JPS6142903A - Method of forming sheath material of electronic part - Google Patents

Method of forming sheath material of electronic part

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Publication number
JPS6142903A
JPS6142903A JP16533684A JP16533684A JPS6142903A JP S6142903 A JPS6142903 A JP S6142903A JP 16533684 A JP16533684 A JP 16533684A JP 16533684 A JP16533684 A JP 16533684A JP S6142903 A JPS6142903 A JP S6142903A
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JP
Japan
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paint
nozzle
exterior material
nozzles
coating device
Prior art date
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Application number
JP16533684A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
岡根 正明
横尾 幸次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は電子部品の外装材の形成方法に関し、特にた
とえばリード線が取り付けられたエレメントに外装材を
形成する方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a method of forming a sheathing material for an electronic component, and more particularly to a method of forming a sheathing material on an element to which a lead wire is attached, for example.

(従来技術) 従来、この種の電子部品の外装材の形成方法としては、
ディッピングによる方法があった。この方法は、第7図
に示すように、リード線16が取り付けられたエレメン
ト14を外装材の材料となる塗料18aに浸してから引
き上げる方法である。
(Prior art) Conventionally, the method for forming the exterior material of this type of electronic component is as follows:
There was a method using dipping. In this method, as shown in FIG. 7, the element 14 to which the lead wire 16 is attached is immersed in paint 18a, which is the material of the exterior material, and then pulled up.

(発明が解決しようとする問題点) 従来のディッピング方法では、塗料18aがリード線1
6をつたわり、第8図の寸法Aで示す部分において、外
装材18がリード線16の部分にまで形成されてしまう
、この部分に形成された外装材は、「たれ」とか「見切
り」と呼ばれ、このような電子部品をたとえばプリント
基板に取り付ける際、第9図に示すように、その見切り
部分19がプリント基板30の穴に入り込んでしまい、
はんだ付の妨げとなる。この弊害は、プリント基板が薄
い場合にはより顕著なものとなる。
(Problems to be Solved by the Invention) In the conventional dipping method, the paint 18a is
6, the sheathing material 18 is formed up to the part of the lead wire 16 in the part shown by dimension A in FIG. When such an electronic component is attached to, for example, a printed circuit board, the part 19 of the electronic component gets inserted into the hole of the printed circuit board 30, as shown in FIG.
It will interfere with soldering. This disadvantage becomes more noticeable when the printed circuit board is thin.

そこで、リード線に予め外装材の塗料をはじくようなた
とえばパラフィンなどを塗っておいて、ディッピングす
る方法が考えられるが、この方法でもその加工が難しく
完全で4X 7.(かった。
Therefore, a method can be considered in which the lead wires are coated in advance with something like paraffin that repels the paint of the exterior material, and then dipped, but even with this method, the processing is difficult and complete, and the 4X 7. (won.

それゆえに、この発明の主たる目的は、外装材の「たれ
」ないし「見切り」が形成されない、電子部品の外装材
の形成方法を提供することである。
Therefore, the main object of the present invention is to provide a method for forming an exterior material for an electronic component in which "sag" or "parting" of the exterior material is not formed.

(問題点を解決するための手段) この発明は、振動子の振動により塗料を噴出するノズル
によって外装材を形成するようにした、電子部品の外装
材の形成方法である。
(Means for Solving the Problems) The present invention is a method of forming an exterior material for an electronic component, in which the exterior material is formed by a nozzle that sprays paint by vibration of a vibrator.

(作用) リード線が取り付けられたエレメントとノズルとが対応
した位置にもたらされ、このノズルから塗料が噴出され
エレメント表面に塗料が塗布されて外装材が形成される
(Operation) The element to which the lead wire is attached and the nozzle are brought to corresponding positions, and paint is ejected from the nozzle to apply the paint to the surface of the element to form an exterior material.

