JPS6160287A - Control device of position shift of lens in laser welding device - Google Patents

Control device of position shift of lens in laser welding device

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Publication number
JPS6160287A
JPS6160287A JP59183078A JP18307884A JPS6160287A JP S6160287 A JPS6160287 A JP S6160287A JP 59183078 A JP59183078 A JP 59183078A JP 18307884 A JP18307884 A JP 18307884A JP S6160287 A JPS6160287 A JP S6160287A
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JP
Japan
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laser
lens
position shift
laser beam
laser welding
Prior art date
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Pending
Application number
JP59183078A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuji Kato
裕司 加藤
Nobuhito Katou
加藤 伸仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
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Publication date
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Publication of JPS6160287A publication Critical patent/JPS6160287A/en
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To stabilize the control precision by providing a translucent plate at the radiating position, photographing a molten spot and detecting the lenses position based on the signal. CONSTITUTION:A laser generator 1 and a laser torch 4 are distributed on the movably part of an X-Y table, and a translucent plate 7 such as acrylic and the like is provided under a laser torch 4. Further, under the translucent plate 7, a photographic device 9 is provided to photograph from the back side. The laser torch 4 is moved to the upper part of the plate 7 at each radiation of a laser beam 2 at a constant time, and the laser beam 2 is radiated on the plate 7. At this time, a laser spot 8 is processed for a picture by a photographic device 9 and a picture-processing device 11 to decide the position shift of the lens 3. Thereafter, the position shift is displayed by displays 12, 13 and the position of the lensess 3 is controlled by micrometers 5, 6 to stabilize the control precision at all times.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、レーザー溶接装置におけるレンズの位置ず
れ調整装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a lens position shift adjusting device in a laser welding device.

(従来技術) 近年、画像処理装置を用いてレーザー溶接装置の移動位
置をフィードバック制御1ノながら自動的に溶接を行な
う、レーザー自動溶接装置が実用化されている。このJ
ζうなものとしてG;t 、例えば!l)聞l1r15
 B −168488等1fi挙V ラレル。
(Prior Art) In recent years, automatic laser welding equipment has been put into practical use, which automatically performs welding while feedback-controlling the movement position of the laser welding equipment using an image processing device. This J
ζ as something like G;t, for example! l) Listening l1r15
B - 168488 etc. 1 fi en V larel.

(発明が解決しようとづる問題点) どころで、このJ:うな従来の装置では、次のような問
題点があった。
(Problems to be Solved by the Invention) However, this conventional device has the following problems.

まず、レーザービームは通常レンズによって集光づる構
成にICつでいるが、このレンズの製作精度には限界が
あるので、レーザービームは通常レンズの外径より求め
られる中心軸とずれた点で焦点を結ぶ。
First, the laser beam is usually focused on an IC using a lens, but since there is a limit to the manufacturing precision of this lens, the laser beam is usually focused at a point offset from the central axis determined by the outer diameter of the lens. Tie.

ところが、前記レン・ズはその外径だけでレーザービー
ムに位置決めされるので、レンズのクリーニング等のた
めに一度取り外して再び取付【ノたり、またレンズ交換
等を行なったりすると、その都度焦点位置がずれるとい
う問題があった。
However, since the lens is positioned by the laser beam only by its outer diameter, if the lens is removed for cleaning etc. and reattached, or if the lens is replaced, the focal position will change each time. There was a problem with it shifting.

このJ:うな光軸の変化は、加工の良否に大ぎな影響を
及ぼすため、通常はレンズ取り外し後は予め予備加工を
行ない、ずれの量を確認して調整するといった作業を人
手ににり行なっている。
This change in the optical axis has a significant impact on the quality of processing, so normally after removing the lens, preliminary processing is performed in advance, and work such as checking and adjusting the amount of deviation is performed manually. ing.

しかしながら、従来では予備加工の結果より求められる
レンズのずれの但は、人手ににって経験的に判定してい
るため、ずれのmを定m的に把握しにくく、また人手に
よる調整となるため個人差が大きく、加工の良否に影響
するといった問題があった。
However, in the past, the lens misalignment determined from the results of preliminary processing was determined manually and empirically, making it difficult to determine the misalignment m in a constant manner and requiring manual adjustment. Therefore, there was a problem that there were large individual differences, which affected the quality of processing.

