JPS61251028A - Exposing apparatus - Google Patents

Exposing apparatus

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JPS61251028A
JPS61251028A JP60090895A JP9089585A JPS61251028A JP S61251028 A JPS61251028 A JP S61251028A JP 60090895 A JP60090895 A JP 60090895A JP 9089585 A JP9089585 A JP 9089585A JP S61251028 A JPS61251028 A JP S61251028A
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exposed
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exposure apparatus
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Kunitaka Ozawa
小沢 邦貴
Makoto Miyazaki
真 宮崎
Junji Isohata
磯端 純二
Koichi Matsushita
松下 光一
Sekinori Yamamoto
山本 碩徳
Hideki Yoshinari
吉成 秀樹
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

Abstract

PURPOSE:To improve the precision in shifting stage by a method wherein the gradient of score to detect shifting distance of stage on stage shifting axis is detected in case of supplying power or as necessary. CONSTITUTION:A score 43 is shifted from X0 and Xn while the displacements DELTAY1, DELTAY2,...,DELTAYn in Y direction of square 43 on each point X1, X2,...,Xn measured by receives 61 or 62 are calculated by measured values by the other receiver 63. Next the gradient theta of square 43 is calculated by method of least squares. After detecting the gradient theta of square 43, a substrate stage with corrected theta added thereto is step-shifted. The gradient theta can be corrected by offsetting the feed (Lx, Ly) respectively by DELTAX=Ly tantheta and DELTAY=Lx tantheta.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の分野〕 本発明は、被露光体に原板上のパターン像、例えば半導
体回路を焼付ける露光装置に関し、特に大画面を分割焼
きする分割露光形として好適な露光装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of the Invention] The present invention relates to an exposure apparatus that prints a pattern image on an original plate, such as a semiconductor circuit, onto an exposed object, and particularly relates to an exposure apparatus suitable as a divided exposure type for printing a large screen in parts. Regarding equipment.

[従来の技術の説明] ミラープロジェクション方式の半導体焼付装置において
は、マスクと基板(またはウェハ)をキャリッジ上に乗
せこれを露光面上にスキャン移動させることにより画面
全体を露光している。
[Description of Prior Art] In a mirror projection type semiconductor printing apparatus, a mask and a substrate (or wafer) are placed on a carriage, and the entire screen is exposed by scanning and moving the carriage onto an exposure surface.

しかし、最近の傾向として、チップコストの低減を目的
としたウェハの大口径化や液晶TV用等の大型の液晶表
示板の製造のため、画面が大型化してくると、露光範囲
を大きくし、かつスキャン長を伸ばさなければならない
ことにより装置が大型化してくるという問題があった。
However, as recent trends have shown that screens have become larger due to larger diameter wafers to reduce chip costs and the manufacture of large liquid crystal display panels for LCD TVs, the exposure range has become larger. In addition, there is a problem in that the apparatus becomes larger due to the need to increase the scan length.

この対策として、画面を分割してスキャン焼きを複数回
に分けて行なうステップアンドスキャン焼方式が考えら
れている。
As a countermeasure to this problem, a step-and-scan printing method has been considered in which the screen is divided and scan printing is performed multiple times.