(発明の効果) この発明によれば、外装材の「たれ」ないし「見切り」
がほとんど形成されないので、電子部品をたとえばプリ
ント基板に取り付ける際、はんだ付不良などが生じない
。さらに、エレメントのリード線をたとえばキャリアテ
ープで保持して移送しながら外装材を形成することがで
きるので、連続的な処理が可能となる。また、エレメン
トを浸す塗料を容器に貯溜しておく必要がないので、塗
料のレベル(液面)の管理が不要となる。また、容器を
用いないので、装置が小型になり、その設置面積を小さ
くできる。
(Effect of the invention) According to this invention, the "sagging" or "parting" of the exterior material
Since almost no is formed, soldering defects do not occur when electronic components are attached to, for example, a printed circuit board. Furthermore, since the exterior material can be formed while the lead wires of the elements are held and transported with, for example, a carrier tape, continuous processing becomes possible. Furthermore, since there is no need to store the paint for dipping the element in a container, there is no need to manage the level of the paint (liquid level). Furthermore, since no container is used, the device can be made smaller and its installation area can be reduced.

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行なう以下の実施例の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。
The above objects, other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of embodiments with reference to the drawings.

(実施例) 第1図はこの発明の一実施例を示す正面図である。第2
図は第1図の線n−nにおける要部断面図である。
(Embodiment) FIG. 1 is a front view showing an embodiment of the present invention. Second
The figure is a sectional view of a main part taken along line nn in FIG. 1.

キャリアテープ10には、その長手方向に所定間隔を隔
てて、テープ送り用の穴12が形成される。このキャリ
アテープ10の各穴12間には、リード線16が、それ
ぞれ保持される。このリード線16の下部は、たとえば
コンデンサなどの電子部品のエレメント14 (の電極
)に取り付けられている。したがって、キャリアテープ
10を第1図矢印Bで示す方向に移送させることによっ
て、各エレメント14を第1図矢印Bで示す方向に移送
できる。
Holes 12 for tape feeding are formed in the carrier tape 10 at predetermined intervals in its longitudinal direction. A lead wire 16 is held between each hole 12 of this carrier tape 10. The lower part of this lead wire 16 is attached to (the electrode of) the element 14 of an electronic component such as a capacitor. Therefore, by transporting the carrier tape 10 in the direction shown by arrow B in FIG. 1, each element 14 can be transported in the direction shown by arrow B in FIG.

キャリアテープ10に保持されたエレメント14に姪応
する位置には塗布装置20が設けられる。
A coating device 20 is provided at a position corresponding to the element 14 held on the carrier tape 10.

この塗布装置20は、エレメント14の表面に、外装材
18の材料となるたとえばエポキシ、フェノールなどの
熱硬化性樹脂などの塗料18aを塗布するためのもので
あり、第2図に示すように、第1の噴出部22および第
2の噴出部24を含む。
This coating device 20 is for coating the surface of the element 14 with a coating material 18a, such as a thermosetting resin such as epoxy or phenol, which is the material of the exterior material 18, and as shown in FIG. It includes a first spout 22 and a second spout 24 .

第1の噴出部22は、エレメント14の一方主面に塗料
18aを噴出塗布するために、エレメント14の一方主
面側に配置され、第2の噴出部24ば、エレメント14
の他方主面に塗料18aを噴出塗布するために、エレメ
ント14の他方主面側に配置される。
The first ejection part 22 is disposed on one main surface side of the element 14 in order to spray paint 18a onto one main surface of the element 14.
The element 14 is disposed on the other main surface side of the element 14 in order to spray paint 18a onto the other main surface of the element 14.

これら第1の噴出部22および第2の噴出部24は、そ
れぞれ、エレメント14の外径をたとえば8鰭とすれば
、1列に配列されたたとえば8個ずつのノズル22aお
よびノズル24aを含む。
If the outer diameter of the element 14 is, for example, eight fins, each of the first ejection part 22 and the second ejection part 24 includes, for example, eight nozzles 22a and eight nozzles 24a arranged in one row.

