JPS61251016A - Manufacture of laminate type ceramic element - Google Patents

Manufacture of laminate type ceramic element

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JPS61251016A
JPS61251016A JP9093585A JP9093585A JPS61251016A JP S61251016 A JPS61251016 A JP S61251016A JP 9093585 A JP9093585 A JP 9093585A JP 9093585 A JP9093585 A JP 9093585A JP S61251016 A JPS61251016 A JP S61251016A
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JP
Japan
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manufacturing
ceramic element
powder
multilayer ceramic
alloy
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Application number
JP9093585A
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Japanese (ja)
Inventor
洋八 山下
修 古川
光雄 原田
孝 高橋
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は積層型セラミック素子の製造方法に関する。[Detailed description of the invention] [Technical field of invention] The present invention relates to a method for manufacturing a laminated ceramic element.

[発明の技術的背景とその問題点] [1セラミツクコンデンサ、積層型セラミックアクチュ
エータ等の1FIIll型セラミツク素子のセラミック
材料として従来BaTi0.  系の誘電体材料が用い
られている。最近コストの低減等を目的として比較的低
温で焼結できるPbf:@成元素とする複合ペロブスカ
イト型の誘電体材料の開発がさかんに行なわれている。
[Technical background of the invention and its problems] [BaTi0. dielectric materials are used. Recently, for the purpose of cost reduction, etc., development of composite perovskite-type dielectric materials using Pbf as an element that can be sintered at relatively low temperatures has been actively conducted.

例えばPb[(Fe、/2Nb1/2  ) (Fe2
/3W 1/3ン〕0.系、 P b ((Mj’1/
2W1/1Ti〕O,系等各種の組成が知られている。
For example, Pb[(Fe, /2Nb1/2) (Fe2
/3W 1/3n]0. system, P b ((Mj'1/
Various compositions such as 2W1/1Ti]O and the like are known.

積層型セラミック素子の製造にあたってはセラミック生
シート上に電極ペーストを塗布したものを積層し、一体
焼結する方法がとられる。従来のBaTiO3系ではそ
の焼成温度が高いためその焼結温度ζこ耐え得るPdペ
ースト等の高価な材料を用いていたが、Pb主体の低温
焼結ができる材料ではAI!主体の比較的低コストのペ
ーストが使用できる。例えば特開昭58−192317
号にはpbCFe 1/2Nb 1/2) 0.67 
(F e 2/3WIA) Os (D複合40ブスカ
イト系誘電体lこAg−Pd系の内部を極ペースト1−
形成する方法が詳細に説明されている。特開昭58−1
92317号にも示さnているように従来はAII粉、
Pd粉を別々に用意し適当な肩@溶剤と混ぜてペースト
化している。
In manufacturing a laminated ceramic element, a method is used in which raw ceramic sheets coated with electrode paste are laminated and integrally sintered. Conventional BaTiO3 systems require high sintering temperatures, so expensive materials such as Pd paste that can withstand the sintering temperature ζ have been used, but AI! A relatively low-cost paste can be used. For example, JP-A-58-192317
pbCFe 1/2Nb 1/2) 0.67
(F e 2/3 WIA) Os (D composite 40 busite dielectric l) The inside of the Ag-Pd system is covered with polar paste 1-
The method of forming is described in detail. JP-A-58-1
As shown in No. 92317, AII powder,
Pd powder is prepared separately and mixed with a suitable solvent to form a paste.

このような従来法による積層型セラミック素子では、焼
成時lこまずAg粉が廖は次第にPd粒子と合金を形成
する。このときA、9粉の存在量が多い領域においては
セラミックの粒界に沿ってAgが拡散し、短絡を起こす
ことがあった。またPd粉についてみると400〜60
0℃で一212化パラジウムとなり、そのとき異常な体
積変化を起こし、誘電体に割れ、剥離等を発生させてし
まう恐れがあった。時にPbO換算で30 wtチ以上
のpb2含有する材料はPdとPbの反応が生じゃすく
、信頼性の点で問題があった。
In such a conventional multilayer ceramic element, during firing, the Ag powder gradually forms an alloy with the Pd particles. At this time, in a region where a large amount of A, 9 powder exists, Ag diffuses along the grain boundaries of the ceramic, sometimes causing a short circuit. Also, when looking at Pd powder, it is 400 to 60.
At 0° C., it becomes palladium 1212, and at that time an abnormal volume change occurs, which may cause cracking, peeling, etc. in the dielectric. Sometimes, materials containing Pb2 of 30 wt or more in terms of PbO tend to cause a reaction between Pd and Pb, which poses a problem in terms of reliability.

