JPS61275352A - Soluble polyimide solution - Google Patents
Soluble polyimide solutionInfo
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- JPS61275352A JPS61275352A JP11655385A JP11655385A JPS61275352A JP S61275352 A JPS61275352 A JP S61275352A JP 11655385 A JP11655385 A JP 11655385A JP 11655385 A JP11655385 A JP 11655385A JP S61275352 A JPS61275352 A JP S61275352A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ポリイミドの溶液に関し、特に電子部品用コ
ーティング材料としての可溶性ポリイミドを特定の有機
溶剤に溶解させた溶液に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a polyimide solution, and more particularly to a solution in which a soluble polyimide is dissolved in a specific organic solvent as a coating material for electronic parts.
従来の技術
従来、電子部品、例えばIC、トランジスター、磁気ヘ
ッドなどの眉間絶縁膜、太陽電池の絶縁膜、ならびに各
種素子の保護膜、α線遮蔽膜および液晶配向膜としてポ
リイミドが用いられており、中でも可溶性ポリイミドは
、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸化合物を硬
化して得られるポリイミドに比べ、溶液とした場合に優
れた保存安定性を有し、イミド化のための高温での長時
間による処理が不必要であることなどの理由により多用
されつつある。Conventionally, polyimide has been used as glabellar insulating films for electronic components such as ICs, transistors, and magnetic heads, insulating films for solar cells, protective films for various elements, α-ray shielding films, and liquid crystal alignment films. Among these, soluble polyimide has superior storage stability when made into a solution compared to polyimide obtained by curing a polyamic acid compound, which is a polyimide precursor, and requires long-term treatment at high temperatures for imidization. It is becoming more and more frequently used for reasons such as the fact that it is unnecessary.
発明が解決しようとする問題点
前記の可溶性ポ、リイミドの薄膜を形成させる場合、通
常、溶液として基体に塗布した後に乾燥させて形成させ
るが、この際に用いる溶媒としては一般的にN−メチル
−2−ピロリドン、N、N−ジメチルアセトアミドなど
のアミド系溶媒が用いられており、これらの溶媒は吸湿
性が高く、また吸湿した溶液で基体にコーティングを行
うと、コーテイング膜が失透する問題を発生する。Problems to be Solved by the Invention When forming a thin film of the above-mentioned soluble polyimide, it is usually formed by applying it to a substrate as a solution and then drying it. -Amide solvents such as 2-pyrrolidone and N,N-dimethylacetamide are used, and these solvents are highly hygroscopic, and when a substrate is coated with a hygroscopic solution, the coating film may devitrify. occurs.
更に、比較的均質な薄膜を形成できるスピンナーを用い
たコーティング法でアミド系溶媒による可溶性ポリイミ
ド溶液のコーティングを行った場合にも、塗膜に斑点や
ストリエーションが発生し均質な塗膜が得られにくく、
スピンナーの回転数を上げたり、コーティングに長時間
を要するなどの問題を有していた。Furthermore, even when coating a soluble polyimide solution using an amide solvent using a coating method that uses a spinner, which can form a relatively homogeneous thin film, spots and striations occur in the coating film, making it difficult to obtain a homogeneous coating film. difficult,
There were problems such as increasing the rotation speed of the spinner and requiring a long time for coating.
本発明の目的は、かかる従来の技術的課題を解決し、可
溶性ポリイミドと特定の有機溶剤からなる均質性や塗布
性の優れた可溶性ポリイミド溶液を提供することにある
。An object of the present invention is to solve such conventional technical problems and to provide a soluble polyimide solution containing a soluble polyimide and a specific organic solvent and having excellent homogeneity and coatability.
問題点を解決するための手段
即ち本発明は、可溶性ポリイミドをラクトン類を含有し
てなる溶媒に溶解してなる可溶性ポリイミド溶液を提供
するものである。A means for solving the problem, that is, the present invention provides a soluble polyimide solution prepared by dissolving soluble polyimide in a solvent containing lactones.
本発明で用いることのできる可溶性ポリイミドとしては
、本発明の特定の有機溶剤系に溶解しうるちのであれば
特に制限はなく、例えば下記テトラカルボン酸成分(A
)と下記ジアミン(B)またはジイソシアネート(C)
とを反応させることにより得られるポリイミドの構造を
有するポリイミドを挙げることができる。The soluble polyimide that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it can be dissolved in the specific organic solvent system of the present invention. For example, the following tetracarboxylic acid component (A
) and the following diamine (B) or diisocyanate (C)
Examples include polyimides having a polyimide structure obtained by reacting with.
かかるテトラカルボン酸成分(A)としては、ブタンテ
トラカルボン酸、1,2.3.4−シクロブタンテトラ
カルボン酸、1.2.3.4−シクロペンタンテトラカ
ルボン酸、2,3.5−トリカルボキシシクロペンチル
酢酸、3.5.6−ドリカルポキシーノルボルナンー2
−酢酸、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)
−3−メチル・−シクロヘキセンジカルボン酸、ビシク
ロ(2,2,2)−オクト−7−ニンーテトラカルボン
酸、1.2.3.4−フランテトラカルボン酸、4,4
′−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニ
ルスルフィド、4.4’−ビス(3,4−ジカルボキシ
フェノキシ)ジフェニルスルホン、4.4′−ビス(3
,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルプロパン、
3.3’。Such tetracarboxylic acid component (A) includes butanetetracarboxylic acid, 1,2.3.4-cyclobutanetetracarboxylic acid, 1.2.3.4-cyclopentanetetracarboxylic acid, 2,3.5-tricarboxylic acid, Carboxycyclopentyl acetic acid, 3.5.6-dolycarpoxynorbornane-2
-acetic acid, 5-(2,5-dioxotetrahydrofuryl)
-3-Methyl-cyclohexenedicarboxylic acid, bicyclo(2,2,2)-octo-7-nin-tetracarboxylic acid, 1.2.3.4-furantetracarboxylic acid, 4,4
'-Bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenyl sulfide, 4.4'-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenyl sulfone, 4.4'-bis(3
,4-dicarboxyphenoxy)diphenylpropane,
3.3'.
