JPS6139513A - Method of mounting lead terminal in electronic component - Google Patents

Method of mounting lead terminal in electronic component

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JPS6139513A
JPS6139513A JP16078784A JP16078784A JPS6139513A JP S6139513 A JPS6139513 A JP S6139513A JP 16078784 A JP16078784 A JP 16078784A JP 16078784 A JP16078784 A JP 16078784A JP S6139513 A JPS6139513 A JP S6139513A
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lead terminal
hot air
electronic component
pipe
element body
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金田 忠士
敏之 福田
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、リード端子が電子部品素体の電極に半田付
されてなる電子部品の’34造1稈に含まれる、リード
端子の取付工程に利用される、リード端子の取付方法に
関するものeある、。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application This invention is applicable to the process of attaching lead terminals included in a 1934-style electronic component in which the lead terminals are soldered to the electrodes of the electronic component body. There are some related to how to attach lead terminals.

従来の波束 たとえば、リード端子が取(:j l−Jられたセラミ
ックコンデンサのような電子部品のyJ造には、電子部
品素体に設けられ!ご電I〜にリード線を取付1)る工
程が伴なう。この工程は、多くの場合、半+11 r=
1により実施されるが、大川の電子部品を能率的に処理
する際には、半tU浴中に浸漬することににつで半田付
が達成される。
For example, in the yJ structure of an electronic component such as a ceramic capacitor, where the lead terminal is attached (:j l-J), the lead wire is attached to the electronic component body. It involves a process. This process is often done by half+11 r=
1, but in efficiently processing Okawa's electronic components, soldering is accomplished by immersion in a half-tU bath.

しかしながら、上述のような浸漬法を採用J−るとぎ、
半田は、電子部品の電極全体に(=J着1)、り一ド喘
子の接続に直接寄与しない部分に比較的多くの半田が奪
われてしまい、半田の浪費が問題となっていた。
However, J-togi using the above-mentioned immersion method,
A relatively large amount of solder is lost to the entire electrode of the electronic component (= J-1), and to the parts that do not directly contribute to the connection of the lead pant, resulting in a problem of wasted solder.

そこで、次のよう(2方法が提案さ[した。づ/j−わ
ち、リード端子の先端部分にだけ予め半田を付与してJ
3ぎ、これを電子部品素体の電極と接触状態に保ちなが
ら加熱し、’l’ 11をそのIワで溶1.lt!さU
て半田1寸を達成しJ−うとするbのCある。第5図お
J、び第6図には、セラミックコンデンリに対して、そ
の上°5 ノf半rII付:[稈が実施されている状態
が示されている。
Therefore, the following two methods were proposed: (1) applying solder only to the tip of the lead terminal in advance;
3) Heat this while keeping it in contact with the electrode of the electronic component body, and melt 'l' 11 with the 'I' wire. lt! Sa U
There is C of b where you are trying to achieve 1 inch of solder. FIGS. 5J and 6 show the state in which a ceramic condenser is fitted with a culm of 5° and a half.

第5図および第6図を参照して、たとえば円板状のパ・
ミ体1の表裏面には、それぞれ、電極2.2が設けられ
ている。リード端子3は、1木の金属線を折曲げた状f
n;で用意され、各端部には、半田が予め+I ’−J
され、かつ必要によりフラックスも塗布されている。こ
のにうなリード端子3の各端部の間に、素体1が弾性的
に扶t’jされる。このように板床1)されたリード端
子3と素体1との予備アセンブリ4は、イれぞれの電極
2が一平面上に並ぶJ:うに配列されl、:状態て゛、
第51Mの矢印5方向に送られる。
For example, with reference to FIGS. 5 and 6,
Electrodes 2.2 are provided on the front and back surfaces of the body 1, respectively. The lead terminal 3 has a shape f made by bending a single piece of metal wire.
n;, and each end is pre-applied with solder +I'-J
and flux is applied if necessary. The element body 1 is elastically supported between each end of the lead terminal 3. In the preliminary assembly 4 of the lead terminals 3 and the element body 1 which have been plated 1) in this way, the respective electrodes 2 are arranged on one plane in a J: pattern.
It is sent in the 5th direction of the 51st M arrow.