さらにA、9のマイグレーションの速度はPdに比べ非
常に早いため1部分的にAgの多い領域が存在すると高
温、高湿中で低1圧の便用条件において絶縁不良を生じ
やすぐ、やはり信頼性に問題があった。
Furthermore, the migration speed of A and 9 is much faster than that of Pd, so if there is a region with a large amount of Ag, insulation failure will occur in high temperature, high humidity, and low pressure conditions. There was a problem with sexuality.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、製造時及
び使用時の素子の破壊、特性劣化等のない信頼性の高い
積層型セラミック素子の製造方法を提供すること全目的
とする。
The present invention has been made in consideration of the above points, and its entire purpose is to provide a method for manufacturing a highly reliable multilayer ceramic element that does not cause destruction or characteristic deterioration of the element during manufacturing or use.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明は鉛全構成元累として含有するペロブスカイト型
構造のセラミックからなる誘電体1と電極層とが交互に
積層される積層型セラミック素子t−製造する際、前記
電極層形成時に銀・パラジウム合、金(以下All−P
d合金)全導体粉として用いた導電ペーストを用いるこ
とを特徴とする積層型セラミック素子の製造方法である
In the present invention, when manufacturing a multilayer ceramic element t in which a dielectric material 1 made of a ceramic having a perovskite structure containing lead as a total constituent element and electrode layers are alternately stacked, a silver/palladium compound is formed during the formation of the electrode layer. , gold (hereinafter referred to as All-P
d alloy) This is a method for manufacturing a multilayer ceramic element characterized by using a conductive paste used as a total conductor powder.

以下製造工程順に説明を行なう。The manufacturing process will be explained below in order.

まず鉛を構成元素として含有するぺOブスカイト型構造
のセラミックであるが、pb’rto、系。
First, it is a ceramic with a pebskite structure that contains lead as a constituent element, and is a pb'rto type ceramic.

pb’rto、−PbZr03系、 P、 b (Fe
 1/2Nb x、q) Os系。
pb'rto, -PbZr03 series, P, b (Fe
1/2Nb x, q) Os-based.

P b (ME 1/2 Wl/2 ) Os系、Pb
(NitANbzA)Os系−Pb(FC2/aWxハ
ン03系等各種の系があり、またこれらの複合系、Pb
の一部をCa、Ba、Sr。
P b (ME 1/2 Wl/2) Os-based, Pb
(NitANbzA)Os system-Pb (FC2/aWx Han03 system, etc.), as well as composite systems of these, Pb
A part of Ca, Ba, Sr.

La等で置換したもの、さらlこMnO、Coo 、F
e10g等の遷移金属、ランタニド等を加えたもの等が
挙げられる。どのような系でも良いが、鉛1PbOに換
算して30重量%以上含有する系ではセラミック1中の
pbとi!極層中のPdの反応が生じゃすいため本発明
の効果は顕著である。
Substituted with La, etc., MnO, Coo, F
Examples include those to which transition metals such as e10g, lanthanides, etc. are added. Any type of system may be used, but if the system contains 30% by weight or more in terms of lead 1PbO, pb and i! The effect of the present invention is remarkable because the reaction of Pd in the polar layer is slow.

特に本発明者等が先に開発したPb(Zlll/3Nb
 27s)Os  の一部fBa、Srで置換した積層
セラミックコンデン妙用訪1体材料は、低温焼結が可能
であり、電気的緒特性にも優nており、本発明ζこよシ
槓1傷素子を構成した@会にその特性全十分に生かすこ
とができるため有効である。
In particular, Pb (Zll/3Nb), which was developed earlier by the present inventors,
27s) The multilayer ceramic capacitor material in which Os is partially replaced with fBa and Sr can be sintered at low temperatures and has excellent electrical properties, and is suitable for use in the present invention. It is effective because it allows the @-group that has formed the group to take full advantage of its characteristics.