4.4′−パーフルオロイソプロピリデンテトラカルボ
ン酸、3.3’、4.4’−ビフェニルエーテルテトラ
カルボン酸、ビス(フタール酸)フェニルホスフィンオ
キサイド、p−フェニレン−ビス=(トリフェニルフタ
ール酸)、m−フェニレン−ビス−(トリフェニルフタ
ール酸)、ビス(トリフェニルフタール酸)−4,4’
−ジフェニルエーテル、ビス(トリフェニルフタール酸
)−4,4’−ジフェニルメタンなどのテトラカルボン
酸類の無水物を用いた可溶性ポリイミドを挙げることが
出来る。4.4'-perfluoroisopropylidene tetracarboxylic acid, 3.3',4.4'-biphenyl ether tetracarboxylic acid, bis(phthalic acid) phenylphosphine oxide, p-phenylene-bis=(triphenylphthalic acid) ), m-phenylene-bis-(triphenylphthalic acid), bis(triphenylphthalic acid)-4,4'
Examples include soluble polyimides using anhydrides of tetracarboxylic acids such as -diphenyl ether and bis(triphenylphthalic acid)-4,4'-diphenylmethane.
これらは単独もしくは混合して用いることが出来る。These can be used alone or in combination.
また、前記テトラカルボン酸成分(A)と反応させる一
般的なジアミン(B)またはイソシアネート(C)とし
ては、一般式:
H2N−R−NH,または一般式:
0CN−R−NGOで示される化合物(Rは、2価の芳
香族基、脂肪族基、脂環族基、オルガノシロキサン基な
どの有機基を示す)である。Further, as the general diamine (B) or isocyanate (C) to be reacted with the tetracarboxylic acid component (A), compounds represented by the general formula: H2N-R-NH, or the general formula: 0CN-R-NGO (R represents an organic group such as a divalent aromatic group, aliphatic group, alicyclic group, or organosiloxane group).
前記一般式における好ましいRとしては、例えば、 Y 。Preferred R in the general formula is, for example, Y.
(式中、X3、X2、X、およびX4は、同一でも異な
ってもよく、−Hl−CH3またはOCH3、Yoは−
CHt −1CzHa−1−〇−1−5−1−C−1
−CONH−を示し、nは0または1を示す。)で示さ
れる芳香族基、−(CH,)n−(式中、nは2〜20
の整数を示す。)、で示される炭素数2〜20の脂肪族
基ま、たは脂環族基、
などの2価の脂肪族基、脂環族基または芳香族基を示し
、R#は、
Cn H2a+ 1 (式中、nは1〜20の整数を
示す。)などの1価の脂肪族、脂環式または芳香族の炭
化水素基を示し、mは1〜100の整数である。〕で示
されるオルガノシロキサン基を挙げることができる。(In the formula, X3, X2, X, and X4 may be the same or different, -Hl-CH3 or OCH3, Yo is -
CHt-1CzHa-1-〇-1-5-1-C-1-CONH-, and n represents 0 or 1. ) aromatic group represented by -(CH,)n- (where n is 2 to 20
indicates an integer. ), represents a divalent aliphatic group, alicyclic group, or aromatic group having 2 to 20 carbon atoms, and R# is Cn H2a+ 1 (In the formula, n represents an integer of 1 to 20.) represents a monovalent aliphatic, alicyclic, or aromatic hydrocarbon group, and m is an integer of 1 to 100. ] Examples include organosiloxane groups represented by the following.
前記ジアミン(B)の具体例としては1、パラフェニレ
ンジアミン、メタフェニレンジアミン、4.4′−ジア
ミノジフェニルメタン、4.4’−ジアミノジフエニル
エタン、ベンジジン、4゜4′−ジアミノジフェニルス
ルフィド、4.4′−ジアミノジフエニルスルホン、4
.4′−ジアミノジフェニルエーテル、1.5−ジアミ
ノナフタレン、3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミ
ノビフェニル、3.4′−ジアミノベンズアニリド、3
.4′−ジアミノジフェニルエーテル、3゜3′−ジア
ミノベンゾフェノン、3.4′−ジアミノベンゾフェノ
ン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、メタキシリレ
ンジアミン、1,3−プロパンジアミン、テトラメチレ
ンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジ
アミン、ノナメチレンジアミン、4.4′−ジメチルへ
ブタメチレンジアミン、1.4−ジアミノシクロヘキサ
ン、イソホロンジアミン、テトラヒドロジシクロペンタ
ジエニレンジアミン、ヘキサヒドロ−4,7−メタノイ
ンダニレンシメチレンジアミン、トリシクロ(6,2,
1,0”・7〕−ランデシレンジメチルジアミンおよび
などで示されるジアミノオルガノシロキサンを挙げるこ
とができる。Specific examples of the diamine (B) include 1, para-phenylene diamine, meta-phenylene diamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylethane, benzidine, 4°4'-diaminodiphenyl sulfide, 4 .4'-diaminodiphenyl sulfone, 4
.. 4'-diaminodiphenyl ether, 1,5-diaminonaphthalene, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,4'-diaminobenzanilide, 3
.. 4'-diaminodiphenyl ether, 3゜3'-diaminobenzophenone, 3,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, metaxylylene diamine, 1,3-propanediamine, tetramethylene diamine, pentamethylene diamine, Hexamethylene diamine, heptamethylene diamine, octamethylene diamine, nonamethylene diamine, 4,4'-dimethylhebutamethylene diamine, 1,4-diaminocyclohexane, isophorone diamine, tetrahydrodicyclopentadienyl diamine, hexahydro-4, 7-methanoindanilene symethylenediamine, tricyclo(6,2,
Examples include diaminoorganosiloxanes represented by 1,0''.7]-landecylenedimethyldiamine and the like.
これらのジアミンは、1種単独でも2種以上の組み合わ
せでも使用することができる。These diamines can be used alone or in combination of two or more.