第3図は、このようなステップアンドスキャン形の露光
装置として本発明者等が先に提案したものの構成を示す
。同図において、1は焼付パターンが形成されているフ
ォトマスク、2はマスク1を搭載してX、Y、θ方向に
移動可能なマスクステージである。3は液晶表示板を製
造するためにその表面に多数の画素とこれらの画素のオ
ン・オフを制御するためのスイッチングトランジスタが
通常のフォトリソグラフィの手順で形成されるガラス基
板で、対角線の長さが14インチ程度の方形である。4
は基板3を保持してX、Y、θ方向に移動可能な基板ス
テージである。基板ステージ4のステップ移動は不図示
のレーザ干渉計を用いた精密測長システムによって制御
される。5は凹面鏡と凸面鏡の組み合せからなる周知の
ミラー投影系で、マスクステージ2によって所定位置に
アライメントされたマスク1のパターン像を基板3上へ
等倍投彰する。6は不図示の光源からの特定の波長の光
で露光位置にあるマスク1を照明する照明光学系で、マ
スク上のパターンを介して基板3上の感光層を露光する
ことにより、マスク上のパターンを基板3に転写可能と
するためのものである。なお、投影系5の光軸は照明系
6の光軸と一致させである。
FIG. 3 shows the configuration of such a step-and-scan type exposure apparatus previously proposed by the present inventors. In the figure, 1 is a photomask on which a printed pattern is formed, and 2 is a mask stage on which the mask 1 is mounted and is movable in the X, Y, and θ directions. 3 is a glass substrate on which a large number of pixels and switching transistors for controlling on/off of these pixels are formed by normal photolithography procedures in order to manufacture a liquid crystal display board, and the length of the diagonal line is is about 14 inches square. 4
is a substrate stage that can hold the substrate 3 and move in the X, Y, and θ directions. The step movement of the substrate stage 4 is controlled by a precision length measurement system using a laser interferometer (not shown). Reference numeral 5 denotes a well-known mirror projection system consisting of a combination of a concave mirror and a convex mirror, which projects a pattern image of the mask 1 aligned at a predetermined position by the mask stage 2 onto the substrate 3 at the same magnification. Reference numeral 6 denotes an illumination optical system that illuminates the mask 1 at the exposure position with light of a specific wavelength from a light source (not shown), and by exposing the photosensitive layer on the substrate 3 through the pattern on the mask, This is to enable the pattern to be transferred onto the substrate 3. Note that the optical axis of the projection system 5 is made to coincide with the optical axis of the illumination system 6.

7はY方向(紙面に垂直な方向)に設けられた2つのガ
イドレール8に沿って移動可能なLAB(リニアエアベ
アリング)で、一方はX方向(紙面の左右方向)、Z方
向(紙面の上下方向)拘束タイプ、他方はZ方向拘束タ
イプである。9はマスクステージ2と基板ステージ4を
一定の関係で保持するホルダ(キャリッジ)で、LAB
7に支持されることによりマスクステージ2上のマスク
1と基板ステージ4上の基板3とを一体的に移送可能と
している。
7 is a LAB (linear air bearing) that can be moved along two guide rails 8 provided in the Y direction (perpendicular to the page), one of which is movable in the X direction (horizontal direction of the page) and Z direction (direction perpendicular to the page). The other type is a Z-direction restraint type. 9 is a holder (carriage) that holds the mask stage 2 and substrate stage 4 in a fixed relationship;
7, the mask 1 on the mask stage 2 and the substrate 3 on the substrate stage 4 can be integrally transferred.

11は各マスク1を順次マスクステージ2へ搬送するた
めのマスク搬送装置、12は投影系5のピント面と基板
3の表面との間隔を検出するためのギャップセンサで、
例えばエアマイクロセンサや、基板3からの反射光で間
隔を検出する光電タイプのセンサである。13は投影系
5、照明系6およびガイドレール8を一定の関係で取付
けるための基台である。
11 is a mask transport device for sequentially transporting each mask 1 to the mask stage 2; 12 is a gap sensor for detecting the distance between the focal plane of the projection system 5 and the surface of the substrate 3;
For example, an air microsensor or a photoelectric type sensor that detects the distance using reflected light from the substrate 3 is used. Reference numeral 13 denotes a base on which the projection system 5, illumination system 6, and guide rail 8 are mounted in a fixed relationship.

