JPS6140147A - Conductive sheet - Google Patents

Conductive sheet

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Publication number
JPS6140147A
JPS6140147A JP16335684A JP16335684A JPS6140147A JP S6140147 A JPS6140147 A JP S6140147A JP 16335684 A JP16335684 A JP 16335684A JP 16335684 A JP16335684 A JP 16335684A JP S6140147 A JPS6140147 A JP S6140147A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
conductive fiber
sheet
layer
fiber layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP16335684A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
祓川 芳次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAIKA KOGYO KK
Original Assignee
TAIKA KOGYO KK
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Filing date
Publication date
Application filed by TAIKA KOGYO KK filed Critical TAIKA KOGYO KK
Priority to JP16335684A priority Critical patent/JPS6140147A/en
Publication of JPS6140147A publication Critical patent/JPS6140147A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Conductive Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 (1)産業上の利用分野 この発明は、例えば、IC,LSIなどの静電シールド
に使用される導電性シートに関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (1) Industrial Application Field The present invention relates to a conductive sheet used for electrostatic shielding of ICs, LSIs, etc., for example.

なお、この発明において、シートとはフィルムを含めた
概念で使用する。
In this invention, the term "sheet" is used to include a film.

(2)従来の技術 従来、この種の導電性シートとして、特開昭58−15
5917号に示すものがある。
(2) Prior art Conventionally, this type of conductive sheet was developed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-15
There is one shown in No. 5917.

このものは、基材シートの表面に導電性繊維層を積層し
て成るものである。
This is made by laminating a conductive fiber layer on the surface of a base sheet.

しかしながら”、上記構造の導電性シートは、表面に導
電性繊維層を有するため、使用中に、この表面の導電性
繊維が毛羽立ち、IC,LSIなどノ故障の原因になっ
ていた。
However, since the conductive sheet having the above structure has a conductive fiber layer on the surface, the conductive fibers on the surface become fluffed and cause failures in ICs, LSIs, etc. during use.

また、上記導電性シートの導電性繊維層を内面にして、
I C、、L S Iなどを収納する袋を形成し、この
袋によって外部静電気をシールドした時、袋に収納され
たIC等が直接導電性繊維に接触するため、静電気がI
C等に導通してIC等を傷めるという問題があった。
Further, the conductive fiber layer of the conductive sheet is made the inner surface,
When a bag is formed to store ICs, LSIs, etc. and shielded from external static electricity, the ICs stored in the bag come into direct contact with conductive fibers, so static electricity is
There was a problem that conduction occurred through C etc., damaging ICs etc.

(3)発明が解決しようとする問題点 この発明は、長期間使用しても毛羽立ちがなく、外部静
電気をシールドした時に、収納物に導通し難い構造の導
電゛性シートを提供しようとするものである。
(3) Problems to be solved by the invention This invention aims to provide a conductive sheet that does not fuzz even after long-term use and has a structure that does not easily conduct electricity to stored items when shielded from external static electricity. It is.

(4)問題点を解決するためあ手段 上記問題点を解決するために、この発明は、基材シート
の表面に導電性縁l#層を積層して成る!電性シートに
おいて、上記導電性繊維層の表面lこ合成樹脂の被覆層
を積層し、この被覆層に上記導電性繊維層に達する多数
の孔を穿設したものである。
(4) Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention comprises laminating a conductive edge l# layer on the surface of the base sheet! In the conductive sheet, a synthetic resin covering layer is laminated on the surface of the conductive fiber layer, and a large number of holes are bored in the covering layer to reach the conductive fiber layer.

(5)  作用 上記導電性繊維層の表面の被覆層−には、導電性繊維−
に達する多数の孔が穿設され、この孔を通じて静電気は
導電性aia層に導通されるので、帯電防止性が得られ
る一方、導電性繊維層は合成樹脂の被覆層によってその
毛羽立ちが防止される。・また、この発明の導電性シー
トによって袋を形成し、この際番こ導電性ta維層が内
面に位置するようにしても、この導電性繊維層の表面に
は合成樹脂の被覆1−が積層されているので、この被覆
層が収納物と導電性繊維層との直接の接触を防止してい
る。したがって、外部静電気を上記導電性繊維層によっ
てシールドした場合においても、収納物に静電気は導通
しない。
(5) Effect The coating layer on the surface of the conductive fiber layer includes conductive fibers.
A large number of holes reaching up to . -Also, even if a bag is formed using the conductive sheet of the present invention, and the conductive fiber layer is located on the inner surface, the synthetic resin coating 1- is on the surface of the conductive fiber layer. Since they are laminated, this covering layer prevents the stored items from coming into direct contact with the conductive fiber layer. Therefore, even when external static electricity is shielded by the conductive fiber layer, static electricity is not conducted to the stored items.