また、前記ジイソシアネート(C)の具体例としては、
2.4−トリレンジイソシアネート、2゜6−トリレン
ジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、
m−フェニレンジイソシアネート、4.4′−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、4.4’−ジフェニルエー
テルジイソシアネート、4.4’−ジフェニルスルホン
ジイソシアネート、4,4′−ジフェニルスルフィドジ
イソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート
、2.6−ナフタレンジイソシアネート、トリジンイソ
シアネー)、4.4’−ビフェニルジイソシアネート、
p−キシリレンジイソシアネート、m−キシリレンジイ
ソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネート、1.3−ビス(イソシアネートメ
チル)シクロヘキサン、1.4−ビス(イソシアネート
メチル)シクロヘキサン、4.4’−ジシクロヘキシル
メタンジイソシアネート、4.4′−ジシクロヘキシル
エーテルジイソシアネートなどの脂環族ジイソシアネー
ト、ブタンジイソシアネート、へキサメチレンジイソシ
アネート、オクタメチレンジイソシアネート、リジンジ
イソシアネート、トリメチルへキサメチレンジイソシア
ネートなどの脂肪族ジイソシアネートを挙げることがで
きる。Further, specific examples of the diisocyanate (C) include:
2.4-tolylene diisocyanate, 2゜6-tolylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate,
m-phenylene diisocyanate, 4.4'-diphenylmethane diisocyanate, 4.4'-diphenyl ether diisocyanate, 4.4'-diphenylsulfone diisocyanate, 4,4'-diphenylsulfide diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 2.6- naphthalene diisocyanate, tolidine isocyanate), 4,4'-biphenyl diisocyanate,
Aromatic diisocyanates such as p-xylylene diisocyanate and m-xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1.3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, 1.4-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, 4.4'-dicyclohexylmethane diisocyanate , 4,4'-dicyclohexyl ether diisocyanate, and aliphatic diisocyanates such as butane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, octamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, and trimethylhexamethylene diisocyanate.
これらのジイソシアネートは、単独または混合して用い
ることができる。These diisocyanates can be used alone or in combination.
また、他の可溶性ポリイミドとしては、下記テトラカル
ボン酸成分(D)と下記ジアミン(E)とを反応させる
ことにより得られるポリイミドの構造を有するポリイミ
ドを挙げることができる。Examples of other soluble polyimides include polyimides having a polyimide structure obtained by reacting the following tetracarboxylic acid component (D) with the following diamine (E).
かかるテトラカルボン酸成分(D)としては、前記テト
ラカルボン酸成分(A)以外にピロメリット酸、3.3
’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3.
3’、4.4’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸
、1.4.5.8−ナフタレンテトラカルボン酸、2.
3.6.7−ナフタレンテトラカルボン酸、3.3’、
4.4’−ビフエニルエーテルテトラカルボン酸、31
3 ’ +4.4′−ジメチルジフェニルシランテト
ラカルボン酸、3.3’、4.4’−テトラフェニルシ
ランテトラカルボン酸などのテトラカルボン酸類の無水
物を挙げることができる。In addition to the tetracarboxylic acid component (A), such tetracarboxylic acid component (D) includes pyromellitic acid, 3.3
', 4.4'-benzophenonetetracarboxylic acid, 3.
3',4.4'-biphenylsulfonetetracarboxylic acid, 1.4.5.8-naphthalenetetracarboxylic acid, 2.
3.6.7-naphthalenetetracarboxylic acid, 3.3',
4.4'-biphenyl ether tetracarboxylic acid, 31
Examples include anhydrides of tetracarboxylic acids such as 3'+4,4'-dimethyldiphenylsilanetetracarboxylic acid and 3.3',4.4'-tetraphenylsilanetetracarboxylic acid.
前記テトラカルボン酸成分(D)と反応させるジアミン
成分(E)としては、ビス(4−アミノフェニル)フル
オレン、ジアミノテトラフェニルチオフェン、4.4′
−フタリド−3,3′−ジアミノジフェニルエーテル、
4.4′−フタリド−3,3’−ジアミノジフェニルメ
タン、4,4′−フタリド−3,3′ジアミノベンゾフ
エノン、4.4′−アセトアミド−3,3′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、4.4’−アセトアミド−3゜3
′−ジアミノジフェニルメタン、4.4′−アセトアミ
ド−3,3′−ジアミノベンゾフェノン、4−スルホン
アミド−12,3−フェニレンジアミン、4.6−ビス
(アミノフェニル)−1,3−フェニレンジアミン、5
−アミノ−1(4′−アミノフェニル)−1,3,3−
1−リメチルインダン、6−アミノ−1(4′−アミノ
フェニル)−1,3,3−)リメチルインダンなどを挙
げることができる。The diamine component (E) to be reacted with the tetracarboxylic acid component (D) includes bis(4-aminophenyl)fluorene, diaminotetraphenylthiophene, 4.4'
-phthalido-3,3'-diaminodiphenyl ether,
4.4'-phthalido-3,3'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-phthalido-3,3'diaminobenzophenone, 4.4'-acetamido-3,3'-diaminodiphenyl ether, 4.4' -acetamide-3゜3
'-Diaminodiphenylmethane, 4.4'-acetamido-3,3'-diaminobenzophenone, 4-sulfonamido-12,3-phenylenediamine, 4.6-bis(aminophenyl)-1,3-phenylenediamine, 5
-amino-1(4'-aminophenyl)-1,3,3-
Examples include 1-limethylindane, 6-amino-1(4'-aminophenyl)-1,3,3-)limethylindane, and the like.
これらテトラカルボン酸成分(D)またはジアミン(E
)は、単独または2種以上混合して用いることができる
。These tetracarboxylic acid components (D) or diamines (E
) can be used alone or in combination of two or more.
本発明に使用される可溶性ポリイミドの最も好ましい例
は、下記一般式(I)で示される繰り返し構造単位を有
するポリイミドである。The most preferred example of the soluble polyimide used in the present invention is a polyimide having a repeating structural unit represented by the following general formula (I).
(式中、Rは前記に同じ)
本発明に用いられる可溶性ポリイミドの固有粘度Cηt
nh =fn’7rat /c、 c=0.5g/d!
、30℃、ジメチルホルムアミド中)は、好ましくは0
.05d!/g以上、特に好ましくは0.05〜5 a
/ gであり、特に前記一般式で示される繰り返し単
位が好ましくは50重量%以上、特に好ましくは75重
景%以上有する可溶性ポリイミドが好適である。(In the formula, R is the same as above) Intrinsic viscosity Cηt of soluble polyimide used in the present invention
nh =fn'7rat/c, c=0.5g/d!