この系1ABO,の一般式であられしたとき(P b 
1−zMe X)(” n 1/3Nb2/3)Os(
0,1(x(0,35,M#=Ba、5r)(Pb t
−xMex)C(Z’nx/3Nbz/3)x−yTi
y)03(0,1(x<0.35 、 o<y<o、s
 、Me=Ba 、 Sr )(Pbt−xMex)[
(Znt/3Nbz/a)l−z(MI 1.−3Nb
2/3 ) z ] 0H(0,01(x(0,35@
0<z(0,9,Me−Ba、5r)(P b 1−X
Me z ) ((Zn t/aNb2/a)t−y−
z(Ml !/3Nb2/3 ) z″lo。
When the general formula of this system 1ABO, (P b
1-zMe X)(”n 1/3Nb2/3)Os(
0,1(x(0,35,M#=Ba,5r)(Pb t
-xMex)C(Z'nx/3Nbz/3)x-yTi
y)03(0,1(x<0.35, o<y<o,s
, Me=Ba, Sr)(Pbt-xMex)[
(Znt/3Nbz/a)l-z(MI 1.-3Nb
2/3 ) z ] 0H(0,01(x(0,35@
0<z(0,9,Me-Ba,5r)(P b 1-X
Mez ) ((Znt/aNb2/a)ty-
z(Ml!/3Nb2/3) z″lo.

(0,01(x(0,35、o<y<o、s 、 O(
z(0,9。
(0,01(x(0,35, o<y<o, s, O(
z(0,9.

Me−Ba、Sr) 等であり、この他MnO,,CoO,NiO,MgO。Me-Ba, Sr) In addition, MnO, CoO, NiO, MgO.

sb、o、 、zro、 、La、O,等(/J1wt
%程硬までの添加も可能である。この系ではAサイトの
Pbf:置換えるMe酸成分P b (Z n 173
 N b 2/3) Osでペロブスカイト構造を形成
するために必須の成分である。従って上記組成式のXの
値の下限が決められる。あまり多くなると焼成!M度が
1100℃以上程度と高くなってしまう、またBサイト
のT i 、(Mg1/3Nb2/3)等は′誘電率の
向上環に有効な成分であり、少量の添加でその効果はあ
られれるが夫々0.01以上程要務ら顕著な効果がある
。第1表にこの系の緒特性を示す。誘電率、誘眠損失、
CR値、TCC等の各種特性に優れていることがわかる
sb, o, , zro, , La, O, etc. (/J1wt
% hardness is also possible. In this system, Pbf at the A site: Me acid component P b (Z n 173
N b 2/3) is an essential component for forming a perovskite structure with Os. Therefore, the lower limit of the value of X in the above compositional formula is determined. If there are too many, it will be baked! The M degree becomes high, about 1100°C or more, and Ti, (Mg1/3Nb2/3), etc. at the B site are effective components for improving the dielectric constant, and adding a small amount does not produce this effect. However, each has a remarkable effect of 0.01 or more. Table 1 shows the initial characteristics of this system. dielectric constant, sleep loss,
It can be seen that various properties such as CR value and TCC are excellent.

)スT−乞白 積層型セラミック素子1に製造する場合は、セラミック
原料粉末にバインダー、溶剤等を7口えスラリー化して
、グリーンシート全形成しこのグリーンシート上に内部
電極を印刷した後、所定の枚数を積層・圧着し、焼成す
ることにょフ製造する。
) When manufacturing the multilayer ceramic element 1, the ceramic raw material powder is slurried with a binder, a solvent, etc., a green sheet is completely formed, and internal electrodes are printed on this green sheet. A predetermined number of sheets are laminated, crimped, and fired to manufacture the product.

セラミック原料粉末の製造は以下のごとくにして2こな
り。
The ceramic raw material powder is produced in two steps as shown below.

出発原料としてPb、Ba、Sr、Zn、Nb、Ti。Pb, Ba, Sr, Zn, Nb, Ti as starting materials.

Mg等の酸化物もしくは焼成により酸化物になる炭酸塩
、しゅう酸塩等の塩類、水酸化物、有機化合物等を所定
の割合で秤量し、十分混合した後lこ仮焼する。この仮
焼は700℃〜850℃程度で行なう。余夛仮焼温闇が
低いと焼結密度が低下し、また、余シ高いと、やはシ焼
結密度が低下し、絶縁抵抗が低下する。次いで仮焼物を
粉砕し原料粉末を製造する。平均粒径は0.5〜2μm
程度が好ましく、余り大きいと焼結体中にポアーが増加
し、小さいと成型性が低下する。
Oxides such as Mg, salts such as carbonates and oxalates that become oxides upon firing, hydroxides, organic compounds, etc. are weighed out in predetermined proportions, thoroughly mixed, and then calcined. This calcination is performed at about 700°C to 850°C. If the pre-calcination temperature is low, the sintered density will decrease, and if the pre-calcination temperature is high, the sintered density will decrease and the insulation resistance will decrease. Next, the calcined product is pulverized to produce raw material powder. Average particle size is 0.5-2μm
The degree is preferable; if it is too large, pores will increase in the sintered body, and if it is too small, moldability will deteriorate.

