JPS61211332A - Epoxy resin composition - Google Patents
Epoxy resin compositionInfo
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- JPS61211332A JPS61211332A JP5060985A JP5060985A JPS61211332A JP S61211332 A JPS61211332 A JP S61211332A JP 5060985 A JP5060985 A JP 5060985A JP 5060985 A JP5060985 A JP 5060985A JP S61211332 A JPS61211332 A JP S61211332A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はエポキシ樹脂組成物に関する。更に詳しくは電
気絶縁用の充填剤組成物に関し、特に所謂半乾式のコン
デンサーに用いる充填剤として好適なエポキシ樹脂組成
物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Field of Application) The present invention relates to an epoxy resin composition. More specifically, the present invention relates to a filler composition for electrical insulation, and particularly to an epoxy resin composition suitable as a filler for use in so-called semi-dry capacitors.
(従来の技術とその問題点)
エポキシ樹脂は、従来より電気絶縁用として広く使用さ
れている。しかしながら、エポキシ樹脂は高価であるた
め、安価な添加剤を加えて価格低減を図っている。例え
ば特開昭53−125461号公報では、特定の製法に
係る石油樹脂を添加してなるエポキシ樹脂組成物が提案
されている。(Prior art and its problems) Epoxy resins have been widely used for electrical insulation. However, since epoxy resins are expensive, inexpensive additives are added to reduce the price. For example, JP-A-53-125461 proposes an epoxy resin composition in which a petroleum resin according to a specific manufacturing method is added.
しかしながら、上記公報において、提案されたエポキシ
樹脂組成物は、電気絶縁用充填剤としては必ずしも満足
できるものではない。特に、金属化プラスチックフィル
ムコンデンサーの充填用組成物としては、改良すべき点
がある。However, the epoxy resin composition proposed in the above publication is not necessarily satisfactory as a filler for electrical insulation. In particular, there are points to be improved in the composition for filling metallized plastic film capacitors.
(問題点を解決するための手段)
本発明は、エポキシ樹脂と前記公報記載の特定の製法に
係る石油樹脂に、ざらに縮合もしくは非縮合型の芳香族
環を3個有する芳香族炭化水素を加えることにより組成
物の電気絶縁用充填剤としての性能を改良したものであ
る。(Means for Solving the Problems) The present invention provides an aromatic hydrocarbon having three roughly condensed or non-condensed aromatic rings to an epoxy resin and a petroleum resin produced by the specific production method described in the above-mentioned publication. By adding it, the performance of the composition as an electrically insulating filler is improved.
すなわち本発明は、
(a)エポキシ樹脂100重量部、
(b)石油類の熱分解により副生する80〜280℃の
沸点範囲にある不飽和炭化水素を主成分として含む炭化
水素留分100重量部にフェノール類7〜45重量部を
添加しフリーデルクラフッ触媒により重合して得られる
樹脂5〜900重量部、および(c)縮合もしくは非縮
合型の芳香族環を3個有する平均分子量230〜350
の芳香族炭化水素4〜200重量部からなるエポキシ樹
脂組成物に関する。That is, the present invention comprises: (a) 100 parts by weight of an epoxy resin; (b) 100 parts by weight of a hydrocarbon fraction containing as a main component unsaturated hydrocarbons having a boiling point range of 80 to 280°C and produced as a by-product from thermal decomposition of petroleum. (c) 5 to 900 parts by weight of a resin obtained by adding 7 to 45 parts by weight of a phenol to the mixture and polymerizing with a Friedel Krach catalyst, and (c) an average molecular weight of 230 having three fused or non-fused aromatic rings. ~350
The present invention relates to an epoxy resin composition comprising 4 to 200 parts by weight of an aromatic hydrocarbon.
以下、本発明を更に説明する。The present invention will be further explained below.
