JPS61217727A - 受光装置 - Google Patents
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- JPS61217727A JPS61217727A JP60059867A JP5986785A JPS61217727A JP S61217727 A JPS61217727 A JP S61217727A JP 60059867 A JP60059867 A JP 60059867A JP 5986785 A JP5986785 A JP 5986785A JP S61217727 A JPS61217727 A JP S61217727A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 8
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910002665 PbTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910000078 germane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
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- G01J1/10—Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void
- G01J1/16—Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void using electric radiation detectors
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- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/14645—Colour imagers
- H01L27/14647—Multicolour imagers having a stacked pixel-element structure, e.g. npn, npnpn or MQW elements
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、入射光の波長検知を行う受光装置に関する。
単結晶シリコンや非晶質シリコンを用いた色センサは従
来より知られている。入射光の波長を検知する従来の色
センサの構成例を第8図に示す。
来より知られている。入射光の波長を検知する従来の色
センサの構成例を第8図に示す。
感光波長領域が異なる二個の光起電力セル811゜81
2はカソード端子を共通に接地し、アノード端子はそれ
ぞれ、光電流値を対数圧縮する処理回路821.822
に接続され、これら処理回路821.822の出力が演
算回路83に入力されるようになっている。演算回路8
3では入力信号の加算、減算あるいは割算等の処理が行
われ、この出力により入射光の波長検知が行われる。
2はカソード端子を共通に接地し、アノード端子はそれ
ぞれ、光電流値を対数圧縮する処理回路821.822
に接続され、これら処理回路821.822の出力が演
算回路83に入力されるようになっている。演算回路8
3では入力信号の加算、減算あるいは割算等の処理が行
われ、この出力により入射光の波長検知が行われる。
このような従来装置は、波長検知のために複雑な回路を
必要とする、ということが大きい欠点であった。
必要とする、ということが大きい欠点であった。
[発明の目的]
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、極めて簡単な
構成で入射光の波長検知を行ない得る受光装置を提供す
ることを目的とする。
構成で入射光の波長検知を行ない得る受光装置を提供す
ることを目的とする。
本発明にかかる受光装置は、感光波長領域が一部重なる
二個の光起電力セルを同極性に直列接続し、各光起電力
セルの両端間にそれぞれ固定抵抗を接続すると共に、二
個の光起電力セル群の両端間に可変抵抗を接続して構成
される。このような構成として、ある入射光に対して、
二個の光起電力セルのいずれか一方の端子間電圧が零と
なるように可変抵抗の抵抗値を制御し、その抵抗値によ
り入射光の波長検知を行う。
二個の光起電力セルを同極性に直列接続し、各光起電力
セルの両端間にそれぞれ固定抵抗を接続すると共に、二
個の光起電力セル群の両端間に可変抵抗を接続して構成
される。このような構成として、ある入射光に対して、
二個の光起電力セルのいずれか一方の端子間電圧が零と
なるように可変抵抗の抵抗値を制御し、その抵抗値によ
り入射光の波長検知を行う。
本発明によれば、対数圧縮や演算等の複雑な処理を行う
回路を用いることなく、可変抵抗を制御して電圧検知を