さらにまた、亜鉛メッキ鋼板等を加工する場合にはレン
ズの汚れがひどく、レンズのクリーニングの頻度も高く
なるので、調整作業に多くの時間を要するといった問題
があった。
Furthermore, when processing a galvanized steel plate or the like, the lens becomes heavily soiled and the lens must be cleaned more frequently, resulting in the problem that adjustment work requires a lot of time.

(問題点を解決するための手段) そこで、本発明では上記の問題点を解決するために、レ
ーザービームの照射位置に対して半透明板を設けておき
、この半透明板に対してレーザービームを照射すること
により生ずる溶融跡を8像装置によって撮像し、さらに
これを画像処理することによ−)て、焦点の位置がどれ
だけずれたかを判定するととらに、この判定結束によっ
てレンズの取伺4−J位買を調整しJ:うどするもので
ある、。
(Means for Solving the Problems) Therefore, in the present invention, in order to solve the above problems, a semi-transparent plate is provided at the laser beam irradiation position, and the laser beam is applied to the semi-transparent plate. The melting trace produced by irradiation is imaged by an 8-imaging device, which is further image-processed to determine how much the focal point has shifted. 4- Adjust the J-rank purchase J: It's something to eat.

(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面に従って具体的に説明す
る。。
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. .

1は周知のレーナー発振器であって、これの下方にはレ
ンズ3を右づるレーザー1〜−ヂ4が設りられている。
Reference numeral 1 denotes a well-known Lehner oscillator, and below it are provided lasers 1 to 4 that direct a lens 3 to the right.

このレーIJ’−発振器1およびレーザートーチ4は第
3図に示すJ:うにX−Yテーブル1/Iの移動部15
に装着されている。
This laser IJ'-oscillator 1 and laser torch 4 are connected to the moving part 15 of the J: sea urchin X-Y table 1/I shown in FIG.
is installed on.

2iお、第3図ではX−Yテーブル14は簡略化して示
しであるが、移動軸18はサーボモーター16によって
図示Yで示す方向に〕イ(退勤され、移動部15はサー
ボモーター17によって図示Xで示す方向に進退動され
るようになっている。従って、このサーボモーター16
とザーボ■−ター17の回転を制御することによって、
レーザートーチヂ4をデープル14a上の所望の位置に
移動制御することができるようになっている。
2i, although the X-Y table 14 is shown in a simplified manner in FIG. It is designed to move forward and backward in the direction indicated by X. Therefore, this servo motor 16
By controlling the rotation of the servo motor 17,
The laser torch 4 can be controlled to move to a desired position on the daple 14a.

次に、前記レーザートーチ4には、前記レンズ3の支持
位置を調節するためのマイクロメーター5.6がそれぞ
れ直角に設けられている。このマイクロメーター5#6
のうち、マイクロメーター5を回転調節することによっ
てレンズ3は図示Xで示す方向に移動され、またマイク
ロメーター6を回転調節することににつてレンズ3は図
示Yで示す方向へ移動させることができるようになって
いる。
Next, the laser torch 4 is provided with micrometers 5 and 6 at right angles, respectively, for adjusting the supporting position of the lens 3. This micrometer 5#6
By adjusting the rotation of the micrometer 5, the lens 3 can be moved in the direction indicated by X in the figure, and by adjusting the rotation of the micrometer 6, the lens 3 can be moved in the direction indicated by Y in the figure. It looks like this.

なお、このマイクロメーター5.6は周知のものであっ
て、ツマミ5a、5aを回転調節することによって、例
えば、1/100mm単位でレンズ3を移動調節できる
ようになっている。
The micrometer 5.6 is a well-known one, and by rotating the knobs 5a, 5a, the lens 3 can be moved in units of, for example, 1/100 mm.

次に、前記レーザートーチ4の下方には、半透明板の一
実施例を示す四角形状のアクリル板7が設けられている
。そしてこのアクリル板7の下方には、このアクリル板
7を欠測より撮像するための撮像装置9が設けられてお
り、さらに、この撮像装置9からの信号は、画像処理装
置11へ入力されて周知の画像処理がなされるようにな
っている。なお、この画像処理装置11によって処理さ
れた信号はそれぞれ表示器12.13へ入力されている
Next, a rectangular acrylic plate 7, which is an embodiment of a semi-transparent plate, is provided below the laser torch 4. An imaging device 9 is provided below this acrylic board 7 to take an image of this acrylic board 7 from a missing point.Furthermore, a signal from this imaging device 9 is input to an image processing device 11. Well-known image processing is performed. Note that the signals processed by this image processing device 11 are input to display devices 12 and 13, respectively.