本発明の組成物で用いる樹脂の主原料はナフサ、灯軽油
留分、またはブタンなどの石油類を、スチームクランキ
ングなどの熱分解によりエチレン、プロピレンなどのオ
レフィンを製造する際に副生ずる80〜280℃の沸点
範囲にある分解油留分、その沸点範囲内で蒸留分割した
各留出留分、またはこの各留出留分を適宜に調合したも
のである。このような沸点80〜280℃の留分中には
スチレンおよびアルキルスチレン、インデンおよびアル
キルインデンのような炭素数8〜10の芳香族オレフィ
ンが多量に、例えば35〜65重量%存在する。沸点8
0℃未満の分解油留分は、これから得られた樹脂がエポ
キシ樹脂と相溶性が悪いので好ましくない。The main raw material of the resin used in the composition of the present invention is a by-product of 80 to 80% by-product when producing olefins such as ethylene and propylene by thermal decomposition of naphtha, kerosene, diesel oil fraction, or butane, etc., by thermal decomposition such as steam cranking. The cracked oil fraction has a boiling point range of 280° C., each distillate fraction divided by distillation within the boiling point range, or a mixture of these distillate fractions as appropriate. In such a fraction having a boiling point of 80 DEG to 280 DEG C., aromatic olefins having 8 to 10 carbon atoms such as styrene and alkylstyrenes, indenes and alkylindenes are present in large amounts, for example, 35 to 65% by weight. boiling point 8
A cracked oil fraction at a temperature below 0° C. is not preferred because the resin obtained therefrom has poor compatibility with epoxy resins.
しかしながら、本発明の効果が達成される範囲内で、沸
点80℃未満、例えば、20〜80℃の沸点範囲の分解
油留分を20重量%以下のように少量を用い、本発明に
用いる炭化水素留分として使用し、重合することもでき
る。However, within the range in which the effects of the present invention are achieved, a small amount, such as 20% by weight or less, of a cracked oil fraction with a boiling point of less than 80 °C, for example, a boiling point range of 20 to 80 °C, is used, and the carbonization used in the present invention is used. It can also be used as a hydrogen fraction and polymerized.
次に上記炭化水素留分に添加すべきフェノール類は、フ
ェノールおよびクレゾール、キシレノール、tert−
ブチルフェノール、ノニルフェノールなどのアルキル置
換フェノールの単独または2種以上の混合物である。Next, the phenols to be added to the above hydrocarbon fraction are phenol, cresol, xylenol, tert-
It is a single or a mixture of two or more alkyl-substituted phenols such as butylphenol and nonylphenol.
上記炭化水素留分100重量部に、フェノール類を7〜
45重母部混合し、フリーデルクラフッ型触媒で重合す
る。フェノール類が7重量部未満であるときは得られた
樹脂はエポキシ樹脂との相溶性が悪くなり、ひいてはコ
ンデンサーの性能も低下する。また、45重量部を越え
ると色相のきわめて悪い樹脂が得られるのみならず不経
済でもあるので好ましくない。Add 7 to 7 parts of phenols to 100 parts by weight of the above hydrocarbon fraction.
45 heavy mother parts are mixed and polymerized using a Friedel-Crauch type catalyst. If the amount of phenols is less than 7 parts by weight, the resulting resin will have poor compatibility with the epoxy resin, and the performance of the capacitor will also deteriorate. On the other hand, if the amount exceeds 45 parts by weight, it is not preferable because not only will a resin with an extremely poor hue be obtained, but it will also be uneconomical.
重合は、三フッ化ホウ素、塩化アルミニウム、三フッ化
ホウ素フェノール錯体、三フッ化ホウ素ジアルキルエー
テル錯体などのフリーデルクラフッ型触媒を原料に対し
て0.05〜5重量%添加し、−10〜+80℃の温度
範囲で、10分間〜15時間行なう。重合後、カセイソ
ーダ、炭酸ジーダなどのアル男りで触゛媒を分解除去し
、必要に応じて水洗し、さらに蒸発または蒸′留により
未反応油および低分子重合物を分離すれば淡黄色ないし
黄色の樹脂が得られる。得られる樹脂は軟化点(J’l
”S ’に2531−60による)50〜120℃で
あり、数平均分子量500〜1500のものである。Polymerization is carried out by adding 0.05 to 5% by weight of a Friedel-Kraf type catalyst such as boron trifluoride, aluminum chloride, boron trifluoride phenol complex, or boron trifluoride dialkyl ether complex to the raw material, and -10 It is carried out for 10 minutes to 15 hours at a temperature range of ~+80°C. After polymerization, the catalyst is decomposed and removed using an alkaline solution such as caustic soda or zyda carbonate, washed with water if necessary, and unreacted oil and low-molecular polymers are separated by evaporation or distillation. A yellow resin is obtained. The resulting resin has a softening point (J'l
2531-60) and a number average molecular weight of 500 to 1,500.
