JPS61283204A - Frequency multiplier - Google Patents
Frequency multiplierInfo
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- JPS61283204A JPS61283204A JP12409885A JP12409885A JPS61283204A JP S61283204 A JPS61283204 A JP S61283204A JP 12409885 A JP12409885 A JP 12409885A JP 12409885 A JP12409885 A JP 12409885A JP S61283204 A JPS61283204 A JP S61283204A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、マイクロ波周波数帯で使用される周波数逓倍
器に関し、特にハイブリットマイクロ波集積回路化に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a frequency multiplier used in the microwave frequency band, and particularly to hybrid microwave integrated circuits.
従来からマイクロ波周波数帯における周波数逓倍器とし
て（バラクタ）ダイオードをパッケージ品として使用し
た周波数逓倍器が使用されている。この逓倍器では９人
出力回路として機械的な分布定数回路で構成されたロー
パスフィルタやバンドパスフィルタ、さらにはアイドラ
回路等を付加して良く用いられてきた。Conventionally, a frequency multiplier using a (varactor) diode as a packaged product has been used as a frequency multiplier in the microwave frequency band. In this multiplier, a low-pass filter or a band-pass filter composed of a mechanical distributed constant circuit, or an idler circuit, etc., are often added as a 9-input output circuit.
上述した従来の回路によると、これらのローパスフィル
タ、バンドパスフィルタなどは、半複雑なものになって
いた。また２周波数逓倍器の調整に費やす時間が大きい
などの問題点があった。特に、バラクタのパッケージは
マイクロ波周波数帯ではパッケージ浮遊容量による特性
劣化も著しく、帯域の拡大等にも不都合があった。According to the conventional circuits described above, these low-pass filters, band-pass filters, etc. are semi-complex. Another problem is that it takes a lot of time to adjust the two frequency multipliers. In particular, the characteristics of the varactor package deteriorate significantly in the microwave frequency band due to package stray capacitance, which is disadvantageous in terms of band expansion.
〔問題点を解決するための手段及び作用〕本発明の周波
数逓倍器はこの問題を解決するために（バラクタ）ダイ
オードをチップ状態で用いる。高周波信号入力回線とし
て１例えばマイクロ単板コンデンサ及び金ワイヤーによ
り。[Means and operations for solving the problem] The frequency multiplier of the present invention uses (varactor) diodes in chip form to solve this problem. As a high frequency signal input line 1, for example, by a micro single plate capacitor and gold wire.
Ｌｃから成るインピーダンスマツチングローパスフィル
タを、高周波信号出力回路として９例えばマイクロスト
リップラインを用いたバンドパスフィルタを膜回路基板
上に構成している。An impedance matching low-pass filter consisting of Lc is constructed on a film circuit board, and a band-pass filter using, for example, a microstrip line 9 as a high frequency signal output circuit.
周波数逓倍用の（バラクタ）ダイオードは、一端が高周
波的に接地され、電流制限用薄膜抵抗を介しバイアス電
圧入力端子へと続き、前記高周波信号入力回路と高周波
信号出力回路の間に置かれる。これらの（バラクタ）ダ
イオード及び膜回路基板とから構成される回路を、マイ
クロハイブリット集積回路として同一金属パッケージ内
に構成する事（二より小形、軽量で安価な周波数逓倍器
を提供できる。A frequency multiplier (varactor) diode has one end grounded in terms of high frequency, continues to the bias voltage input terminal via a current limiting thin film resistor, and is placed between the high frequency signal input circuit and the high frequency signal output circuit. By configuring a circuit consisting of these (varactor) diodes and a membrane circuit board in the same metal package as a micro-hybrid integrated circuit, it is possible to provide a frequency multiplier that is smaller, lighter, and cheaper than the two.
以下２図面を参照して本発明の実施例について説明する
。Embodiments of the present invention will be described below with reference to two drawings.
第２図は本発明による周波数逓倍器の一実施例の等価回
路で、４は周波数逓倍用（バラクタ）ダイオード、５は
ＲＦバイパスコンデンサ。FIG. 2 is an equivalent circuit of one embodiment of the frequency multiplier according to the present invention, where 4 is a frequency multiplication (varactor) diode, and 5 is an RF bypass capacitor.
１１、１２．１３．１４は高周波信号入力用インピーダ
ンスマツチングローパスフィルタ、８．２１は膜回路基
板上に構成された。電流制限用抵抗及び高周波信号出力
用バンドパスフィルタである。11, 12, 13, and 14 are impedance matching low-pass filters for high-frequency signal input, and 8.21 is constructed on a membrane circuit board. This is a current limiting resistor and a band pass filter for high frequency signal output.
又、１は高周波信号入力端子、２は高周波信号出力端子
、３はバイアス電圧入力端子で、６，７のローパス回路
を介している。前記インピーダンスマツチングローパス
フィルタ及びバンドパスフィルタは、高周波信号により
適宜値を決定してやればよい。Further, 1 is a high frequency signal input terminal, 2 is a high frequency signal output terminal, and 3 is a bias voltage input terminal, which are connected through low-pass circuits 6 and 7. The values of the impedance matching low-pass filter and band-pass filter may be appropriately determined using a high-frequency signal.
以上説明した回路を９本発明やは、同一金属パッケージ
内にマイクロハイブリット集積回路として構成している
。In the present invention, the circuit described above is configured as a micro-hybrid integrated circuit within the same metal package.
第１図は第２図の回路を本発明によって構成した構造例
を示す図であり、同一機能を有するものには同一符号を
付しである。FIG. 1 is a diagram showing a structural example of the circuit shown in FIG. 2 constructed according to the present invention, and parts having the same functions are given the same reference numerals.