表示器12では、前記画像処理装置11からの信号によ
ってレーザートーチ]・跡8のX方向の座標を演算して
求め、所定の基準位置に対してX方向でどれだG′Jの
ずれがあるかを表示するにうになっている。また、表示
器13でも同様に、レーデ−スポット跡8が所定の基準
位置に対してY方向にどれだけずれているかを表示する
ようになっている。
The display 12 calculates and determines the coordinates of the laser torch mark 8 in the X direction based on the signal from the image processing device 11, and determines the deviation of G'J in the X direction with respect to a predetermined reference position. It's supposed to show what's going on. Similarly, the display 13 displays how much the radar spot trace 8 has shifted in the Y direction with respect to a predetermined reference position.

なお、この表示器12および13に表示されるずれの昂
は、前記マイクロメーター5およびマイクロメーター6
のスケール値に換算して表示されるにうになっている。
Incidentally, the deviation displayed on the indicators 12 and 13 is based on the micrometer 5 and the micrometer 6.
The scale value is converted and displayed.

このため、この表示値に応じてマイクロメーター5およ
び6のツマミ5a。
Therefore, the knobs 5a of micrometers 5 and 6 are adjusted according to this displayed value.

6aを調整すれば、レンズ3を介して照射されるレーザ
ートーチ2の焦点のずれを所定の基準位置に補正できる
ようになっている。
By adjusting 6a, the shift in focus of the laser torch 2 irradiated via the lens 3 can be corrected to a predetermined reference position.

次に、前記レーIJ’−発振器1.レーザートーヂ4、
アクリル板7および撮像装置9をX−Yデープル171
に対して設置した状態を第3図に示す。
Next, the ray IJ'-oscillator 1. Laser Torge 4,
The acrylic plate 7 and the imaging device 9 are attached to an X-Y double 171
Figure 3 shows the state in which it is installed.

同図において、レーザー発振器1おJ:びレーザー1〜
−チ4は、前述したように移動部15に取イー1【づら
れており、アクリル板7はテーブル14aの端部に設置
され、さらにアクリル板7の下部にはI層像装置9が設
置されている。
In the same figure, laser oscillators 1 and J: and lasers 1 to
As described above, the acrylic plate 7 is installed at the end of the table 14a, and the I-layer imaging device 9 is installed below the acrylic plate 7. has been done.

以上のにうな構成において、溶接を行なう際には図示し
ない被溶接物はテーブル14aの上部に載せられる。こ
のとき、アクリル板7はテーブル14aの端部に設置さ
れているので、この被溶接物の邪魔になることはない。
In the above configuration, when welding, a workpiece (not shown) to be welded is placed on the top of the table 14a. At this time, since the acrylic plate 7 is installed at the end of the table 14a, it does not interfere with the object to be welded.

また、この被溶接物がアクリル板7の上部に至るような
ものであっても、直接溶接に影響を与えることはない。
Further, even if the object to be welded reaches the upper part of the acrylic plate 7, it will not directly affect the welding.

次に、レンズ3の取付は位置の調節を行ないたい場合に
は次のような操作を行なう。まず、サーボモーター16
およびサーボモーター17を駆動してレーザートーチ4
をアクリル板7の」二部の基準位置へ移動させる。この
基準位置は、例えばアクリル板7の中心である。
Next, when it is desired to adjust the position of the lens 3, the following operation is performed. First, the servo motor 16
and servo motor 17 to drive the laser torch 4.
is moved to the reference position on the second part of the acrylic plate 7. This reference position is, for example, the center of the acrylic plate 7.