(6)実施例 この発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する。(6) Examples An embodiment of the present invention will be described based on the accompanying drawings.

この発明の導電性シート1は、基材シート2の表面に導
電性繊維@3を積層し、この導電性繊維層3の表面に合
成樹脂の被覆層4を積層し、この被覆層4に上記導電性
繊維層3に達する多数の孔5を穿設したものである。
The conductive sheet 1 of the present invention has conductive fibers @3 laminated on the surface of a base sheet 2, a synthetic resin coating layer 4 laminated on the surface of the conductive fiber layer 3, and the coating layer 4 described above. A large number of holes 5 are formed to reach the conductive fiber layer 3.

上記基材シート2としては、プラスチックシート又はフ
ィルム、不織布、クロス、紙またはこれらの一種又は二
種以上の積層材を使用することができる。
As the base sheet 2, a plastic sheet or film, a nonwoven fabric, cloth, paper, or a laminate of one or more of these can be used.

また、導電性繊維@3を形成する導電性繊維としては、
銅吸着繊維、金属メッキ繊維、炭素複合繊維、金属蒸着
繊維、金属細線などがあげられる。
In addition, the conductive fibers forming the conductive fiber @3 are as follows:
Examples include copper-adsorbing fibers, metal-plated fibers, carbon composite fibers, metal-deposited fibers, and thin metal wires.

上記被覆層4を形成する合成樹脂としては、ポリプロピ
レン、ポリエチレン等がある。
Examples of the synthetic resin forming the coating layer 4 include polypropylene and polyethylene.

上記基材シート2、導電性繊維層3及び被覆層4をそれ
ぞれ積層する手段としては、例えば、次のような方法が
ある。
Examples of methods for laminating the base sheet 2, conductive fiber layer 3, and coating layer 4 are as follows.

その一つとしては、第2図に示すように、基材シート2
とシート状の導電性繊維材3′との間に、ポリエチレン
、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂6を押出し機7によ
って押出しラミネートして積層材8を形成し、この積層
材8の表面にポリプロピレン、ポリエチレン等の合成樹
脂を押出し機9によって押出しラミネートして被覆層4
を形成し、その後に、この被覆層4にエンボス加工を施
し、上記導電性#a維材3に達する孔5を穿設する方法
がある。上記被覆@4は、上記積層材8番こポリプロピ
レン等のフィルムをドライラミネートすることによって
形成することもできる。
As one example, as shown in FIG.
A thermoplastic resin 6 such as polyethylene or polypropylene is extruded and laminated by an extruder 7 between the conductive fiber material 3' and a sheet-like conductive fiber material 3' to form a laminate 8, and the surface of the laminate 8 is coated with polypropylene or polyethylene. A coating layer 4 is formed by extruding and laminating synthetic resins such as
There is a method in which the coating layer 4 is formed and then the coating layer 4 is embossed to form holes 5 that reach the conductive #a fiber material 3. The above-mentioned coating @4 can also be formed by dry laminating the above-mentioned laminate material No. 8 with a film made of polypropylene or the like.

ま・た、′S3図に示すように、基材シート2とシート
状の導電性繊維材3とを重ね、この導電性繊維材3の表
面に合成樹脂を押出し機10によって押出しラミネート
することによって、基材シート2と導電性繊維材3を貼
り合わせると同時に、導電性繊維材3の表面に合成樹脂
の被覆層4を形成し、その後にこの被[i4にエンボス
加工を施す方法がある。
Also, as shown in Figure S3, by overlapping the base sheet 2 and the sheet-shaped conductive fiber material 3, and extruding and laminating the synthetic resin on the surface of the conductive fiber material 3 using an extruder 10. There is a method in which a synthetic resin coating layer 4 is formed on the surface of the conductive fiber material 3 at the same time as the base sheet 2 and the conductive fiber material 3 are bonded together, and then this material is embossed.

