JPS61230760A - セラミツクのプラズマ溶射装置 - Google Patents
セラミツクのプラズマ溶射装置Info
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- JPS61230760A JPS61230760A JP60073076A JP7307685A JPS61230760A JP S61230760 A JPS61230760 A JP S61230760A JP 60073076 A JP60073076 A JP 60073076A JP 7307685 A JP7307685 A JP 7307685A JP S61230760 A JPS61230760 A JP S61230760A
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- JP
- Japan
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- plasma
- plasma spraying
- powder
- spraying material
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Landscapes
- Nozzles (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、セラミックのプラズマ溶射装置に関する。
従来の技術
従来のセラミックのプラズマ溶射装置においては、セラ
ミック粉体を送給ガスとともにプラズマジェット中に直
接供給し、加熱および加速して鋼板などの被溶射体に吹
き付け、溶射皮膜を形成する構造が採用されていた。と
ころで、溶射皮膜に対しては、被溶射体への高い付着性
や高い耐摩耗性が強く要請される。
ミック粉体を送給ガスとともにプラズマジェット中に直
接供給し、加熱および加速して鋼板などの被溶射体に吹
き付け、溶射皮膜を形成する構造が採用されていた。と
ころで、溶射皮膜に対しては、被溶射体への高い付着性
や高い耐摩耗性が強く要請される。
発明が解決しようとする問題点
しかし、上記従来構成によれば、セラミック粉体は熱伝
導性が低い上にプラズマジェット中を高速度で飛行する
ため、セラミック粉体がプラズマジェット中で十分に加
熱、溶融されない。従って、付着性及び耐摩耗性の上記
要請に対して、十分に対応できないという問題があった
。
導性が低い上にプラズマジェット中を高速度で飛行する
ため、セラミック粉体がプラズマジェット中で十分に加
熱、溶融されない。従って、付着性及び耐摩耗性の上記
要請に対して、十分に対応できないという問題があった
。
本発明は、上記問題点を解消したプラズマ溶射装置を提
供することを目的とする。
供することを目的とする。
問題を解決するための手段
上記問題を解決するため、本発明のセラミックのプラズ
マ溶射装置は、セラミック粉体からなる溶射材料をプラ
ズマジェットにより溶射するプラズマ溶射ガンに、前記
溶射材料を前記プラズマジェット中に送給する前に予熱
する高周波誘電加熱装置が付設されてなることを特徴と
するものであガンに送給される前に、高周波誘電加熱装
置によシ十分に予熱される。従って、溶射材料は、プラ
ズマジェット中を完全な溶融状、１！！で高速度で飛行
し、被溶射体の表面に付着性、耐摩耗性ともにすぐれ九
溶射皮膜を形成するのである。
マ溶射装置は、セラミック粉体からなる溶射材料をプラ
ズマジェットにより溶射するプラズマ溶射ガンに、前記
溶射材料を前記プラズマジェット中に送給する前に予熱
する高周波誘電加熱装置が付設されてなることを特徴と
するものであガンに送給される前に、高周波誘電加熱装
置によシ十分に予熱される。従って、溶射材料は、プラ
ズマジェット中を完全な溶融状、１！！で高速度で飛行
し、被溶射体の表面に付着性、耐摩耗性ともにすぐれ九
溶射皮膜を形成するのである。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
本実施例のプラズマ溶射装置（１）は、プラズマ溶射ガ
ン（２）に高層ｆＩＬＷ！を電加熱装置（３）が付設さ
れてなる。プラズマ溶射ガン（２）には、電源（４）、
作動ガス源（５）及び冷却水源（６）が制御装置（７）
を介して接続されている。一方、高周波誘電加熱装置（
３）には、粉体送給ガス源（８）が粉体送給装置（９）
を介して接続されるとともに、高周波発生電源Ｑ□が接
続されている。
ン（２）に高層ｆＩＬＷ！を電加熱装置（３）が付設さ
れてなる。プラズマ溶射ガン（２）には、電源（４）、
作動ガス源（５）及び冷却水源（６）が制御装置（７）
を介して接続されている。一方、高周波誘電加熱装置（
３）には、粉体送給ガス源（８）が粉体送給装置（９）
を介して接続されるとともに、高周波発生電源Ｑ□が接
続されている。
以下、上記構成における作用について説明する。
プラズマ溶射ガン（２）は、電−（４）および作動ガス
源（５）からプラズマジェット発生用の電力及び作動ガ
スを送給されて、プラズマジェットαυを発生し冷却水
＆ （６）からの冷却水によシ冷却される。これら電力
、作動ガス及び冷却水の送給は、制御装置（７）により
適度に制御されている。一方、粉体送給ガス源（８）は
、粉体送給ガスを粉体供給装置（９）に送給する。粉体
供給装置（９）は、内部にセラミックス粉体からなる溶
射材料（２）を収納しておシ、粉体送給ガスと溶射材料
（２）とを供給量を制御しながら高周波誘電加熱装置（
３）に供給する。高周波誘電加熱装置（３）の内部に送
給された溶射材料（２）には、高周波発生電源αＱから
高周波電圧が印加される。溶射材料■は、電気的絶縁物
のセラミック粉体であるため、誘導体積が発生して予熱
され、粉体送給ガスとともにプラズマジェット（ロ）中
に送給される。
源（５）からプラズマジェット発生用の電力及び作動ガ
スを送給されて、プラズマジェットαυを発生し冷却水
＆ （６）からの冷却水によシ冷却される。これら電力
、作動ガス及び冷却水の送給は、制御装置（７）により
適度に制御されている。一方、粉体送給ガス源（８）は