このようなセラミック原料粉末のスラリーを形成する。A slurry of such ceramic raw material powder is formed.

スラリーは一般に用いられているポリビニルアルコール
、ポリビニルブチラル、メチルセルO−ズ、アクリル酸
素系等のバインダー、アルコール、トルエン、アセトン
等の溶剤等に原料粉末を加えて製造する。次いでこのス
ラリーを用いてグリーンシート全形成する。通常のドク
ターブレード法を用いれば良い。
The slurry is produced by adding raw material powder to commonly used binders such as polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, methyl cell O-Z, acrylic oxygen-based binders, and solvents such as alcohol, toluene, and acetone. Next, a green sheet is entirely formed using this slurry. The usual doctor blade method may be used.

このようにして得られたグリーンシート上に所定のパタ
ーンで導電ぺ°−スIt−印刷することlこより内部“
電極層を形成する。本発明においてはこの導電ペースト
としてA#−Pd合金粉を導体粉として用いたペースト
ラ用いる。
A conductive paste is printed in a predetermined pattern on the green sheet thus obtained.
Form an electrode layer. In the present invention, a paste using A#-Pd alloy powder as the conductive powder is used as the conductive paste.

積層型セラミック素子全製造する場合、前述のごとくに
内部電極層が形成されたグリーンシートを所定枚数槽う
し圧着の後、焼成するが、A、9−Pd合金粉を用いる
ことにより従来のどと(A、9粉、Pdt9を別々に混
入している導電ペーストを用いた場合に比べ信頼性が格
段に向上する。
When fully manufacturing a multilayer ceramic element, a predetermined number of green sheets with internal electrode layers formed thereon as described above are pressed together in a tank and then fired. Reliability is significantly improved compared to the case of using a conductive paste in which A, 9 powder, and Pdt9 are mixed separately.

従来のどとくAg粉、Pd粉を混合していたペーストで
はまずAg粉が溶けだすため、局所的ζこA9の多い領
域ではセラミックの粒界に沿ってAJFが拡散して短絡
等を生じる恐れがあったが、Ag−Pd合金を用いるこ
とによりAIIの局所的偏在がなくショート等の可能性
が極めて少なくなる。
In the conventional paste that mixes Ag powder and Pd powder, the Ag powder starts to melt first, so in areas where there is a lot of localized A9, there is a risk that AJF will diffuse along the grain boundaries of the ceramic and cause short circuits. However, by using the Ag-Pd alloy, there is no local uneven distribution of AII, and the possibility of short circuits etc. is extremely reduced.

またPd粉は400〜600℃で一度酸化パラジウムと
なり、そのとき生ずる異常な体積変化によりワレ、デラ
ミネーション等の発生する恐れがあったが1合金化した
粉末を用いることによシ、そのような恐れがなくなる。
In addition, Pd powder once turns into palladium oxide at 400 to 600°C, and the abnormal volume change that occurs at that time could cause cracking, delamination, etc. However, by using 1-alloyed powder, such problems can be avoided. Fear disappears.

またAN −P d合金においてもPdの酸化を抑える
ことは有効であり、Auを加えることが望ましい。AN
−Pd−Au合金粉を用いることによfiPdの酸化を
抑え、前述のワレ。
Also in AN-Pd alloy, it is effective to suppress oxidation of Pd, and it is desirable to add Au. AN
- By using Pd-Au alloy powder, oxidation of fiPd is suppressed and the above-mentioned cracks are avoided.

デラミネーションをより抑止することができる。Delamination can be further suppressed.

以上積層型セラミック素子の製造時における信頼性につ
いて述べたが、使用時においてもAl−Pd合金を用い
た場合は、混合粉を用いた場合に比べAIマイクレーシ
ヲンの速度が遅く、ショー、ト等の生ずる恐れが極端に
小さくなる。このような効果はセラミック中のPbがP
bO換算で30wt係以上のとき特に顕著である。
The reliability during the manufacturing of multilayer ceramic elements has been described above, but when using the Al-Pd alloy, the speed of AI microscopy is slower than when using mixed powder, resulting in short circuits and torsions. The risk of such occurrences is extremely reduced. This effect is due to Pb in the ceramic being P
This is particularly noticeable when the weight is 30wt or more in terms of bO.