, 30°C in dimethylformamide) is preferably 0
.. 05d! /g or more, particularly preferably 0.05 to 5 a
/g, and particularly preferred is a soluble polyimide having preferably 50% by weight or more, particularly preferably 75% by weight or more of repeating units represented by the above general formula.
これら本発明の可溶性ポリイミドは、例えばテトラカル
ボン酸二無水物とジアミンとの反応から得られるポリア
ミック酸を経由して製造する場合は、ポリアミック酸を
加熱脱水することによるイミド化反応を行うか、あるい
は酸無水物共存下などの・一般的に公知の化学的イミド
化反応を行うことにより製造することができる。When these soluble polyimides of the present invention are produced, for example, via a polyamic acid obtained from a reaction between a tetracarboxylic dianhydride and a diamine, an imidization reaction is performed by heating and dehydrating the polyamic acid, or It can be produced by performing a generally known chemical imidization reaction, such as in the presence of an acid anhydride.
また、テトラカルボン酸二無水物とジイソシアネートと
を反応させ可溶性ポリイミドを製造する場合には、トリ
エチルアミン、ピリジン、ピコリン、キノリン、イソキ
ノリン、トリエチレンジアミン、1.8−ジアザビシク
ロ(5,,4,0)−7−ウンデセンなどの塩基性化合
物を触媒に用い、加熱反応させることによって製造する
ことができる。In addition, when producing soluble polyimide by reacting tetracarboxylic dianhydride and diisocyanate, triethylamine, pyridine, picoline, quinoline, isoquinoline, triethylenediamine, 1,8-diazabicyclo(5,,4,0)- It can be produced by carrying out a heating reaction using a basic compound such as 7-undecene as a catalyst.
なお、前記一般式(I)で示される繰り返し構造単位を
有する本発明に好ましく用いられる可溶性ポリイミドは
、例えば
■2.3.5−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無
水物とジアミンとから得られるポリアミック酸を有機溶
媒溶液とし、有機カルボン酸無水物の存在下にイミド化
反応させるかく特開昭59−199720号公報)、
■2,3.5−1−リカルボキシシクロペンチル酢酸二
無水物とジイソシアネートを有機溶媒中で反応させる(
特開昭60−1218号公報)ことによって製造される
。The soluble polyimide preferably used in the present invention having a repeating structural unit represented by the general formula (I) is, for example, a polyamic acid obtained from 2.3.5-tricarboxycyclopentyl acetic dianhydride and a diamine. 2,3.5-1-lycarboxycyclopentyl acetic dianhydride and diisocyanate are dissolved in an organic solvent and imidized in the presence of an organic carboxylic anhydride (Japanese Patent Application Laid-Open No. 199720/1983). React inside (
JP-A No. 60-1218).
ここで2.3.5−1−リカルボキシシクロベンチル酢
酸(以下rTCAJという)は、例えばジシクロペンタ
ジェンをオゾン分解し、過酸化水素で酸化する方法〔英
国特許第872355号明細書、J、Org、Chem
o、28.2537(1963))またはジシクロペン
タジェンを水和して得られるヒドロキシジシクロペンタ
ジェンを硝酸酸化する方法(西独特許第1078120
号明細書)などによって製造することができ、このTC
Aを脱水することにより2.3.5−トリカルボキシシ
クロペンチル酢酸二無水物(以下rTCA −AHJと
いう)を製造することができる。Here, 2.3.5-1-ricarboxycyclobentyl acetic acid (hereinafter referred to as rTCAJ) can be obtained by, for example, ozonolysis of dicyclopentadiene and oxidation with hydrogen peroxide [UK Patent No. 872355, J ,Org,Chem
28.2537 (1963)) or a method of oxidizing hydroxydicyclopentadiene obtained by hydrating dicyclopentadiene with nitric acid (West German Patent No. 1078120)
This TC can be manufactured by
By dehydrating A, 2.3.5-tricarboxycyclopentyl acetic acid dianhydride (hereinafter referred to as rTCA-AHJ) can be produced.
以上のポリイミドの製造における反応系に用いることの
できる有機溶媒としては、前記ポリアミック酸や可溶性
ポリイミドを溶解させるものであれば特に制限はなく、
例えばN−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチル
アセトアミド、N。The organic solvent that can be used in the reaction system in the production of polyimide is not particularly limited as long as it can dissolve the polyamic acid and soluble polyimide.
For example, N-methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylacetamide, N.
N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、T
−ブチロラクトン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホ
スホルアトリアミドなどの非プロトン系極性溶媒、m−
クレゾール、キシレノール、フェノール、ハロゲン化フ
ェノールなどのフェノール系溶媒を挙げることができる
。N-dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, T
-Aprotic polar solvents such as butyrolactone, tetramethylurea, hexamethylphosphorotriamide, m-
Examples include phenolic solvents such as cresol, xylenol, phenol, and halogenated phenol.
また、可溶性ポリイミドのうち、特に溶解性の優れた系
においては、ハロゲン化炭化水素やエーテル系溶媒など
も用いることができる。Among soluble polyimides, halogenated hydrocarbons, ether solvents, and the like can also be used for systems with particularly excellent solubility.
本発明の可溶性ポリイミド溶液は、かかる可溶性ポリイ
ミドにラクトン類を含有してなる溶媒に溶解したもので
ある。The soluble polyimide solution of the present invention is obtained by dissolving such soluble polyimide in a solvent containing lactones.
ここで、ラクトン類としては、T−ブチロラクトン、γ
−バレロラクトン、γ−カプロラクトン・δ−バレロラ
クトン、δ−クロロ−γ−バレロラクトン、δ−カプロ
ラクトン、α、α−ジメチルブチロラクトン、γ、γ−
ジメチルブチロラクトンなどを挙げることができ、好ま
しいラクトン類は炭素数が3〜6のラクトン類である。Here, the lactones include T-butyrolactone, γ
- Valerolactone, γ-caprolactone/δ-valerolactone, δ-chloro-γ-valerolactone, δ-caprolactone, α, α-dimethylbutyrolactone, γ, γ-
Examples include dimethylbutyrolactone, and preferred lactones are those having 3 to 6 carbon atoms.