そして、第2図に示すように、各ノズル22aおよび2
4aの先端は、エレメント14側に向けられる。また、
8個の各ノズル22aおよび24aは、それぞれ、エレ
メント14の移送方向と直交しあるいは交差する方向に
1列に並べられ、これらノズル22aおよび24aの並
びの一端から他端までの長さは、エレメント14の上端
から下端までの長さにほぼ対応する。
As shown in FIG. 2, each nozzle 22a and 2
The tip of 4a is directed toward the element 14 side. Also,
The eight nozzles 22a and 24a are arranged in a row in a direction perpendicular to or intersecting the direction of transport of the element 14, and the length from one end of the row of these nozzles 22a and 24a to the other end is equal to the length of the element 14. 14, approximately corresponds to the length from the top end to the bottom end.

なお、各ノズル2・2aおよび24aは、それぞれ、図
面の簡単化のために、第1図では6個のみが図示され、
第2図では4個のみが図示されている。
Note that only six of the nozzles 2, 2a and 24a are shown in FIG. 1 to simplify the drawing.
Only four are shown in FIG.

第3図にはこれらのノズルの1つが、他を代表して示さ
れている。ノズル22aの口径は、エレメント14の大
きさや配列されるノズルの数に応じて適当に決められる
が、この実施例では、たとえば0.1mm〜0.5鶴と
されている。ノズル22aの先端(噴出口)と対向する
ノズル22a内部には、振動子たとえば圧電振動子26
が設けられる。この圧電振動子26は、たとえば屈曲モ
ードで振動する超音波振動子であり、その振動によって
、ノズル22a内の塗料18aに超音波振動を生じさせ
て、ノズル22aの先端から塗料18aが、第3図矢印
Cで示す方向に、霧状に噴出される。この塗料微粒子(
液Wa)の大きさは、超音波振動の周期ないし周波数、
ノズル口径および塗料18aの粘度に応じて決まるが、
塗料18aの粘度は、たとえば1000cps以下とさ
れる。
One of these nozzles is shown on behalf of the others in FIG. The diameter of the nozzle 22a is appropriately determined depending on the size of the element 14 and the number of nozzles arranged, and in this embodiment, it is, for example, 0.1 mm to 0.5 mm. A vibrator, such as a piezoelectric vibrator 26, is provided inside the nozzle 22a facing the tip (spout opening) of the nozzle 22a.
is provided. The piezoelectric vibrator 26 is, for example, an ultrasonic vibrator that vibrates in a bending mode, and its vibration causes the paint 18a in the nozzle 22a to generate ultrasonic vibrations, causing the paint 18a to move from the tip of the nozzle 22a to the third A mist is ejected in the direction shown by arrow C in the figure. These paint particles (
The size of the liquid Wa) depends on the period or frequency of the ultrasonic vibration,
It is determined depending on the nozzle diameter and the viscosity of the paint 18a,
The viscosity of the paint 18a is, for example, 1000 cps or less.

なお、霧状の塗料teaはノズル22aの先端からほぼ
3龍〜10fl程度噴出され得る。
The atomized paint tea can be ejected from the tip of the nozzle 22a in an amount of approximately 3 to 10 fl.

なお、上述の実施例では、圧電振動子26は第3図に示
すようにノズル22aの噴出口に対応した位置に配置し
た。しかしながら、圧電撮動子26はたとえばノズル2
2aの噴出口の付近の側部など任意の位置に設けること
がてきる。
In the above-described embodiment, the piezoelectric vibrator 26 was placed at a position corresponding to the ejection port of the nozzle 22a, as shown in FIG. However, the piezoelectric sensor 26 is not connected to the nozzle 2, for example.
It can be provided at any arbitrary position such as the side near the spout 2a.

このような構成において、キャリアテープ10すなわち
そこに保持されたエレメント14を第1図矢印Bで示す
方向に移送するとともに、ノズル22aおよび24aの
先端から塗料18aを噴出させることによって、各エレ
メント14の表面に順次塗料18aを塗布することがで
きる。1つのエレメントに対する噴出時間は極く短時間
でよく、たとえば1秒〜数秒もあれば、エレメント14
に塗料18aを十分に塗布することができる。塗布され
た塗料18aは、その後乾燥硬化されて、外装材18と
なる。
In such a configuration, the carrier tape 10, that is, the elements 14 held thereon, is transferred in the direction shown by arrow B in FIG. Paint 18a can be sequentially applied to the surface. The ejection time for one element may be extremely short, for example, from 1 second to several seconds,
The paint 18a can be sufficiently applied to the surface. The applied paint 18a is then dried and hardened to become the exterior material 18.

