JPS61266268A - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
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- JPS61266268A JPS61266268A JP10818485A JP10818485A JPS61266268A JP S61266268 A JPS61266268 A JP S61266268A JP 10818485 A JP10818485 A JP 10818485A JP 10818485 A JP10818485 A JP 10818485A JP S61266268 A JPS61266268 A JP S61266268A
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- wiring
- resistance
- thermal head
- heating resistor
- resistor
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ファクシミリ記録部やサーマルプリンタなど
に使用されるサーマルヘッドに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a thermal head used in facsimile recording units, thermal printers, and the like.
日経エレクトロニクス１９８２年９月１３日号第１１７
頁〜１２５頁に記載されているように、サーマルヘッド
はファクシミリ等の印字部に使用されるものとなってい
る。この例では８ドツト／ｍｍの分解能をもつサーマル
ヘッドが示されてい乙が、近年分解能の向上を目的とし
て１６ドツト／ｍｍのサーマルヘッドが開発されつつあ
る。しかしながら１分解能が８ドツ）７ｍｍのサーマル
ヘッドに比し１６ドツ）７ｍｍのものでは、同−設計方
法および同一製造方法が採られる限ヤでは、配線幅が２
分の１となることから、配線長が同一としても配線抵抗
値が２倍となることは明らかである。Nikkei Electronics September 13, 1982 Issue No. 117
As described on pages 1 to 125, thermal heads are used in printing units of facsimile machines and the like. In this example, a thermal head with a resolution of 8 dots/mm is shown, but in recent years, thermal heads with a resolution of 16 dots/mm have been developed with the aim of improving the resolution. However, as long as the same design method and manufacturing method are used, the wiring width will be 2.
It is clear that the wiring resistance value is doubled even if the wiring length is the same.
一方、ダイオードチップやＬＳＩチップが同一基板上に
塔載されたサーマルヘッドではそれらチップ数が二倍と
なることから、分解能８ドツト／ｍｍのサーマルヘッド
では１列に並べることが可能であったダイオードチップ
やＬＳＩチップは、２列に並べることが必要となってい
る。このため、２列に配置されたダイオードチップやＬ
ＳＩチップ単位で配線長が変化し配線抵抗の列毎の差が
無視し得ないものとなっている。On the other hand, in a thermal head in which diode chips and LSI chips are mounted on the same substrate, the number of chips is doubled, so in a thermal head with a resolution of 8 dots/mm, it is possible to arrange diodes in one row. Chips and LSI chips must be arranged in two rows. For this reason, diode chips arranged in two rows and L
The wiring length changes for each SI chip, and the difference in wiring resistance from column to column cannot be ignored.
ここでこれまでのサーマルヘッドの例について説明すれ
ば、第４図１ａｌ、ら）は分解能１６ドツト／ｍｍのサ
ーマルヘッドの概略平面とその１−１線断面を示したも
のである。これによると発熱抵抗体１け共通電極２と個
別電極３とに接続され１個別電極３はまたけんだボール
４を介し３２ビツト駆動ＩＣ５に接続されるものとなっ
ている。この場合分解能１６ドツ）７ｍｍのサーマルヘ
ッドに３２ビツト駆動ＩＣを使用するとすれば、駆動Ｉ
Ｃを２ｍｍピッチに並べることが必要となる。しかしな
がら、通常３２ビツト駆動ｒｃは２ｍｍ以上の幅が必要
なため、２列に駆動ＩＣを配置する必要がある。Now, to explain an example of a conventional thermal head, Fig. 4 (1al, et al.) shows a schematic plane and a cross section taken along the line 1--1 of a thermal head with a resolution of 16 dots/mm. According to this, one heating resistor is connected to a common electrode 2 and an individual electrode 3, and one individual electrode 3 is also connected to a 32-bit drive IC 5 via a soldered ball 4. In this case, if a 32-bit drive IC is used for a thermal head with a resolution of 16 dots (7 mm), the drive I
It is necessary to arrange C at a pitch of 2 mm. However, since a 32-bit drive rc normally requires a width of 2 mm or more, it is necessary to arrange the drive ICs in two rows.
第５図はそのような構成をもつサーマルヘッドの発熱抵
抗体の抵抗値分布ケ、駆動Ｉ Ｃ癲ｐ １トドの抵抗体
を選んでｌｉｂｍｍ分示したものである。FIG. 5 shows the resistance value distribution of the heat generating resistor of a thermal head having such a configuration, and shows the resistance value of a selected resistor with a drive IC of 1 libmm.