行うという極めて簡単な構成で入射光の波長検知を行う
ことのできる受光装置が実現する。しかも本発明の受光
装置は、入射光強度によらず入射光波長を高い精度をも
って検知することができる。
回路を用いることなく、可変抵抗を制御して電圧検知を
行うという極めて簡単な構成で入射光の波長検知を行う
ことのできる受光装置が実現する。しかも本発明の受光
装置は、入射光強度によらず入射光波長を高い精度をも
って検知することができる。
具体的な実施例の説明に先立ち、本発明の受光装置の原
理的構成を説明する。
理的構成を説明する。
第1図はその原理的構成を示す等何回路である。
第1図において、111,112は光起電力セルとして
のフォトダイオードでおる。これら二個のフォトダイオ
ード111.112は感光波長領域が一部重なるもので
あり、同極性に直列接続されている。121,122は
各フォトダイオード1’h、112の固有の内部抵抗を
示す。これらのフォトダイオード111,112に対し
てそれぞれの両端間に固定抵抗131.132が接続さ
れている。これらの固定抵抗131.132は内部抵抗
121,122に対して十分に小さい抵抗値を有するも
のとする。またこれらの二個のフォトダイオード111
.112群の両端間には可変抵抗14が接続されている
。
のフォトダイオードでおる。これら二個のフォトダイオ
ード111.112は感光波長領域が一部重なるもので
あり、同極性に直列接続されている。121,122は
各フォトダイオード1’h、112の固有の内部抵抗を
示す。これらのフォトダイオード111,112に対し
てそれぞれの両端間に固定抵抗131.132が接続さ
れている。これらの固定抵抗131.132は内部抵抗
121,122に対して十分に小さい抵抗値を有するも
のとする。またこれらの二個のフォトダイオード111
.112群の両端間には可変抵抗14が接続されている
。
このようなフォトダイオード群に光が入射すると、各フ
ォトダイオード111.112にはそれぞれ光電流Δ1
1.Δ12が発生する。この際、入射光波長と固定抵抗
131.132の抵抗値R1,R2及び可変抵抗14の
抵抗値R3に応じて、各フォトダイオード111,11
2の両端間にそれぞれ電圧ΔV1.ΔV2が発生する。
ォトダイオード111.112にはそれぞれ光電流Δ1
1.Δ12が発生する。この際、入射光波長と固定抵抗
131.132の抵抗値R1,R2及び可変抵抗14の
抵抗値R3に応じて、各フォトダイオード111,11
2の両端間にそれぞれ電圧ΔV1.ΔV2が発生する。
この電圧ΔVr 、ΔV2は下式のように記述できる。
(1)、(2>式は、qΔVm cnm kT(m−1
,2>なる条件が成立すれば、近似的に成立する式であ
る。ここでqは電子電荷、nl。
,2>なる条件が成立すれば、近似的に成立する式であ
る。ここでqは電子電荷、nl。
R2は各フォトダイオードのn1直、kはボルツマン定
数、■は絶対温度である。
数、■は絶対温度である。
(1)、(2>式中のWl 、W2及びW3はそれぞれ
下式で表わされる。
下式で表わされる。
W3=□ ・・・(51ここで
、IOI、IO2は各フォトダイオード111.112
の飽和電流値、R131,R82は各フォトダイオード
の内部抵抗121,122の抵抗値であり、R1,R2
及びR3はそれぞれ固定抵抗131,132及び可変抵
抗14の抵抗値である。
、IOI、IO2は各フォトダイオード111.112
の飽和電流値、R131,R82は各フォトダイオード
の内部抵抗121,122の抵抗値であり、R1,R2
及びR3はそれぞれ固定抵抗131,132及び可変抵
抗14の抵抗値である。
R1、R2がそれぞれRst、Rs2に比べて十分に小
さいとすると、(3)、(4)、(5)式は通常の場合
近似的に下式で表わされる。
さいとすると、(3)、(4)、(5)式は通常の場合
近似的に下式で表わされる。
Wm =1/Rm ・ (6)(m−
1,2,3) 一方、単位時間当りF(λ)個のフォトンの単色光(波
長λ)が入射し、各フォトダイオード111.112の
収集効率がR1(λ)、R2(λ)でおるとすると、発
生する光電流Δ11゜Δ12は、 Δ1l−qt”(λ)R1(λ)・・・(7)Δ12−
qF (λ)R2(λ)・・・(8)で表わされる。
1,2,3) 一方、単位時間当りF(λ)個のフォトンの単色光(波
長λ)が入射し、各フォトダイオード111.112の
収集効率がR1(λ)、R2(λ)でおるとすると、発
生する光電流Δ11゜Δ12は、 Δ1l−qt”(λ)R1(λ)・・・(7)Δ12−
qF (λ)R2(λ)・・・(8)で表わされる。
(6)、(7)、(8)式を(1)、(2)式に代入す
ると、ΔVl 、Δv2はそれぞれ下式で表わされる。
ると、ΔVl 、Δv2はそれぞれ下式で表わされる。
上式から明らかなように、例えばR1,R2を一定とし
、R3を可変すると、入射光波長λに応じてΔ■1を零
にするR+、ΔV2を零にするR3がそれぞれ一意に決