配列状態で送られている複数個の予備アセンブリ1には
、第6図に矢印6で示すような方向および位置に熱風が
与えられる。この熱風(、↓、たと六ばix45mmの
大ぎさの固定された吹出口(図示せず)から吹出される
。この吹出口の長手方向は、予備アセンブリの進行方向
(矢印5)と一致りるように配首される。熱風の吹出方
向は、予備アはンブリ4の進行方向と直交して、1タリ
、しかし、リード端子3に対して斜め方向とな−)でい
る。熱風は、リード端子3のはlυだが(N1’4され
た部分に肖接当てられるのではなく、第6図に示すよう
に、素体1に直接熟思が当たることを避けるJ:うに選
ばれる。その理由は、熱風が直接1延゛られたIJJ合
に生じる可能性のある素体1のクラックを回11ffi
 −Jるためである。
Hot air is applied to the plurality of pre-assemblies 1, which are being sent in an array, in the direction and position shown by the arrow 6 in FIG. This hot air is blown out from a fixed outlet (not shown) with a size of 45mm. The blowing direction of the hot air is perpendicular to the traveling direction of the spare assembly 4, but is diagonal to the lead terminal 3. The hot air is not directly applied to the part of the lead terminal 3 that is lυ(N1'4), but is chosen to avoid direct contact with the element body 1, as shown in Figure 6. The reason is that the cracks in the element body 1 that may occur in the case of IJJ where hot air is directly spread can be
-It's for the purpose of doing so.

このように、上述した従来の方法では、リード端子3が
、まず、熱風が当てられた部分にd3いて加熱され、そ
の熱がリード端子3を伝3!1)で、予め付与されてい
た半1月を溶かし jiff極2とリード端子3との半
田イリが行なわれることに<Eる。
In this way, in the conventional method described above, the lead terminal 3 is heated by first heating the part d3 to which the hot air has been applied, and the heat is transmitted through the lead terminal 3 to the part previously applied. Melt the wire and solder the jiff pole 2 and lead terminal 3.

発明が解決しようとする問題L+j 上述の従来技術ににれば、リード端子3にイ・1りされ
ていた予備半田を融点まで昇温するための熱旦のぼどl
υどが、リード端子3を介しての熱伝導にJ:るもので
あるため、そのような熱の伝達に比較的良い時間を要し
、生産性を高めることができない。また、熱風の吹出口
が、一方1111(たとえば第6図では上側)だけであ
るので、リード端子3の各端部への熱の伝わり方が塁木
的に異なり、たとえ熱風循環を適宜に生じさせるカバー
(図示せず)を設胃しlJとしても、素体1の上下の電
極面2のそれぞれの半田付状態を均等にできないという
欠点t)あ゛)だ。
Problem L+j to be Solved by the Invention According to the above-mentioned prior art, a heating cup l is used to raise the temperature of the preliminary solder placed on the lead terminal 3 to its melting point.
Since υ depends on heat conduction via the lead terminals 3, a relatively long time is required for such heat transfer, making it impossible to increase productivity. In addition, since the hot air outlet is only on one side 1111 (for example, the upper side in FIG. 6), the way the heat is transmitted to each end of the lead terminal 3 is different depending on the structure, and even if the hot air circulation is not properly generated. Even if a cover (not shown) is installed to prevent the soldering, the disadvantage is that the soldering conditions of the upper and lower electrode surfaces 2 of the element body 1 cannot be made equal.

さらに、1−)ホした従来の方法は、熱風による素体1
のクラックの発生を防止するための配慮が払われている
t)のの、なおも、クラックの発生は完全には回避され
Cい/I−い1.それについで、第71!′/!ないし
一第11図を参!!! 1./τ゛説明Jる。
Furthermore, 1-) The conventional method described above is to
Although consideration has been given to preventing the occurrence of cracks in t), the occurrence of cracks cannot be completely avoided.1. Next to that, the 71st! '/! Please refer to Figure 11! ! ! 1. /τ゛Explanation.