図中Ｏ可表示の抵抗特性人は発熱抵抗体両端部で測定さ
れた発熱抵抗体だけについてのものであ漫、×可表示の
抵抗特性Ｂけんだボール４と共通電極２間で測定された
個別電極（配線）３の抵抗値を含むものｔ示す。即ち、
抵抗特性Ａ、Ｂ間の抵抗値差が個別電極３の抵抗値であ
り、奇数番号の駆動ＩＣではその差が３００であるのに
対し、偶数番号の駆動ＩＣではその差が４００となって
いる。In the figure, the resistance characteristics indicated as O are only for the heating resistor measured at both ends of the heating resistor. t indicates the resistance value of the individual electrode (wiring) 3. That is,
The difference in resistance value between resistance characteristics A and B is the resistance value of the individual electrode 3, and while the difference is 300 for odd numbered drive ICs, the difference is 400 for even numbered drive ICs. .
この１０Ωの差は左右端部間での発熱抵抗体の抵抗値差
、およそ３０Ωに比し小さいが、隣接駆動ＩＣ間では発
熱抵抗体の抵抗値は連続的に５Ω程度の範囲でしかり化
しないのに対し、配線としての個別電極３の抵抗値は不
連続に１００変化することから、特にカラー熱転写記録
においては４ｔＦ１ｍ周期の明確な濃度むらとなって認
識されるという不具合がある。なお、第５図に抵抗特性
人けＩＣ番号の増加に伴いその抵抗値も増加しているが
、これは、全体における左端部に着目しているからであ
る。全体としては左右端部においては発熱抵抗体の抵抗
値は小さいが、中央部ではその抵抗値は大きく、シかも
ほぼ一定となっている。この原因は主に製造プロセス上
の問題によっている。This 10Ω difference is smaller than the approximately 30Ω difference in resistance of the heating resistor between the left and right ends, but between adjacent drive ICs, the resistance value of the heating resistor does not continuously change within a range of about 5Ω. On the other hand, since the resistance value of the individual electrode 3 as a wiring varies discontinuously by 100, there is a problem that, especially in color thermal transfer recording, clear density unevenness with a period of 4tF1m is recognized. Note that in FIG. 5, the resistance value increases as the resistance characteristic IC number increases, but this is because the focus is on the left end portion of the whole. Overall, the resistance value of the heating resistor is small at the left and right ends, but the resistance value is large at the center, and the resistance value is almost constant. This is mainly due to problems in the manufacturing process.
本発明の目的は、発熱抵抗体に対する駆動ＩＣの位置が
規則的に異なる場合であっても、規則的な濃度むらが生
じないサーマルヘッドを供するにある。An object of the present invention is to provide a thermal head in which regular density unevenness does not occur even when the position of a drive IC with respect to a heating resistor is regularly different.
この目的のため本発明は、配線の一部に、発熱抵抗体に
直列に抵抗値調整用の抵抗全般けるようになしたもので
ある。For this purpose, the present invention is designed so that a resistor for adjusting the resistance value can be connected in series with the heating resistor in a part of the wiring.
以下、本発明を第１図から第６図によシ説明する。 The present invention will be explained below with reference to FIGS. 1 to 6.
先ず本発明によるサーマルヘッドの［略について説明す
る。第４図１ａｌ、ｍｌ、 ｌａｌけその平面と■−■
線断面、Ｖ−Ｖｌ断面を示したものである。First, the outline of the thermal head according to the present invention will be explained. Fig. 4 1al, ml, lal Kesono plane and ■-■
It shows a line cross section and a V-Vl cross section.
一般に発熱抵抗体１け０ｒ−８ｉ−０、ＩＩＩａ−Ｎな
どの高比抵抗台がその厚さ５００〜２０００大として形
成され、また、共通電極２や個別電極３けＡ１．Ａｕな
どの低抵抗金属がその厚さ０５〜３＃ｍとして形成され
るが、配線としての個別電極３の一部に抵抗を形成しよ
うというものである。Generally, a high resistivity base such as one heating resistor 0r-8i-0, IIIa-N, etc. is formed with a thickness of 500 to 2000, and a common electrode 2 and three individual electrodes A1. A low-resistance metal such as Au is formed to have a thickness of 05 to 3 m, and resistance is intended to be formed in a part of the individual electrode 3 as a wiring.