まる。従ってこのような抵抗値R3を求めることにより
、入射光の波長を検知することができることになる。
、R3を可変すると、入射光波長λに応じてΔ■1を零
にするR+、ΔV2を零にするR3がそれぞれ一意に決
まる。従ってこのような抵抗値R3を求めることにより
、入射光の波長を検知することができることになる。
簡単のため、R1−R2=Roとし、R3を可変する場
合を考えると、ΔV工を零とする抵抗値Rヨ は、 R:1=RO((R2(λ)/η1 (λ))−1)・
・・・・・ (11) となり、Δ■2を零にする抵抗@R3は、R3=RO(
(R1(λ)/η2 (λ))−”L)・・・・・・(
12) となる。つまりフォトダイオード111,112の互い
に重なる感光波長領域のうち、R2(λ)≧η1 (λ
)である波長域にある波長はΔV1を零にする抵抗値R
3により検知され、R2(λ)≦η1 (λ)である波
長域にある波長はΔV2を零にする抵抗1直R3により
検知される。
合を考えると、ΔV工を零とする抵抗値Rヨ は、 R:1=RO((R2(λ)/η1 (λ))−1)・
・・・・・ (11) となり、Δ■2を零にする抵抗@R3は、R3=RO(
(R1(λ)/η2 (λ))−”L)・・・・・・(
12) となる。つまりフォトダイオード111,112の互い
に重なる感光波長領域のうち、R2(λ)≧η1 (λ
)である波長域にある波長はΔV1を零にする抵抗値R
3により検知され、R2(λ)≦η1 (λ)である波
長域にある波長はΔV2を零にする抵抗1直R3により
検知される。
以下に本発明の具体的な実施例を説明する。
第2図はその受光装置の構造断面図である。
へ2等の裏面電極20を有するp型子結晶シリコン基板
22上にn型微結晶シリコン膜を10〜30nm形成し
て第1のフォトダイオード211を構成している。そし
て、この上にITO膜またはSnO2膜等の透明導電膜
24を介してp型止晶質シリコンIfi25を10〜1
100n、i型止晶質シリコン膜26を10〜1100
n、n型止晶質シリコン膜27を10〜1100n順次
積層してPIN型の第2のフォトダイオード212を構
成している。このように第1.第2のフォトダイオード
211.212は同極性に直列接続された状態で積層形
成されている。第2の、ダイオード212の上面(受光
面)には反射防止膜を兼ねたITO膜28を80nm程
度形成している。29゜30は金属端子電極である。電
極20と29の間には固定抵抗311、電極29と30
の間には固定抵抗311を接続し、また電極20と30
の間には可変抵抗32を接続している。
22上にn型微結晶シリコン膜を10〜30nm形成し
て第1のフォトダイオード211を構成している。そし
て、この上にITO膜またはSnO2膜等の透明導電膜
24を介してp型止晶質シリコンIfi25を10〜1
100n、i型止晶質シリコン膜26を10〜1100
n、n型止晶質シリコン膜27を10〜1100n順次
積層してPIN型の第2のフォトダイオード212を構
成している。このように第1.第2のフォトダイオード
211.212は同極性に直列接続された状態で積層形
成されている。第2の、ダイオード212の上面(受光
面)には反射防止膜を兼ねたITO膜28を80nm程
度形成している。29゜30は金属端子電極である。電
極20と29の間には固定抵抗311、電極29と30
の間には固定抵抗311を接続し、また電極20と30
の間には可変抵抗32を接続している。
なお非晶質シリコン膜及び微結晶質シリコン膜の形成は
、原料ガスを13.56MHzの高周波電力の印加によ
りグロー放電分解する周知の方法で行われる。n型非晶
質シリコン膜を形成する時にはシラン(SiH+)ガス
とジボラン(B2 H6>ガスを、i型止晶質シリコン
膜を形成する時にはシランガスのみを、またn型非晶質
シリコン膜を形成するときにはシランガスとホスフィン
(PH3>ガスをそれぞれプラズマ反応炉中に導入すれ
ばよい。基板温度は150〜250’Cの範囲に、また
ガス圧は1〜2 torrの範囲に設定すればよい。
、原料ガスを13.56MHzの高周波電力の印加によ
りグロー放電分解する周知の方法で行われる。n型非晶
質シリコン膜を形成する時にはシラン(SiH+)ガス
とジボラン(B2 H6>ガスを、i型止晶質シリコン
膜を形成する時にはシランガスのみを、またn型非晶質
シリコン膜を形成するときにはシランガスとホスフィン
(PH3>ガスをそれぞれプラズマ反応炉中に導入すれ
ばよい。基板温度は150〜250’Cの範囲に、また
ガス圧は1〜2 torrの範囲に設定すればよい。
この様な構成として、可変抵抗32の抵抗値を変化させ
て各フォトダイオード211.2’+2の端子間電圧△
Vr 、Δ■2が零になるような波長を各抵抗値におい
て求めた結果を次に説明する。
て各フォトダイオード211.2’+2の端子間電圧△
Vr 、Δ■2が零になるような波長を各抵抗値におい
て求めた結果を次に説明する。