第7図J5よび第8図は、加熱状態にあるリード喘〒3
/)目も素体1に11ねる熱の分イ[Iを等)S、1線
で示1らので、第7図は(を体1の断面方向で示され、
第(3図は素体1の甲面I〕向で示されている。これら
の図面に示tJ:うに、第5図a3 J、び第6図に示
す加熱方法を採用したどき、リード端子3はその端部の
方へと徐々に熱が伝わりながら、素体1はリード端子3
と接触している部分から順に温度上昇が生じている。
Figure 7 J5 and Figure 8 show lead tubes in heated condition.
/) Since the amount of heat applied to the element body 1 is 1 [I, etc.) S, shown by one line, Fig. 7 shows (is shown in the cross-sectional direction of the body 1,
(Figure 3 is shown facing the back side I of the element body 1). When the heating method shown in these figures is adopted, the lead terminal 3, the element body 1 is connected to the lead terminal 3 while the heat is gradually transmitted toward its end.
Temperature increases starting from the part that is in contact with the

第9図および第10図は、上述の温度上昇の結果として
素体1に加わる熱歪力を矢印で示したもので、第9図は
素体1の断面方向での力を示し、第10図は素体1の平
面方向での力を示している。。
9 and 10 show, by arrows, thermal strain forces applied to the element body 1 as a result of the above-mentioned temperature rise. FIG. 9 shows the force in the cross-sectional direction of the element body 1, and The figure shows the force in the plane direction of the element body 1. .

なお、第10図で点線で示される矢印は、素体1の図に
よる裏側での力の分布を表わしている。素体1は、リー
ド端子3と接触している部分でより高温となり膨張カノ
メ大きいが、リード端子3からJ:り遠くなるにつれて
より低湿となり膨張力が小さくなるのモ、素体1に加わ
る力は、第9図J3よび第10図にそれぞれ矢印で示し
たJ、うになる。
Note that the arrows indicated by dotted lines in FIG. 10 represent the distribution of force on the back side of the element body 1 as shown in the diagram. The element body 1 becomes hotter at the part where it is in contact with the lead terminal 3 and expands to a greater extent, but as it gets further away from the lead terminal 3, the humidity becomes lower and the expansion force decreases. are J and J shown by arrows in FIG. 9 J3 and FIG. 10, respectively.

この結果、第11図で矢印7a、7bに示づ°にうに、
素体1に加わる力の大きい部分にクラック8a 、8b
が発生することにhる1゜てこで、この発明は、予めl
i 111.1がイ・1与されたす−ド端子に熱に;を
当てながら半田を溶融させ、それによって半I’ll 
ftを行なうというリード端子の取付方法に(むいて、
卜述したような生産性の問題点、素体の上下面での半田
付の不均等の問題点、および素体のクラックの発生の問
題点を解決しようとするものである。
As a result, as shown by arrows 7a and 7b in FIG.
Cracks 8a and 8b are formed in the parts where the force applied to the element body 1 is large.
This invention has a 1 degree lever on the occurrence of l.
i 111.1 melts the solder while applying heat to the given terminal, thereby making it semi-I'll
The method of installing lead terminals by performing ft.
This is an attempt to solve the problems of productivity as described above, the problem of uneven soldering on the upper and lower surfaces of the element body, and the problem of occurrence of cracks in the element body.

間νΩ貞を解決するための手段 この発明では、」−)ホした問題点を解決J゛るために
、半田を溶融させる熱風の与え方が特徴どなる。
Means for Solving the Problem of νΩ In this invention, in order to solve the above problem, the method of applying hot air to melt the solder is a special feature.

すなわち、軸線方向に連続的に延びるスリットが形成さ
れるとともに熱風を軸線方向に流れるJ:うに供給づる
lζめの熱風吹出口が設けられたパイプがIII tc
される。他方、予め半田が付与されたリード端子を用爪
し、このリード端子の半田付与部分を電子部品素体の電
極に接触さけた状態で電子部吊索1本をリード端rに仮
保持した状態としておく。
In other words, a pipe in which a slit that extends continuously in the axial direction is formed and a hot air outlet for flowing hot air in the axial direction is provided is III tc.
be done. On the other hand, a lead terminal to which solder has been applied in advance is used, and one electronic part suspension cable is temporarily held at the lead end r, with the soldered part of this lead terminal avoiding contact with the electrode of the electronic component body. I'll leave it as that.

