JPS6144838U - 半導体回路の細線接続装置 - Google Patents
半導体回路の細線接続装置Info
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- JPS6144838U JPS6144838U JP1984129639U JP12963984U JPS6144838U JP S6144838 U JPS6144838 U JP S6144838U JP 1984129639 U JP1984129639 U JP 1984129639U JP 12963984 U JP12963984 U JP 12963984U JP S6144838 U JPS6144838 U JP S6144838U
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- JP
- Japan
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- connection device
- wire connection
- semiconductor circuits
- fine wire
- thin wire
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本発明の実施例を示す図、第2図は従来の細線
接続装置の機構を説明する図、第3図は従来の細線接続
装置の加圧機構を説明する図、第4図は細線圧着手段の
動きを説明する図である。 1・・・・・・ボンデイングアーム、2・・・・・・支
点、3・・・・・・キャピラリー、4・・・・・・カム
、5・・・・・・カムフオロア、6・・・・・・コイル
スプリング、7・・・・・・ボンディングアーム、8・
・・・・・ボンデイングカム、9・・・・・・カムフオ
ロア、10・・・・・・第一荷重バネ、,11・・・・
・・第2荷重カム、12・・・・・・カムフオロア、1
3・・・・・・第2荷重バネ、14・・・・・・第二荷
重部材、15・・・・・田一ラ、16・・・・・・ウェ
イトカム、17・・・・・・カムフオロア、18・・・
・・・ウエイト部材、19・・・・・田一ラ、20・・
・・・・ローラ、21・・・・・・ウェイトバネ、22
・・・・・・キャピラリーの軌跡、31・・・・・・接
続桿、32・・・・・・支点、33・・・・・・細線圧
着手段、34・・・・・・電動機、35・・・・・・電
動機の歯車、36・・・・・・接続桿の歯車。
接続装置の機構を説明する図、第3図は従来の細線接続
装置の加圧機構を説明する図、第4図は細線圧着手段の
動きを説明する図である。 1・・・・・・ボンデイングアーム、2・・・・・・支
点、3・・・・・・キャピラリー、4・・・・・・カム
、5・・・・・・カムフオロア、6・・・・・・コイル
スプリング、7・・・・・・ボンディングアーム、8・
・・・・・ボンデイングカム、9・・・・・・カムフオ
ロア、10・・・・・・第一荷重バネ、,11・・・・
・・第2荷重カム、12・・・・・・カムフオロア、1
3・・・・・・第2荷重バネ、14・・・・・・第二荷
重部材、15・・・・・田一ラ、16・・・・・・ウェ
イトカム、17・・・・・・カムフオロア、18・・・
・・・ウエイト部材、19・・・・・田一ラ、20・・
・・・・ローラ、21・・・・・・ウェイトバネ、22
・・・・・・キャピラリーの軌跡、31・・・・・・接
続桿、32・・・・・・支点、33・・・・・・細線圧
着手段、34・・・・・・電動機、35・・・・・・電
動機の歯車、36・・・・・・接続桿の歯車。
Claims (1)
- 支点に支えられ、端部に細線圧着手段を備えた接続桿を
有する半導体回路の細線接続装置であつて、前記支点の
近傍に前記接続桿を電動機によって圧着方向に駆動する
駆動手段を設けたことを特徴とする半導体回路の細線接
続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984129639U JPS6144838U (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 半導体回路の細線接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984129639U JPS6144838U (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 半導体回路の細線接続装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6144838U true JPS6144838U (ja) | 1986-03-25 |
Family
ID=30688255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984129639U Pending JPS6144838U (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 半導体回路の細線接続装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6144838U (ja) |
-
1984
- 1984-08-27 JP JP1984129639U patent/JPS6144838U/ja active Pending
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