以上のようにして得られる本発明で用いる樹脂は、■R
スペクトルによるとフェノール性水酸基を多量に含むこ
とが認められ、従来の石油樹脂とは明瞭に異なるもので
ある。The resin used in the present invention obtained as described above is: ■R
The spectrum shows that it contains a large amount of phenolic hydroxyl groups, making it clearly different from conventional petroleum resins.
本発明で言うエポキシ樹脂は、特に限定されず従来公知
のエポキシ樹脂であり、分子量300〜3000、エポ
キシ当量150〜3500のものが有用に使用される。The epoxy resin referred to in the present invention is not particularly limited, and is a conventionally known epoxy resin, and those having a molecular weight of 300 to 3,000 and an epoxy equivalent of 150 to 3,500 are usefully used.
このエポキシ樹脂の代表的なものは、活性水素を有する
化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物として得ら
れるものがある。活性水素を有する化合物としては、フ
ェノール性OHを分子内に2個以上有する化合物、例え
ば、ビスフェノールA1ノボラツク樹脂およびこれらの
誘導体があり、また、カルボキシル基、アミノ基などを
有する化合物であってもよい。特に本発明では、ビスフ
ェノールAとエピクロルヒドリンとの反応により得られ
るエポキシ樹脂が有利に使用できる。A typical example of this epoxy resin is one obtained as a reaction product of a compound having active hydrogen and epichlorohydrin. Compounds having active hydrogen include compounds having two or more phenolic OH in the molecule, such as bisphenol A1 novolak resin and derivatives thereof, and may also include compounds having carboxyl groups, amino groups, etc. . In particular, in the present invention, an epoxy resin obtained by the reaction of bisphenol A and epichlorohydrin can be advantageously used.
本発明において、前記樹脂とエポキシ樹脂との混合割合
は、エポキシ樹脂100重量部当り前記樹脂5〜900
重量部である。前記の樹脂が900重量部を越えるとき
は、エポキシ樹脂の硬化が不十分となりエポキシ樹脂本
来の特性が失われるので好ましくなく、また5重量部未
満では樹脂の添加効果が生じない。In the present invention, the mixing ratio of the resin and the epoxy resin is 5 to 900 parts by weight of the resin per 100 parts by weight of the epoxy resin.
Parts by weight. If the amount of the resin exceeds 900 parts by weight, the epoxy resin will not be sufficiently cured and the original characteristics of the epoxy resin will be lost, which is undesirable, and if it is less than 5 parts by weight, the effect of adding the resin will not be produced.
また、本発明のエポキシ樹脂組成物の(c)成分である
芳香族炭化水素は平均分子量230〜350のエポキシ
樹脂に相溶するものである。好ましくは常温で液状ない
しは粘稠な半固体状のものであるが、エポキシ樹脂に相
溶するならば常温で固体であってもよい。例えば代表的
な芳香族炭化水素は、トリアリールアルカン、ジアラ/
1<キル芳香族炭化水素、トリアリール、アラルキルジ
アリール、アリールナフタレン、アラルキルナフタレン
などの芳香族炭化水素である。これらは単独または2種
以上の混合物としても使用できる。平均分子量が350
を越えるものはエポキシ樹脂との相溶性が低下するので
好ましくない。Further, the aromatic hydrocarbon which is the component (c) of the epoxy resin composition of the present invention is compatible with the epoxy resin having an average molecular weight of 230 to 350. Preferably, it is liquid or viscous semi-solid at room temperature, but it may be solid at room temperature as long as it is compatible with the epoxy resin. For example, typical aromatic hydrocarbons include triarylalkanes, diara/
1<kyl aromatic hydrocarbon, aromatic hydrocarbon such as triaryl, aralkyldiaryl, arylnaphthalene, aralkylnaphthalene. These can be used alone or as a mixture of two or more. Average molecular weight is 350
If it exceeds 100%, the compatibility with the epoxy resin decreases, so it is not preferable.