このリードQ;1:子により仮保持された状態の電子部
品素体(以下、予備アセンブリという。)は、リード4
;;:子がスリ=l+−内を通ってパイプ外へ引出され
た状態で、パイプ内に通される。このとき、予備アセン
ブリの進行方向は、熱風の/j自と逆方向にされる。こ
のようにして、リード端子に付−リされていた半田は溶
融され、2+’ ITj付が達成’c’s rする。
The electronic component element (hereinafter referred to as a preliminary assembly) temporarily held by this lead Q;1: lead 4
;;: The child passes through the pickpocket =l+- and is pulled out of the pipe and then passed into the pipe. At this time, the traveling direction of the preliminary assembly is opposite to that of the hot air. In this way, the solder applied to the lead terminal is melted, and 2+'ITj attachment is achieved.

発明の作用効宋 この発明によれば、半田溶融を可能にり−る熱Jili
lは、バイブ内に供給されるので、エネルギ効率が高く
なり、従来のエネルギ効率に比べて50%以上高められ
ることが確認されている1、また、バイブ内に通される
予備アセンブリは、バイブ内に導入された段階から予備
加熱され、バイブ内を通過する間に十分に予備加熱され
るこ3とができる。このことから、熱衝撃による素体の
クラックの発生を回避でき、信頼性の高いリード端子取
付方法を実現することができる。また、索fホの異なる
箇所での加熱状態を均一にすることができるので、各箇
所において均等4に半Ui付を達成することがでさ゛る
。さらに、リード端子と素体とを同時に予゛備加熱でき
るので、高速で処理することが可′能と・なり、生産性
が向上t 4゜ 実施例 第1図は、この発明の一実施例に従って゛1−田付が実
/1色されている状態を示lノでいる。第1図に、13
いて、予jihアLンブリ4は、第5図Jノよび第6図
に示したしのと・同様で、クー1:端子3の各端部に予
め半田が付与さねていて、必要によりフラックスを中布
1ツノ、:後、素体1がリード端−子3の各端部の17
1で挾持されること、にJ−っτ保持Δれまたものであ
る。各子猫アセンI’J4は、それぞ#Llの素、体1
の電極2が形成された面が一平面1曜に並、ぶように配
シ1され、矢印9で示すプノ向に移動される。、こ・の
移動は、各予備アセンブリ4のリード端子3の折曲げ部
分およびまた1:東での近傍を適宜の手段(図示ゼず)
で保持した状態で行なわれる。
Effects of the Invention According to this invention, the heat exchanger that makes it possible to melt solder
Since the l is supplied into the vibrator, the energy efficiency is high, and it has been confirmed that the energy efficiency is increased by more than 50% compared to the conventional energy efficiency. It can be preheated from the stage when it is introduced into the vibrator, and can be sufficiently preheated while passing through the vibrator. This makes it possible to avoid cracks in the element body due to thermal shock, and to realize a highly reliable lead terminal attachment method. In addition, since the heating state can be made uniform at different locations on the cable f, it is possible to achieve half Ui evenly at each location. Furthermore, since the lead terminal and the element body can be preheated at the same time, high-speed processing is possible and productivity is improved. According to ``1-Tatsuki'', the state in which the tatsuki is real/one color is shown. In Figure 1, 13
The pre-assembly 4 is similar to the one shown in FIGS. Apply flux to one corner of the inner cloth: After that, the element body 1 is attached to each end of the lead terminal 3.
To be held at 1, J-τ is also held Δ. Each kitten Asen I'J4 is #Ll element, body 1
The surfaces on which the electrodes 2 are formed are lined up in a single plane, arranged in a cross-shaped pattern, and moved in the direction indicated by the arrow 9. , This movement is performed by moving the bent portion of the lead terminal 3 of each preliminary assembly 4 and the vicinity of the lead terminal 3 by appropriate means (not shown).
It is carried out while being held in place.