第3図は各フォトダイオード211,212の収集効率
スペクトルη1 (λ)、R2(λ)を示す。先に(1
1)、 (,12)式で説明したように本実施例では
、第3図の斜線を施した感光波長領域の波長を検知する
ことができる。
スペクトルη1 (λ)、R2(λ)を示す。先に(1
1)、 (,12)式で説明したように本実施例では
、第3図の斜線を施した感光波長領域の波長を検知する
ことができる。
第4図は、(11)、 (12)式に従って第3図の
R1(λ)、R2(λ)の値を用い、可変抵抗32の抵
抗値R3とΔVl 、ΔV2を零にする波長の関係を理
論的に計算して求めた結果である。
R1(λ)、R2(λ)の値を用い、可変抵抗32の抵
抗値R3とΔVl 、ΔV2を零にする波長の関係を理
論的に計算して求めた結果である。
第4図において、上側の曲線はΔVl −0となる場合
の抵抗値R3と波長の関係、下側の曲線はΔV2−0と
なる場合の抵抗値R3と波長の関係を示している。第4
図の黒丸印は実測値である。
の抵抗値R3と波長の関係、下側の曲線はΔV2−0と
なる場合の抵抗値R3と波長の関係を示している。第4
図の黒丸印は実測値である。
実測値は理論値とよく一致した。
以上のようにこの実施例によれば、各フォトダイオード
の端子間電圧Δv1必るいはΔv2を零にする可変抵抗
の抵抗値R3と入射光波長は対応するため、このような
抵抗値R3を求めることによって、従来のように複雑な
処理回路を構成することなく簡便に入射光波長を検知す
ることができる。
の端子間電圧Δv1必るいはΔv2を零にする可変抵抗
の抵抗値R3と入射光波長は対応するため、このような
抵抗値R3を求めることによって、従来のように複雑な
処理回路を構成することなく簡便に入射光波長を検知す
ることができる。
上記実施例では、約400〜700nmの可視光の波長
を検知する場合を説明したが、感光波長領域が一部異な
るフォトダイオードの組合わせを種々変えることにより
、波長の検知範囲を任意に設定することができる。例え
ばフォトダイオードの半導体材料として、S i 、G
e、/IAs。
を検知する場合を説明したが、感光波長領域が一部異な
るフォトダイオードの組合わせを種々変えることにより
、波長の検知範囲を任意に設定することができる。例え
ばフォトダイオードの半導体材料として、S i 、G
e、/IAs。
AflSb、GaP、GaAS、Ga/IAs。
Garb、InP、InSb、ZnS、Zn5e。
Znl’−e、 Cd3.QdTe、Sin、PbTe
。
。
Cn2 S、CdSe等を適当に組合わせれば、それぞ
れの禁制帯幅に応じた任意の波長に感応するフォトダイ
オード対が得られる。
れの禁制帯幅に応じた任意の波長に感応するフォトダイ
オード対が得られる。
また上記実施例では二個のフォトダイオードを積層構造
としたが、二個のフォトダイオードを所定の基板上に平
面的に配列形成して直列接続して同様の受′光装置を構
成することもできる。
としたが、二個のフォトダイオードを所定の基板上に平
面的に配列形成して直列接続して同様の受′光装置を構
成することもできる。
次に本発明の詳細な説明する。第1図において可変抵抗
14の抵抗値が十分におきい場合を考える。このときフ
ォトダイオード111の光電流Δ11は固定抵抗131
にのみ流れ、フォトダイオード112の光電流Δ12は
固定抵抗132にのみ流れる。即ち各フォトダイオード
の起電力は互いに他方のフォトダイオードの端子間電圧
に影響を与えることがなく、それぞれの光電流路は互い
に独立の閉回路と見なすことができる。そうすると、各
フォトダイオード111.’+12の波長感度領域を異
ならせておくことにより、これに光を入射して各フォト
ダイオードの端子電圧ΔV1゜Δ■2を測定すれば、入
射光が単色光でない場合にその波長成分を検知すること
ができる。
14の抵抗値が十分におきい場合を考える。このときフ
ォトダイオード111の光電流Δ11は固定抵抗131
にのみ流れ、フォトダイオード112の光電流Δ12は
固定抵抗132にのみ流れる。即ち各フォトダイオード
の起電力は互いに他方のフォトダイオードの端子間電圧
に影響を与えることがなく、それぞれの光電流路は互い
に独立の閉回路と見なすことができる。そうすると、各
フォトダイオード111.’+12の波長感度領域を異
ならせておくことにより、これに光を入射して各フォト
ダイオードの端子電圧ΔV1゜Δ■2を測定すれば、入
射光が単色光でない場合にその波長成分を検知すること
ができる。
第5図はこの原理を利用して、広い波長域で波長分布の
測定ができるように構成した受光装置の等何回路である
。即ち、感応波長域がそれぞれ異なる複数のフォトダイ
オード5”h 、512 、・・・。
測定ができるように構成した受光装置の等何回路である
。即ち、感応波長域がそれぞれ異なる複数のフォトダイ
オード5”h 、512 、・・・。
51nを同極性に直列接続し、それぞれに抵抗52t
、522 、・・・、52nを接続している。このよう