次に、この移動が完了したならば、レーザー発振器1を
励起してアクリル板7−1−にレーIJ″−ビーム2を
照IJする。ここぐ、アクリル板7の中心、1゜りも、
このアクリル板7十のレー(j−スポラ1〜跡8の位置
がずれていれば、レンズ3の取L1位同がずれているこ
とになる。従って、このずれの早を掘像装賄9おにび画
像処理装置11によつ−rii!ir像処即して判定リ
−ることにj:す、基準位置よりどれだ【)ずれがあっ
たかを判定することができるわ(Jである。
Next, when this movement is completed, the laser oscillator 1 is excited and the acrylic plate 7-1- is irradiated with a beam 2 of the acrylic plate 7-1.
If the positions of the rays (j-spora 1 to marks 8) on this acrylic plate 70 are deviated, it means that the position L1 of the lens 3 is deviated. By processing the image in the image processing device 11 and making a determination, it is possible to determine whether there is a deviation from the reference position (J). .

ここで、この判定方法について筒中に説明?j−るど、
1Ii2 (tJA装買9は例えばCCDを内蔵づるタ
イプのものであって、アクリル板7を裏側より1@影し
た影像はこのCCD上に投影される。CCr)は極めて
細かい光重素子が7トリツクス上に配列されたものであ
って、その光電素子の1つ1つが明であるか暗であるか
によってそれぞれOまたは1の信号を出力するJ:うに
なっている。
Will Tsutsuka explain this judgment method here? j-rudo,
1Ii2 (tJA equipment 9, for example, is a type that has a built-in CCD, and the image of the acrylic plate 7 from the back side is projected onto this CCD.CCr) Each of the photoelectric elements outputs a signal of O or 1 depending on whether it is bright or dark.

この踊像装買9により撮像された信gは、画像処理装置
11に入力されて所定の画像処理がイrさ ゛れる。こ
こで、画像処理装置fff11では県均装置9によって
撮像された像が画像処理装置11が内蔵する図示しない
RAMの所定のエリアに割り当てられる。
The image captured by this dancing image device 9 is input to an image processing device 11 and undergoes predetermined image processing. Here, in the image processing device fff11, the image captured by the prefectural uniformity device 9 is allocated to a predetermined area of a RAM (not shown) built into the image processing device 11.

従って、以上の処理により、例えばアクリル板7が第4
図に示すにうに所定の間隔で区分GJされ、その区分け
されたそれぞれの箇所が、例えばRAM内のへ000番
地からAOFF番地に対応することになる。ここで、基
準位置をほぼ中心にとると、これはA077番地となる
。そして、前記レーザースポット跡8が基準位fFff
iB1に対してこれの図示斜め下方(AO83番地)に
形成されていたとすれば、これはX方向で−4、Y方向
で−4ずれていたことになる。
Therefore, by the above process, for example, the acrylic plate 7 is
As shown in the figure, the data is divided into sections GJ at predetermined intervals, and each section corresponds to, for example, addresses from 000 to AOFF in the RAM. Here, if the reference position is taken approximately at the center, this will be address A077. Then, the laser spot trace 8 is at the reference position fFff
If it were formed diagonally below iB1 (address AO83) in the drawing, it would be offset by -4 in the X direction and -4 in the Y direction.

従って、このずれを画像処理装置11で演算して求め、
表示器12および表示器13ににつで所定の変換を行な
って表示することにより、マイクロメーター5およびマ
イクロメーター6の調節量を表示することができるわけ
である。
Therefore, this deviation is calculated and determined by the image processing device 11,
By performing a predetermined conversion and displaying the result on the display 12 and the display 13, the adjustment amounts of the micrometers 5 and 6 can be displayed.

このJζうにして、本例ではレンズ3の焦点位置のずれ
を容易に調整することができるわけである。
In this way, the shift in the focal position of the lens 3 can be easily adjusted in this example.

次に、上jボしたレンズ3の調整を自動的に行イCう実
施例について説明する。
Next, an embodiment will be described in which the adjustment of the lens 3 that has been adjusted is automatically performed.

レーザー発振器1【1艮時間連続運転を行/fうど、レ
ーザー発振器1に内蔵され!、二図示しない内部ミラー
が熱変形を起こし、出力ビームの出身・1角段が変化り
−る場合がある。すると、レーザービーム2のレンズ3
への入q4角が変化づるのでレンズ3の取イ(口づ位置
を再調整づ−ることが望ましい、。
Laser oscillator 1 [Continuous operation for 1 hour /f] is built in laser oscillator 1! 2. An internal mirror (not shown) may undergo thermal deformation, and the origin of the output beam may change. Then, lens 3 of laser beam 2
Since the angle of entry Q4 changes, it is desirable to readjust the position of the lens 3.

