JPS6138368A - Heat pump system - Google Patents

Heat pump system

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Publication number
JPS6138368A
JPS6138368A JP15920884A JP15920884A JPS6138368A JP S6138368 A JPS6138368 A JP S6138368A JP 15920884 A JP15920884 A JP 15920884A JP 15920884 A JP15920884 A JP 15920884A JP S6138368 A JPS6138368 A JP S6138368A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
storage tank
heat exchanger
heat storage
heating
Prior art date
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Pending
Application number
JP15920884A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
三谷 明男
志村 政利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP15920884A priority Critical patent/JPS6138368A/en
Publication of JPS6138368A publication Critical patent/JPS6138368A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Central Heating Systems (AREA)
  • Compression-Type Refrigeration Machines With Reversible Cycles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はニアコンディショナ等に供されるピー1〜ポ
ンプシスi−ムに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a pump system used in a near conditioner or the like.

〔発註lの↓も術的昔日及び間顕肯) 従来のこの種のヒートポンプシス−jムとしては例えば
第4図に示Jようなものがある。このヒートポンプシス
テムは圧縮1101、放熱側熱交換器どしての凝縮器1
03、吸熱側熱交換器としての蒸発器105、及び膨張
弁107を有する他、低温熱源として、例えば冷却水と
して使用された工場排水等を収容する排熱槽109と、
この排熱槽109の冷却水をポンプ113の駆動によっ
て導くJとにより蒸発器105の外部熱源とするように
熱交換を行なう外部熱交換器111とを備えている。
[Note ↓ is also an acknowledgment of the technical past and time.] As a conventional heat pump system of this type, there is, for example, the one shown in FIG. 4. This heat pump system has a compression 1101, a condenser 1 as a heat exchanger on the radiation side.
03. In addition to having an evaporator 105 as an endothermic side heat exchanger and an expansion valve 107, as a low-temperature heat source, for example, a waste heat tank 109 that accommodates factory waste water used as cooling water,
The evaporator 105 is provided with an external heat exchanger 111 that performs heat exchange such that the cooling water from the waste heat tank 109 is guided by a pump 113 and used as an external heat source for the evaporator 105.

そして圧縮機101で圧縮された冷媒は凝縮器103で
凝縮液化されて外部に放熱する。ついて゛膨張弁10.
7において膨張し、蒸発器105で蒸発されて外部から
吸熱し、圧縮機101に還元される。したがって蒸発器
105による外部からの吸熱に基づき凝縮器103で外
部へ放熱することができる。一方蒸発器105での吸熱
においては、ポンプ113の駆動によって導かれる排熱
槽109内の冷却水が外部熱源となり、外部熱交換器1
11におい−C熱交換が行なわれ、排熱の利用が行なわ
れている。したがって、蒸発器105の蒸発圧力を上背
さけることができ、ヒートポンプシステムの成績係数の
向上を図ることかできる。
The refrigerant compressed by the compressor 101 is condensed and liquefied in the condenser 103 and radiates heat to the outside. Comes with an expansion valve 10.
7, is evaporated in an evaporator 105, absorbs heat from the outside, and is returned to the compressor 101. Therefore, heat absorbed from the outside by the evaporator 105 can be radiated to the outside by the condenser 103. On the other hand, when absorbing heat in the evaporator 105, the cooling water in the exhaust heat tank 109 guided by the drive of the pump 113 becomes an external heat source, and the external heat exchanger 1
In No. 11, -C heat exchange is performed and waste heat is utilized. Therefore, the evaporation pressure of the evaporator 105 can be avoided, and the coefficient of performance of the heat pump system can be improved.