上述の予備アセンブリ4は、パイプ10内に通される。The preassembly 4 described above is threaded into the pipe 10.

パイプ10は、畝またはその他の任急の祠わ1から侶成
され、イの軸線方向に連続的に延びるスリット11を備
える。前述した予備アレンブリ1のリード端子3は、こ
のスリット内を通ってパイプ10の外側へ引出される。
The pipe 10 is formed from a ridge or other temporary groove 1 and is provided with a slit 11 extending continuously in the axial direction of the pipe 10. The lead terminals 3 of the preliminary assembly 1 described above are drawn out to the outside of the pipe 10 through this slit.

しIこがって、予備アセン194は、パイプ10の外m
りで保1.+?J”ることができる。スリット11の幅
4よ、リード端子3の通過を許容する程度であれ毒、「
、できるy=lけ・小さい方が好ましい。たとえば、ス
リッ1−11・の輻は5111111Pi! 度トサレ
ル。
Therefore, the spare assembly 194 is installed outside the pipe 10.
Rideho 1. +? Even if the width 4 of the slit 11 allows the passage of the lead terminal 3, it is poisonous.
, the smaller is preferable. For example, the convergence of Slip 1-11 is 5111111Pi! degree tosarel.

パイプ10の入口端から所定の長さの位nに、熱風吹出
口12が設【Jられる。この実施例では、パイプ10の
上下に対向して2個の熱風吹出口12が設けられる。熱
屓吹出rコ12を形JIiフJ−るゼ、!汀13は、パ
イプ10を目通して延びる。、導管13の先端部とパイ
プ1oの中心軸線14との間の距、l1Jt # 、、
約20〜30ml11程度とされる。2 ッa) >t
p 管13.12.、、のそれぞれの中心軸線15.1
5は、パイプ1o1の・中心軸線14上の一点で交わる
。ぞシテ、1lf1.’ao、中心軸615とバ、?ブ
10(1)、中心軸t!1114とが文ねり角度1才、
l二とえ!二r ’! 5度とされる。このよう(、、
、専管13が1頃けられて設Giられたとぎ、熱8il
吹出C112がら吹出される熱I!Ltは、バイブ10
内においてや矢印1(う方向に流りる。この矢印16は
、予備アセンブリ4の進行方向(矢印9)と互いに逆で
ある。な、11、バイブ10内を通過する予備アセンブ
リ4は、その素体1がパイプ10の中心軸線14」−を
通過するように位置決めさl′している。
A hot air outlet 12 is provided at a predetermined length n from the inlet end of the pipe 10. In this embodiment, two hot air outlets 12 are provided above and below the pipe 10, facing each other. The hot squirting rko 12 is in the form of JIi FJruze,! The dam 13 extends through the pipe 10. , the distance between the tip of the conduit 13 and the central axis 14 of the pipe 1o, l1Jt #, ,
It is said to be about 20-30ml11. 2 a) >t
p tube 13.12. , , each central axis 15.1
5 intersect at one point on the central axis 14 of the pipe 1o1. Shite, 1lf1. 'ao, central axis 615 and b? Bu10(1), central axis t! 1114 and the pattern angle is 1 year old,
l2 ande! Two r'! It is said to be 5 degrees. like this(,,
, when the dedicated pipe 13 was fired and installed around 1, the heat was 8il.
Heat I blown out from the blowout C112! Lt is vibe 10
Inside the vibrator 10, the flow moves in the direction of arrow 1. This arrow 16 is opposite to the advancing direction (arrow 9) of the preparatory assembly 4. The element body 1 is positioned so as to pass through the central axis 14'' of the pipe 10.

