JPS61262480A - Laser cutting device - Google Patents

Laser cutting device

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Publication number
JPS61262480A
JPS61262480A JP60102695A JP10269585A JPS61262480A JP S61262480 A JPS61262480 A JP S61262480A JP 60102695 A JP60102695 A JP 60102695A JP 10269585 A JP10269585 A JP 10269585A JP S61262480 A JPS61262480 A JP S61262480A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
cutting device
cursor
laser cutting
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60102695A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Samejima
鮫島 謙二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Electric Manufacturing Ltd
Original Assignee
Toyo Electric Manufacturing Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Electric Manufacturing Ltd filed Critical Toyo Electric Manufacturing Ltd
Priority to JP60102695A priority Critical patent/JPS61262480A/en
Publication of JPS61262480A publication Critical patent/JPS61262480A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide the laser cutting device enabling to reduce the space factor of the whole device with simple construction and made by providing a laser osccilator on the laser cutting device. CONSTITUTION:The main laser cutting device is composed of the laser cutting head 5 provided on the Y cursor 4, cursor 4 being fitted freely sliably to the Y beam 3, beam 3 to be connected to the X cursor 2, 2', cursor 2, 2' which are freely slidable along the side part of a cutting table 1, table 1. And a laser osccilator 6 is set up on the laser cutting device. The laser beam to be irradiated from the osccilator 6 is transmitted to the head 5 from the laser beam transmitting system 7. The head 5 then cuts with non-contact along the necessary cutting shape the sheet material developed and set on the table 1 by the transmitted laser beam.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はシート材を非接触でカッティングするレーザカ
ッティング装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a laser cutting device that cuts a sheet material in a non-contact manner.

〔従来技術とその問題点〕[Prior art and its problems]

シート材を非接触でカッティングするレーザカッティン
グ装置に用いられるレーザ発振器は、光学系構造物であ
りその組立調整には高度の精密技術を要する。このため
従来のレーザカッティング装置においてはレーザ発振器
を別置とし、レーザ発振器をアンカーボルト等で強固な
床に固定し、レーザカッティング装置本体にはミラー等
の伝送系でレーザ光を伝送しているのが一般である。
A laser oscillator used in a laser cutting device that cuts sheet materials without contact is an optical structure, and its assembly and adjustment requires highly precise technology. For this reason, in conventional laser cutting equipment, the laser oscillator is placed separately, the laser oscillator is fixed to a strong floor with anchor bolts, etc., and the laser beam is transmitted using a transmission system such as a mirror in the main body of the laser cutting equipment. is common.

このように従来のレーザカッティング装置にあっては、
レーザ発振器をレーザカッティング装置本体と別置にし
ているので、レーザカッティング装置全体のスペースフ
ァクターが大きくなる。
In this way, with conventional laser cutting equipment,
Since the laser oscillator is placed separately from the main body of the laser cutting device, the space factor of the entire laser cutting device increases.

本発明はかかる点にかんがみなされたもので、その目的
とするところはレーザカッティング装置全体のスペース
ファクターを小さくし得るレーザカッティング装置を提
供することにある。
The present invention has been made in view of this point, and its object is to provide a laser cutting device that can reduce the space factor of the entire laser cutting device.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上記目的を達成するため、本発明はレーザ発振器の剛性
を高めようなして、とのレーザ発振器をレーザカッティ
ング装置上に設置し得るようにしたものである。
In order to achieve the above object, the present invention increases the rigidity of a laser oscillator so that the laser oscillator can be installed on a laser cutting device.

すなわち本発明は、裁断テーブルと、これの側部に沿り
て移動自在なXカーソルと、このXカーソルに連結する
Yビームと、このYビームに滑動自在に取付けられたX
カーソルと、このXカーソルに設けられたレーザカッテ
ィングヘッドからなか、あるいは ■ レーザ発振器をYビーム内部に収納するという設置
手段を講じ、レーザ発振器をレーザカッティノブ上に設
置する。
That is, the present invention includes a cutting table, an X cursor movable along the side of the cutting table, a Y beam connected to the X cursor, and an X cursor slidably attached to the Y beam.
Install the laser oscillator on the laser cutting knob by taking the installation means of housing the cursor and the laser cutting head attached to the X cursor, or (2) housing the laser oscillator inside the Y beam.

