JPS6133238Y2 - - Google Patents

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JPS6133238Y2
JPS6133238Y2 JP1981118163U JP11816381U JPS6133238Y2 JP S6133238 Y2 JPS6133238 Y2 JP S6133238Y2 JP 1981118163 U JP1981118163 U JP 1981118163U JP 11816381 U JP11816381 U JP 11816381U JP S6133238 Y2 JPS6133238 Y2 JP S6133238Y2
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JP
Japan
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diaphragm
recess
integrated circuit
diaphragm cover
hybrid integrated
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JP1981118163U
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JPS5824445U (en
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  • Means For Warming Up And Starting Carburetors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、自動車などの内燃機関に設けられて
いる2バレル気化器に装備された電熱式オートチ
ヨーク装置のヒーテイングコイルを、ハイブリツ
ド集積回路によつて電力付勢制御するようにした
気化器用制御装置に関する。
[Detailed description of the invention] The invention uses a hybrid integrated circuit to control the heating coil of an electric heating autochoke device installed in a two-barrel carburetor installed in an internal combustion engine such as an automobile. The present invention relates to a control device for a vaporizer.

先行技術では、アルミニウム製ケース内に収納
されたハイブリツド集積回路を帯状ベルトなどを
用いて気化器にねじ止めしている。このような先
行技術では、部品点数が多く、したがつて組立工
程数が増加し、原価が高くなり、また耐振動性が
劣る。しかもハイブリツド集積回路の装着にあた
つては、できるだけ小形で軽量化を図りたいとい
う要望がある。
In the prior art, a hybrid integrated circuit housed in an aluminum case is screwed to the carburetor using a belt or the like. This prior art requires a large number of parts, which increases the number of assembly steps, increases the cost, and reduces vibration resistance. Moreover, when mounting a hybrid integrated circuit, there is a demand for it to be as small and lightweight as possible.

本考案の目的は、このような技術的課題を一挙
に解決するものであつて、構成が簡単で、しかも
組立工程数がわずかであり、応じて原価が低減さ
れ、小形軽量化を図ることができる気化器用制御
装置を提供することである。
The purpose of this invention is to solve these technical problems all at once, and it has a simple configuration and requires only a few assembly steps, which reduces the cost accordingly and makes it possible to reduce the size and weight. It is an object of the present invention to provide a control device for a vaporizer that can be used.

本考案は、2バレル気化器に関連して設けられ
たセカンダリスロツトル弁を駆動するダイヤフラ
ムを収納し、該気化器に取付けられたダイヤフラ
ムチヤンバを金属製ダイヤフラムカバーによつて
覆い、このダイヤフラムカバーの頂部に一体的に
凹所を形成し、この凹所内壁に、電熱式オートチ
ヨーク装置に含まれるチヨーク弁駆動用バイメタ
ルを加熱するためのヒーテイングコイルを制御す
るための電子回路素子が形成されたセラミツク基
板を固定するとともに、この凹所内に充填剤を充
填してハイブリツド集積回路を構成したことを特
徴とする気化器用制御装置である。
The present invention houses a diaphragm that drives a secondary throttle valve provided in connection with a two-barrel carburetor, and covers a diaphragm chamber attached to the carburetor with a metal diaphragm cover. A recess is integrally formed at the top of the recess, and an electronic circuit element is formed on the inner wall of the recess to control a heating coil for heating a bimetal for driving a chuck valve included in an electrothermal autochoke device. This control device for a vaporizer is characterized in that a ceramic substrate is fixed and a filler is filled in the recess to form a hybrid integrated circuit.

第1図は、本考案の一実施例の全体の系統図で
ある。内燃機関用の2バレル気化器1のチヨーク
弁2には、電熱式オートチヨーク装置3が装着さ
れている。プライマリ流路4には、プライマリス
ロツトル弁5がチヨーク弁2よりも下方に設けら
れる。第1図には図示されていないセカンダリ流
路には、セカンダリスロツトル弁が介在されてお
り、このセカンダリスロツトル弁の開閉はベンチ
ユリの負圧を利用して応動するダイヤフラムによ
つて駆動される。ダイヤフラムは、気化器1に固
着されているダイヤフラムチヤンバ6内に収納さ
れている。このダイヤフラムチヤンバ6は、金属
製ダイヤフラムカバー7によつて覆われている。
FIG. 1 is an overall system diagram of an embodiment of the present invention. An electrothermal auto-choke device 3 is attached to a chock valve 2 of a two-barrel carburetor 1 for an internal combustion engine. In the primary flow path 4, a primary throttle valve 5 is provided below the choke valve 2. A secondary throttle valve, which is not shown in FIG. 1, is interposed in the secondary flow path, and the opening and closing of this secondary throttle valve is driven by a diaphragm that responds by using the negative pressure of the bench lily. . The diaphragm is housed in a diaphragm chamber 6 that is fixed to the carburetor 1. This diaphragm chamber 6 is covered by a metal diaphragm cover 7.