ここで、ジアラルキル芳香族炭化水素、トリアリール、
アラルキルジアリールなどはより具体的には下記一般式
(I)であられされる。Here, dialkyl aromatic hydrocarbon, triaryl,
Aralkyl diaryl and the like are more specifically represented by the following general formula (I).
ここで、R+およびR2はメタン、エタン、プロパン、
ブタンなどの炭素数1〜4の脂肪族炭化水素から誘導さ
れる2価の炭化水素基であり、jおよびkはOまたは1
である。またR3ないしR5はメチル、エチル、プロピ
ル、イソプロピル、ブチルなどの炭素数1〜4のアルキ
ル基であり、j、 raおよびnはO〜3の整数であ
る。Here, R+ and R2 are methane, ethane, propane,
It is a divalent hydrocarbon group derived from an aliphatic hydrocarbon having 1 to 4 carbon atoms such as butane, and j and k are O or 1
It is. Further, R3 to R5 are alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, and j, ra and n are integers of O to 3.
具体的な式(I>の化合物には、ジアラルキル芳香族炭
化水素の例として、
ジベンジルトルエン、
ジベンジルキシレン、
ジベンジル−エチルベンゼン、
ジベンジルクメン、
ベンジル−メチルベンジルベンゼン、
ベンジル−エチルベンジルベンゼン、
ベンジル−ジメチルベンジルベンゼン、ベンジル−プロ
ピルベンジルベンゼン、1−トリル−1−ベンジルフェ
ニル−エタン、1−キシリル−1−ベンジルフェニル−
エタン、1〜エチルフェニル−1−ベンジルフェニル−
エタン、
1−クメニル−1−ベンジルフェニル−エタン、1−フ
ェニル−1−メチルベンジルフェニル−エタン、
1−フェニル−1−ジメチルベンジルフェニル−エタン
、
1−フェニル−1−エチルベンジルフェニル−エタン、
1−フェニル−1−プロピルベンジルフェニル−エタン
、
1−フェニル−1−ベンジルトリル−エタン、1−フェ
ニル−1−ベンジルキシリル−エタン、1−フェニル−
1−ベンジルエチルフェニル−エタン、
1−フェニル−1−ペンジルクメニルーエタン、などが
ある。Specific compounds of formula (I>) include, as examples of dialkyl aromatic hydrocarbons, dibenzyltoluene, dibenzylxylene, dibenzyl-ethylbenzene, dibenzylcumene, benzyl-methylbenzylbenzene, benzyl-ethylbenzylbenzene, and benzyl. -dimethylbenzylbenzene, benzyl-propylbenzylbenzene, 1-tolyl-1-benzylphenyl-ethane, 1-xylyl-1-benzylphenyl-
Ethane, 1-ethylphenyl-1-benzylphenyl-
Ethane, 1-cumenyl-1-benzylphenyl-ethane, 1-phenyl-1-methylbenzylphenyl-ethane, 1-phenyl-1-dimethylbenzylphenyl-ethane, 1-phenyl-1-ethylbenzylphenyl-ethane, 1 -Phenyl-1-propylbenzylphenyl-ethane, 1-phenyl-1-benzyltolyl-ethane, 1-phenyl-1-benzylxylyl-ethane, 1-phenyl-
Examples include 1-benzylethylphenyl-ethane, 1-phenyl-1-penzylcumenyl-ethane, and the like.