また、本発明の可溶性ポリイミド溶液には、アミド類か
らなる溶媒を併用することが好ましく、アミド類として
はN−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチルアセ
トアミド、N、N−ジメチルホルムアミド、テトラメチ
ル尿素、ヘキサメチルホスホルトリアミド、ホルムアミ
ド、N−メチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチ
ルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド、2−と
ロリドンなどを挙げることができる。In addition, it is preferable to use a solvent consisting of amides in the soluble polyimide solution of the present invention, and examples of the amides include N-methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylacetamide, N,N-dimethylformamide, and tetrapropylene. Examples include methylurea, hexamethylphosphortriamide, formamide, N-methylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N-methylpropionamide, 2- and lolidone, and the like.
アミド類を併用する場合の溶媒中のラクトン類の組成は
、5〜95重量部、好ましくは10〜90重量部であり
、アミド類の組成は、5〜95重量部、好ましくは10
〜90重量部である。When amide is used in combination, the composition of lactones in the solvent is 5 to 95 parts by weight, preferably 10 to 90 parts by weight, and the composition of amide is 5 to 95 parts by weight, preferably 10 parts by weight.
~90 parts by weight.
ラクトン類の組成が5重量部未満では該溶媒が吸水する
と塗膜の失透を防止できず、一方95重量部を超えると
スピンナーで塗膜形成時の塗膜状態の表面均一性を保つ
のが困難となる。If the composition of lactones is less than 5 parts by weight, it will not be possible to prevent devitrification of the coating film when the solvent absorbs water, while if it exceeds 95 parts by weight, it will be difficult to maintain the surface uniformity of the coating state during coating film formation with a spinner. It becomes difficult.
本発明の可溶性ポリイミド溶液は、通常、可溶性ポリイ
ミド濃度0.1〜30重量%、好ましくは0.1〜20
重量%の濃度に調製される。The soluble polyimide solution of the present invention usually has a soluble polyimide concentration of 0.1 to 30% by weight, preferably 0.1 to 20% by weight.
The concentration is adjusted to % by weight.
なお、本発明の可溶性ポリイミド溶液は、前記特定の溶
媒の他にその他の一般的有機溶媒であるアルコール類、
フェノール類、ケトン類、エステル類、エーテル類、ハ
ロゲン化炭化水素類、炭化水素類、例えばメチルアルコ
ール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、1.4−7
’タンジオール、トリエチレングリコール、エチレング
リコールモノメチルエーテル、フェノール、m−クレゾ
ール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シク°ロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、蓚酸ジエチル、マロン酸ジエチル、ジ
エチルエーテル、エチレングリコールメチルエーテル、
エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコー
ルn−プロピルエーテル、エチレングリコールi s
o−、プロピルエーテル、エチレングリコールn −7
’チルエ−チル、エチレングリコールジメチルエーテル
、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラ
ン、ジクロルメタン、1,2−ジクロルエタン、1,4
−ジクロルブタン、トリクロルエタン、クロルベンゼン
、O−ジクロルベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、オクタ
ン、ベンゼン、トルエン、キシレンなども前記特定の可
溶性ポリイミドを溶解させる溶媒に該可溶性ポリイミド
を析出させない程度混合して用いることができる。In addition to the above-mentioned specific solvent, the soluble polyimide solution of the present invention also contains other general organic solvents such as alcohols,
Phenols, ketones, esters, ethers, halogenated hydrocarbons, hydrocarbons such as methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, ethylene glycol, propylene glycol, 1.4-7
'Tandiol, triethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, phenol, m-cresol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, diethyl oxalate, diethyl malonate, diethyl ether, ethylene glycol methyl ether,
Ethylene glycol ethyl ether, ethylene glycol n-propyl ether, ethylene glycol is
o-, propyl ether, ethylene glycol n-7
'Tyle ethyl, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol ethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, tetrahydrofuran, dichloromethane, 1,2-dichloroethane, 1,4
- Dichlorobutane, trichloroethane, chlorobenzene, O-dichlorobenzene, hexane, heptane, octane, benzene, toluene, xylene, etc. may also be mixed with the solvent in which the specific soluble polyimide is dissolved to an extent that the soluble polyimide will not be precipitated. I can do it.
このようにして調製される本発明の可溶性ポリイミド溶
液は、基材にロールコータ−法、スピンナー法、印刷法
などで塗布し、次いで例えば80〜250℃、5〜18
0分乾燥することによって可溶性ポリイミドの塗膜を形
成することができる。The soluble polyimide solution of the present invention prepared in this way is applied to a substrate by a roll coater method, a spinner method, a printing method, etc., and then, for example, at 80 to 250°C, 5 to 18
A coating film of soluble polyimide can be formed by drying for 0 minutes.
実施例
以下、実施例を挙げ本発明を更に具体的に説明するが、
本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。Examples Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples.
The invention is not limited to these examples.
参考例1
ジアミノジフェニルエーテル(DDE)20.48g
(0,102モル)を、N、N−ジメチルホルムアミド
(DMF)247.5gに溶解した後、2.3.5−ト
リカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物(TCA−A
H)23.15g (0,103モル)を粉末のまま加
えて攪拌しながら25℃で反応させた。24時間後にこ
の反応液を少量サンプリングし、ポリアミック酸が0.
5g/100mj!の濃度になるようにDM・Fを加え
て固有粘度(30℃)を測定した。Reference example 1 Diaminodiphenyl ether (DDE) 20.48g
(0,102 mol) was dissolved in 247.5 g of N,N-dimethylformamide (DMF), and then 2.3.5-tricarboxycyclopentyl acetic dianhydride (TCA-A
23.15 g (0.103 mol) of H) was added as a powder and reacted at 25° C. with stirring. After 24 hours, a small amount of this reaction solution was sampled and the polyamic acid content was 0.
5g/100mj! DM·F was added to the solution to give a concentration of 10%, and the intrinsic viscosity (30° C.) was measured.
得られたポリアミック酸のη□□は0.9!b/gであ
った。The obtained polyamic acid has an η□□ of 0.9! b/g.
次いで、前記反応液に更にDMFを加えてポリアミック
酸濃度を6.1重量%とじた溶液30gを100m1の
フラスコに移し、この溶液に無水酢酸1.32gおよび
ピリジン1.02gを順次加えて混合、攪拌した後、1
35℃で2時間反応させた。Next, 30 g of a solution obtained by adding DMF to the reaction solution to reduce the polyamic acid concentration to 6.1% by weight was transferred to a 100 ml flask, and 1.32 g of acetic anhydride and 1.02 g of pyridine were sequentially added to this solution and mixed. After stirring, 1
The reaction was carried out at 35°C for 2 hours.