このとき、ノズル22aおよび24aの並びの長さは、
前述のように、エレメント14の径に相当しているので
、塗料18aがエレメント14の上端より上のリード線
16にまで塗布されることはない、したがって、第4図
で示すように、形成される外装材18のrたれ」ないし
「見切りJの部分の先端はエレメント14の接線の位置
となり、「たれ」ないしr見切り」は実質的には殆ど形
成されない。
At this time, the length of the nozzles 22a and 24a is
As described above, since the diameter corresponds to the diameter of the element 14, the paint 18a is not applied to the lead wire 16 above the upper end of the element 14. Therefore, as shown in FIG. The tip of the sag or parting J of the exterior material 18 is located at the tangent to the element 14, and virtually no sagging or parting is formed.

第1図実施例では、塗料18aを塗布するとき、各エレ
メント14を移送しながら塗料を噴射するようにしたが
、エレメント!4の位置を固定しておいて塗布装置20
(ノズル)を移動して行なうようにしてもよい。
In the embodiment shown in FIG. 1, when applying the paint 18a, the paint is sprayed while transporting each element 14, but the elements! The coating device 20 is fixed at the position of 4.
(nozzle) may be moved.

第51!Iはこの発明の他の実施例を示す正面図である
。この実施例は、塗布装W120の各ノズル22aおよ
び24mがそれぞれエレメント14の移送方向すなわち
第51J矢印Bで示す方向に並べられた点および塗布装
置zOが第5図矢印りで示す範囲内で上下に移動可能と
されている点で第1図実施例と異なる。
51st! I is a front view showing another embodiment of the present invention. In this embodiment, the nozzles 22a and 24m of the coating device W120 are arranged in the transport direction of the element 14, that is, the direction indicated by the arrow B of No. 51J, and the coating device zO is arranged vertically within the range indicated by the arrow in FIG. This differs from the embodiment shown in FIG. 1 in that it is movable.

この実施例では、キャリアテープlOを第51J矢印B
で示す方向に間欠的に移送してエレメント14を塗布装
!!20の位置に対応させ、塗布装置20を第5図矢印
りで示す方向に変位させて各ノズル22aおよび24a
から塗料18aを噴出することによって、ニレメン°ト
14の表面に塗料1日aを塗布して外装材1Bを形成す
る。
In this example, the carrier tape IO is placed at the 51st J arrow B
Coat the element 14 by intermittently transferring it in the direction indicated by ! ! 20, the coating device 20 is displaced in the direction shown by the arrow in FIG.
By spouting the paint 18a from the paint 18a, the paint 18a is applied to the surface of the elm 14 to form the exterior material 1B.

この実施例においても、塗布装w120の゛ノ女ル22
aおよび24aがエレメント14の上端より上のリード
線16部分にまで変位しないので、「たれ」ないし「見
切り」は形成されない。
In this embodiment as well, the number 22 of the coating device w120 is
Since a and 24a are not displaced to the portion of the lead wire 16 above the upper end of the element 14, no "sagging" or "parting" is formed.

また、第5図実施例において、エレメント14あ塗布装
置20との位置ずれを吸収するために、あるいはあらゆ
るサイズのエレメント14に適合できるようにするため
に、塗布装置i!10のノズル22aおよび24aの並
びの長さを、必要な長さより十分長く設定してもよい、
さらに、ノズル22aおよび24aの並びの夷さをより
長クシて、複数のエレメント14の表面に塗料18aを
同時に塗布するようにしてもよい。
Further, in the embodiment shown in FIG. 5, in order to absorb the positional deviation between the element 14 and the coating device 20, or to adapt the coating device i! The length of the row of ten nozzles 22a and 24a may be set to be sufficiently longer than the required length.
Furthermore, the arrangement of the nozzles 22a and 24a may be made longer so that the paint 18a can be applied to the surfaces of a plurality of elements 14 at the same time.