同図の装置においては、基板3表面を例えば4つの被露
光領域に分割し、これらの被露光領域を基板ステージ4
のステップ移動によりマスク1および投影光学系5下の
露光領域に順番に送り込んでマスクパターンの露光・を
4回行ない、基板3の全面に液晶表示板のルイヤ分のパ
ターンを焼付ける。そして、このステップアンドスキャ
ン焼きをより高速かつ高精度に行なう目的で、キャリッ
ジ9に基板ステージ4を搭載している。さらに、第2図
に示すように、θテーブル42上にスコヤ43を載置し
、図示しないレーザ干渉計でこのスコヤ43までの距離
を計測することにより、基板3をステップ送りするとき
の基板ステージ4および基板3のXY座標を監視してい
る。
In the apparatus shown in the figure, the surface of the substrate 3 is divided into, for example, four exposed areas, and these exposed areas are placed on the substrate stage 4.
By step movement, the mask 1 and the projection optical system 5 are sequentially fed into the exposure area under the mask 1 and the projection optical system 5, and the mask pattern is exposed four times, thereby printing a pattern for the LCD panel on the entire surface of the substrate 3. A substrate stage 4 is mounted on the carriage 9 in order to perform this step-and-scan printing at higher speed and with higher precision. Furthermore, as shown in FIG. 2, by placing a scoyer 43 on the θ table 42 and measuring the distance to this scoyer 43 with a laser interferometer (not shown), the substrate stage is set when the substrate 3 is fed in steps. 4 and the XY coordinates of the substrate 3.

ところで、第3図の装置においては、特にファーストマ
スク時、基板3上に分割焼きされた各パターン同土間に
第4図に示すような断差が生じる場合があるという不都
合があった。これは、レーザ干渉計は、ある基準の位置
からの相対距離を計測するものであり、通常、電源投入
時のスコヤ43の位置が基準位置に設定されるためであ
る。つまり、第5図に示すようにスコヤ43が基板ステ
ージ4 (XYテーブル45)のXYスライド軸に対し
てθだけ傾いていると、レーザ干渉計のレシーバ61゜
62の計測値に基づいて基板ステージ4をX方向にした
け移動した場合、スコヤ43は同図の実線位置から点線
位置まで移動するが、このときレシーバ63の計測値が
ΔY=l−tanθだけ変動してしまい、不図示の基板
ステージ駆動回路ではY方向にΔYだけずれた基板ステ
ージ4の位置を補正するために基板ステージ4をY方向
にΔYだけ移動させてしまうからである。
By the way, the apparatus shown in FIG. 3 has the disadvantage that, especially during the first mask, a difference as shown in FIG. 4 may occur between the patterns printed in sections on the substrate 3. This is because the laser interferometer measures a relative distance from a certain reference position, and the position of the scorer 43 when the power is turned on is usually set as the reference position. In other words, if the scorer 43 is tilted by θ with respect to the XY slide axis of the substrate stage 4 (XY table 45) as shown in FIG. 4 in the X direction, the scorer 43 moves from the solid line position to the dotted line position in the figure, but at this time, the measured value of the receiver 63 changes by ΔY=l-tanθ, and the unillustrated board This is because the stage drive circuit moves the substrate stage 4 in the Y direction by ΔY in order to correct the position of the substrate stage 4 that is shifted by ΔY in the Y direction.

[発明の目的] 本発明は、前述の問題点に鑑み、露光装置において、電
源投入時、または所望時にスコヤを搭載したステージの
×Yスライド軸に対するスコヤの傾きを検出することを
目的とする。そして、ステージを移動するとさはこの傾
きに応じてXおよびY方向の移動向を補正することによ
りステージの送り精度を向上させることをさらなる目的
とする。
[Object of the Invention] In view of the above-mentioned problems, an object of the present invention is to detect the inclination of a scoyer with respect to the xY slide axis of a stage on which a scoya is mounted in an exposure apparatus when the power is turned on or at a desired time. A further object of the present invention is to improve the feeding accuracy of the stage by correcting the moving directions in the X and Y directions according to this inclination when the stage is moved.

[実施例の説明] 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。[Explanation of Examples] Hereinafter, the present invention will be explained in detail using the drawings.

なお、従来例と共通または対応する部分については同一
の符号で表わす。
Note that parts common or corresponding to those of the conventional example are represented by the same reference numerals.