電熱式オートチヨーク装置3は、内燃機関始動
直後はうずまき状バイメタルのばね作用でチヨー
ク弁2が開くのを抑えており、内燃機関が始動を
始めると、ヒーテイングコイルに電流が流れ、う
ずまき状バイメタルが熱せられてチヨーク弁2が
全開する。このヒーテイングコイルに供給される
バツテリ8からイグニツシヨンコイル9およびレ
ギユレータ10を介して供給される電力は、ダイ
ヤフラムカバー7に装着されたハイブリツド集積
回路11(後述の第3図参照)によつて制御され
る。ヒーテイングコイルとハイブリツド集積回路
11ではリード線12によつて電気的に接続され
る。ダイヤフラムチヤンバ6内に収納されている
ダイヤフラムは、セカンダリスロツトル弁をベン
チユリの負圧を利用して開閉駆動するものであつ
て、プライマリ流路4の負圧が低いとき、すなわ
ちプライマリスロツトル弁5が閉じているとき、
ダイヤフラムにかかる負圧は低く、このときセカ
ンダリスロツトル弁は開かない。アクセルペダル
を踏み込んでプライマリスロツトル弁5を開く
と、プライマリ流路4の気流速度が増し、これに
よつて負圧はダイヤフラムに作用し、ダイヤフラ
ムはセカンダリスロツトル弁を開弁駆動する。
Immediately after the internal combustion engine starts, the electrothermal auto-choke device 3 suppresses the opening of the chiro-yoke valve 2 by the spring action of the spiral bimetal. When the internal combustion engine starts, current flows through the heating coil and the spiral bimetal opens. It is heated and the chiyoke valve 2 is fully opened. The power supplied from the battery 8 to the heating coil via the ignition coil 9 and regulator 10 is supplied by a hybrid integrated circuit 11 (see FIG. 3 described later) mounted on the diaphragm cover 7. controlled. The heating coil and the hybrid integrated circuit 11 are electrically connected by lead wires 12 . The diaphragm housed in the diaphragm chamber 6 opens and closes the secondary throttle valve using the negative pressure of the bench lily, and when the negative pressure in the primary flow path 4 is low, that is, the primary throttle valve When 5 is closed,
The negative pressure on the diaphragm is low and the secondary throttle valve does not open at this time. When the accelerator pedal is depressed to open the primary throttle valve 5, the airflow velocity in the primary flow path 4 increases, which causes negative pressure to act on the diaphragm, which drives the secondary throttle valve to open.

第2図は、ダイヤフラムカバー7の断面図であ
る。このダイヤフラムカバー7の頂部13には、
凹所14が形成されており、この凹所14内には
ハイブリツド集積回路11が収納される。凹所1
4は蓋15によつて覆われる。
FIG. 2 is a sectional view of the diaphragm cover 7. At the top 13 of this diaphragm cover 7,
A recess 14 is formed in which the hybrid integrated circuit 11 is housed. recess 1
4 is covered with a lid 15.

第3図は、蓋15を除去した状態におけるダイ
ヤフラムカバー7の平面図であり、第4図はその
蓋15が除去された状態を示すダイヤフラムカバ
ー7の側面図である。気化器1、ダイヤフラムチ
ヤンバ6およびダイヤフラムカバー7などはアル
ミニウム製である。凹所14には、電子回路素子
35が印刷または蒸着されたセラミツク製基板1
6が固着されている。電子回路素子15には、リ
ード線17,19が接続される。リード線17,
19は、凹所14内で中継端子20を介してリー
ド線12に接続される。中継端子20は、凹所1
4でダイヤフラムカバー7に固定された電気絶縁
性材料から成る基板21に形成される。リード線
19は、ダイヤフラムカバー7に端子片22によ
つて接地される。基板35、電子回路素子15お
よびリード線17,19は、シリコン合成樹脂や
ゴムなどの充填剤23によつて覆われ、こうして
凹所14内にハイブリツド集積回路11が一体的
に形成される。ダイヤフラムカバー7は、ハイブ
リツド集積回路24の保護と放熱の働きを果す。
FIG. 3 is a plan view of the diaphragm cover 7 with the lid 15 removed, and FIG. 4 is a side view of the diaphragm cover 7 with the lid 15 removed. The carburetor 1, diaphragm chamber 6, diaphragm cover 7, etc. are made of aluminum. A ceramic substrate 1 on which an electronic circuit element 35 is printed or vapor-deposited is placed in the recess 14.
6 is fixed. Lead wires 17 and 19 are connected to the electronic circuit element 15. Lead wire 17,
19 is connected to the lead wire 12 via the relay terminal 20 within the recess 14 . The relay terminal 20 is located in the recess 1
4 is formed on a substrate 21 made of an electrically insulating material fixed to the diaphragm cover 7. The lead wire 19 is grounded to the diaphragm cover 7 through a terminal piece 22 . The substrate 35, the electronic circuit element 15, and the lead wires 17, 19 are covered with a filler 23 such as silicone synthetic resin or rubber, and the hybrid integrated circuit 11 is thus integrally formed within the recess 14. The diaphragm cover 7 serves to protect the hybrid integrated circuit 24 and dissipate heat.

