JPS614432U - 半導体のバ−ンイン基板への挿入装置 - Google Patents

半導体のバ−ンイン基板への挿入装置

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JPS614432U
JPS614432U JP8982584U JP8982584U JPS614432U JP S614432 U JPS614432 U JP S614432U JP 8982584 U JP8982584 U JP 8982584U JP 8982584 U JP8982584 U JP 8982584U JP S614432 U JPS614432 U JP S614432U
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semiconductors
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JP8982584U
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秀二 青木
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三菱電機株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の乎導体のバニンイン基板への挿入装置を
示す一部断面正面図ミ第2図および第3図はこの考案の
一実施例を示すもので、第2図は半導体をソケットに挿
入前の被検出部材の検出状態を示す一部断面正面図、第
3図は半導体を良品のソケットに挿入した状態を示す一
部断面正面図である。 図において、1は半導体、2は挿入体、3はバーンイン
基板、3at 3by 3cは複数個のソケット、
4は被検出部材、5は検出体である。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1)半導体をバーンイン基板の複数個のソケットに夫
    々挿入する挿入装置において、上記複数個のソケットの
    中の不良ソケットに被検出部材を装着すると共に、上記
    半導体を上記複数個のソケットに夫々挿入する前に移動
    可能な検出体で上記複数個のソケットの被検出部材の有
    無を検出し、被検出部材が装着されないソケットのみに
    上記半導体を挿入するようにしたことを特徴とする半導
    体のバーンイン基板への挿入装置。 ′(2)被検出部材は不良ソケットの底部に装着されて
    いることを特徴とする実用薪案登録請求の範囲第1項記
    載の半導体のバーンイン基板への挿入装置。 (3)検出体は駆動装置により移動することを特徴とす
    る実用新案登録請求の範囲第1項記載の半導体のバーン
    イン基板への挿入装置。
JP8982584U 1984-06-14 1984-06-14 半導体のバ−ンイン基板への挿入装置 Granted JPS614432U (ja)

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JPS614432U true JPS614432U (ja) 1986-01-11
JPH0310675Y2 JPH0310675Y2 (ja) 1991-03-15

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US8603805B2 (en) 2005-04-22 2013-12-10 Hyclone Laboratories, Inc. Gas spargers and related container systems
US9376655B2 (en) 2011-09-29 2016-06-28 Life Technologies Corporation Filter systems for separating microcarriers from cell culture solutions

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