第1図は、本発明の一実施例に係るミラープロジェクシ
ョン方式の露光装置の電気回路構成を示す。同図におい
て、14はこの露光装置全体の動作を制御する中央処理
装置(CPU)、15はCPU14の制御プログラムが
格納されているリードオンリメモリ(ROM)、1Gは
CP U 14が制御プログラムを実行する際に発生す
る各種データを一時記憶するランダムアクセスメモリ(
RAM)、17はマスクステージドライバ、18は基板
ステージドライバ、19はキーボードである。マスクス
テージ2および基板ステージ4は第3図と共通、レーザ
干渉計のレシーバ61.62.63は第5図と共通のも
のである。この露光装置は、ハードウェア構成が第3図
の装置と同じであるが、ROM15に格納する制御プロ
グラムを変更することにより、動作は異なったものとな
っている。
FIG. 1 shows an electric circuit configuration of a mirror projection type exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, 14 is a central processing unit (CPU) that controls the operation of the entire exposure apparatus, 15 is a read-only memory (ROM) in which a control program for the CPU 14 is stored, and 1G is a CPU 14 that executes the control program. Random access memory (random access memory) that temporarily stores various data generated when
17 is a mask stage driver, 18 is a substrate stage driver, and 19 is a keyboard. The mask stage 2 and the substrate stage 4 are the same as in FIG. 3, and the receivers 61, 62, and 63 of the laser interferometer are the same as in FIG. 5. This exposure apparatus has the same hardware configuration as the apparatus shown in FIG. 3, but its operation is different by changing the control program stored in the ROM 15.

第2図は第1図の露光装置における基板ステージをY方
向へ見た概略の断面図である。同図において、41は基
板3を基板ステージ4上に保持するためのチャック、4
2は基板3をXY平面内でチャック41ごと回動させる
θテーブル、43はスコヤ(L形ミラー)である。44
はXYテーブルで、θテーブル42はこのXYテーブル
45に対しボールベアリングを介して回動自在に取り付
けられている。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the substrate stage in the exposure apparatus of FIG. 1, viewed in the Y direction. In the figure, reference numeral 41 denotes a chuck for holding the substrate 3 on the substrate stage 4;
2 is a θ table for rotating the substrate 3 along with the chuck 41 within the XY plane, and 43 is a Scoya (L-shaped mirror). 44
is an XY table, and the θ table 42 is rotatably attached to this XY table 45 via a ball bearing.

45は基板3を7方向に移動してフォーカス調整やチル
ト調整を行なうためのアクチュエータで、圧電素子等か
らなる。46はYスライダで、図示しないモータで駆動
されるボールネジ47の回転に応じてXスライダ48上
に形成されたYガイド49に沿っ。
45 is an actuator for moving the substrate 3 in seven directions to perform focus adjustment and tilt adjustment, and is made of a piezoelectric element or the like. 46 is a Y slider which moves along a Y guide 49 formed on the X slider 48 in accordance with the rotation of a ball screw 47 driven by a motor (not shown).

てY方向に移動する。XYテーブル44は、アクチュエ
ータ45を介してこのYスライダ46に固定されている
。50はYスライダ46をYガイド49に沿わせるため
の摺動駒である。また、Xスライダ48は、キャリッジ
9のベース部91上面にX方向に形成されているXガイ
ド51に沿って、図示しないモータで駆動されるボール
ネジ52の回転に応じてX方向に移動する。なお、第1
図ではXスライダ48の下半分からキャリッジベース9
1へかけての部分は一部X方向から見た断面を現わしで
ある。
to move in the Y direction. The XY table 44 is fixed to this Y slider 46 via an actuator 45. 50 is a sliding piece for making the Y slider 46 follow the Y guide 49. Further, the X slider 48 moves in the X direction along an X guide 51 formed in the X direction on the upper surface of the base portion 91 of the carriage 9 in accordance with the rotation of a ball screw 52 driven by a motor (not shown). In addition, the first
In the figure, from the lower half of the X slider 48 to the carriage base 9
The part extending to 1 shows a cross section as seen from the X direction.