しかしながらこのような装置では冷却水として使用され
た工場排水等、蓄熱密度の低い水の顕熱を外部熱源どし
て直接利用するものであるため、外部熱源としての温度
が安定せず、安定した成績係数の向上を図ることは困難
となる恐れがあった。
However, in this type of equipment, the sensible heat of water with low heat storage density, such as factory wastewater used as cooling water, is directly used as an external heat source, so the temperature as an external heat source is not stable, and it is difficult to maintain a stable temperature. There was a risk that it would be difficult to improve the coefficient of performance.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

この発明は上記の問題点に鑑みなされたもので、1ノ1
熱等の低温熱源を利用しながら、安定した成績係数の向
上を図ることができるヒートポンプシステムの1足供を
目的とする。
This invention was made in view of the above problems.
The purpose is to provide a companion to a heat pump system that can stably improve the coefficient of performance while using low-temperature heat sources such as heat.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

上記目的を達成J−るためにこの発明は、吸熱側熱交換
器による外部からの吸熱に基づき、放熱側熱交換器で外
部に放熱するヒートポンプシステムにおいで、低温熱源
を利用した加熱装置と、この加熱装置による加熱によっ
て作動媒体を分離すると共に分離した作動媒体が作動す
ることにより発熱可能な蓄熱材を収容する蓄熱槽と、前
記発熱した蓄熱材を前記吸熱側熱交換器の外部熱源とす
るように熱交換を行なう外部熱交換器と、前記作動媒体
を貯蔵すると共に選択的に前記蓄熱材へ作用ざぜるよう
作動媒体を蓄熱槽側へ排出可能な貯蔵槽とよりなる構成
とした。
In order to achieve the above object, the present invention provides a heating device using a low-temperature heat source in a heat pump system in which heat is absorbed from the outside by an endothermic side heat exchanger and heat is radiated to the outside by a radiating side heat exchanger. A heat storage tank that houses a heat storage material that can generate heat by separating a working medium through heating by the heating device and generating heat by operating the separated working medium; and the heat storage material that generates heat serves as an external heat source for the endothermic side heat exchanger. The structure includes an external heat exchanger that performs heat exchange in this manner, and a storage tank that stores the working medium and can discharge the working medium to the heat storage tank side so as to selectively act on the heat storage material.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、第1図から第3図に基づき、この発明の一実施例
を詳細に説明する。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail based on FIGS. 1 to 3.

第1図はこの発明の一実施例に係わるヒートポンプシス
テムの概念図である。このヒートポンプシステムは第4
図の場合と同様に圧縮機1、凝縮器3、蒸発器5、及び
膨張弁7を右する他、蓄熱装置9を有している。
FIG. 1 is a conceptual diagram of a heat pump system according to an embodiment of the present invention. This heat pump system is the fourth
As in the case shown in the figure, in addition to the compressor 1, condenser 3, evaporator 5, and expansion valve 7, a heat storage device 9 is also provided.

この蓄熱装置9は、加熱装置11、蓄熱槽13、及び貯
蔵槽15を有している。前記加熱装置11は低温熱源と
して排熱を利用したもので、冷却水として使用された工
場排水等を収容する排熱槽17と第1加熱熱交換器19
、及び第2加熱熱交換器21とから成っている。前記第
1加熱熱交換器19は、前記蓄熱槽13内にのぞまされ
ているもので、1j1熱槽17にヌ4し、第1ポンプ2
3を介設した第1加熱循環路25によって接続されてい
る。
This heat storage device 9 has a heating device 11, a heat storage tank 13, and a storage tank 15. The heating device 11 utilizes waste heat as a low-temperature heat source, and includes a waste heat tank 17 and a first heating heat exchanger 19 that accommodate factory wastewater used as cooling water.
, and a second heating heat exchanger 21. The first heating heat exchanger 19 is located inside the heat storage tank 13, is connected to the 1j1 heat tank 17, and is connected to the first pump 2.
They are connected by a first heating circulation path 25 with a heating circuit 3 interposed therebetween.

前記第2加熱交換器21は前記貯蔵槽15内に臨まされ
でいるもので、一端がh面切換弁27を介して第1加熱
循環路25に接続された第2加熱循環路2つの他端に接
続されている。
The second heating exchanger 21 faces into the storage tank 15, and has one end connected to the first heating circuit 25 via an H-plane switching valve 27 and the other end of the second heating circuit 25. It is connected to the.