そこで、この実施例では連続運転中にレンズ3の自動調
節を行なうために次の、J:うむ構成に747−)でい
る。
Therefore, in this embodiment, in order to automatically adjust the lens 3 during continuous operation, the following J: Yes configuration is used (747-).

寸なわら、この実Mli例では画像処理装置11の後段
に制御回路1つを設(づ、さらにこの制御回路19によ
って駆動回路20および駆動回路21を介してパルスモ
ータ−22およびパルスモータ−23を駆動するように
4【つている1、そして、このパルスモータ−22およ
びパルスモータ−23は前記マイクロメーター5おJ:
びマイクロメーター6のツマミ5a、(3aを回転でき
るにうに、同マイクロメーター5およびマイクロメータ
ー6の後端部に取付けられている。
However, in this actual Mli example, one control circuit is provided after the image processing device 11 (furthermore, this control circuit 19 controls the pulse motor 22 and the pulse motor 23 via the drive circuit 20 and the drive circuit 21). The pulse motor 22 and the pulse motor 23 are connected to the micrometer 5 to drive the micrometer 5.
The micrometers 5 and 6 are attached to their rear ends so that the knobs 5a and 3a of the micrometers 6 can be rotated.

上述のJ:うな構成において、制御回路19は図示しな
いサーボモーター16.17の図示しない制御回路に対
して所定時間(例えば、1時間)毎に割り込みを発生す
る。この割り込みが発生すると、所定の割り込みルーチ
ンに従ってス°jツブモーター16およびサーボモータ
ー17は、レーザートーチ4をアクリル板7の基準位置
まで移動させる。この移動後に、レーザートープ4より
アクリル板7に対してレーザービーム2を照射し、前述
と同様にして基準点とレーザースポット跡8とのずれ、
すなわち偏差を求める。この偏差が求まったならば、制
御回路19は駆動回路20を介してパルスモータ−22
を駆動してレンズ3を所定量Y軸方向に移動させ、さら
に駆動回路21を介してパルスモータ−23を駆動して
レンズ3をX方向に所定量移動させるようになっている
In the above-described configuration, the control circuit 19 generates an interrupt at predetermined time intervals (for example, one hour) to the unillustrated control circuit of the unillustrated servo motors 16 and 17. When this interrupt occurs, the stub motor 16 and servo motor 17 move the laser torch 4 to the reference position on the acrylic plate 7 according to a predetermined interrupt routine. After this movement, the laser beam 2 is irradiated from the laser tope 4 to the acrylic plate 7, and the deviation between the reference point and the laser spot trace 8 is determined in the same manner as described above.
In other words, find the deviation. Once this deviation is determined, the control circuit 19 controls the pulse motor 22 via the drive circuit 20.
is driven to move the lens 3 by a predetermined amount in the Y-axis direction, and further, a pulse motor 23 is driven via a drive circuit 21 to move the lens 3 by a predetermined amount in the X direction.

このにうにすることににって、連続運転中における自動
補正が可能となるわけである。
By doing this, automatic correction becomes possible during continuous operation.

なお、本例では16および17にサーボモータ−を用い
たが、他にステップモータを用い“Cもよいことは勿論
で(lりる。また、レーザー発振器1はどのJ:うなタ
イプのレーザー発振器であってbよいことは勿論である
In this example, servo motors were used for 16 and 17, but step motors could also be used. Of course, this is a good thing.

〈発明の効果) 以、L説明したJ:うに、本発明では半透明板にレーザ
ービームによってスポット跡を形成させ、このスボッI
〜跡がit f%1位岡とどれだ1ノずれているかを画
像処理にJ:って判定し、かつこの判定結果によってレ
ンズの取付は位置を調整する構成にしたことによって、
レンズをクリーニングしたり、交換したりした際の再調
整を正確かつ極めて容易に行なうことができるという本
願特有の優れた特徴を有する。
<Effects of the Invention> In the present invention, a laser beam is used to form a spot mark on a semi-transparent plate, and this spot mark is
By using image processing to determine whether the mark is off by one point from the it f% 1st place, and adjusting the position of the lens installation based on this determination result,
An excellent feature unique to the present invention is that readjustment when cleaning or replacing the lens can be performed accurately and extremely easily.