例えば図示の如く奇数番号の駆動ＩＣに接続されている
配線の一部に切断部７を形成することによて、配線の抵
抗を増加せしめるものである。この場合切断部７けその
長さｌが式（＋１を満足すべく形成される。For example, as shown in the figure, the resistance of the wiring is increased by forming a cut portion 7 in a part of the wiring connected to the odd-numbered drive IC. In this case, the length l of the cut portion 7 is formed to satisfy the formula (+1).
１＝Ｌ ＠Ｒ８Ｌ／Ｒ８１−（１）
但し、Ｌけ偶数番号の駆動ＩＣに対する配線長さを奇数
番号の駆動ＩＣＩＣ対する配線長さとの差であり、Ｒｓ
ｔ、、ＲｓｘＪｄそれぞれ配線金属、発熱抵抗体金属の
シート抵抗値である。このように配線に抵抗を形成せし
める場合は駆動ＩＣの２列化に伴う配線抵抗差が第２図
に抵抗特性Ｃとして示すようＫなくなル、駆動ＩＣの配
置による印画濃度むらけ解消されるものである。1=L @R8L/R81-(1) However, it is the difference between the wiring length for L even-numbered driving ICs and the wiring length for odd-numbered driving ICICs, and Rs
t, , RsxJd are the sheet resistance values of the wiring metal and the heating resistor metal, respectively. When resistance is formed in the wiring in this way, the wiring resistance difference due to the two rows of drive ICs is eliminated as shown in the resistance characteristic C in Figure 2, and the uneven printing density due to the arrangement of the drive ICs is eliminated. It is something.
第５図−）、（ｂｌは本発明によるサーマルヘッドの他
の実施態様での概略平面とその■−■線断面を示したも
のである。本態様では高抵抗基板６上に ゛積層
形成されたＣｒ−８ｉ、 ’ｒａ−Ｎ 等からなる発熱
抵抗体層、 Ａｔ、Ａｕ等からなる配線導体層、更には
発熱抵抗体層と配線導体層との間に形成されたｃｒＴｉ
等からなる接着層８の３層をフォトエツチングの手法に
より不要部を除去することによって発熱抵抗体１．共通
電極２１個別電極３、個別電極引出し部９および接着層
露出部（可変長）１０を形成するようにしたものである
。通常、３層のシート抵抗は発熱抵抗体層〉接着層〉配
線層体層とすることから、接着層露出部１０け配線抵抗
調整用抵抗とすることが可能でメジ、しかも発熱抵抗体
層を配線抵抗調整用抵抗とするようも微調整が容易であ
る。したがって、本態様の如くに抵抗を形成せしめる場
合にも光の場合と同様な効果が得られることになる。な
お、本態様では同一駆動ＩＣに収容されている配線につ
いてのものであるが、このようにする場合は同一駆動Ｉ
Ｃに収容されている配線の長さの差による印画濃度むら
が解消されることになる。勿論、第１図−）、（ｂｌ、
ｆａｔに示す切断部７に和尚するものとして接着層露出
部１０全形成し、しかもその長さを所定に変化せしめる
ようにしてもよい。FIG. 5-), (bl shows a schematic plane and its cross section along the line ■-■ in another embodiment of the thermal head according to the present invention. A heating resistor layer made of Cr-8i, 'ra-N, etc., a wiring conductor layer made of At, Au, etc., and further a crTi formed between the heating resistor layer and the wiring conductor layer.
By removing unnecessary portions of the adhesive layer 8 consisting of the three layers of the adhesive layer 8, etc., by photo-etching, the heating resistor 1. A common electrode 21, individual electrodes 3, individual electrode extension portions 9, and adhesive layer exposed portions (variable length) 10 are formed. Normally, the three-layer sheet resistance consists of a heat generating resistor layer>adhesive layer>wiring layer, so it is possible to make a resistor for adjusting the wiring resistance of 10 parts of the exposed adhesive layer. Fine adjustment is also easy to use as a resistance for adjusting wiring resistance. Therefore, even when a resistor is formed as in this embodiment, the same effect as in the case of light can be obtained. Note that in this embodiment, the wirings are housed in the same drive IC, but in this case, the same drive IC
This eliminates uneven printing density due to differences in the length of the wiring accommodated in C. Of course, Fig. 1-), (bl,
As a substitute for the cut portion 7 shown in fat, the entire exposed adhesive layer portion 10 may be formed and its length may be changed to a predetermined value.