前記蓄熱槽13内には、蓄熱材の一例としての吸収液、
例えば11[3γ水溶液(リチウムブロマイド水溶液)
か収容されている。このLiBγ水溶液は加熱装置11
による加熱によって作動媒体としく−の水蒸気を分離す
ると共に、分離した水蒸気が再び+* Bγ水溶液に作
用、換言すれば吸収されることにより発熱するものであ
る。前記蓄熱槽13の上部には区画皿31が設けられて
おり、この区画冊31上にはスプレー装置33が配置さ
れている。そしてこのスプレー装置33は第2ポンプ3
5を介設した第1連通路37によって蓄熱槽13の底槽
部に連通されている。
In the heat storage tank 13, an absorption liquid as an example of a heat storage material,
For example, 11[3γ aqueous solution (lithium bromide aqueous solution)
or is contained. This LiBγ aqueous solution is heated by the heating device 11.
By heating, negative water vapor is separated as a working medium, and the separated water vapor acts on the +*Bγ aqueous solution again, in other words, is absorbed, thereby generating heat. A partition plate 31 is provided above the heat storage tank 13, and a spray device 33 is arranged on the partition plate 31. And this spray device 33 is the second pump 3
The heat storage tank 13 is communicated with the bottom tank portion of the heat storage tank 13 through a first communication path 37 with a pipe 5 interposed therebetween.

前記貯蔵槽15は第2連通路39を介し、スプレー装置
33に対向する位置において蓄熱槽13に連通されてい
る。したがって貯蔵槽15は前記作動媒体としての蒸気
を貯蔵すると共に、LIBγ水溶液へ蒸気を選択的に作
用させるよう蓄熱槽13側へ排出可能に構成されている
。また前記貯蔵槽15には上槽部に冷却熱交換器41が
臨まされており、この冷却熱交換器41は第3ポンプ4
5を介設した冷却循環路43を介し一例とし−C水を冷
媒とするクーリングタワー47に接続されている。
The storage tank 15 is communicated with the heat storage tank 13 via a second communication path 39 at a position facing the spray device 33 . Therefore, the storage tank 15 is configured to store steam as the working medium and to discharge the steam to the heat storage tank 13 side so that the steam can selectively act on the LIBγ aqueous solution. Further, a cooling heat exchanger 41 is faced to the upper tank part of the storage tank 15, and this cooling heat exchanger 41 is connected to the third pump 4.
5 is connected to a cooling tower 47 using, for example, -C water as a refrigerant.

一方前記蒸発器5側には外部熱交換器49が配置され、
この外部熱交換器49は第4ポンプ51を介設した。放
熱循環路53を介し、蓄熱槽13の区画皿31内と底槽
部とに接続されている。したがって外部熱交換器49は
発熱したしIBγ水溶液を前記蒸発器5の外部熱源とす
るように熱交換を行なうように構成されている。
On the other hand, an external heat exchanger 49 is arranged on the evaporator 5 side,
This external heat exchanger 49 had a fourth pump 51 interposed therein. It is connected to the inside of the partition plate 31 of the heat storage tank 13 and the bottom tank portion via a heat radiation circulation path 53. Therefore, the external heat exchanger 49 is configured to perform heat exchange so that the generated IBγ aqueous solution becomes an external heat source for the evaporator 5.

次に上記一実施例の作用について述べる。Next, the operation of the above embodiment will be described.

まず蓄熱装置9の蓄熱過程においては、第1ボンブ23
と第3ポンプ45とが駆動され、第1ボシブ23の駆動
によって排熱槽17内の冷却水が実線矢印のように第1
ポンプ23、第1加熱循環路25、第1加熱熱交換器1
9、第1加熱循環路25、の順に循環して排熱槽17に
還元される。
First, in the heat storage process of the heat storage device 9, the first bomb 23
and the third pump 45 are driven, and by driving the first boss 23, the cooling water in the waste heat tank 17 is pumped to the first pump as shown by the solid line arrow.
Pump 23, first heating circulation path 25, first heating heat exchanger 1
9 and the first heating circulation path 25, and is returned to the waste heat tank 17.