また、第4図に示すように、シート状の導電性繊維材3
を、基材シート2と被W層4を形成する合成樹脂フィル
ム4とで挾み、これを熱ロール11に通して熱融着を行
ない、その後エンボス加工を行なう方法、このエンボス
加工を熱融着と同時に行なう方法もある。また、上記合
成樹脂フィルム4に予め孔5を穿設しておくこともで8
きる。
Further, as shown in FIG. 4, a sheet-shaped conductive fiber material 3
is sandwiched between the base sheet 2 and the synthetic resin film 4 forming the W layer 4, passed through a hot roll 11 for heat fusion, and then embossed. There is also a way to do it at the same time as wearing it. Alternatively, holes 5 may be made in advance in the synthetic resin film 4.
Wear.

上記エンボス加工を行なう場合のエンボスロールの形状
は、種々のものが考えられるが、できるだけ微少な孔が
密にあけられるようにしておく。
Various shapes can be considered for the embossing roll used in the embossing process, but the shape should be such that the minute holes are formed as closely as possible.

また、上記被覆@4に孔5を穿設する手段としては、上
記のエンボス加工の他、周面に多数の切断刃を有するロ
ールによって被覆層4のみを切断して多数の孔5をあけ
るようにしてもよい。
In addition to the above-mentioned embossing process, the means for forming the holes 5 in the coating @ 4 include cutting only the coating layer 4 with a roll having a large number of cutting blades on the circumferential surface to form a large number of holes 5. You can also do this.

なお、上記エンボス加工を行なう場合、エンボスロール
の温度は80〜180℃、その圧力は0.3〜5.0K
f/a4が望ましい。
In addition, when performing the above embossing process, the temperature of the embossing roll is 80 to 180°C, and the pressure is 0.3 to 5.0K.
f/a4 is desirable.

(7)効果 上記のように、この発明の導電性シートは、導電性繊維
層のシートの表面に、多数の孔のあいた被一層を有する
ので、帯電防止性を有すると共に、導電性繊維層の毛羽
立ちがないという効果がある。
(7) Effects As described above, the conductive sheet of the present invention has a covering layer with a large number of holes on the surface of the sheet of the conductive fiber layer, so it has antistatic properties and the conductive fiber layer has antistatic properties. The effect is that there is no fluff.

また、導電性繊維層の表面に合成樹脂の被覆層かあるた
め、袋を熱融着等によって形成し易く、また、この被覆
1−によって、外部静電気をシールドした際に、収納物
にこの静電気が導通しないという効果もある。
In addition, since there is a synthetic resin coating layer on the surface of the conductive fiber layer, it is easy to form a bag by heat-sealing, etc. Also, when shielding external static electricity with this coating 1-, the stored items can be protected from static electricity. There is also the effect that there is no conduction.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明の導電性シートの一実施例を示す拡大
した斜視図、第2図乃至第4図はそれぞれ上記導電性シ
ートの製造工程を示す概略図である。 特許出願人  大化工業株式会社 同 代理人  鎌 1)文 二 第2図 第3図 第4図 4′
FIG. 1 is an enlarged perspective view showing one embodiment of the conductive sheet of the present invention, and FIGS. 2 to 4 are schematic diagrams showing the manufacturing process of the conductive sheet, respectively. Patent applicant: Taika Kogyo Co., Ltd. Agent: Kama 1) Text 2 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 4'

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 基材シートの表面に導電性繊維層を積層して、成る導電
性シートにおいて、上記導電性繊維層の表面に合成樹脂
の被覆層を積層し、この被覆層に上記導電性繊維層に達
する多数の孔を穿設したことを特徴とする導電性シート
In a conductive sheet formed by laminating a conductive fiber layer on the surface of a base sheet, a synthetic resin coating layer is laminated on the surface of the conductive fiber layer, and a plurality of layers reaching the conductive fiber layer are laminated on the surface of the conductive fiber layer. A conductive sheet characterized by having holes formed therein.
JP16335684A 1984-07-31 1984-07-31 Conductive sheet Pending JPS6140147A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16335684A JPS6140147A (en) 1984-07-31 1984-07-31 Conductive sheet

Applications Claiming Priority (1)

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JP16335684A JPS6140147A (en) 1984-07-31 1984-07-31 Conductive sheet

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JPS6140147A true JPS6140147A (en) 1986-02-26

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ID=15772326

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JP16335684A Pending JPS6140147A (en) 1984-07-31 1984-07-31 Conductive sheet

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JP (1) JPS6140147A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62238698A (en) * 1986-04-09 1987-10-19 ダイニツク株式会社 Electromagnetic shielding material
JPS6428078U (en) * 1987-08-12 1989-02-17
JP2000101289A (en) * 1998-09-18 2000-04-07 Tomoegawa Paper Co Ltd Method for treating electromagnetic wave shield material in flexible printed wiring board

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