土jホの。1.うにして予1荀アセンブリ4がバイブ1
0内を通過号る間に予Wf+加熱され、最終的に、熱1
!n(吹出1:I 12からの熱Jjlを自接受1シる
:LcのII ニ゛Ii r(1付けが完了−(l−る
1゜第2図は、第1図のΔ矢62図であり、パイプ10
内(3おIJる子猫アI?ンブリ4と熱風17との関連
が示されている。この第2図かられかるように、熱風1
7は、’F 1lill /’センブリ4に含まれる素
体1の1−下面に均等に(’l−III lノ、したが
って熱の伝達も均等になる。そのI、:め、Iミ虹な半
IJI月が可能となる。また、半ffl (=1が完了
された予備アセンブリ4に作用しlζζ出用17、順次
、その後に続く予備アセンブリ4を了1(!+ #lI
熱ηることにイ「る。したがって、素体1の熱’Fl;
i撃によるクラックの発生を回避でさ、1lif7 t
9を大幅に向、1さVるとともに、エネルギ幼牛ら従来
のものに比へて50%以上向上させることがでさる。
Sat J Ho's. 1. The first assembly 4 is the vibrator 1.
While passing through 0, it is preheated by Wf+, and finally, the heat 1
! n (blowout 1: I self-receives heat Jjl from 12 1): II of Lc ni゛Ii r (1 attachment is completed - (l-ru 1゜ Figure 2 is the Δ arrow 62 diagram in Figure 1) and pipe 10
The relationship between the inside (3) and the hot air 17 is shown.As can be seen from this figure 2, the hot air 1
7 is distributed evenly on the 1-bottom surface of the element 1 included in the 'F 1lill/' assembly 4 ('l-III lノ, so the heat transfer is also uniform. That I, :me, Imi rainbow) Half IJI month is possible.Also, half ffl (=1 acts on the completed preassembly 4 and lζζ output17, sequentially completes the subsequent preassembly 4 (!+ #lI
Therefore, the heat η of elementary body 1 is 'Fl;
Avoid the occurrence of cracks due to i-attack, 1lif7t
9 and 1V, and energy is improved by more than 50% compared to conventional products such as young cows.

第3図および第4図には、この発明に従っC実施したパ
イプ10内における温度分布が示されている。これらの
図面に示されたデータは、全要約1m、内径16.0m
mのパイプを使用し、熱風吹出口からは500℃の熱風
を供給した場合である。。
3 and 4 show the temperature distribution within the pipe 10 carried out in accordance with the present invention. The data shown in these drawings is based on a total diameter of 1 m and an internal diameter of 16.0 m.
This is a case where a 500° C. pipe is used and hot air of 500° C. is supplied from the hot air outlet. .

第3図J3よび第11図においで、横軸はパイプ1゜の
中心軸線14からの半径方向の距離を示し、縦軸は温度
を示している。また、縦軸に人;l) 2Sれた温度ハ
、パイプ10の中心軸線1/Iとスリット11の幅方向
の中心とを通る直線上で測定されたものである。
In FIG. 3 J3 and FIG. 11, the horizontal axis shows the radial distance from the central axis 14 of the pipe 1°, and the vertical axis shows the temperature. In addition, the temperature measured on the vertical axis is measured on a straight line passing through the central axis 1/I of the pipe 10 and the center of the slit 11 in the width direction.

第3図では、熱風吹出口J、りそれぞt13ooI、6
00mmの位置でのパイプ10内の)品1αが示されて
いる。パイプ10の中心軸¥4111 /l−1で、2
00℃から300℃へと、予備アセンブリの進行につれ
て温度が上昇している。したがっ°て、予u晶加熱効果
のあることが確認される。
In Figure 3, hot air outlet J, t13ooI, 6, respectively.
The item 1α in the pipe 10 at a position of 00 mm is shown. Center axis of pipe 10 ¥4111/l-1, 2
The temperature increases as the preassembly progresses from 00°C to 300°C. Therefore, it is confirmed that there is a pre-U crystal heating effect.

第4図は、熱風吹出口での温瓜分71iを示している。FIG. 4 shows the hot melon portion 71i at the hot air outlet.