そして第1加熱熱交換器19においては冷却水を熱源と
してLiBγ水溶液を加熱するように熱交換が行なわれ
、この加熱によってLiBγ水溶液から水蒸気が発iC
L、LiBγ水溶液が濃縮される。し18γ水溶液から
発生した水蒸気は第231通路39を介して貯蔵槽15
に収容される。
In the first heating heat exchanger 19, heat exchange is performed to heat the LiBγ aqueous solution using the cooling water as a heat source, and as a result of this heating, water vapor is generated from the LiBγ aqueous solution.
L, LiBγ aqueous solution is concentrated. The water vapor generated from the 18γ aqueous solution is transferred to the storage tank 15 through the 231st passage 39.
be accommodated in.

一方、第3ポンプ45の駆動によってクーリングタワー
47、冷却循環路43、冷却熱交換器41、冷却循環路
43.及びクーリングタワー47の順に冷媒としての水
が循環Jる。クーリングタワー47によって冷却された
水により、冷却熱交換器41シこおい−C貯R槽15内
の蒸気を冷却するように熱交換が行なわれる。この冷却
によって貯蔵槽15内の水蒸気は凝縮液化され、底槽部
に貯留される。
On the other hand, by driving the third pump 45, the cooling tower 47, the cooling circuit 43, the cooling heat exchanger 41, the cooling circuit 43. Water as a refrigerant is circulated through the cooling tower 47 and the cooling tower 47 in this order. Heat exchange is performed by the water cooled by the cooling tower 47 so as to cool the steam in the cooling heat exchanger 41 and the R storage tank 15 . By this cooling, the water vapor in the storage tank 15 is condensed and liquefied, and stored in the bottom tank.

次にヒー)・ポンプシステムが運転状態に入ると、第3
ポンプ45が停止されると共に、方向切換弁27が切換
えられ、且つ第2ポンプ35及び第4ポンプ51が駆動
される。そして、上記方向切換弁27の切換えにより、
排熱槽17内の冷却水は破線矢印のように第2加熱循環
路29側へ流れ、第2加熱熱交換器21へ循環される。
Next, when the heat pump system enters operation, the third
While the pump 45 is stopped, the directional switching valve 27 is switched, and the second pump 35 and the fourth pump 51 are driven. Then, by switching the directional control valve 27,
The cooling water in the waste heat tank 17 flows toward the second heating circulation path 29 as indicated by the broken line arrow, and is circulated to the second heating heat exchanger 21 .

そして第2加熱熱交換器21において貯蔵槽15内の水
を加熱するように熱交換が行なわれ、この加熱によって
発生した水蒸気が第2連通路3つを介して蓄熱槽13内
に還元される。一方、第2ポンプ35の駆動によって蓄
熱槽13内の濃縮されたしIBγ水溶液が、第1連通路
37を介してスプレー装置33から区画面31上に噴霧
され、この噴霧されたLiBγ水溶液が上記のようにし
て蓄熱槽13内に還元される水蒸気を吸収して発熱し、
区画聞31上に貯留される。この区画面31上に貯留さ
れたしIBγ水溶液は第4ポンプ51の駆動により、放
熱循環路53を介して外部熱交換器49に循環供給され
、蓄熱槽13内に還元される。そし−(外部熱交換器4
9においては、発熱したしIBT水浴液を蒸発器5の外
部熱源とするように熱交換か()なわれる。
Then, heat exchange is performed in the second heating heat exchanger 21 to heat the water in the storage tank 15, and the water vapor generated by this heating is returned to the heat storage tank 13 through the three second communication passages. . On the other hand, by driving the second pump 35, the concentrated LiBγ aqueous solution in the heat storage tank 13 is sprayed from the spray device 33 onto the division screen 31 via the first communication path 37, and this sprayed LiBγ aqueous solution is absorbs the water vapor reduced in the heat storage tank 13 and generates heat,
It is stored on section 31. The IBγ aqueous solution stored on the partition screen 31 is circulated and supplied to the external heat exchanger 49 via the heat radiation circuit 53 by driving the fourth pump 51, and is returned to the heat storage tank 13. (External heat exchanger 4
At step 9, heat exchange is performed so that the exothermic IBT water bath liquid is used as an external heat source for the evaporator 5.