次いで反応生成物を大量のメタノールに注いで可溶性ポ
リイミドを凝固し回収した後、80’Cで一晩乾燥した
。Next, the reaction product was poured into a large amount of methanol to coagulate and collect the soluble polyimide, which was then dried at 80'C overnight.
得られた可溶性ポリイミドのDMF中、30℃の粘度η
(nhは、0.79d!/gであった。Viscosity η of the obtained soluble polyimide in DMF at 30°C
(nh was 0.79 d!/g.
この可溶性ポリイミドを再度DMFに溶解し、ガラス板
上に流延し乾燥した後、フィルムを剥離し赤外線吸収ス
ペクトルを測定した結果、1740cm−’および16
90cm−’にイミドのC=O伸縮振動に基づく吸収が
認められた。This soluble polyimide was dissolved in DMF again, cast on a glass plate, dried, and then the film was peeled off to measure the infrared absorption spectrum.
Absorption based on C=O stretching vibration of imide was observed at 90 cm-'.
これにより、無水酢酸とピリジンの存在下でポリアミッ
ク酸溶液を加熱反応させることにより、可溶性ポリイミ
ドが得られることが分かる。This shows that soluble polyimide can be obtained by heating and reacting a polyamic acid solution in the presence of acetic anhydride and pyridine.
参考例2
窒素雰囲気下でTCA−AH22,4gおよび4.4′
−ジフェニルメタンジイソシアネート25.0gをメタ
クレゾール200mlに溶解させた。次に触媒としてト
リエチルアミン4gを加えて180〜190℃に昇温し
、7時間反応させた。この反応溶液を大量のアセトンと
混合しポリイミドを凝固析出し、乾燥することにより3
8gのポリイミド粉末を得た。Reference example 2 TCA-AH22.4g and 4.4' under nitrogen atmosphere
-25.0 g of diphenylmethane diisocyanate was dissolved in 200 ml of metacresol. Next, 4 g of triethylamine was added as a catalyst, the temperature was raised to 180 to 190°C, and the mixture was reacted for 7 hours. By mixing this reaction solution with a large amount of acetone to coagulate and precipitate polyimide, and drying it,
8 g of polyimide powder was obtained.
得られた可溶性ポリイミドの固有粘度(vtnh)は、
0.99dl/gであった。この可溶性ポリイミドを再
度DMFに溶解し、ガラス板上に流延し乾燥した後、フ
ィルムを剥離し赤外線吸収スペクトルを測定した結果、
1710cm−’、1780cm−’および1370c
m−’にイミドのC=0伸縮振動に基づく吸収が認めら
れた。The intrinsic viscosity (vtnh) of the obtained soluble polyimide is
It was 0.99 dl/g. This soluble polyimide was dissolved in DMF again, cast on a glass plate, dried, the film was peeled off, and the infrared absorption spectrum was measured.
1710cm-', 1780cm-' and 1370c
Absorption based on C=0 stretching vibration of imide was observed at m-'.
参考例3
テトラカルボン酸成分としてTCA −AH/3゜3’
、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸=75/
25 (モル比)とした以外は、参考例1と同様にして
反応させ、固有粘度(ηinh )が、0.76dl/
gの可溶性ポリイミドを得た。Reference example 3 TCA-AH/3°3' as the tetracarboxylic acid component
, 4.4'-benzophenonetetracarboxylic acid = 75/
25 (molar ratio), the reaction was carried out in the same manner as in Reference Example 1, and the intrinsic viscosity (ηinh) was 0.76 dl/
g of soluble polyimide was obtained.
参考例4
ジアミン成分として4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル/(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサ
ン−90/10(モル比)とした以外は、参考例1と同
様にして反応させ、固有粘度(ηink’)が、0.6
8d!/gの可溶、性ポリイミドを得た。Reference Example 4 The reaction was carried out in the same manner as in Reference Example 1, except that the diamine component was 4,4'-diaminodiphenyl ether/(3-aminopropyl)tetramethyldisiloxane-90/10 (molar ratio), and the intrinsic viscosity ( ηink') is 0.6
8d! /g of soluble polyimide was obtained.
実施例1
参考例1で得られた可溶性ポリイミドをγ−ブチロラク
トン/N、N−ジメチルアセトアミド=80/20(重
量比)からなる混合溶媒を用いて5重量%のポリイミド
溶液を調製した。Example 1 A 5% by weight polyimide solution of the soluble polyimide obtained in Reference Example 1 was prepared using a mixed solvent consisting of γ-butyrolactone/N,N-dimethylacetamide=80/20 (weight ratio).
得られた溶液を孔径0.22μmのメンブランフィルタ
−で濾過し、不溶分を除去した。The resulting solution was filtered through a membrane filter with a pore size of 0.22 μm to remove insoluble matter.
この溶液をガラス基板上にスピンナーを用いて2、OO
Orpm、60秒の条件で塗布したところ、基板上には
じきもなく均一に塗布することができた。Spread this solution onto a glass substrate using a spinner for 2,000
When the coating was applied under the conditions of 60 seconds at Orpm, it was possible to uniformly coat the substrate without flickering.
塗布後、150℃で1時間クリーンオーブン中で乾燥さ
せた。乾燥後のポリイミド塗膜は、干渉縞、斑点、スト
リエーションもなく、均一であった。After coating, it was dried in a clean oven at 150°C for 1 hour. The polyimide coating film after drying was uniform with no interference fringes, spots, or striations.
比較例1
実施例1で用いた混合溶媒系の代わりにN、 N−ジメ
チルアセトアミドを用い、実施例1と同様にスピンコー
ティング、乾燥を行った。Comparative Example 1 Spin coating and drying were performed in the same manner as in Example 1, using N,N-dimethylacetamide instead of the mixed solvent system used in Example 1.
得られた塗膜は、失透した斑点が多く、不均一なもので
あった。The resulting coating film had many devitrified spots and was non-uniform.