パイプ10の中心軸線1 /I 、J−で、500℃と
いう最高の熱風域が生じ°Cいる9、このようなIj2
^熱風域を予備アヒンブリ4が通過することにより、半
ffl付が完了Jる。
At the central axis 1 /I, J- of the pipe 10, the highest hot air region of 500 °C occurs, 9, such Ij2
By passing the preliminary Ahimbri 4 through the hot air area, the semi-ffl attachment is completed.

第3図13 J:び第4図かられかるように、予備アセ
ンブリは、予備1711熱されながら徐々に温度上昇さ
れ、熱風吹出口付近で瞬+1i’jに半田付が完了する
ことになる。
As can be seen from FIG. 3 and FIG. 4, the temperature of the preparatory assembly is gradually raised while being preheated 1711, and soldering is completed at an instant of +1i'j near the hot air outlet.

以上、この発明を一実施例にI!I31!シて説明した
が、この発明に適/17される電子部品り°なわち予岬
アはンブリの形態は、図示のJ、うなものには限らない
。したがって、電子部品素体およびその上に形成さtl
る電(ルのiit iFlは、電子部品の秤類によつ1
5’< <lる6の(゛あるのτ・、必ずしら、図示し
たように、電14(而が一平面りに、IDぶJ:うに配
列されて予備]lI?ンブリが進行Jるとは限らない。
The above is an example of this invention. I31! However, the form of the electronic component, ie, the front assembly, which is suitable for the present invention is not limited to that shown in the drawings. Therefore, the electronic component element body and the TL formed thereon.
IIT iFl is 1 for electronic parts scales.
5'< Not necessarily.

電子部品素体の電極の形成状態に応じて、予備アセンブ
リを・〕((行さ1色る141合の姿勢は当然変更され
てもよい。
Depending on the formation state of the electrodes of the electronic component body, the preliminary assembly may be changed.

また、図示し・た実llI!lft’llて゛は、バ、
イブ10は断面円形の6のを用いlζが、−Fの11!
!の形状であ−)℃もJ、い。1イjわl;)、この」
゛うイj−バイ°7 let、熱風を軸線方向に流し冑
るムのであれば、どのような形状または構造のものであ
ってもよい。また、熱風吹出口を1対のものとして示し
たが、パイプの軸線方向に沿って2対以上設けてもよく
、しかも各対の熱風吹出温度を変化させる、つまり予備
アセンブリの取り入れ口に近づくに従って吹出口の熱風
温度を段階的に低くする1二うむことも必要に応じて行
ない得る。
In addition, IllIllIllustrated! lft'llte is ba,
Eve 10 has a circular cross section of 6, and lζ is -F of 11!
! With the shape of -) ℃ is also J. 1 Ijwal ;), this.
It may be of any shape or structure as long as it allows hot air to flow in the axial direction. In addition, although the hot air outlet is shown as one pair, two or more pairs may be provided along the axial direction of the pipe, and the hot air outlet temperature of each pair is changed, that is, as it approaches the intake port of the preliminary assembly. If necessary, the temperature of the hot air at the outlet may be lowered stepwise.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、この発明に従ってリード端子3を歯体1に取
付ける工程を実施している状態を示す斜視図である。第
2図は、第1図のパイプ10内における各予備アセンブ
リ4と熱風17との関連を示す第1図のA矢視図である
。第3図および第4図は、パイプ10内での温度分Qi
を示し、第3図には熱風吹田[IJ:りぞれぞれ300
III111600III11の位置での温度分mが示
され、第4図では熱1!i!吹出口での温度分布が示さ
れるu Cli L)図、1ノよび第(1図は、従来の
り一ド喘了の取1寸方法を説明するIJめの図であって
、第51刈は)二備アヒ二ノブリの進1j状態を示し、
第61々1は−’F’ leaアセンブリへの熱風の付
与状態を示す。第7図および第8図は、第5図および第
6図に示した従来の方法で現わ−ねる素体1′cの潟1
食分布を示す。第9図a3.」、び第10図は、第7図
および第8図に示す編度分0iの結Tどして素体1に加
わる熱歪力を示す。第11図は、第9図おJ:び第10
図に示された力によって生じるクラックの状態を示ず。 図に−おいて、1は電子部品素体、2 t、l電極、3
はリード端子、4は予備アヒンブリ、10はパイプ、1
1はスリット、12は熱風吹出[1,17は熱風である
。 第7図        第913!l!第8図    
    第10図 第11図
FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a step of attaching a lead terminal 3 to a tooth body 1 according to the present invention is being carried out. FIG. 2 is a view along arrow A in FIG. 1 showing the relationship between each preliminary assembly 4 and hot air 17 in the pipe 10 in FIG. 1. 3 and 4 show the temperature Qi inside the pipe 10.
Figure 3 shows hot air Suita [IJ: 300 liters each]
The temperature m at the position III111600III11 is shown, and in FIG. 4, the temperature is 1! i! Figures 1 and 1 show the temperature distribution at the outlet. ) shows the base 1j state of Nibi Ahi Ni Noburi,
No. 61-1 shows the state of hot air being applied to the -'F' lea assembly. 7 and 8 show the lagoon 1 of the element body 1'c which appears by the conventional method shown in FIGS. 5 and 6.
Shows food distribution. Figure 9 a3. '' and FIG. 10 show the thermal strain force applied to the element body 1 due to the knot T of the knitting part 0i shown in FIGS. 7 and 8. Figure 11 is the same as Figure 9 J: and Figure 10.
The crack condition caused by the force shown in the figure is not shown. In the figure, 1 is an electronic component body, 2 is a t, l electrode, and 3 is a
is a lead terminal, 4 is a spare ahimbri, 10 is a pipe, 1
1 is a slit, 12 is a hot air blowout [1 and 17 are hot air. Figure 7 913! l! Figure 8
Figure 10 Figure 11