次に上記構成に係る露光装置の動作を説明する。Next, the operation of the exposure apparatus having the above configuration will be explained.

この装置においてけ、電源投入時のイニシャライジング
の一環として、またはキーボード19からスコア位置確
認指令が入力されたとき、下記のスコア位置確認動作を
開始する。
In this apparatus, the following score position confirmation operation is started as part of initializing when the power is turned on or when a score position confirmation command is input from the keyboard 19.

すなわち、スコア43を第5図のxOから)<nまで移
動するとともに、レシーバ61または62で計測される
各点X1 、 X2 、・・・、 Xnにおけるスコア
43のY方向への変位ΔYl 、ΔY2.・・・、Δy
n(第6図参照)をレシーバ63の計測値から求める。
That is, while moving the score 43 from xO in FIG. .. ..., Δy
n (see FIG. 6) is determined from the measured value of the receiver 63.

続いて最小2乗法によりスコア43の傾きθを算出する
。つまり、Σ0(ktanθ−ΔYk)2が最小となる
ようなθを求め、これをスコア43の傾きとする。
Subsequently, the slope θ of the score 43 is calculated by the least squares method. That is, θ that minimizes Σ0(ktanθ−ΔYk)2 is determined, and this is determined as the slope of the score 43.

ここで、上記傾きθを最小2乗法で求めるのは、基板ス
テージ4がヨーイングする場合、傾きθを単に、θ=t
an−’ΔYk /Xkとして求めたのでは計測点ごと
にばらつきが大きくなるためである。
Here, the reason for finding the above-mentioned inclination θ by the least squares method is that when the substrate stage 4 yaws, the inclination θ is simply calculated by θ=t
This is because if the value is calculated as an-'ΔYk/Xk, there will be large variations from measurement point to measurement point.

なお、θ自体が極めて小さく上記ばらつきが問題になら
ない場合や基板ステージ4の移動機構の機械精度および
構成部材の剛性が高く、ヨーイングが極めて少ない場合
等は、スコア43の傾きθを1点のみの計測値により、
例えばθ=tan−’ΔYn/Xnとして求めてもよい
ことは勿論である。
In addition, in cases where θ itself is extremely small and the above-mentioned variations do not pose a problem, or when the mechanical precision of the moving mechanism of the substrate stage 4 and the rigidity of the constituent members are high and yawing is extremely small, the slope θ of score 43 is determined by only one point. Depending on the measurement value,
For example, it goes without saying that it may be determined as θ=tan-'ΔYn/Xn.

以上のようにしてスコア43の傾ぎθを検出した模は、
このθ分の補正を加えて基板ステージ4をステップ送り
する。この補正は、例えばステップ送り量(Lx 、 
Ly )に応じてXおよびY方向の送り量をそれぞれΔ
X−LytanθおよびΔY=lxtanθだけオフセ
ットすればよい。あるいは、このオフセットに代えて通
常動作に入る前に、検出されたスコア43の傾きθだけ
θテーブル42を回動してスコア43の向きをXYスラ
イド軸に一致させるようにしてもよい。
The model in which the slope θ of the score 43 is detected as described above is as follows.
The substrate stage 4 is moved step by step after adding this correction for θ. This correction is performed, for example, by the step feed amount (Lx,
The feed amount in the X and Y directions is adjusted according to Δ
It is sufficient to offset by X-Lytanθ and ΔY=lxtanθ. Alternatively, instead of this offset, the θ table 42 may be rotated by the detected inclination θ of the score 43 to align the direction of the score 43 with the XY slide axis before entering the normal operation.