さらに、
ジ(α−メチルベンジル)ベンゼン、
α−メチルベンジル−(メチル−α−メチルベンジル)
ベンゼン、
α−メチルベンジル−(ジメチル−α−メチルベンジル
)ベンゼン、
α−メチルベンジル−(エチル−α−メチルベンジル)
ベンゼン、
α−メチルベンジル−(プロピル−α−メチルベンジル
)ベンゼン、
ジ(α−メチルベンジル)トルエン、
ジ(α−メチルベンジル)キシレン、
ジ(α−メチルベンジル)−エチルベンゼン、ジ(α−
メチルベンジル)−クメン、
などがある。Furthermore, di(α-methylbenzyl)benzene, α-methylbenzyl-(methyl-α-methylbenzyl)
Benzene, α-methylbenzyl-(dimethyl-α-methylbenzyl)benzene, α-methylbenzyl-(ethyl-α-methylbenzyl)
Benzene, α-methylbenzyl-(propyl-α-methylbenzyl)benzene, di(α-methylbenzyl)toluene, di(α-methylbenzyl)xylene, di(α-methylbenzyl)-ethylbenzene, di(α-
methylbenzyl)-cumene, etc.
トリアリール、アラルキルジアリールの例としては、4
−インプロピル−I−ターフェニル、3−ブチル−m−
ターフェニル、2−フェニルエチル−ビフェニルなどが
ある。Examples of triaryl and aralkyldiaryl are 4
-inpropyl-I-terphenyl, 3-butyl-m-
Examples include terphenyl and 2-phenylethyl-biphenyl.
アリールナフタレンおよびアラルキルナフタレンとして
は、次式(II)で表わされるものがある。Arylnaphthalenes and aralkylnaphthalenes include those represented by the following formula (II).
ここで、R+はメタン、エタン、プロパン、ブタンなど
の炭素数1〜4の脂肪族炭化水素から誘導される2価の
基であり、Jは0または1である。Here, R+ is a divalent group derived from an aliphatic hydrocarbon having 1 to 4 carbon atoms such as methane, ethane, propane, butane, etc., and J is 0 or 1.
また、R2およびR3はメチル、エチル、プロピル、イ
ソプロピル、ブチルなどの炭素数1〜4のアルキルまた
はシクロアルキル基であり、mまたはnは0〜3の整数
である。Further, R2 and R3 are alkyl or cycloalkyl groups having 1 to 4 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, and m or n is an integer of 0 to 3.
具体的は化合物としては、
1−(エチルフェニル)−ナフタレン、1−ベンジル−
2−メチル−ナフタレン、1−ベンジル−4−メチル−
ナフタレン、1−メチル−3−(o−トリル)−ナフタ
レン、1−メチル−3−(p−トリル)−ナフタレン、
1−メチル−4−(フェニルエチル)−ナフタレン、
2.7−シメチルー(p−トリル)−ナフタレン、2−
(1−(o −トリル)−エチル)−ナフタレン、
などがある。Specifically, the compounds include 1-(ethylphenyl)-naphthalene, 1-benzyl-
2-methyl-naphthalene, 1-benzyl-4-methyl-
Naphthalene, 1-methyl-3-(o-tolyl)-naphthalene, 1-methyl-3-(p-tolyl)-naphthalene,
1-Methyl-4-(phenylethyl)-naphthalene, 2.7-dimethyl-(p-tolyl)-naphthalene, 2-
(1-(o-tolyl)-ethyl)-naphthalene, etc.
これら式(I)または(II)以外の3環芳香族炭化水
素としては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルス
チレンなどのスチレン類の3量体の水素添加物からなる
トリアリールアルカンなどがある。Examples of the three-ring aromatic hydrocarbons other than those of formula (I) or (II) include triarylalkane consisting of a hydrogenated product of a styrene trimer such as styrene, vinyltoluene, and α-methylstyrene.
上記の芳香族炭化水素は、エポキシ樹脂100型組部当
り4〜200重量部加える。4重量部未満では本発明の
効果が達成されず、また、200重量部を越えて芳香族
炭化水素を加えるとエポキシ樹脂の硬化が不十分となる
のでいずれも好ましくない。The above aromatic hydrocarbon is added in an amount of 4 to 200 parts by weight per 100 parts of the epoxy resin. If the aromatic hydrocarbon is added in an amount less than 4 parts by weight, the effects of the present invention cannot be achieved, and if the aromatic hydrocarbon is added in an amount exceeding 200 parts by weight, the curing of the epoxy resin becomes insufficient, so both are not preferred.