この実tI@例では、塗料18aを塗布するとき、塗布
装置20(ノズル)を、移動させながら塗料を噴射して
行なうたが、塗布装!20を固定した状態で各エレメン
ト14を変位させながら噴射させて行なってもよい。
In this actual example, when applying the paint 18a, the paint was sprayed while moving the applicator 20 (nozzle). The injection may be performed while displacing each element 14 with the element 20 fixed.

第6図は噴出部の変形例′を示す正面図である。FIG. 6 is a front view showing a modified example of the ejection part.

この噴出部22は、多数のノズル22aの穴が工  。This spouting part 22 has holes for a large number of nozzles 22a.

レメント14の一方主面に対応したほぼ円形状に分布し
て配列されている。この実施例によれば、エレメント1
4に塗料181Aを塗布するとき、エレメント14と塗
布装置20(ノズル)とを固定したまま行なうことがで
き、上述の各実施例のようにエレメント14や塗布装f
f20(ノズル)を移動させる必要がないので、その塗
布時間を短くすることができる。
They are distributed and arranged in a substantially circular shape corresponding to one main surface of the element 14. According to this embodiment, element 1
When applying the paint 181A to the paint 181A, the element 14 and the coating device 20 (nozzle) can be applied with the element 14 and the coating device 20 (nozzle) fixed.
Since there is no need to move f20 (nozzle), the application time can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1WJはこの発明の一実施例を示す正面図である。 第2rI!Jは第1図の線ト1における要部断面図であ
る。 第3図はノズルの一例を示す断面図である。 第4図はこの発明によって形成された電子部品を示す正
面図である。 第5図はこの発明の他の実施例を示す正面図である。 第6図は噴出部の変形例を示す正面図である。 第7図は従来のディッピングによる外装材の形成方法を
説明するための図解図である。 第8図は従来の方法によって形成された電子部品を示す
正面図である。 第9図は第8図に示した電子部品をプリント基板にはん
だ付した状態を示す部分断面図である。 図において、14はエレメント、16はリード。 線、18は外装材、18aは塗料、20は塗布装置、2
2は第1の噴出部、22a、24aはノズル、24は第
2の噴出部、26は圧電振動子を示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 岡 1) 全 啓 (ほか1名)
The first WJ is a front view showing an embodiment of the present invention. 2nd rI! J is a sectional view of a main part taken along line 1 in FIG. FIG. 3 is a sectional view showing an example of a nozzle. FIG. 4 is a front view showing an electronic component formed according to the present invention. FIG. 5 is a front view showing another embodiment of the invention. FIG. 6 is a front view showing a modified example of the ejection part. FIG. 7 is an illustrative view for explaining a conventional method of forming an exterior material by dipping. FIG. 8 is a front view showing an electronic component formed by a conventional method. FIG. 9 is a partial sectional view showing a state in which the electronic component shown in FIG. 8 is soldered to a printed circuit board. In the figure, 14 is an element and 16 is a lead. line, 18 is an exterior material, 18a is a paint, 20 is a coating device, 2
2 is a first ejection part, 22a and 24a are nozzles, 24 is a second ejection part, and 26 is a piezoelectric vibrator. Patent applicant Murata Manufacturing Co., Ltd. Representative Patent attorney Oka 1) Kei Zen (and 1 other person)

Claims (1)

【特許請求の範囲】 リード線が取り付けられたエレメントを準備するステッ
プ、 振動子の振動により塗料を噴出するノズルと前記エレメ
ントとを対応させるステップ、および前記ノズルから前
記塗料を噴出させるステップを含む、電子部品の外装材
の形成方法。
[Scope of Claims] The method includes: preparing an element to which a lead wire is attached; aligning the element with a nozzle that ejects paint by vibration of a vibrator; and ejecting the paint from the nozzle. A method for forming exterior materials for electronic components.
JP16533684A 1984-08-06 1984-08-06 Method of forming sheath material of electronic part Pending JPS6142903A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6838153B2 (en) 1997-11-18 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Layered product, capacitor and a method for producing the layered product

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6838153B2 (en) 1997-11-18 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Layered product, capacitor and a method for producing the layered product

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