[発明の適用例コ なお、1−述においては、本発明をミラープロジェクシ
ョン方式の露光装置に適用した例について説明したが、
本発明は一括または分割露光方式の他の装置例えばプロ
キシミティもしくはコンタクト方式の露光装置、または
被露光体をステップ送りしながら縮小投影光学系を介し
て投影されるパターンを転写するいわゆるステッパに適
用することも可能である。例えば本発明をステッパに適
用した場合、ファーストマスク焼付けや第2マスク以降
であっても特にレーザ干渉計の読みを頼りにステップ送
りを行なういわゆるグローパルアライメントやゾーンア
ライメント時のステップ送り精度の向上を図ることがで
きる。また、上述においては、スコヤをθテーブル上に
搭載した場合について説明したが、従来のステッパのよ
うにスコヤをXYテーブル上に搭載した場合にも本発明
は適用可能である。
[Example of application of the invention] Note that in 1-description, an example in which the present invention is applied to a mirror projection type exposure apparatus is explained.
The present invention is applicable to other devices that use a batch or divided exposure method, such as a proximity or contact type exposure device, or a so-called stepper that transfers a pattern projected through a reduction projection optical system while stepping the exposed object. It is also possible. For example, when the present invention is applied to a stepper, it is possible to improve the step feed accuracy during so-called glow pal alignment or zone alignment, in which step feed is performed based on the readings of a laser interferometer, even after the first mask printing or the second mask. be able to. Further, in the above description, a case has been described in which the Scoya is mounted on a θ table, but the present invention is also applicable to a case where the Scoya is mounted on an XY table like a conventional stepper.

また、上述の実施例においては、基板の×(またはY)
方向の移動距離検出用としてレーザ干渉計のレシーバを
2個用いているが、これは基板ステージ4をX方向に移
動させる際のヨーイングを検出するためであり、本発明
を適用するためにはX、Y各1個のレシーバがあれば充
分である。
In addition, in the above embodiment, the × (or Y) of the substrate
Two laser interferometer receivers are used to detect the moving distance in the X direction, but this is to detect yawing when the substrate stage 4 is moved in the X direction. , Y, one receiver each is sufficient.