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂
の硬化用として公知の硬化剤をエポキシ樹脂100重量
部当り 5〜100重量部、好ましくは30〜50重量
部を混合してなる。公知の硬化剤には、ジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン、エポキシ樹脂と脂肪
族アミンとの付加物などの脂肪族アミン、メタフェニレ
ンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノフェ
ニルスルホンなどの芳香族アミン、メチルナジック酸無
水物、ヘキサヒドロ酸無水物などの酸無水物などのほか
、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイ
ソシアネートなどがある。Furthermore, the epoxy resin composition of the present invention is made by mixing a known curing agent for curing epoxy resin in an amount of 5 to 100 parts by weight, preferably 30 to 50 parts by weight, per 100 parts by weight of epoxy resin. Known curing agents include aliphatic amines such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, adducts of epoxy resins and aliphatic amines, aromatic amines such as metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminophenyl sulfone, and methylnadic anhydride. In addition to acid anhydrides such as , hexahydroanhydride, urea resins, melamine resins, phenolic resins, and polyisocyanates.
また、エポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性などを改
良するためにマイカ、シリカ、炭酸カルシウム、タルク
などの無機フィラーを任意の割合で混合することができ
る。その他エポキシ樹脂用難燃剤として公知のもの、例
えば、テトラブロモビスフェノールA1デカブロムジフ
エニルエーテル、塩素化パラフィンなどのハロゲン系難
燃剤、リン酸アンモニウム、トリクレジルホスフェート
、トリエチルホスフェート、トリス(β−クロロエチル
)ホスフェート、酸性リン酸エステル、含窒素リン化合
物などのリン系難燃剤、赤リン、酸化スズ、三酸化アン
モニウム、水酸化ジルコニウム、メタホウ酸バリウム、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無機系
難燃剤なとも使用することができる。また、スチレンオ
キサイド、オレフィンオキサイドなどのモノエポキサイ
ド、ジビニルベンゼンジオキサイドなどのようなポリエ
ポキサイドなどの反応性稀釈剤、ジオクチルフタレート
などの非反応性稀釈剤も、エポキシ樹脂組成物の粘度を
低下させ作業性を改良するため、その他の理由で用いら
れる。Further, in order to improve the thixotropic properties of the epoxy resin composition, inorganic fillers such as mica, silica, calcium carbonate, and talc can be mixed in any proportion. Other known flame retardants for epoxy resins, such as tetrabromobisphenol A1 decabrom diphenyl ether, halogenated flame retardants such as chlorinated paraffin, ammonium phosphate, tricresyl phosphate, triethyl phosphate, tris(β-chloroethyl ) Phosphorus-based flame retardants such as phosphates, acidic phosphate esters, nitrogen-containing phosphorus compounds, red phosphorus, tin oxide, ammonium trioxide, zirconium hydroxide, barium metaborate,
Inorganic flame retardants such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide can also be used. Additionally, reactive diluents such as monoepoxides such as styrene oxide, olefin oxide, polyepoxides such as divinylbenzene dioxide, and non-reactive diluents such as dioctyl phthalate may also reduce the viscosity of the epoxy resin composition and reduce the viscosity of the epoxy resin composition. Used to improve sex and for other reasons.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、塗料、その他にも使用
することができるが、好ましくは電気絶縁用充填剤とし
て用いると有用である。Although the epoxy resin composition of the present invention can be used for paints and other purposes, it is preferably useful as a filler for electrical insulation.
ここで電気絶縁用充填剤とししての好ましい使用形態を
次に説明するが、これは少なくとも一部が金」化プラス
チックフィルムからなるコンデンサー素子の周囲を充填
剤としてのエポキシ樹脂組成物により充填し、硬化して
なる金属化フィルム(MF)コンデンサーである。Here, a preferred form of use as an electrically insulating filler will be explained below, in which the periphery of a capacitor element, at least a portion of which is made of a gilded plastic film, is filled with an epoxy resin composition as a filler. , a cured metallized film (MF) capacitor.