第5図は、中継端子20の拡大断面図である。
基板21には、端子片25が固定される。この端
子片25を介してリード線12,17が電気的に
接続される。端子片25は、第6図に示されるよ
うに、取付孔26を有する基部27と、その基部
27と角度たとえば90゜を成して連続する接続部
28とを含み、電気伝導度の良好な材料たとえば
銅などの板状体が曲成されて構成される。基板2
1には、その厚み方向に挿通孔29が穿設され
る。第7図に示されるはとめ30は、筒部31と
頂部32とから成る。筒部31は、端子片25の
挿通孔26および基板21の挿通孔29を挿通し
て筒部31の遊端が外方に押し広げられてフラン
ジ33を形成するようにしてはとめ加工される。
こうして基板21と端子片25とは、はとめ30
によつて一体的に固定される。はとめ30は、電
気伝導度の良好な材料たとえば銅から成る。こう
して、はとめ30と端子片25とは電気的に接続
される。リード線12の絶縁被服が剥がされた導
線12aは、はとめ30のはとめ孔34を挿通
し、その導線12aの先端部37が頂部32に沿
つて曲げられる。この状態で導線12aの先端部
37側から半田38が盛られる。これによつて導
線12aとはとめ30との電気的な接続が達成さ
れる。半田38は、毛細管現象によつて、はとめ
孔34内に入り込む。このため、はとめ30と導
線12aとの電気的接続の信頼性が向上される。
半田38は、はとめ30の頂部32からさらに端
子片25の基部27にまで第5図示のように盛ら
れて確実な電気的接続が達成される。端子片25
の接続部28にはリード線17が半田39によつ
て半田付けされる。
FIG. 5 is an enlarged sectional view of the relay terminal 20.
A terminal piece 25 is fixed to the substrate 21. Lead wires 12 and 17 are electrically connected via this terminal piece 25. As shown in FIG. 6, the terminal piece 25 includes a base portion 27 having a mounting hole 26 and a connecting portion 28 that is continuous with the base portion 27 at an angle of, for example, 90°, and has good electrical conductivity. It is constructed by bending a plate-like material such as copper. Board 2
1 is provided with an insertion hole 29 in its thickness direction. The eyelet 30 shown in FIG. 7 consists of a cylindrical portion 31 and a top portion 32. The cylindrical portion 31 is inserted through the insertion hole 26 of the terminal piece 25 and the insertion hole 29 of the board 21, and the free end of the cylindrical portion 31 is pushed outward to form a flange 33. .
In this way, the board 21 and the terminal piece 25 are connected to the eyelet 30.
It is fixed integrally by. The eyelet 30 is made of a material with good electrical conductivity, such as copper. In this way, the eyelet 30 and the terminal piece 25 are electrically connected. The conducting wire 12a from which the insulating coating of the lead wire 12 has been peeled off is inserted through the eyelet hole 34 of the eyelet 30, and the tip end 37 of the conducting wire 12a is bent along the top portion 32. In this state, solder 38 is applied from the tip 37 side of the conductive wire 12a. Electrical connection between the conducting wire 12a and the eyelet 30 is thereby achieved. The solder 38 enters into the eyelet hole 34 by capillary action. Therefore, the reliability of the electrical connection between the eyelet 30 and the conducting wire 12a is improved.
The solder 38 is applied from the top 32 of the eyelet 30 to the base 27 of the terminal piece 25 as shown in FIG. 5 to achieve a reliable electrical connection. Terminal piece 25
The lead wire 17 is soldered to the connecting portion 28 with solder 39 .

以上のように本考案によれば、ダイヤフラムカ
バーの上部に形成された凹所にハイブリツド集積
回路が構成されているので、前述の先行技術に比
べて部品点数が低減され、したがつて製造工程が
簡略化され、しかも小形化軽量化が可能となり、
原価が低減されるとともに、耐振動性強度が向上
する。また本考案ではダイヤフラムチヤンバが気
化器に固定されており、このダイヤフラムチヤン
バを覆う金属製ダイヤフラムカバーの頂部の凹所
にハイブリツド集積回路を設けているので、ダイ
ヤフラムカバーから気化器に熱が伝導されて放熱
性が向上される。
As described above, according to the present invention, since the hybrid integrated circuit is configured in the recess formed in the upper part of the diaphragm cover, the number of parts is reduced compared to the above-mentioned prior art, and the manufacturing process is therefore simplified. It is simplified, and it is possible to make it smaller and lighter.
The cost is reduced and vibration resistance strength is improved. In addition, in this invention, the diaphragm chamber is fixed to the vaporizer, and a hybrid integrated circuit is provided in the recess at the top of the metal diaphragm cover that covers the diaphragm chamber, so that heat is conducted from the diaphragm cover to the vaporizer. This improves heat dissipation.