Claims (1)

【特許請求の範囲】 電子部品素体に設けられた電極にリード端子を取付ける
方法であって、 予め半田が付与されたリード端子を用意し、前記リード
端子の半田付与部分を電子部品素体の電極に接触させた
状態で電子部品素体をリード端子に仮保持し、 軸線方向に連続的に延びるスリットが形成されるととも
に熱風が軸線方向に流れるように供給するための熱風吹
出口が設けられたパイプ内に、前記リード端子により仮
保持された状態の電子部品素体を、リード端子が前記ス
リット内を通ってパイプ外へ引出された状態で、熱風の
方向と逆方向に進行させ、それによって前記リード端子
に付与されていた半田を溶融させ半田付を行なう、各工
程を備える、電子部品におけるリード端子の取付方法。
[Claims] A method for attaching a lead terminal to an electrode provided on an electronic component body, comprising: preparing a lead terminal to which solder has been applied in advance; and attaching the soldered portion of the lead terminal to an electrode provided on an electronic component body. The electronic component body is temporarily held on the lead terminal while in contact with the electrode, and a slit that continuously extends in the axial direction is formed, and a hot air outlet is provided to supply hot air so that it flows in the axial direction. The electronic component element, temporarily held by the lead terminal, is advanced in the opposite direction to the direction of the hot air, with the lead terminal passing through the slit and being pulled out of the pipe. A method for attaching a lead terminal to an electronic component, comprising the steps of melting solder applied to the lead terminal and performing soldering.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06244049A (en) * 1989-11-02 1994-09-02 Taiyo Yuden Co Ltd Method for lead wire connection
JP2005072111A (en) * 2003-08-21 2005-03-17 Murata Mfg Co Ltd Lead-type capacitor and manufacturing method therefor
JP2011091335A (en) * 2009-10-26 2011-05-06 Tdk Corp Radial lead electronic component

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06244049A (en) * 1989-11-02 1994-09-02 Taiyo Yuden Co Ltd Method for lead wire connection
JP2005072111A (en) * 2003-08-21 2005-03-17 Murata Mfg Co Ltd Lead-type capacitor and manufacturing method therefor
JP4507527B2 (en) * 2003-08-21 2010-07-21 株式会社村田製作所 Lead type capacitor and manufacturing method thereof
JP2011091335A (en) * 2009-10-26 2011-05-06 Tdk Corp Radial lead electronic component

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