導電ペーストは導体粉以外にケロシン、テレピネオール
等の有機溶剤、エチルセルロース等のバインダー、フタ
ル酸ジオクチル可塑剤等を含む。
The conductive paste contains, in addition to the conductive powder, an organic solvent such as kerosene or terpineol, a binder such as ethyl cellulose, a dioctyl phthalate plasticizer, and the like.

これらは通常の導体ペーストと同様である。このとき導
体粉、すなわちA、9−Pd合金の平均粒径はは0.1
〜2.0μm程度とすることが好ましい。0.1μm未
満ではペースト化が困難であシ、また零億を形成しても
1厚が薄いため容量抜けを起こしやすい。また2、0μ
mt’越えると電極層の均一形成が困難となるためであ
る。
These are similar to ordinary conductor pastes. At this time, the average particle size of the conductor powder, that is, A, 9-Pd alloy, is 0.1
It is preferable to set it to about 2.0 μm. If it is less than 0.1 μm, it is difficult to make it into a paste, and even if it is formed into a thin film, the thickness of the film is so thin that it tends to cause capacity loss. Also 2.0μ
This is because if mt' is exceeded, it becomes difficult to uniformly form the electrode layer.

なおAl1−Pd合金導体粉中のAJ9の割合はセラミ
ックの焼結温度に合せて適宜設定可能であるが。
Note that the proportion of AJ9 in the Al1-Pd alloy conductor powder can be appropriately set according to the sintering temperature of the ceramic.

コスト、焼成温度を考慮して実用土は50〜95wte
s穆度である。また前述のごと(A u fフロえAg
−Pd−Au合金とすることによシ、さらに信頼性を向
上することができるが、その添加量は10wtチ程度ま
でである。少量の添加によりその効果は発揮されるが%
 1wt% 程匿からその効果は顕著となる。
Considering cost and firing temperature, practical soil is 50-95wte.
It's a good degree. Also, as mentioned above (A u f flow Ag
-Pd-Au alloy can further improve reliability, but the amount added is limited to about 10 wt. Although the effect can be achieved by adding a small amount,
The effect becomes remarkable from 1wt%.

また積層後の一体焼成は800〜1300℃程度で行な
うことが好ましい。800℃未満では電極層の抵抗率が
十分に小さくはなりにくく% 1300’Ct−超える
と電極とセラミックとの反応が生じてしまうためである
Moreover, it is preferable that the integral firing after lamination is performed at about 800 to 1300°C. This is because if the resistivity of the electrode layer is less than 800°C, it is difficult to make it sufficiently small, and if it exceeds 1300'Ct-%, a reaction between the electrode and the ceramic will occur.

煙路的に外部電極を施し、積1曲型セラミック素子を製
造するが、内部を極形成用としてAJ−Pd合金、Ap
−Pd−Au合金を導体粉として用いた導電ペーストを
使用することによシ%製造時及び素子使用時の破壊等が
なく信頼性向上に寄与すること大である。
An external electrode is applied as a flue to produce a single-curve ceramic element, but the inside is made of AJ-Pd alloy, Ap
By using a conductive paste using a -Pd-Au alloy as a conductor powder, there is no breakage during manufacturing or use of the device, which greatly contributes to improved reliability.

〔発明の実施列〕[Implementation sequence of the invention]

以下に本発明の詳細な説明する。 The present invention will be explained in detail below.

(P ba9sBao、os) ((Zn1/aNb2
/a)o、s(MJ’t/3N b 2/3 )a、s
〕03  の組成となるように材料全混合。
(P ba9sBao, os) ((Zn1/aNb2
/a) o, s (MJ't/3N b 2/3 ) a, s
]03 All ingredients were mixed to obtain a composition of 03.

仮焼、ボールミル粉砕しセラミック原料粉末を得。Calcinate and ball mill pulverize to obtain ceramic raw material powder.