に構成して各フォトダイオードの端子電圧ΔV1.ΔV
2.・・・、Δvnを測定すれば、入射光の波長分布を
測定することができる。
、522 、・・・、52nを接続している。このよう
に構成して各フォトダイオードの端子電圧ΔV1.ΔV
2.・・・、Δvnを測定すれば、入射光の波長分布を
測定することができる。
第5図の原理を用い、各種の波長成分を含む光から、3
原色である赤(R)、緑(G)、青(B)の各成分を分
割するようにした受光装置の具体的な構成例を第6図に
示す。60はステンレスなどの導電性基板であり、この
上にそれぞれ青、緑。
原色である赤(R)、緑(G)、青(B)の各成分を分
割するようにした受光装置の具体的な構成例を第6図に
示す。60はステンレスなどの導電性基板であり、この
上にそれぞれ青、緑。
赤に感応するフォトダイオード61R,61G。
61Bが積層形成されている。62R,62G。
62Bは透明導電膜であり、各フォトダイオードを接続
する役割と入射光を下方に透過させる役割を果たす。6
3は入射光量を調節するためのフィルタであり、例えば
ニュートラル・デンシティ・フィルタである。入射光量
が強くなり、光電流が大きくなった場合、フォトダイオ
ードの両端にダイオード電流が無視できなくなる程度の
順方向電圧が発生するため、これを防ぐように必要に応
じてこのようなフィルタ63を設ける。64R264G
、64Bはそれぞれ端子電極でおり、これらの各電極を
用いて図示のように各フォトダイオードの両端間に抵抗
65R,65G、65Bを接続している。
する役割と入射光を下方に透過させる役割を果たす。6
3は入射光量を調節するためのフィルタであり、例えば
ニュートラル・デンシティ・フィルタである。入射光量
が強くなり、光電流が大きくなった場合、フォトダイオ
ードの両端にダイオード電流が無視できなくなる程度の
順方向電圧が発生するため、これを防ぐように必要に応
じてこのようなフィルタ63を設ける。64R264G
、64Bはそれぞれ端子電極でおり、これらの各電極を
用いて図示のように各フォトダイオードの両端間に抵抗
65R,65G、65Bを接続している。
各フォトダイオード61R,61G、61Bは、 ′
この実施例ではグロー放電分解による非晶質シリコン膜
を用いたPINダイオードとして構成している。この場
合各フォトダイオードにそれぞれ、青、緑、赤に感応す
る収束効率スペクトルを持たせるために、i型層の光学
的バンドギャップと厚みを調節する。例えばフォトダイ
オード61Rにおいては、1層の光学的バンドギャップ
EQを2.18V以上、厚みdを150nm以下とし、
フォトダイオード61Gにおいては1層の光学的バンド
ギャップE(Jを2.1〜1.88V、厚みdを500
nm以下とし、フォトダイオード61Bにおいては1層
の光学的バンドギャップEgを1.8〜1.66V、厚
みdを11000n以下とする。光学的バンドギャップ
の調節は、主原料であるシランガスにゲルマン(GeH
i )ガス、メタン(CH4)ガス、アンモニア(NH
3)ガス、水素(H2)ガスなどを混合してグロー放電
分解を行うことにより可能である。更に各フォトダイオ
ードのp型層、n型層の光学的バンドギャップ及び膜厚
を調節することにより、下方に位置するフォトダイオー
ドの収集効率スペクトルの形状、特に短波長側形状を所
望の形状に修正することができる。
この実施例ではグロー放電分解による非晶質シリコン膜
を用いたPINダイオードとして構成している。この場
合各フォトダイオードにそれぞれ、青、緑、赤に感応す
る収束効率スペクトルを持たせるために、i型層の光学
的バンドギャップと厚みを調節する。例えばフォトダイ
オード61Rにおいては、1層の光学的バンドギャップ
EQを2.18V以上、厚みdを150nm以下とし、
フォトダイオード61Gにおいては1層の光学的バンド
ギャップE(Jを2.1〜1.88V、厚みdを500
nm以下とし、フォトダイオード61Bにおいては1層
の光学的バンドギャップEgを1.8〜1.66V、厚
みdを11000n以下とする。光学的バンドギャップ
の調節は、主原料であるシランガスにゲルマン(GeH
i )ガス、メタン(CH4)ガス、アンモニア(NH
3)ガス、水素(H2)ガスなどを混合してグロー放電
分解を行うことにより可能である。更に各フォトダイオ
ードのp型層、n型層の光学的バンドギャップ及び膜厚
を調節することにより、下方に位置するフォトダイオー
ドの収集効率スペクトルの形状、特に短波長側形状を所
望の形状に修正することができる。
このようにしてこの実施例では、各フォトダイオード6
1R,61G、61Bは、それぞれ青色(λ〜450n
m)、緑色(λ〜550nm)。
1R,61G、61Bは、それぞれ青色(λ〜450n
m)、緑色(λ〜550nm)。
赤色(λ〜650nm)の領域内に収集効率スペクトル
の大部分が限定され、かつそのスペクトルのピーク値が
ほぼ等しくなるように設定される。
