JPS6158181A - 端子盤の部材 - Google Patents

端子盤の部材

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JPS6158181A
JPS6158181A JP18004484A JP18004484A JPS6158181A JP S6158181 A JPS6158181 A JP S6158181A JP 18004484 A JP18004484 A JP 18004484A JP 18004484 A JP18004484 A JP 18004484A JP S6158181 A JPS6158181 A JP S6158181A
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JP
Japan
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terminal board
stages
parts
terminal
present
Prior art date
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Pending
Application number
JP18004484A
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English (en)
Inventor
直田 芳太郎
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は階段式の端子盤に関する。
従来の技術 従来におけるこの種の端子盤は所望の段数の端子盤を一
体成型し、これを案内板にボルトで取り付けるという方
式であった、もつとも階段式でなく、同じ大きさの一段
の端子盤を積車ねるという方式のものは開発されている
が1階段式の端子盤はこの分割がし難く今迄開発が遅れ
ていた。
発明の解決しようとする問題点 本発明は以上の様に階段式の端子盤において、所望の段
数の端子盤を一体成型するためにその時々に金型を製作
する方式では金型を製作するのに時間がかかり間にあわ
ない場合が多く、又これを防ぐために在庫を多くかかえ
ることは経済的な面で負担となる、したがって最小限度
の在庫によって所望する全ての段数の端子盤に応じ得る
には所望する最低の段数の端子盤から最大の段数の端子
盤迄に各部品を組合せるのみで応じ得るような部材の構
成とすることが必要であった。しかしながらこれらの階
段式の端子盤は単に分割成型するのみではこれらの要望
に答え得ることが出来なかった、本発明はこれらの要望
に答え得るために開発したものである。
即ち端子片を埋設した端子盤本体部分は所望の段数に分
割成型し、案内部は三部分に分割成型することによって
上記の要望に答え得る端子盤の部材を提供することを目
的としたものである。
問題点を解決するための手段 次に本発明について説明する。
階段式の端子盤において、端子盤本体(1)を構成して
いる端子片(2)・・を埋設している段数を適宜の段数
に分割し、夫々上部品(3A) 、下部品(3B)に成
型し、案内部(4)を三部分、左右部品(5) f5)
と中部品(6)とに分割して成型し、これらの各部品を
適宜組合せることにより所望の段数の端子盤を構成し得
る様にしたものである。
作用 本発明は以上の様な構成でこれが使用に際しては、例え
ば、四段の端子盤が要望されている時は、下部品(3ム
)下部品(3B)左右部品(51、(51中部品(6)
を組合せ中央下端部よりボルトによって、これらの部品
を一体化し、更に該端子盤を設置する場所において端子
盤の両端のボルト孔(7) (8) +91を利用して
取付けた後、銘板αGを装着し、端子片(2)・・に配
線して使用するものである。
実施例 次に本発明の一実施例について説明する。
先づ、gX/図について説明すると、この形式の端子盤
は2段或は7段の偶数段数の要望がほとんどであるので
、これらを一段の部品に分割して、夫々下部品(3A)
と下部品(3B)とを成型し、案内部(4)も両端と中
央部の左右部品(51、(5)及び中部品(6)に分割
成型し、グ段の端子盤として構成したもので、この場合
、上部品(3A)と下部品(3B)及び中部品(6)に
は夫々その両端部に上下に貫通するボルト孔(7)、(
8) 、 (9)を形成し、又中央部においては中部品
(6)の底面にはボルトの座部圓を設け、父上面の両端
部に凸部can @l)を突設し、下部品(3B)の下
面に上記凸部なカ・と対応する位置に凸部@D・・が嵌
合し得る凹部@翰を設け、上部品(3A)と下部品(3
B)とには夫々螺子部03(Llを設けると共に下部品
(3B)上に上部品(3A)を載置した場合、下部品(
3B)と。
上部品(3A)との位置決めが出来得る様に下部品(3
B)の上面に台部α9を、上部品Cム)の下面に前記台
部μmと嵌合し得る凹部(ホ)を形成し、又左右部品(
5)・にはその両端部に一対の突部u4 +14を設け
、下部品(3B)にはこれに対応する位置に前記突部a
4σ4に挿入する事が出来る凹部lie tlGを穿ち
、更に第3図に示す実施例の様に上部品(3A)と左右
部品(6)・中部品(6)とで2段の端子盤を構成する
場合に必要な上部品(3A)に前記左右部品(5)・の
突部α4α々に嵌合し得る凹部α0αOを穿ち、且つ左
右部品(5)、(51の端部にボルト孔(7)・と対応
する位置に同径の半円部αカ・を形成すると共に、その
中央部にも前記螺子部@と対応する半円状の凹部(至)
・を設け、更に中部品(0)の凸部(社)・に対応する
位置に凸部QD・が挿入し得る径の半円状の凹部−@を
形成してなるものである。
実施例として偶数の端子盤のみを説明してきたが、勿論
奇数段数の端子盤にも応用出来るものである。
発明の効果 本発明は以上の様な構成であるから、これらの部品を在
庫しておけば必要に応じて所望の段数の端子盤を構成し
、提供出来ると共にこれらの部品を製作する金型も小型
ですむため安価に製作出来且つ、正確で安定した製品を
提供し得る等の著しい効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例を示す側面図。 第2図は第1図の正面図で要部を断面する。第3図は本
発明の第一の実施例を示す側面図、第り図は本発明の第
3の実施例を示す側面図、第5図は本発明の構成部材の
1つである上部品の底面図、第6図は本発明の構成部材
の1つである下部品の底面図、第7図は本発明の構成部
材の1つである左右部品のうちの右部品の平面図、第に
図は本発明の構成部材の1つである中部品の底面図。 (1)・・端子盤本体、(2)・・端子片、(3A)、
 (3B)・・上下部品、(4)・・案内部、 (5)
(51・・左右部品。 (6)・・中部品。 出願人   直  1) 芳  太  部シー−1 代理人   小   谷   照   −旦第1図 第4図 第5図 第7図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、階段式の端子盤において、端子盤本体(1)を構成
    している端子片(2)・・を埋設している段数を適宜の
    段数に分割し、夫々上部品(3A)、下部品(3B)に
    成型し、案内部(4)を三部分、左右部品(5)(6)
    と中部品(6)とに分割して成型し、これらの各部品を
    適宜組合せることにより所望の段数の端子盤を構成し得
    る様にしたことを特徴とする端子盤の部材。
JP18004484A 1984-08-29 1984-08-29 端子盤の部材 Pending JPS6158181A (ja)

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JP18004484A JPS6158181A (ja) 1984-08-29 1984-08-29 端子盤の部材

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JP18004484A JPS6158181A (ja) 1984-08-29 1984-08-29 端子盤の部材

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JPS6158181A true JPS6158181A (ja) 1986-03-25

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ID=16076501

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JP18004484A Pending JPS6158181A (ja) 1984-08-29 1984-08-29 端子盤の部材

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0340767U (ja) * 1989-08-31 1991-04-18

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4315400Y1 (ja) * 1964-11-19 1968-06-27
JPS536058U (ja) * 1976-06-30 1978-01-19
JPS5321738U (ja) * 1976-07-30 1978-02-23
JPS57189471A (en) * 1981-05-19 1982-11-20 Tokyo Shibaura Electric Co Terminal base device

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