[発明の効果] 以上のように本発明によると、ステージの移動距離を検
出するためのスコヤのステージ移動軸に対する傾きをN
源投入時または所望時に検出するようにしたため、ステ
ージを移動する際の他成分(例えばステージをX方向に
移動する場合であればY、Z、θ成分)を知ることが可
能となり、従って所望方向以外の成分を補正またはキャ
ンセルすることが可能となって、ステージの移動精度を
向上させることができる。また、これにより、分割露光
する場合の各パターン間をより良好に接ぎ合せることが
できる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the inclination of the scorer with respect to the stage movement axis for detecting the stage movement distance is N.
Since the detection is performed when the power source is turned on or when desired, it is possible to know other components when moving the stage (for example, Y, Z, and θ components when moving the stage in the It becomes possible to correct or cancel components other than the above, and it is possible to improve the movement accuracy of the stage. Moreover, this allows each pattern to be better joined when performing divided exposure.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例に係る半導体焼付装置のハー
ドウェア構成を示す電気回路図、第2図は第1図の装置
における基板ステージの概略断面図、 第3図は本発明者等の先願に係る半導体焼付装置の概略
構成図、 第4図は第3図の装置により分割露光した基板の1例の
上面図、 第5図はスコヤが傾いている場合の基板ステージの挙動
を説明するための図、 第6図はスコヤが傾いている場合に基板ステージをX方
向に移動したときのY方向への変位を示すグラフである
。 1:フォトマスク、2:マスクステージ、3:基板、4
:M板ステージ、5:ミラー投影系、9:ホルダ(キャ
リッジ)、13:基台、14:CPLI。 15: ROM、 1B:基板ステージドライバ、42
:θテーブル、43ニスDセ、44:XYチー7/L/
、61゜62.63:レーザ干渉計レシーバ。
FIG. 1 is an electric circuit diagram showing the hardware configuration of a semiconductor printing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a substrate stage in the apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a top view of an example of a substrate exposed in parts by the device shown in FIG. 3, and FIG. 5 shows the behavior of the substrate stage when the scanner is tilted. FIG. 6 is a graph showing the displacement in the Y direction when the substrate stage is moved in the X direction when the Scoya is tilted. 1: Photomask, 2: Mask stage, 3: Substrate, 4
: M plate stage, 5: mirror projection system, 9: holder (carriage), 13: base, 14: CPLI. 15: ROM, 1B: Substrate stage driver, 42
: θ table, 43 varnish D set, 44: XY Chi 7/L/
, 61°62.63: Laser interferometer receiver.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、露光前、原板または被露光体を露光位置へ移動させ
るとともに該露光位置で原板と被露光体を位置的に整合
させるため、原板または被露光体を搭載して所定の平面
内で回転可能なθステージと、該θステージを搭載して
上記所定平面と平行に移動可能なXYステージと、該X
Yステージの移動による上記原板または被露光体の移動
距離を測長するレーザ干渉計とを具備する露光装置にお
いて、上記レーザ干渉計による測長用のスコヤを上記θ
ステージ上に載置するとともに、上記XYステージを一
方向に移動させる手段と、該XYステージを一方向に移
動したとき上記レーザ干渉計により測長されるXYステ
ージの位置座標のX方向の変化とY方向の変化とを基に
上記スコヤの傾きを算出する手段とを設けたことを特徴
とする露光装置。 2、前記XYステージの一方向への移動が、装置への電
源投入時に行なわれる特許請求の範囲第1項記載の露光
装置。 3、前記被露光体表面を複数の被露光領域に分割し、各
被露光領域を順番に前記原板の像の投影面領域に位置さ
せて露光することによりパターン焼付けを行なう特許請
求の範囲第1または2項記載の露光装置。 4、等倍投影光学系を有し、前記原板と被露光体とを位
置的に整合した後、これらの原板と被露光体とを上記投
影系に対して一体的に走査し露光する特許請求の範囲第
1、2または3項記載の露光装置。 5、前記被露光体を所定の間隔でステップ送りしながら
該被露光体上に縮小投影光学系を介して前記原版の像を
投影し露光することにより上記被露光体上に上記原板の
像複数個を転写する特許請求の範囲第1、2または3項
記載の露光装置。 6、前記原板と被露光体とを位置的に整合した状態で近
接もしくは密着して露光する特許請求の範囲第1、2ま
たは3項記載の露光装置。
[Claims] 1. Before exposure, in order to move the original plate or the exposed object to the exposure position and positionally align the original plate and the exposed object at the exposure position, the original plate or the exposed object is mounted and placed at a predetermined position. a θ stage that is rotatable within the plane of
In an exposure apparatus equipped with a laser interferometer that measures the distance traveled by the original plate or the exposed object due to the movement of the Y stage, the score for length measurement by the laser interferometer is set to the θ.
a means for placing the XY stage on a stage and moving the XY stage in one direction; and a change in the position coordinate of the XY stage in the X direction whose length is measured by the laser interferometer when the XY stage is moved in one direction. and means for calculating the slope of the score based on the change in the Y direction. 2. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the XY stage is moved in one direction when the apparatus is powered on. 3. Pattern printing is performed by dividing the surface of the object to be exposed into a plurality of regions to be exposed, and exposing each region to light by sequentially positioning each region in the projection plane of the image of the original plate. Or the exposure apparatus according to item 2. 4. A patent claim that has a same-magnification projection optical system, and after positionally aligning the original plate and the object to be exposed, the original plate and the object to be exposed are integrally scanned with respect to the projection system for exposure. The exposure apparatus according to the first, second or third item. 5. While stepping the exposed object at predetermined intervals, an image of the original plate is projected and exposed onto the exposed object through a reduction projection optical system, thereby forming a plurality of images of the original plate on the exposed object. An exposure apparatus according to claim 1, 2 or 3, which transfers images. 6. The exposure apparatus according to claim 1, 2 or 3, wherein the original plate and the object to be exposed are exposed in close proximity or close contact with each other in a positionally aligned state.
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JP2010160327A (en) * 2009-01-08 2010-07-22 Hitachi High-Technologies Corp Proximity exposure apparatus, substrate positioning method for proximity exposure apparatus, and method for manufacturing panel substrate for display

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