他方圧縮機1によって圧縮された冷媒は凝縮器3にd3
いて凝縮液化されて外部に放熱し、膨張弁7(こC膨張
が行なわれる。膨張された冷媒は、蒸発器5にて蒸発さ
れ、外部熱交換器49との熱交換等によって吸熱し、圧
縮機1に還元される。したがって蒸発器5にaH)る蒸
発圧ツノを上昇させることかでき、凝・縮型3と蒸発器
5との間の圧力差を小さくJることかできる。このため
、ヒートポンプシステムの成績係数を向上させることが
できる。J−だ、排熱槽17内の冷却水を直接蒸発器5
の外615熱源と7−るものではなく、一旦蓄熱装置9
に蓄熱し、これを蒸発器5の外部熱源とするため、外部
熱源の温度変化が少なく安定した成績係数の向上を図る
ことかできる。
On the other hand, the refrigerant compressed by the compressor 1 is sent to the condenser 3 d3.
The refrigerant is condensed and liquefied and radiates heat to the outside, and expansion is performed in the expansion valve 7.The expanded refrigerant is evaporated in the evaporator 5, absorbs heat through heat exchange with the external heat exchanger 49, and is compressed. Therefore, the evaporation pressure flowing into the evaporator 5 can be increased, and the pressure difference between the condensing type 3 and the evaporator 5 can be reduced. Therefore, the coefficient of performance of the heat pump system can be improved. J-, the cooling water in the waste heat tank 17 is directly transferred to the evaporator 5.
615 heat source and 7-, but once the heat storage device 9
Since heat is stored in the evaporator and used as an external heat source for the evaporator 5, it is possible to stably improve the coefficient of performance with little change in temperature of the external heat source.

次にこの実施例に係わるヒートポンプシステムの成績係
数の向上について具体的に述べる。
Next, improvement in the coefficient of performance of the heat pump system according to this embodiment will be specifically described.

第2図は蓄熱装置9における放熱過程での昇温効果を示
したもので、横軸はLiBγ水溶液の温度Tabをとり
、縦軸には水の蒸気圧pvと温度TVをとっており、L
IBγ水溶液の濃度、例えばξ=0.35.45%がパ
ラメーターとなっている。9排熱槽17内の冷却水の温
度1−o=40’cとし、外気条件として夏場の乾球温
度35℃、湿球温度24℃を考える。まず蓄熱過程Cは
LiBγ水溶液の加熱温度がPO=40℃だから、Ta
b=40℃となり、同時に湿球温度24℃に合せてクー
リングタワー47の冷却水温度がTV=2A℃となるの
で、蒸気圧Pv−24mm1−IQとなる。
FIG. 2 shows the temperature increase effect during the heat dissipation process in the heat storage device 9. The horizontal axis shows the temperature Tab of the LiBγ aqueous solution, and the vertical axis shows the vapor pressure pv and temperature TV of water.
The parameter is the concentration of the IBγ aqueous solution, for example, ξ=0.35.45%. 9. Let the temperature of the cooling water in the exhaust heat tank 17 be 1-o=40'c, and consider a summer dry bulb temperature of 35°C and a wet bulb temperature of 24°C as outside air conditions. First, in heat storage process C, since the heating temperature of the LiBγ aqueous solution is PO = 40°C, Ta
b=40°C, and at the same time, the cooling water temperature of the cooling tower 47 becomes TV=2A°C in accordance with the wet bulb temperature of 24°C, so the vapor pressure becomes Pv-24mm1-IQ.