エチルセロソルブに分散させバインダーを添加しスラリ
ーを作成し、その後、ポリエステルフィルム上にドクタ
ープレイドを用いて35μm厚のセラミックグリーンシ
ートを作成した。内部電極用導電ペーストはケロシン、
テレピネオール、フタル酸ジオクチルにエチルセルロー
スt−1解させた有機溶媒に平均粒径0.2μmの80
AJ−20Pd会金粉末を投入し、3本ロールに充分に
混練して作成した。同様にsoAg−15Pd−5Au
合金ノヘーストも作成した。比較のためにAI9粉末を
80重量部、Pd粉末を20重量部含む混合粉のペース
トも同時に作成した。
A slurry was created by dispersing it in ethyl cellosolve and adding a binder, and then a ceramic green sheet with a thickness of 35 μm was created on a polyester film using a doctor plaid. The conductive paste for internal electrodes is kerosene,
Terpineol, dioctyl phthalate dissolved in ethyl cellulose t-1 in an organic solvent with an average particle size of 0.2 μm.
AJ-20Pd metal powder was added and sufficiently kneaded using three rolls to prepare the product. Similarly, soAg-15Pd-5Au
I also created Alloy Nohest. For comparison, a mixed powder paste containing 80 parts by weight of AI9 powder and 20 parts by weight of Pd powder was also prepared at the same time.

第2図はAJ−Pd合金粉のXM回析図、第3図はAy
、Pd混會粉のX線回折図である。合金の場合メインピ
ークが一本であ〕、混合粉の場合2本のメインピークが
あシ、容易に識別可能である。
Figure 2 is the XM diffraction diagram of AJ-Pd alloy powder, Figure 3 is Ay
, is an X-ray diffraction diagram of a Pd mixed powder. In the case of alloys, there is one main peak, and in the case of mixed powders, there are two main peaks, which are easily distinguishable.

この導体ペーストを前述のグリーンシート上Eこ所定の
パターンで印刷した。この様な電極パターンを有するシ
ートを20rWJ積層し、圧着した。その後所定の形状
に切断し、脱脂を行ない、1020’CX2Hの条件で
焼成を行なりた。焼結後、外部電極3としてANペース
トを焼き付け、第1図に部分断面図として示したように
セラミック誘導体1ii1と内部電極2とが交互に積層
された積層セラミックコンデンサを製造した。
This conductor paste was printed in a predetermined pattern on the green sheet described above. 20 rW of sheets having such an electrode pattern were laminated and pressure bonded. Thereafter, it was cut into a predetermined shape, degreased, and fired under 1020'CX2H conditions. After sintering, AN paste was baked as the external electrode 3 to produce a multilayer ceramic capacitor in which ceramic dielectrics 1ii1 and internal electrodes 2 were alternately laminated as shown in a partial cross-sectional view in FIG.

このサン−プルを用いてまず50個をそれぞれ取り出し
、デラミネーションの有無、ショートの数、ワレの数を
確認したところ第1表1こ示す結果が得られた。第1表
の結果から明らかな様lこ本発明品の試料では不良品が
従来品と比較して極めて少ないことがわかる。
Using this sample, first 50 pieces were taken out and the presence or absence of delamination, the number of shorts, and the number of cracks were checked, and the results shown in Table 1 were obtained. As is clear from the results in Table 1, the number of defective products in the samples of the present invention is extremely low compared to the conventional products.

第1表  不良発生内分けと歩留カ 又、さらに50個を取り出し、それらの電気的特性を調
べた。その結果を第2表に示す。第2表から明らか外様
に本発明のf#層コンデンサは電気的特性、特に耐電圧
が極めてfnていることがわかる。
Table 1: Classification of defect occurrences and yield rate Further, 50 pieces were taken out and their electrical characteristics were investigated. The results are shown in Table 2. It is clearly seen from Table 2 that the f# layer capacitor of the present invention has extremely good electrical characteristics, particularly fn withstand voltage.

第2表 電気的特性 さらにそれぞれから200個の試料を取シ出し、それら
について85℃xlo00H,soV印加後の不良率お
よび121℃×2気圧水蒸気、5V印加、100時間後
の不良率を求めた。その結果を第3表に示す。本発明の
内部電他ペーストヲ用いたものは従来品と比べて格段に
信頼性が優れていることは明らかである。
Table 2: Electrical properties Further, 200 samples were taken from each sample, and the defective rate after applying soV at 85°C x lo00H and the defective rate after 100 hours at 121°C x 2 atm water vapor and 5V were determined. . The results are shown in Table 3. It is clear that products using the internal electrical paste of the present invention have much better reliability than conventional products.