しかも、人手ににる調整とは異なり、ずれの量を数値ど
して客観的に把握することができるので、調整量に個人
差が牛じたりすることbなく常に安定した精庶が111
られるという好ましい特徴も右する。
Moreover, unlike manual adjustment, the amount of deviation can be objectively grasped numerically, so there are no individual differences in the amount of adjustment, and the accuracy is always stable.
The favorable characteristic of being able to do so is also right.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

図面は本発明の実施例を示すもので、第1図は本発明の
全体の構成を示す説明図、第2図は第1図のI[−II
線断面図、第3図は自動溶接装置に本例を適用した様子
を示す一部破断斜視図、第4図はアクリル板に形成され
るレーザースポット跡と基準位置とのずれの小を判定す
るための判定方法を説明する説明図、第5図はマイクロ
メーターを自動調節する実施例を示す説明図、第6図は
マイクロメーターにパルスモータ−が設けられた様子を
示す平面図である。 1・・・レーザー発振器 2・・・レーザービーム 3・・・レンズ 4・・・レーザートーチ 5.6・・・マイクロメーター 7・・・アクリル板 8・・・レーザースポット跡 9・・・撮像装置 11・・・画像処理装置 12.13・・・表示器 1/I・・・X−Yテーブル 14a・・・7−プル 15・・・移動部 16.17・・・サーボモーター 18・・・移動軸 19・・・制御回路 20.21・・・駆動回路
The drawings show embodiments of the present invention; FIG. 1 is an explanatory diagram showing the overall configuration of the present invention, and FIG.
A line cross-sectional view, Figure 3 is a partially cutaway perspective view showing how this example is applied to an automatic welding device, and Figure 4 is a determination of the small deviation between the laser spot mark formed on the acrylic plate and the reference position. FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of automatically adjusting a micrometer, and FIG. 6 is a plan view showing a micrometer equipped with a pulse motor. 1...Laser oscillator 2...Laser beam 3...Lens 4...Laser torch 5.6...Micrometer 7...Acrylic plate 8...Laser spot trace 9...Imaging device 11... Image processing device 12.13... Display 1/I... X-Y table 14a... 7-pull 15... Moving unit 16.17... Servo motor 18... Moving axis 19...control circuit 20.21...drive circuit

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  レーザー装置に設けられたレンズの取付け位置を調整
するための調整装置を有するレーザー溶接装置における
レンズの位置ずれ調整装置であって、レーザー溶接装置
からのレーザービームの照射位置に設けられた半透明板
と、この半透明板の下方より前記レーザービームの照射
によって溶けたスポット後を撮像する撮像装置と、この
撮像装置からの撮像信号によつて前記スポット跡の位置
を検出する画像処理装置とから構成されていることを特
徴とするレーザー溶接装置におけるレンズの位置ずれ調
整装置。
A lens position shift adjustment device in a laser welding device having an adjustment device for adjusting the attachment position of a lens provided in the laser device, the translucent plate provided at a position irradiated with a laser beam from the laser welding device. , an imaging device that images the spot after being melted by the laser beam irradiation from below the semi-transparent plate, and an image processing device that detects the position of the spot trace based on the imaging signal from the imaging device. A lens position shift adjustment device in a laser welding device, characterized in that:
JP59183078A 1984-09-01 1984-09-01 Control device of position shift of lens in laser welding device Pending JPS6160287A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59183078A JPS6160287A (en) 1984-09-01 1984-09-01 Control device of position shift of lens in laser welding device

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010240677A (en) * 2009-04-02 2010-10-28 Takei Electric Industries Co Ltd Laser processing device, calibration method and calibration program in laser processing device
EP2279876A3 (en) * 2009-07-31 2012-03-21 Grupo Antolin-Ingenieria, S.A. Installation for marking decorative and/or indicative motifs on vehicle parts by projecting a laser beam, and process therefor
JP2015013297A (en) * 2013-07-04 2015-01-22 三菱電機株式会社 Laser beam machine, and method for adjusting laser beam machine

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