すなわち、上記エポキシ樹脂組成物を、コンデンサー素
子を収納したケース内に充填し、加熱硬化させることに
より、金属化フィルムコンデンサーが得られる。該ケー
スは、コンデンサーの外装としてのケースのこともあり
、また、型あるいは容器としてのケースであることもあ
る。That is, a metallized film capacitor can be obtained by filling the above-mentioned epoxy resin composition into a case housing a capacitor element and heating and curing the composition. The case may be an exterior case for a capacitor, or a case may be a mold or a container.
ここで、コンデンサー素子は、アルミニウム、亜鉛など
の金属により片面または両面が金属化されたプラスチッ
クフィルムを巻回してなる素子である。プラスチックフ
ィルムはポリプロピレンなどのポリオレフィンフィルム
あるいはポリエチレンテレフタレートなどのポリエステ
ルフィルムなどが用いられる。巻回する際には、金属化
フィルムとともに、絶縁紙やプラスチックフィルムを重
ねて巻回することもできる。巻回してなる素子は、通常
、端面にメタリコン処理をし、リード線が付けられる。Here, the capacitor element is an element formed by winding a plastic film metallized on one or both sides with a metal such as aluminum or zinc. As the plastic film, a polyolefin film such as polypropylene or a polyester film such as polyethylene terephthalate is used. When winding, insulating paper or plastic film can be layered together with the metallized film. The end face of the wound element is usually treated with metallicon and lead wires are attached.
外装としてのコンデンサー素子を収納すべきケースおよ
び容器あるいは型としてのケースは、任意の形状でよく
、その材質も特に限定されない。The case for housing the capacitor element as an exterior and the case as a container or mold may have any shape, and the material thereof is not particularly limited.
ケースにコンデンサー素子を収納し、エポキシ樹脂組成
物を充填後、加熱しエポキシ樹脂を硬化させる。容器あ
るいは型としてのケースの時は、硬化後ケースは取りは
ずされる。加熱時には素子中のプラスチックフィルムに
悪影響を与えないように行なうが、通常は、加熱温度7
0〜100℃、加熱時間1〜5時間で十分である。A capacitor element is housed in a case, filled with an epoxy resin composition, and then heated to harden the epoxy resin. When the case is used as a container or mold, the case is removed after curing. When heating, care is taken not to adversely affect the plastic film inside the element, but usually the heating temperature is 7.
A heating time of 0 to 100°C and a heating time of 1 to 5 hours is sufficient.
(発明の効果)
3環芳香族炭化水素を混合することにより電気特性の優
れたエポキシ樹脂が得られる。本発明の組成物は特に電
気絶縁用充填剤、とりわけ金属化プラスチックフィルム
コンデンサーの充填剤に有用である。(Effects of the Invention) By mixing a 3-ring aromatic hydrocarbon, an epoxy resin with excellent electrical properties can be obtained. The compositions of the present invention are particularly useful as fillers for electrical insulation, especially metallized plastic film capacitors.
(実 施 例)
以下、樹脂調製例、実施例および比較例に基づき本発明
を具体的に説明する。なお、第1表および第2表の配合
数値はすべて重量部である。(Example) The present invention will be specifically described below based on resin preparation examples, examples, and comparative examples. Note that all formulation values in Tables 1 and 2 are parts by weight.
乳LLLL二
ナフサのスチームクランキングから得られた分解油留分
のうち沸点範囲140〜210℃で、不飽和分51重量
%を含む炭化水素留分100重量部に、フェノール18
重量部を添加し、三フッ化ホウ素エチルエーテル錯体0
,7重岱部を加えて、60℃で3時間重合させた。重合
後、カセイソーダ水溶液で触媒を分解後、水洗し、減圧
蒸留で未反応油を除去し、軟化点95℃の樹脂(I>を
得た。樹脂収率は58重量%であった。Phenol 18 is added to 100 parts by weight of a hydrocarbon fraction with a boiling point range of 140 to 210°C and containing 51% by weight of unsaturation among cracked oil fractions obtained from steam cranking of milk LLLL di naphtha.
Add 0 parts by weight of boron trifluoride ethyl ether complex
, 7 layers were added and polymerized at 60° C. for 3 hours. After polymerization, the catalyst was decomposed with an aqueous solution of caustic soda, washed with water, and unreacted oil was removed by distillation under reduced pressure to obtain a resin (I>) with a softening point of 95° C. The resin yield was 58% by weight.