の大部分が限定され、かつそのスペクトルのピーク値が
ほぼ等しくなるように設定される。
第7図は、この実施例の受光装置の各フォトダイオード
61R,61G、61Bの収集効率スペクトルηR(λ
)、ηG(λ)、ηB(λ)と、この受光装置に光を照
射したときの各フォトダイオードの端子電圧スペクトル
ΔVR,ΔvG。
61R,61G、61Bの収集効率スペクトルηR(λ
)、ηG(λ)、ηB(λ)と、この受光装置に光を照
射したときの各フォトダイオードの端子電圧スペクトル
ΔVR,ΔvG。
ΔVaである。実験は、各フォトダイオードの端子間に
接続する抵抗65R,65G、65Bの抵抗値をRR=
Ra=RB =50Ωとし、全波長領域で単位時間当り
一定フォトン数 F−1×1013(/see )の単
色光を照射して行った。
接続する抵抗65R,65G、65Bの抵抗値をRR=
Ra=RB =50Ωとし、全波長領域で単位時間当り
一定フォトン数 F−1×1013(/see )の単
色光を照射して行った。
また実験では入射光量を調節するフィルタ63は設けて
いない。
いない。
このようにこの受光装置を用いれば、任意の入射光から
3原色信号を取出すことができる。勿論、入射光強度と
発生電圧は比例するので、発生電圧の大きざにより各色
成分信号の強度を決定することができる。そしてこの実
施例によれば、青、緑。
3原色信号を取出すことができる。勿論、入射光強度と
発生電圧は比例するので、発生電圧の大きざにより各色
成分信号の強度を決定することができる。そしてこの実
施例によれば、青、緑。
赤の各色フィルタを組合わせて3原色信号を得る従来の
装置の比べて、1単位受光素子の面積を小ざくした色セ
ンサを実現することができる。
装置の比べて、1単位受光素子の面積を小ざくした色セ
ンサを実現することができる。
第1図は本発明の受光装置の原理構成を説明するための
等価回路図、第2図は本発明の一実施例の受光装置の構
成を示す図、第3図はその受光装置における各フォトダ
イオードの収集効率スペクトルを示す図、第4図はその
受光装置による各フォトダイオードの端子間電圧を零に
する可変抵抗の抵抗値と波長の関係を示す図、第5図は
本発明を応用した受光装置の原理構成を説明するための
図、第6図はその具体的な構成例を示す図、第7図は同
じくその特性を示す図、第8図は従来の受光装置の構成
例を示す図でおる。 111.112・・・フォトダイオード、121゜12
2・・・内部抵抗、131,132・・・固定抵抗、1
4・・・可変抵抗、20・・・裏面電極、 211゜2
12・・・フォトダイオード、22・・・p型子結晶シ
リコン基板、23・・・n型微結晶シリコン膜、24・
・・透明導電膜、25・・・n型非晶質シリコン膜、2
6・−i型止晶質シリコン膜、27・・・n型非晶質シ
リコン膜、28・・・透明導電膜、29.30・・・端
子電極、311.312・・・固定抵抗、32・・・可
変抵抗。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第3vA R3(Ω) 第5図 第6図
等価回路図、第2図は本発明の一実施例の受光装置の構
成を示す図、第3図はその受光装置における各フォトダ
イオードの収集効率スペクトルを示す図、第4図はその
受光装置による各フォトダイオードの端子間電圧を零に
する可変抵抗の抵抗値と波長の関係を示す図、第5図は
本発明を応用した受光装置の原理構成を説明するための
図、第6図はその具体的な構成例を示す図、第7図は同
じくその特性を示す図、第8図は従来の受光装置の構成
例を示す図でおる。 111.112・・・フォトダイオード、121゜12
2・・・内部抵抗、131,132・・・固定抵抗、1
4・・・可変抵抗、20・・・裏面電極、 211゜2
12・・・フォトダイオード、22・・・p型子結晶シ
リコン基板、23・・・n型微結晶シリコン膜、24・
・・透明導電膜、25・・・n型非晶質シリコン膜、2
6・−i型止晶質シリコン膜、27・・・n型非晶質シ
リコン膜、28・・・透明導電膜、29.30・・・端
子電極、311.312・・・固定抵抗、32・・・可
変抵抗。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第3vA R3(Ω) 第5図 第6図
Claims (3)
- (1)同極性に直列接続された、感光波長領域が一部重
なる二個の光起電力セルと、各光起電力セルの両端間に
それぞれ接続された固定抵抗と、二個の光起電力セル群
の両端間に接続された可変抵抗とを備え、入射光に対し
て、前記可変抵抗の抵抗値を前記二個の光起電力セルの
うち一方の両端間電圧が零となるように制御して、その
時の可変抵抗の抵抗値から入射光の波長を求めるように
したことを特徴とする受光装置。 - (2)二個の光起電力セルは、所定基板上に積層形成さ
れている特許請求の範囲第1項記載の受光装置。 - (3)二個の光起電力セルは、所定基板上に平面的に配
列形成されている特許請求の範囲第1項記載の受光装置