また前記凹所内にハイブリツド集積回路が構成
されるので、内燃機関の輻射熱からこのハイブリ
ツド集積回路が保護されることになる。
Furthermore, since the hybrid integrated circuit is configured within the recess, the hybrid integrated circuit is protected from the radiant heat of the internal combustion engine.

さらにまたハイブリツド集積回路では電子回路
素子がセラミツク基板に形成されているので、こ
の点でもまた放熱効果が充分に達成される。この
ような本考案の放熱性に優れた構成は、いわゆる
デイスクリート部品を用いたプリント基板構造と
した、たとえば実開昭53−46424によつては到底
達成されないものである。
Furthermore, in a hybrid integrated circuit, since electronic circuit elements are formed on a ceramic substrate, a sufficient heat dissipation effect can be achieved in this respect as well. Such a configuration with excellent heat dissipation of the present invention cannot be achieved by, for example, U.S. Pat.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案の一実施例の全体の系統図、第
2図は第1図に示されるダイヤフラムカバー7の
断面図、第3図はダイヤフラムカバー7から蓋1
5を除去した状態を示す平面図、第4図は第3図
示のダイヤフラムカバー7の側面図、第5図は中
継端子20の拡大断面図、第6図は端子片25の
斜視図、第7図ははとめ30の斜視図である。 1…気化器、2…チヨーク弁、3…電熱式オー
トチヨーク装置、7…ダイヤフラムカバー、11
…ハイブリツド集積回路、12,17,19…リ
ード線、14…凹所、20…中継端子。
FIG. 1 is an overall system diagram of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of the diaphragm cover 7 shown in FIG. 1, and FIG.
4 is a side view of the diaphragm cover 7 shown in FIG. 3, FIG. 5 is an enlarged sectional view of the relay terminal 20, FIG. 6 is a perspective view of the terminal piece 25, and FIG. The figure is a perspective view of the eyelet 30. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Carburetor, 2... Chiyoke valve, 3... Electrothermal automatic chiyoke device, 7... Diaphragm cover, 11
...Hybrid integrated circuit, 12, 17, 19...Lead wire, 14...Recess, 20...Relay terminal.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 2バレル気化器に関連して設けられたセカンダ
リスロツトル弁を駆動するダイヤフラムを収納
し、該気化器に取付けられたダイヤフラムチヤン
バを金属製ダイヤフラムカバーによつて覆い、こ
のダイヤフラムカバーの頂部に一体的に凹所を形
成し、この凹所内壁に、電熱式オートチヨーク装
置に含まれるチヨーク弁駆動用バイメタルを加熱
するためのヒーテイングコイルを制御するための
電子回路素子が形成されたセラミツク基板を固定
するとともに、この凹所内に充填剤を充填してハ
イブリツド集積回路を構成したことを特徴とする
気化器用制御装置。
A diaphragm for driving a secondary throttle valve provided in connection with a two-barrel carburetor is housed, a diaphragm chamber attached to the carburetor is covered by a metal diaphragm cover, and a metal diaphragm cover is integrally attached to the top of the diaphragm cover. A ceramic substrate is fixed to the inner wall of this recess on which an electronic circuit element is formed to control a heating coil for heating a bimetallic valve drive included in an electrothermal autochoke device. A control device for a vaporizer, characterized in that a filler is filled in the recess to constitute a hybrid integrated circuit.
JP11816381U 1981-08-07 1981-08-07 Control device for vaporizer Granted JPS5824445U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11816381U JPS5824445U (en) 1981-08-07 1981-08-07 Control device for vaporizer

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JP11816381U JPS5824445U (en) 1981-08-07 1981-08-07 Control device for vaporizer

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Publication Number Publication Date
JPS5824445U JPS5824445U (en) 1983-02-16
JPS6133238Y2 true JPS6133238Y2 (en) 1986-09-29

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ID=29912301

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JP11816381U Granted JPS5824445U (en) 1981-08-07 1981-08-07 Control device for vaporizer

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51105531A (en) * 1974-11-20 1976-09-18 Sarubatooru Deipetorisu Piitaa Kikakichookubenojusuruenjin

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6117263Y2 (en) * 1976-09-25 1986-05-27

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JPS5824445U (en) 1983-02-16

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