したがって、水蒸気が濃縮液化されて貯蔵槽15内に貯
留されると共に、LiBγ水溶液の濃度は、ξ−35%
からξ−45%にまで濃縮される。
Therefore, the water vapor is concentrated and liquefied and stored in the storage tank 15, and the concentration of the LiBγ aqueous solution is ξ−35%.
to ξ-45%.

一方、放熱過程では貯蔵槽15内の水をTo=40℃で
加熱すると水の温度4iTV=40℃となるので、蒸気
圧はpv=55111mH(lとなる。従って貯蔵槽1
5内の水蒸気が蓄熱槽13側へ還元され、濃縮されたL
i8γ水溶液がξ=45%がらξ−35%になるまでの
水蒸気を吸収し、LiBγ水溶液はT ab= 48°
Cまで胃渇する。同様にして冬場には乾球温度7℃、湿
球湿度6℃として、To=40℃テT ab= 60℃
にまで昇温させることが可能である。
On the other hand, in the heat dissipation process, when the water in the storage tank 15 is heated at To=40°C, the temperature of the water becomes 4iTV=40°C, so the vapor pressure becomes pv=55111 mH (l. Therefore, the storage tank 1
The water vapor in 5 is returned to the heat storage tank 13 side and concentrated L
The i8γ aqueous solution absorbs water vapor from ξ=45% to ξ−35%, and the LiBγ aqueous solution absorbs water vapor from T ab=48°
I feel thirsty up to C. Similarly, in winter, with a dry bulb temperature of 7°C and a wet bulb humidity of 6°C, To = 40°C and T ab = 60°C.
It is possible to raise the temperature to .

そして第3図はこの実施例に係わるヒートポンプシステ
ムの成績係数COP’と蒸発器5の外部熱源となるLI
Bγ水溶液の吸収温度T’abとの関係を示し、上記の
ようにして夏場ではT ab= 48℃だからC0P=
3.3’5となり、冬場ではT ab−60℃だからC
0P=4.85となり、成績係数の向上を図ることが可
能となっている。次に蓄熱装置9における蓄熱密度を水
の顕熱をそのまま利用した従来装置の蓄熱密度と比較す
る。づなわち、蓄熱装置9の蓄熱槽をQl(kcal)
 、Li B7水溶液の比重fi17e  (kq/m
 3) 、同容IV+(=3)、吸収熱Δl−1(kc
al/k(1) 、L i B 7水溶液の濃度差Δξ
とすれば、 Q1=γe−Vl ・ΔH−△ξ となり、蓄熱装置9の蓄熱密度は次式で与えられる。
FIG. 3 shows the coefficient of performance COP' of the heat pump system according to this embodiment and the LI which is the external heat source of the evaporator 5.
The relationship between the absorption temperature T'ab of the Bγ aqueous solution is shown, and as mentioned above, since T ab = 48°C in summer, C0P =
3.3'5, and in winter T ab -60℃, so C
0P=4.85, making it possible to improve the coefficient of performance. Next, the heat storage density in the heat storage device 9 will be compared with the heat storage density of a conventional device that directly utilizes the sensible heat of water. In other words, the heat storage tank of the heat storage device 9 is Ql (kcal)
, specific gravity fi17e of Li B7 aqueous solution (kq/m
3), same volume IV+(=3), absorbed heat Δl-1(kc
al/k(1), concentration difference Δξ of L i B 7 aqueous solution
Then, Q1=γe−Vl·ΔH−Δξ, and the heat storage density of the heat storage device 9 is given by the following equation.

Ql/V+  −γe ・ΔH・△ξ そして第2図のように夏場の△ξ−10%とすると、L
i B7水溶液の78 = 1.6x103 kg/m
 3、Δt−1=600kcal/kgだからQ+ /
V+ =9.5x 104kcal/m 3となる。
Ql/V+ -γe ・ΔH・△ξ And if it is △ξ-10% in summer as shown in Figure 2, L
i 78 of B7 aqueous solution = 1.6x103 kg/m
3. Since Δt-1=600kcal/kg, Q+ /
V+ =9.5x 104kcal/m3.