実施例2
実施例1で用いた混合溶媒系の代わりにT−ブチロラク
トンを用い、実施例1と同様にスピンコーティング(た
だし条件は、3.00Orpm、3分)、乾燥を行った
。得られた塗膜は、透明であり、かつストリエーション
もなく均一であった。Example 2 T-butyrolactone was used instead of the mixed solvent system used in Example 1, and spin coating (conditions were 3.00 rpm, 3 minutes) and drying were performed in the same manner as in Example 1. The resulting coating film was transparent and uniform without striations.
実施例3
実施例1で用いた混合溶媒の組成をT−ブチロラクトン
/N、N−ジメチルアセトアミド=20/80 (重量
比)に代え、更にポリイミドの濃度を0゜5重量%にし
て、実施例1と同様にスピンコーティング、乾燥を行っ
た。得られた塗膜は、透明であり、かつ干渉縞、斑点、
ストリエーションもなく均一であった。Example 3 The composition of the mixed solvent used in Example 1 was changed to T-butyrolactone/N,N-dimethylacetamide = 20/80 (weight ratio), and the concentration of polyimide was further changed to 0.5% by weight. Spin coating and drying were performed in the same manner as in 1. The resulting coating film is transparent and has no interference fringes, spots, or
It was uniform with no striae.
比較例2
実施例3で用いた混合溶媒系の代わりにN、 N−ジメ
チルアセトアミドを用い、実施例1と同様にスピンコー
ティング、乾燥を行った。得られた塗膜は、比較例1と
は異なり透明であったが、ガラス基板周辺に斑点が観察
され、均一な塗膜とはいえなかった。Comparative Example 2 Spin coating and drying were performed in the same manner as in Example 1, using N,N-dimethylacetamide instead of the mixed solvent system used in Example 3. The resulting coating film was transparent, unlike Comparative Example 1, but spots were observed around the glass substrate, and it could not be said to be a uniform coating film.
実施例4
実施例3で用いた混合溶媒系の代わりにγ−ブチロラク
トンを用い、実施例1と同様にスピンコーティング(た
だし条件は、3.00Orpm。Example 4 γ-butyrolactone was used instead of the mixed solvent system used in Example 3, and spin coating was performed in the same manner as in Example 1 (however, the conditions were 3.00 Orpm).
3分)、乾燥を行った。得られた塗膜は、透明であり、
かつストリエーションもなく均一であった。3 minutes), and was dried. The obtained coating film is transparent,
It was also uniform with no striations.
実施例5
実施例3で用いたポリイミド溶液にポリイミドの濃度が
0.5重量%となるように水を加えた。Example 5 Water was added to the polyimide solution used in Example 3 so that the polyimide concentration was 0.5% by weight.
この溶液を用いて実施例1と同様にスピンコーティング
、乾燥を行った。得られた塗膜は、透明であり、かつ干
渉縞、斑点、ストリエーションもなく均一であった。Using this solution, spin coating and drying were performed in the same manner as in Example 1. The resulting coating film was transparent and uniform with no interference fringes, spots, or striations.
実施例6
実施例1で用いた混合溶媒の組成をγ−ブチロラクトン
/N、N−ジメチルホルムアミド=60/40(重量比
)に代え、実施例1と同様にスピンコーティング、乾燥
を行った。得られた塗膜は、透明であり、かつ干渉縞、
斑点、ストリエーションもなく均一であった。Example 6 Spin coating and drying were carried out in the same manner as in Example 1, except that the composition of the mixed solvent used in Example 1 was changed to γ-butyrolactone/N,N-dimethylformamide=60/40 (weight ratio). The resulting coating film is transparent and has no interference fringes or
It was uniform with no spots or striations.
比較例3
実施例6で用いた混合溶媒系の代わりにN、 N−ジメ
チルホルムアミドを用い、実施例1と同様にスピンコー
ティング、乾燥を行った。得られた塗膜は、不透明なも
のであった。Comparative Example 3 Spin coating and drying were performed in the same manner as in Example 1, using N,N-dimethylformamide instead of the mixed solvent system used in Example 6. The resulting coating film was opaque.
実施例7
実施例1で用いた混合溶媒の組成をγ−ブチロラクトン
/N−メチルー2−ピロリドン=40/60 (重量比
)に代え、実施例1と同様にスピンコーティング、乾燥
を行った。得られた塗膜は、透明で均一なものであった
。Example 7 Spin coating and drying were carried out in the same manner as in Example 1, except that the composition of the mixed solvent used in Example 1 was changed to γ-butyrolactone/N-methyl-2-pyrrolidone=40/60 (weight ratio). The resulting coating film was transparent and uniform.
実施例8
実施例7で用いたポリイミド溶液に水を加え、該溶液の
濃度を0.5重量%にして、実施例7と同様にスピンコ
ーティング、乾燥を行った。Example 8 Water was added to the polyimide solution used in Example 7 to make the concentration of the solution 0.5% by weight, and spin coating and drying were performed in the same manner as in Example 7.
得られた塗膜は、失透もなく、透明で均一であった。The resulting coating film was transparent and uniform without devitrification.
実施例9
参考例2で得られた可溶性ポリイミドをγ−ブチロラク
トン/N、N−ジメチルアセトアミド=50150(重
量比)からなる混合溶媒を用いて3重量%のポリイミド
溶液を調製した。Example 9 A 3% by weight polyimide solution of the soluble polyimide obtained in Reference Example 2 was prepared using a mixed solvent consisting of γ-butyrolactone/N,N-dimethylacetamide=50150 (weight ratio).
得られた溶液を孔径0.22μmのメンブランフィルタ
−で濾過し、不溶分を除去した。The resulting solution was filtered through a membrane filter with a pore size of 0.22 μm to remove insoluble matter.
この溶液をガラス基板上にスピンナーを用いて2.00
Orpm、60秒の条件で塗布したところ、基板上には
じきもなく均一に塗布できた。Spread this solution onto a glass substrate using a spinner at 2.00%
When the coating was applied under the conditions of 60 seconds at Orpm, the coating was uniformly applied to the substrate without flickering.
塗布後、150℃で1時間クリーンオーブン中で乾燥さ
せた。乾燥後のポリイミド塗膜は、干渉縞、斑点、スト
リエーションもなく、均一であった。After coating, it was dried in a clean oven at 150°C for 1 hour. The polyimide coating film after drying was uniform with no interference fringes, spots, or striations.