。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60059867A JPH061219B2 (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 | 受光装置 |
US06/794,794 US4677289A (en) | 1984-11-12 | 1985-11-04 | Color sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60059867A JPH061219B2 (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 | 受光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61217727A true JPS61217727A (ja) | 1986-09-27 |
JPH061219B2 JPH061219B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=13125546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60059867A Expired - Lifetime JPH061219B2 (ja) | 1984-11-12 | 1985-03-25 | 受光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH061219B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006108675A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | ビーム検出器 |
JP2008511968A (ja) * | 2003-10-13 | 2008-04-17 | ノーブル ピーク ヴィジョン コーポレーション | シリコン基板およびシリコン回路と一体化された分離されたゲルマニウム光検出器を備えるイメージ・センサ |
US8664739B2 (en) | 2002-12-18 | 2014-03-04 | Infrared Newco, Inc. | Image sensor comprising isolated germanium photodetectors integrated with a silicon substrate and silicon circuitry |
JP2015142110A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 富士通株式会社 | イメージセンサ及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-03-25 JP JP60059867A patent/JPH061219B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8664739B2 (en) | 2002-12-18 | 2014-03-04 | Infrared Newco, Inc. | Image sensor comprising isolated germanium photodetectors integrated with a silicon substrate and silicon circuitry |
US9142585B2 (en) | 2002-12-18 | 2015-09-22 | Infrared Newco, Inc. | Image sensor comprising isolated germanium photodetectors integrated with a silicon substrate and silicon circuitry |
JP2008511968A (ja) * | 2003-10-13 | 2008-04-17 | ノーブル ピーク ヴィジョン コーポレーション | シリコン基板およびシリコン回路と一体化された分離されたゲルマニウム光検出器を備えるイメージ・センサ |
JP2006108675A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | ビーム検出器 |
JP2015142110A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 富士通株式会社 | イメージセンサ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH061219B2 (ja) | 1994-01-05 |
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