第１図（ａ）は、第１図（ｂ）の導体５２の上に構成さ
れたマイクロハイブリット集積回路をケース５１を取り
除いて観た平面図であり、３１は膜回路基板、４１はマ
イクロストリップ線路である。FIG. 1(a) is a plan view of the micro-hybrid integrated circuit constructed on the conductor 52 of FIG. 1(b) with the case 51 removed, where 31 is a membrane circuit board and 41 is a microstrip. It's a railroad.
第１図（１））は、第１図（ａ）のＡＡ“断面図であり
。FIG. 1(1)) is a sectional view taken along line AA in FIG. 1(a).
６１は導体５６に設けられている孔に貫通され。61 is passed through a hole provided in the conductor 56.
高周波信号出力端子２（＝接続される外部接続中心導体
である。High frequency signal output terminal 2 (= external connection center conductor to be connected).
本実施例では、高周波信号入力用インピーダンスマツチ
ングローパスフィルタ１１．１２．１３゜１４を、マイ
クロ単板コンデンサ及び金ワイヤーにより構成し、高周
波信号出力用バンドパスフィルタ２１を、マイクロスト
リップ線路４１を膜回路基板６１上（二適当な間隔で配
列して構成している。In this embodiment, the impedance matching low-pass filters 11, 12, 13, 14 for high-frequency signal input are constructed of a micro single-plate capacitor and gold wire, and the band-pass filter 21 for high-frequency signal output is constructed of a microstrip line 41. On the circuit board 61 (arranged at appropriate intervals).
以上説明した如く本発明（二よれば９回路構成も簡単で
（バラクタ）ダイオードをチップ状態で用いているから
安価にでき、さら（＝マイクロハイブリット集積回路化
しているので小形で且つ軽量に出来２機器の小形化に適
している。さらに金属パッケージによりＲＦ遮蔽も行な
っている。また、高周波信号入力回路のインピーダンス
マツチングローパスフィルタのり、Ｃの値及び高周波信
号出力回路のバンドパスフィルタの特性を予め決定して
おけば９周波数逓倍器の調整にも時間がかからないなど
の効果を発揮する。As explained above, the present invention (according to 2) has a simple 9 circuit configuration and uses (varactor) diodes in chip form, making it inexpensive; Suitable for downsizing equipment.Furthermore, the metal package provides RF shielding.In addition, the impedance matching low-pass filter thickness of the high-frequency signal input circuit, the value of C, and the characteristics of the band-pass filter of the high-frequency signal output circuit are determined in advance. If this is determined in advance, it will take less time to adjust the nine frequency multipliers.
第１図は本発明：二よる周波数逓倍器の一実施例の構造
を示した図、第２図は第１図の等価回路を示した回路図
である。
１・・・高周波信号入力端子、２・・・高周波信号出力
端子、３・・・バイアス電圧入力端子、４・・・、（バ
ラクタ）ダイオード、５・・・ＲＦバイパスコンデンｆ
、６．７・・・ＤＣローパス回路、８・・・−電流制限
用抵抗、１１，１２，１３．’１４・−・インピーダン
スマツチングローパスフィルタ、２１・・・膜回路基板
上に構成されたバンドパスフィルタ、３１・・・膜回路
基板、４１・・・マイクロストリップ線路。
５１・・・ケース、５２・・・マイクロハイプリント集
積化逓倍器の導体、５６・・・外部接続回路を構成する
導体、６１・・・外部接続回路中心導体。
第１図FIG. 1 is a diagram showing the structure of an embodiment of a frequency multiplier according to the present invention, and FIG. 2 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of FIG. 1. 1... High frequency signal input terminal, 2... High frequency signal output terminal, 3... Bias voltage input terminal, 4... (Varactor) diode, 5... RF bypass capacitor f
, 6.7...DC low-pass circuit, 8...-current limiting resistor, 11, 12, 13. '14-- Impedance matching low-pass filter, 21... Band-pass filter configured on a membrane circuit board, 31... Membrane circuit board, 41... Microstrip line. 51... Case, 52... Conductor of micro high print integrated multiplier, 56... Conductor constituting an external connection circuit, 61... External connection circuit center conductor. Figure 1
Claims (1)
、ハイブリットマイクロ波集積回路技術を用い、チップ
状態のバラクタダイオードと、入出力回路を構成した膜
回路基板とを金属パッケージ内に収納したことを特徴と
する周波数逓倍器。1. A frequency multiplier in the microwave frequency band is characterized by using hybrid microwave integrated circuit technology and housing a chip-like varactor diode and a membrane circuit board forming an input/output circuit in a metal package. Frequency multiplier.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12409885A JPS61283204A (en) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | Frequency multiplier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12409885A JPS61283204A (en) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | Frequency multiplier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61283204A true JPS61283204A (en) | 1986-12-13 |
Family
ID=14876872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12409885A Pending JPS61283204A (en) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | Frequency multiplier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61283204A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01100515U (en) * | 1987-12-25 | 1989-07-06 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5942625B2 (en) * | 1980-10-14 | 1984-10-16 | アイン・エンジニアリング株式会社 | Reinforced decorative gypsum board |
-
1985
- 1985-06-10 JP JP12409885A patent/JPS61283204A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5942625B2 (en) * | 1980-10-14 | 1984-10-16 | アイン・エンジニアリング株式会社 | Reinforced decorative gypsum board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01100515U (en) * | 1987-12-25 | 1989-07-06 |
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