比較例4
実施例9で用いた混合溶媒系の代わりにN、 N−ジメ
チルアセトアミドを用い、実施例9と同様にスピンコー
ティング、乾燥を行った。Comparative Example 4 Spin coating and drying were performed in the same manner as in Example 9, using N,N-dimethylacetamide instead of the mixed solvent system used in Example 9.
得られた塗膜は、不透明の斑点が多く現れて不均一なも
のであった。The resulting coating film was non-uniform with many opaque spots appearing.
実施例10
参考例3で得られたポリイミドをT−ブチロラクトン/
N、N−ジメチルアセトアミド=40/60(重量比)
からなる混合溶媒を用いて1重量%のポリイミド溶液を
調製した。Example 10 The polyimide obtained in Reference Example 3 was treated with T-butyrolactone/
N,N-dimethylacetamide = 40/60 (weight ratio)
A 1% by weight polyimide solution was prepared using a mixed solvent consisting of:
得られた溶液を孔径0.22μmのメンブランフィルタ
−で濾過し、不溶分を除去した。The resulting solution was filtered through a membrane filter with a pore size of 0.22 μm to remove insoluble matter.
この溶液をガラス基板上にスピンナーを用いて2.00
Orpm、60秒の条件で塗布したところ、基板上には
じきもなく均一に塗布できた。Spread this solution onto a glass substrate using a spinner at 2.00%
When the coating was applied under the conditions of 60 seconds at Orpm, the coating was uniformly applied to the substrate without flickering.
塗布後、150℃で1時間クリーンオーブン中で乾燥さ
せた。乾燥後のポリイミド塗膜は、干渉縞、斑点、スト
リエーションもなく、均一であった。After coating, it was dried in a clean oven at 150°C for 1 hour. The polyimide coating film after drying was uniform with no interference fringes, spots, or striations.
比較例5 実施例10で用いた混合溶媒系の代わりにN。Comparative example 5 N instead of the mixed solvent system used in Example 10.
N−ジメチルアセトアミドを用い、実施例1Oと同様に
スピンコーティング、乾燥を行った。Spin coating and drying were performed in the same manner as in Example 1O using N-dimethylacetamide.
得られた塗膜は、不透明の斑点が現れて不拘、−なもの
であった。The resulting coating film had opaque spots and was unsatisfactory.
実施例11
参考例4で得られたポリイミド簀γ−ブチロラクトン/
N、N−ジメチルアセトアミド=40/60(重量比)
からなる混合溶媒を用いて3重量%のポリイミド溶液を
調製した。Example 11 Polyimide cage γ-butyrolactone obtained in Reference Example 4/
N,N-dimethylacetamide = 40/60 (weight ratio)
A 3% by weight polyimide solution was prepared using a mixed solvent consisting of:
得られた溶液を孔径0.22μmのメンブランフィルタ
−で濾過しミ不溶分を除去した。The resulting solution was filtered through a membrane filter with a pore size of 0.22 μm to remove insoluble matter.
この溶液をガラス基板上にスピンナーを用いて2、OO
Orpm、60秒の条件で塗布したところ、基板上には
じきもなく均一に塗布できた。Spread this solution onto a glass substrate using a spinner for 2,000
When the coating was applied under the conditions of 60 seconds at Orpm, the coating was uniformly applied to the substrate without flickering.
塗布後、150 ’Cで1時間クリーンオーブン中で乾
燥させた。乾燥後のポリイミド塗膜は、干渉縞、斑点、
ストリエーションもなく、均一であった。After coating, it was dried in a clean oven at 150'C for 1 hour. After drying, the polyimide coating has interference fringes, spots,
It was uniform with no striations.
比較例6 実施例11で用いた混合溶媒系の代わりにN。Comparative example 6 N instead of the mixed solvent system used in Example 11.
N−ジメチルホルムアミドを用い、実施例10と同様に
スピンコーティング、乾燥を行った。Spin coating and drying were performed in the same manner as in Example 10 using N-dimethylformamide.
得られた塗膜は、不透明の斑点が現れて不均一なもので
あった。The resulting coating film was non-uniform with opaque spots appearing.
発明の効果
本発明によれば、可溶性ポリイミドと特定の有機溶媒か
らなる溶液は、吸湿しても塗膜の失透がなく、スピンコ
ーティングによる塗膜表面も斑点、ストリエーションな
どもなく、均一な塗膜を形成することができる。Effects of the Invention According to the present invention, a solution consisting of a soluble polyimide and a specific organic solvent does not devitrify the coating film even when it absorbs moisture, and the coating surface obtained by spin coating has no spots or striations and is uniform. A coating film can be formed.
従って本発明の可溶性ポリイミ溶液は、耐熱性、機械的
性質、電気的性質、耐薬品性などに優れ、電子産業部門
において例えばIC、トランジスター、磁気ヘッドなど
の層間絶縁膜、太陽電池の絶縁膜、ならびに各種素子の
保護膜、α線遮蔽膜および液晶配向膜に好適に用いるこ
とができ、例えばポリエステルなどの有機高分子材料、
ガラスシリコンウェハー、xTo4明電極のコーティン
グ用素材として特に優れた性能を発揮するものである。Therefore, the soluble polyimide solution of the present invention has excellent heat resistance, mechanical properties, electrical properties, chemical resistance, etc., and is used in the electronic industry, for example, as interlayer insulating films for ICs, transistors, magnetic heads, etc., insulating films for solar cells, etc. It can also be suitably used as a protective film for various elements, an α-ray shielding film, and a liquid crystal alignment film, such as organic polymer materials such as polyester,
It exhibits particularly excellent performance as a coating material for glass silicon wafers and xTo4 bright electrodes.
Claims (1)
媒に溶解してなる可溶性ポリイミド溶液。(1) A soluble polyimide solution obtained by dissolving soluble polyimide in a solvent containing lactones.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11655385A JPS61275352A (en) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | Soluble polyimide solution |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11655385A JPS61275352A (en) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | Soluble polyimide solution |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61275352A true JPS61275352A (en) | 1986-12-05 |
JPH0451586B2 JPH0451586B2 (en) | 1992-08-19 |
Family
ID=14689963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11655385A Granted JPS61275352A (en) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | Soluble polyimide solution |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61275352A (en) |
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