、粉体送給ガスを粉体供給装置（９）に送給する。粉体
供給装置（９）は、内部にセラミックス粉体からなる溶
射材料（２）を収納しておシ、粉体送給ガスと溶射材料
（２）とを供給量を制御しながら高周波誘電加熱装置（
３）に供給する。高周波誘電加熱装置（３）の内部に送
給された溶射材料（２）には、高周波発生電源αＱから
高周波電圧が印加される。溶射材料■は、電気的絶縁物
のセラミック粉体であるため、誘導体積が発生して予熱
され、粉体送給ガスとともにプラズマジェット（ロ）中
に送給される。
溶射材料（２）は、プフズマジェッ）Ｑｌ）中を十分な
溶融状態で高速度で飛行し、被溶射体（至）の表面に溶
射され、溶射皮膜を形成する。かくして得られた溶射皮
膜は、付着性、耐摩耗性などにすぐれた性質を有してい
る。
溶融状態で高速度で飛行し、被溶射体（至）の表面に溶
射され、溶射皮膜を形成する。かくして得られた溶射皮
膜は、付着性、耐摩耗性などにすぐれた性質を有してい
る。
発明の効果
以上述べたごとく本発明によれば、セラミック粉体から
なる溶射材料をプラズマジェット中に送給する前に予熱
するので、被溶射体への高い付着性や高い耐摩耗性など
を有する溶射皮膜を得ることができ、また、高周波誘電
加熱によシ予熱するので、熱伝導性の悪いセラミック粉
体の溶射材料でも、極めて短時間に、かつ中心部まで均
一に予熱できるという利点を有している。
なる溶射材料をプラズマジェット中に送給する前に予熱
するので、被溶射体への高い付着性や高い耐摩耗性など
を有する溶射皮膜を得ることができ、また、高周波誘電
加熱によシ予熱するので、熱伝導性の悪いセラミック粉
体の溶射材料でも、極めて短時間に、かつ中心部まで均
一に予熱できるという利点を有している。
図面は本発明の一実施例を示すセラミックのプラズマ溶
射装置の系統図である。 （１）・・・プラズマ溶射装置、（２）・・・プラズマ
溶射ガン、（３）・・・高周波誘電加熱装置、（ロ）・
・・プラズマジェット、（２）・・・溶射材料 代理人 森 本 義 弘 ２−、−７°う入°マ着、＠ｒン ３−１凋衷瞭電加熱泰１ １１−−−プラズマ溶射ガン） １２−・−５粘ａ竹
射装置の系統図である。 （１）・・・プラズマ溶射装置、（２）・・・プラズマ
溶射ガン、（３）・・・高周波誘電加熱装置、（ロ）・
・・プラズマジェット、（２）・・・溶射材料 代理人 森 本 義 弘 ２−、−７°う入°マ着、＠ｒン ３−１凋衷瞭電加熱泰１ １１−−−プラズマ溶射ガン） １２−・−５粘ａ竹
Claims (1)
- １、セラミック粉体からなる溶射材料をプラズマジェッ
トにより溶射するプラズマ溶射ガンに、前記溶射材料を
前記プラズマジェット中に送給する前に予熱する高周波
誘電加熱装置が付設されてなることを特徴とするセラミ
ックのプラズマ溶射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60073076A JPS61230760A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | セラミツクのプラズマ溶射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60073076A JPS61230760A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | セラミツクのプラズマ溶射装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61230760A true JPS61230760A (ja) | 1986-10-15 |
Family
ID=13507877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60073076A Pending JPS61230760A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | セラミツクのプラズマ溶射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61230760A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06108221A (ja) * | 1990-05-29 | 1994-04-19 | Electroplasma Inc | 熱噴射式プラズマ装置 |
| US6808755B2 (en) | 1999-10-20 | 2004-10-26 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Thermal spraying method and apparatus for improved adhesion strength |
-
1985
- 1985-04-05 JP JP60073076A patent/JPS61230760A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06108221A (ja) * | 1990-05-29 | 1994-04-19 | Electroplasma Inc | 熱噴射式プラズマ装置 |
| US6808755B2 (en) | 1999-10-20 | 2004-10-26 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Thermal spraying method and apparatus for improved adhesion strength |
| US6913207B2 (en) | 1999-10-20 | 2005-07-05 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Thermal spraying method and apparatus for improved adhesion strength |
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