JPS6138950U - 熱吸収ヘツド - Google Patents

熱吸収ヘツド

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Publication number
JPS6138950U
JPS6138950U JP12329484U JP12329484U JPS6138950U JP S6138950 U JPS6138950 U JP S6138950U JP 12329484 U JP12329484 U JP 12329484U JP 12329484 U JP12329484 U JP 12329484U JP S6138950 U JPS6138950 U JP S6138950U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat absorbing
cylinder
cold plate
absorption head
heat
Prior art date
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Pending
Application number
JP12329484U
Other languages
English (en)
Inventor
泉 小野
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP12329484U priority Critical patent/JPS6138950U/ja
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の熱吸収ヘッドを示す図で、第1図aは
一実施例を示す側断面図、第1図bは他の実施例を示す
側断面図、第2図は水冷機構を示す分割斜視図、第3図
は従来の熱吸収ヘッドを示す側断面図、である。 図において1はコールドプレート、2は熱吸収ヘッド、
3は半導体僧装置、4は印刷配線基板、6,8は0リン
グ、7はコンパウンド、9はCリング、11,21はフ
ランジ、12.25は外筒、13,14,23.24は
溝、15,22は内筒、16,26は熱吸収片、17.
27は蔓巻ばね、をそれぞれ示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 内部に設けた冷却水を通す水路が複数個の半導体装置の
    上方で開口しているコールドプレートと、該コールドプ
    レートの開口部に装着された半導体装置に轟接する熱吸
    収ヘッドよりなり、該水路と熱吸収ヘッドの内部に充填
    されている冷却水を、外部から強制循環させることによ
    り該半導体装置を冷却する水冷機構において、 外筒と該外簡に嵌挿され摺動可能な内筒て胴体部を形成
    し、一方の筒にはコールドプレートに装着するためのフ
    ランジを、他方の筒には半導体装置と当接する熱吸収片
    を設けてなることを特徴とする熱吸収ヘッド。
JP12329484U 1984-08-10 1984-08-10 熱吸収ヘツド Pending JPS6138950U (ja)

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JP12329484U JPS6138950U (ja) 1984-08-10 1984-08-10 熱吸収ヘツド

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JPS6138950U true JPS6138950U (ja) 1986-03-11

Family

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Family Applications (1)

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JP12329484U Pending JPS6138950U (ja) 1984-08-10 1984-08-10 熱吸収ヘツド

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JP (1) JPS6138950U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017076659A (ja) * 2015-10-13 2017-04-20 株式会社デンソー 冷却器モジュール
JP2022515396A (ja) * 2018-12-20 2022-02-18 ヴァレオ エキプマン エレクトリク モトゥール クラッチハウジングを備えるアセンブリ及び冷却チャンバーが設けられる回転電気機械

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