一方、水の顕熱を利用する場合の蓄熱密度は、水の比重
17w (k(1/m 3 ) 、同比熱CW kca
l/k(1℃、同顕熱による温度変化△Tw  (de
g) 、同容積V2(III”)とすると、 Q2/V2−γw−Cw・△TW となる。ここで、条件を略同−にするため、夏場におけ
るLiBγ水溶液の昇温幅と略同様(こしてΔTw =
 I QaeQとすると γ−I X 103kg/m 3 、CW = 1 k
cal/kg℃であるから Q2 / V2  = 10’ kcal/m ”tと
なる。したがってQ+/V+ とQ2/V2とを比較す
ると、はぼ10倍のひらきがあり、水の顕熱をそのまま
外部熱源とする場合に比較して安定した成績係数の向上
を図ることが可能となる。
On the other hand, the heat storage density when using the sensible heat of water is the specific gravity of water 17w (k (1/m 3 ), the same specific heat CW kca
l/k (1℃, temperature change due to sensible heat △Tw (de
g), assuming the same volume V2 (III"), it becomes Q2/V2-γw-Cw・△TW.Here, in order to make the conditions approximately the same, the temperature increase width of the LiBγ aqueous solution in summer is approximately the same ( Then ΔTw =
If I QaeQ, γ-I X 103 kg/m 3 , CW = 1 k
cal/kg℃, so Q2/V2 = 10'kcal/m''t. Therefore, when comparing Q+/V+ and Q2/V2, there is about 10 times more openness, and the sensible heat of the water is directly transferred to the outside. It is possible to improve the coefficient of performance more stably than when using it as a heat source.

なa3この発明は上記一実施例に限定されるものではな
い。例えば上記一実施例では吸収液として[IBγ水溶
液を用いたが、その他の吸収液を用いることb rきる
。また蓄熱装M9としては上記一実施例のように吸収熱
方式に限定されず、吸着熱方式、反応熱方式等その伯の
蓄熱手段を用いても同等の効果を得ることができる。ま
た排熱槽17に収容する低温熱源としては地下水等を利
用することもできる。
a3 This invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, an IBγ aqueous solution was used as the absorption liquid, but other absorption liquids may be used. Furthermore, the heat storage device M9 is not limited to the heat absorption type as in the above-mentioned embodiment, but the same effect can be obtained by using other heat storage means such as an adsorption heat type or a reaction heat type. Further, as the low-temperature heat source accommodated in the waste heat tank 17, underground water or the like can also be used.

(発明の効果) 以上より明らかなようにこの発明の構成によれは、JJ
F熱等の低温熱源を利用しながら、水に比較して蓄熱密
度の高い蓄熱祠を介して放熱側熱交換器の外部熱源とす
るため、安定した成績係数の向上を図ることが可能とな
る。
(Effect of the invention) As is clear from the above, depending on the structure of this invention, JJ
While using low-temperature heat sources such as F heat, it is possible to stably improve the coefficient of performance by using it as an external heat source for the heat exchanger on the heat radiation side via a heat storage shrine with a higher heat storage density than water. .