〔作用〕[Effect]

レーザ発振器をレーザカッティング装置上に設置するこ
とによりレーザカッティング装置全体のスペースファク
ターか小さくなる。
By installing the laser oscillator on the laser cutting device, the space factor of the entire laser cutting device can be reduced.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明を実施例図面にもとづいて説明する。第1
図は本発明によるレーザカッティング装置の一実施例を
示す上面図で、1は裁断テーブル、2.2′は裁断テー
ブル1の側部に沿って移動自在なXカーソル、3はこの
Xカーソル2および2′に連結するYビーム、4はYビ
ーム3に滑動自在に取付られたXカーソル、5はXカー
ソル4に設けられたレーザカッティングヘッドを示し、
6はレーザ発振器、7はレーザ光伝送系である。レーザ
発振器6は、図示の如くYビーム3に平行に、Xカーソ
ル2詔よび2′に連結する。
Hereinafter, the present invention will be explained based on the drawings of the embodiments. 1st
The figure is a top view showing an embodiment of the laser cutting device according to the present invention, in which 1 is a cutting table, 2.2' is an X cursor that can be moved freely along the side of the cutting table 1, and 3 is this X cursor 2 and 2' is a Y beam connected to the Y beam, 4 is an X cursor slidably attached to the Y beam 3, 5 is a laser cutting head provided on the X cursor 4,
6 is a laser oscillator, and 7 is a laser beam transmission system. A laser oscillator 6 is connected to the X cursors 2 and 2' in parallel to the Y beam 3 as shown.

このようにレーザ発振器βはレーザカッティング装置上
に設置され、このレーザ発振器6から照射されるレーザ
光はレーザ光伝送系7によりレーザカッティングヘッド
5に伝送される。そしてレーザカッティングヘッド5は
、伝送されたレーザ光により裁断テーブル1上に展開敷
設されたシート材(図示せず)を、所望の切断形状に沿
って、非接触でカッティングする。
In this way, the laser oscillator β is installed on the laser cutting device, and the laser beam emitted from the laser oscillator 6 is transmitted to the laser cutting head 5 by the laser beam transmission system 7. Then, the laser cutting head 5 uses the transmitted laser light to cut the sheet material (not shown) laid out on the cutting table 1 along a desired cutting shape in a non-contact manner.

第2図はレーザ発振器をレーザカッティング装置上に設
置する本発明による他の実施例を示す上面図で、図中第
1図と同一符号のものは同一のものを示し、23はYビ
ーム、26はレーザ発振器である。レーザ発振器26は
図示の如くYビーム23の内部に収納するように構成さ
れ、レーザ発振器26から照射されるレーザ光伝送系7
によりレーザカッティングヘッド5に伝送される。
FIG. 2 is a top view showing another embodiment of the present invention in which a laser oscillator is installed on a laser cutting device. In the figure, the same reference numerals as in FIG. is a laser oscillator. The laser oscillator 26 is configured to be housed inside the Y beam 23 as shown in the figure, and the laser beam transmission system 7 irradiated from the laser oscillator 26
is transmitted to the laser cutting head 5.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明によれば、レーザ発振器をレ
ーザカッティング装置上に設置するという簡単な構造で
、レーザカッティング装置全体のスペースファクターを
小さくすることができる。
As explained above, according to the present invention, the space factor of the entire laser cutting device can be reduced with a simple structure in which a laser oscillator is installed on the laser cutting device.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明によるレーザカッティング装置の一実施
例を示す上面図、第2図は本発明の他の実施例を示す上
面図である。 )・・・・・・裁断テーブル、2.2’・・・・・・X
カーソル、3.23・・・・・・Yビーム、4・・・・
・・Xカーソル、5・・曲し−ザカッティlグヘッド、
6.26・・・・・・レーザ発振器、7・・・・・・レ
ーザ光伝送系。 鳥1図 第2図
FIG. 1 is a top view showing one embodiment of a laser cutting device according to the invention, and FIG. 2 is a top view showing another embodiment of the invention. )...Cutting table, 2.2'...X
Cursor, 3.23...Y beam, 4...
・・X cursor, 5.
6.26... Laser oscillator, 7... Laser light transmission system. Bird 1 Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 裁断テーブルと、この裁断テーブルの側部に沿って
移動自在なXカーソルと、このXカーソルに連結するY
ビームと、このYビームに滑動自在に取付けられたYカ
ーソルと、このYカーソルに設けられたレーザカッティ
ングヘッドからなるレーザカッティング装置において、
このレーザカッティング装置上にレーザ発振器を設置す
るようにしてなることを特徴とするレーザカッティング
装置。 2 レーザ発振器をYビームと平行にXカーソルに連結
した特許請求の範囲第1項記載のレーザカッティング装
置。 3 レーザ発振器をYビーム内部に収納した特許請求の
範囲第1項記載のレーザカッティング装置。
[Claims] 1. A cutting table, an X cursor movable along the side of the cutting table, and a Y cursor connected to the X cursor.
In a laser cutting device consisting of a beam, a Y cursor slidably attached to the Y beam, and a laser cutting head provided on the Y cursor,
A laser cutting device characterized in that a laser oscillator is installed on the laser cutting device. 2. The laser cutting device according to claim 1, wherein the laser oscillator is connected to the X cursor in parallel with the Y beam. 3. The laser cutting device according to claim 1, wherein the laser oscillator is housed inside the Y beam.
JP60102695A 1985-05-16 1985-05-16 Laser cutting device Pending JPS61262480A (en)

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JP60102695A JPS61262480A (en) 1985-05-16 1985-05-16 Laser cutting device

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JPS61262480A true JPS61262480A (en) 1986-11-20

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