Wc3表 信頼性試験 本実施例では(Pb Q、95B a Q、05) [
(Zn l/3Nb2/3〕0.5(Ml 1/3Nb
2/3) o、s〕on ’Fr、用いた場合を示シタ
カ。
Wc3 table Reliability test In this example (Pb Q, 95B a Q, 05) [
(Zn l/3Nb2/3]0.5(Ml 1/3Nb
2/3) o, s] on 'Fr, indicates when used.

他の系、例えばPbTi0.−PbZrOs系1等でも
同様な結果が得られた。又、ma型セラミック素子とし
てWIllセラミックコンデンサの場合を示したが、同
様な構造を有する圧電型、電歪型アクチュ、エータ素子
でも同様な結果が得られた。
Other systems, such as PbTi0. Similar results were obtained with -PbZrOs system 1 and the like. Further, although the case of a WIll ceramic capacitor was shown as the ma-type ceramic element, similar results were obtained with piezoelectric type, electrostrictive type actuator, and eta element having similar structures.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したようfこ本発明lこよれば、製造時の破壊
、使用時の特性劣化等のない信頼性に浸れた積層型セラ
ミック素子を得ることができる。
As explained above, according to the present invention, it is possible to obtain a highly reliable multilayer ceramic element that is free from breakage during manufacturing and characteristic deterioration during use.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は積層セラミックコンデンサの概略部分断面斜視
図、第2図はAI!−Pd合金粉のX1線回折図%第3
図はA、9.Pd混合扮のxuA回折図。 代理人弁理士  則 近 憲 佑(ほか1名)第  1
 図 □2θ
Figure 1 is a schematic partial cross-sectional perspective view of a multilayer ceramic capacitor, and Figure 2 is AI! -X1-ray diffraction diagram of Pd alloy powder %3
Figure A, 9. xuA diffraction pattern of Pd mixture. Representative Patent Attorney Kensuke Chika (and 1 other person) No. 1
Figure □2θ

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)鉛を構成元素として含有するペロブスカイト型構
造のセラミックからなる誘電体層と電極層とが交互に積
層される積層型セラミック素子を製造する際、前記電極
層形成時に銀・パラジウム合金または銀・パラジウム・
金合金を導体粉として用いた導電ペーストを用いること
を特徴とする積層型セラミック素子の製造方法。
(1) When manufacturing a multilayer ceramic element in which dielectric layers and electrode layers made of ceramic with a perovskite structure containing lead as a constituent element are alternately laminated, when the electrode layers are formed, silver-palladium alloy or silver ·palladium·
A method for manufacturing a multilayer ceramic element, characterized by using a conductive paste using a gold alloy as a conductor powder.
(2)前記セラミックは鉛をPbOに換算して30重量
%以上含有することを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の積層型セラミック素子の製造方法。
(2) The method for manufacturing a multilayer ceramic element according to claim 1, wherein the ceramic contains 30% by weight or more of lead in terms of PbO.
(3)前記導電ペースト中の導体粉の平均粒径が0.1
〜2.0μmであることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の積層型セラミック素子の製造方法。
(3) The average particle size of the conductor powder in the conductive paste is 0.1
2. The method of manufacturing a multilayer ceramic element according to claim 1, wherein the thickness is 2.0 μm.
(4)前記導体粉中の銀の含有量が50〜95重量%で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の積層
型セラミック素子の製造方法。
(4) The method for manufacturing a multilayer ceramic element according to claim 1, wherein the content of silver in the conductor powder is 50 to 95% by weight.
(5)前記導体粉中の金の含有量から10重量%以下で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の積層
型セラミック素子の製造方法。
(5) The method for manufacturing a multilayer ceramic element according to claim 1, wherein the content of gold in the conductor powder is 10% by weight or less.
(6)前記導体粉中の金の含有量が1重量%以上である
ことを特徴とする特許請求の範囲第5項記載の積層型セ
ラミック素子の製造方法。
(6) The method for manufacturing a multilayer ceramic element according to claim 5, wherein the content of gold in the conductor powder is 1% by weight or more.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02153512A (en) * 1988-12-05 1990-06-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Laminated capacitor element

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59224111A (en) * 1983-05-12 1984-12-17 エム・アール・エイ・ラボラトリーズ・インコーポレイテッド Metal electrode powder used for producing monolithic ceramiccapacitor, method of producing same and method of producing monolithic capacitor

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