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明の一実施例に係るヒートポンプシステ
ムの概念図、第2図は蓄熱装置の昇温効果を示J関係図
、第3図は成績係数と吸収液温度との関係図、第4図は
従来のに−トボンプシステムに係る概念図である。 3・・・凝縮器(放熱側熱交換器) 5・・・蒸発器(吸熱側熱交換器) 11・・・加熱装置    13・・・蓄熱槽15・・
・貯蔵槽 第3 図 第4図 手続補正書(7′5六゛) 昭和59年72月ノ8日 特泗庁長官  志 賀   学  殿 1、事イ′1の表示 昭和!2年 特許願第1ごLニア−2og号28発明の
名称 ヒー[メンV0;/スーrム 3、補正をする者 事件との関係   特許出願人 住所(居所)少シ糸!11県用計釘巾♀区境111団1
72杏ふL氏名(名称)    (30’f)  株式
会ネt 中身−イ戊表ネ’  IIシ皮 正 − 4、代理人 住 所    〒105東京都港区虎ノ門1丁目2番3
号虎ノ門第−ビル5階 6 ネ山正σ)文T象 (1)1ヤ名吾」七所19人イヘ王甲人の ↑香ト叩θ
オ山石(り) eへ月湘tthジ争者 ? 補正■内唇 (1)  別宿欠のヒお1ノ 0)願fl:6初に5取イ寸し−aθ月綿をC李警・〃
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Fig. 1 is a conceptual diagram of a heat pump system according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a relational diagram showing the temperature raising effect of the heat storage device, Fig. 3 is a relational diagram between the coefficient of performance and the absorption liquid temperature, FIG. 4 is a conceptual diagram of a conventional nitrogen pump system. 3... Condenser (heat exchanger on the heat radiation side) 5... Evaporator (heat exchanger on the heat absorption side) 11... Heating device 13... Heat storage tank 15...
・Storage tank No. 3 Figure 4 Procedural amendment (7'56゛) Date of December 8, 1981 Manabu Shiga, Director General of the Tokusatsu Agency 1, Indication of matter A'1 Showa! 2 years Patent Application No. 1 L Near-2og No. 28 Name of Invention He [Men V0;/Surm 3, Relationship with the Amendment Person Case Patent Applicant Address (Residence) Sho Shiite! 11 prefecture meter nail width ♀ ward boundary 111 group 1
72 Anfu L Name (Name) (30'f) Co., Ltd. Net Contents - I Bomote Ne' II Shiki Tadashi - 4, Agent Address 1-2-3 Toranomon, Minato-ku, Tokyo 105
No. Toranomon No. 5th floor, Building 6 Neyama Masashi σ) Bun T elephant (1) 1 Ya Nago' Shichisho 19 people Ihe Okojin's ↑ Kato hit θ
Oyamaishi (ri) e to Tsukisho tthji contender? Correction ■ Inner lips (1) Bessuku missing no Hio 1 no 0) request fl: 6 first time 5 measurements - aθ month cotton C Lee police / 〃
・1 Itoran and Otsu (Inner wall has a 4th needle on the Buddha's heart document. 1st page 1st page)
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Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 吸熱側熱交換器による外部からの吸熱に基づき、放熱側
熱交換器で外部へ放熱するヒートポンプシステムにおい
て、低温熱源を利用した加熱装置と、この加熱装置によ
る加熱によって作動媒体を分離すると共に分離した作動
媒体が作用することにより発熱可能な蓄熱材を収容する
蓄熱槽と、前記発熱した蓄熱材を前記吸熱側熱交換器の
外部熱源とするように熱交換を行なう外部熱交換器と、
前記作動媒体を貯蔵すると共に前記蓄熱材へ作動媒体を
選択的に作用させるよう蓄熱槽側へ排出可能な貯蔵槽と
よりなるヒートポンプシステム。
In a heat pump system in which heat is absorbed from the outside by the heat exchanger on the heat absorption side and heat is radiated to the outside by the heat exchanger on the heat radiation side, there is a heating device that uses a low-temperature heat source, and a working medium is separated and separated by the heating by this heating device. a heat storage tank that accommodates a heat storage material that can generate heat by the action of a working medium; an external heat exchanger that performs heat exchange so that the heat storage material that generates heat is used as an external heat source of the endothermic side heat exchanger;
A heat pump system comprising a storage tank that stores the working medium and can discharge the working medium to the heat storage tank side so that the working medium selectively acts on the heat storage material.
JP15920884A 1984-07-31 1984-07-31 Heat pump system Pending JPS6138368A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5989970A (en) * 1994-06-08 1999-11-23 Nippondenso Co., Ltd. Method for fabricating semiconductor device having thin-film resistor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5989970A (en) * 1994-06-08 1999-11-23 Nippondenso Co., Ltd. Method for fabricating semiconductor device having thin-film resistor

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