以上説明したように本発明による場合は、発熱抵抗体に
対する駆動ＩＣの位置が異なる場合であっても、濃度む
らが生じないという効果がちる。As explained above, the present invention has the advantage that density unevenness does not occur even if the position of the drive IC with respect to the heating resistor is different.
第１図−）、Ｔｏｌ、ｌｏｌは、本発明によるサーマル
ヘッドの概略平面とそのｍ−ＩＶ線断面、Ｖ−Ｖｌ線断
面を示す図、第２図は、駆動ＩＣの位置に対する配線抵
抗値が本発明によシ如何に変化するかを説明するだめの
図、第３図−）、ら）は、本発明によるサーマルヘッド
の他の実施態様での概略平面とその■−■線断面を示す
図、第４図（ａ）、ら）は、これ着でのサーマルヘッド
の概略平面とそのＩ−ＩＩ線断面を示す図、第５図は、
そのサーマルヘッドでの駆動ＸＣの位置に対する配線抵
抗値が如何に変化するかを説明するだめの図である。
１・・・発熱抵抗体、２・・・共通電極、６・・・個別
電極（配線）、５・・・駆動ＩＣ１６・・・高抵抗基板
、７・・・（配線）切断部、８・・・接着層、１０・・
・接着層露出部
第 ３図
（ｂ）
第４目
ユ
（ｂ’）Figure 1-), Tol, and lol are diagrams showing a schematic plane of the thermal head according to the present invention, its m-IV line cross section, and V-Vl line cross section, and Figure 2 shows the wiring resistance value with respect to the position of the drive IC. Figures 3-) and 3-3, which are diagrams for explaining how the present invention changes, show a schematic plane and its cross section along the line ■-■ in other embodiments of the thermal head according to the present invention. Figure, Fig. 4 (A), and La) shows the outline plan of the thermal head in this wear and the diagram showing the I -II line cross section, and the fifth.
FIG. 4 is a diagram illustrating how the wiring resistance value changes with respect to the position of the drive XC in the thermal head. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Heating resistor, 2... Common electrode, 6... Individual electrode (wiring), 5... Drive IC16... High resistance board, 7... (wiring) cutting part, 8...・Adhesive layer, 10...
・Adhesive layer exposed part Fig. 3 (b) 4th eye (b')
Claims (1)
および該抵抗体対応に接続される配線が形成されている
とともに、上記配線を一定数単位に収容する複数の発熱
駆動ＩＣが実装される構成のサーマルヘッドにおいて、
配線の一部に発熱抵抗体に直列に配線抵抗値調整用の抵
抗が設けられてなる構成を特徴とするサーマルヘッド。 ２、配線抵抗値調整用の抵抗として、発熱抵抗体形成用
層が用いられる特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘ
ッド。 ３、配線抵抗値調整用の抵抗として、発熱抵抗体形成用
層と配線形成用層との間に設けられている接着金属層が
用いられる特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド
。[Claims] 1. At least a plurality of heat-generating resistors and wiring connected to the resistors are formed on the same high-resistance substrate, and a plurality of heat-generating resistors accommodating the above-mentioned wires in a certain number of units. In a thermal head configured to include a drive IC,
A thermal head characterized by a configuration in which a resistor for adjusting the wiring resistance value is provided in series with a heating resistor in a part of the wiring. 2. The thermal head according to claim 1, wherein a layer for forming a heating resistor is used as a resistor for adjusting wiring resistance value. 3. The thermal head according to claim 1, wherein an adhesive metal layer provided between the heating resistor forming layer and the wiring forming layer is used as the resistance for adjusting the wiring resistance value.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10818485A JPS61266268A (en) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10818485A JPS61266268A (en) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | Thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61266268A true JPS61266268A (en) | 1986-11-25 |
| JPH0564113B2 JPH0564113B2 (en) | 1993-09-13 |
Family
ID=14478124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10818485A Granted JPS61266268A (en) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61266268A (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5745075A (en) * | 1980-09-01 | 1982-03-13 | Fujitsu Ltd | Thermal head |
| JPS60162665A (en) * | 1984-02-06 | 1985-08-24 | Tokyo Electric Co Ltd | Thermal head |
-
1985
- 1985-05-22 JP JP10818485A patent/JPS61266268A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5745075A (en) * | 1980-09-01 | 1982-03-13 | Fujitsu Ltd | Thermal head |
| JPS60162665A (en) * | 1984-02-06 | 1985-08-24 | Tokyo Electric Co Ltd | Thermal head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0564113B2 (en) | 1993-09-13 |
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