JPS6127253U - 端子折曲切断装置 - Google Patents
端子折曲切断装置Info
- Publication number
- JPS6127253U JPS6127253U JP10855784U JP10855784U JPS6127253U JP S6127253 U JPS6127253 U JP S6127253U JP 10855784 U JP10855784 U JP 10855784U JP 10855784 U JP10855784 U JP 10855784U JP S6127253 U JPS6127253 U JP S6127253U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- cutting device
- terminal bending
- terminal
- bending
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はこの考案を実施しバ端子折曲切断装置の分解組
立斜視図、第２図は組立状態の横断面図である。 １・・・電子部品、２・・・接続用端子、３・・・下部
金型、４・７・・・凹溝、５・・・上部金型、６・・・
側板、８・・・硬質弾性材、９・・・傾斜面。
立斜視図、第２図は組立状態の横断面図である。 １・・・電子部品、２・・・接続用端子、３・・・下部
金型、４・７・・・凹溝、５・・・上部金型、６・・・
側板、８・・・硬質弾性材、９・・・傾斜面。
Claims (1)
- パッケージの側面にＬ字型の接続用端子２が設けられた
電子部品１を背面方向から収容しうる凹溝４を有する下
部金型３と、この凹溝４の側板６の外壁に係合する内径
幅の凹溝７を有する上部金型５と、この凹溝７にはめ込
まれてその底面と側面にかけて傾斜面９が形成された硬
質弾性材８とをそなえてなる端子折曲切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10855784U JPS6127253U (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | 端子折曲切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10855784U JPS6127253U (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | 端子折曲切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127253U true JPS6127253U (ja) | 1986-02-18 |
Family
ID=30667739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10855784U Pending JPS6127253U (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | 端子折曲切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127253U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52154350A (en) * | 1976-06-18 | 1977-12-22 | Hitachi Ltd | Lead bending device of semiconductor devices |
| JPS53102670A (en) * | 1977-02-21 | 1978-09-07 | Hitachi Ltd | Lead bending method for glass ceramic package type semiconductor device |
| JPS54101266A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-09 | Hitachi Ltd | Lead molder for glass package type semiconductor device manufacture |
-
1984
- 1984-07-17 JP JP10855784U patent/JPS6127253U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52154350A (en) * | 1976-06-18 | 1977-12-22 | Hitachi Ltd | Lead bending device of semiconductor devices |
| JPS53102670A (en) * | 1977-02-21 | 1978-09-07 | Hitachi Ltd | Lead bending method for glass ceramic package type semiconductor device |
| JPS54101266A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-09 | Hitachi Ltd | Lead molder for glass package type semiconductor device manufacture |
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