樹脂調製例2
樹脂調製例1で用いた炭化水素留分10000重量フェ
ノール25重量部を加えたものを原料とした以外は、樹
脂調製例1と同様に重合し、軟化点83℃の樹脂(I[
)を得た。樹脂収率は62重口%であった。Resin Preparation Example 2 A resin with a softening point of 83°C (I [
) was obtained. The resin yield was 62% by weight.
樹脂調製例3
樹脂調製例1で用いた炭化水素留分を精密蒸留により沸
点176〜190℃の留分に分留した。この留分中の不
飽和成分は58重間%であり、インデン含有量は37重
量%であった。この留分100重量部にノニルフェノー
ルを25重量部添加し、ヨフフ化ホウ素フェノール錯化
合物触媒を0.7重量%加えて40℃で3時間重合させ
た後、樹脂調製例1と同様な処理をして樹脂(I[[)
を得た。樹脂収率は58重量%であり、軟化点は97℃
であった。Resin Preparation Example 3 The hydrocarbon fraction used in Resin Preparation Example 1 was fractionated by precision distillation into a fraction having a boiling point of 176 to 190°C. The unsaturated component in this fraction was 58% by weight, and the indene content was 37% by weight. 25 parts by weight of nonylphenol was added to 100 parts by weight of this fraction, 0.7% by weight of boron iofluoride phenol complex catalyst was added, and the mixture was polymerized at 40°C for 3 hours, followed by the same treatment as in Resin Preparation Example 1. Resin (I[[)
I got it. Resin yield is 58% by weight, softening point is 97°C
Met.
実施例1〜2および比較例1〜2
厚さ15μの2軸延伸ポリプロピレンフイルムに、常法
に従い、アルミニウムを片面に蒸着させ、3Mのマージ
ンのある幅40厘の金属化プラスチックフィルムを得た
。これを巻回してなるコンデンサー素子をケースに収納
し、モデルコンデンサーを作製した。次に、第1表に示
す組成の、エポキシ樹脂、樹脂調製例1で得られた樹脂
(1)および3環芳香族炭化水素を含有するエポキシ樹
脂組成物(実施例1〜2)を、それぞれに充填し容量的
5μFのコンデンサーを得た。Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 Aluminum was vapor-deposited on one side of a biaxially stretched polypropylene film with a thickness of 15 μm according to a conventional method to obtain a metallized plastic film with a width of 40 mm with a 3M margin. A capacitor element made by winding this was housed in a case to create a model capacitor. Next, epoxy resins, resin (1) obtained in Resin Preparation Example 1, and epoxy resin compositions containing 3-ring aromatic hydrocarbons (Examples 1 to 2) having the compositions shown in Table 1 were added, respectively. A capacitor with a capacitance of 5 μF was obtained.
続いて90℃で3時間加熱し、エポキシ樹脂を硬化させ
た。硬化後、一定電圧をコンデンサーに課電し、容量の
時間変化を測定することにより、コンデンサーの性能を
調べた。結果を第1図に示す。Subsequently, the epoxy resin was cured by heating at 90° C. for 3 hours. After curing, the performance of the capacitor was investigated by applying a constant voltage to the capacitor and measuring the change in capacitance over time. The results are shown in Figure 1.
なお、比較のためにエポキシ樹脂のみ(比較例1)を充
填したMFコンデンサー、エポキシ樹脂と樹脂調製例1
で得られた樹脂(I>とを含有するエポキシ樹脂組成物
(比較例2)を充填したMFコンデンサーについてもコ
ンデンサーの性能を試験した。For comparison, MF capacitor filled with epoxy resin only (Comparative Example 1), epoxy resin and resin preparation example 1
The MF capacitor filled with the epoxy resin composition (Comparative Example 2) containing the resin (I>) obtained in (1) was also tested for capacitor performance.
第1表
*1:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名;ペル
ノックス M E −350、日本ペルノックス社製)
、
*2:平均分子量320のジ(アリールエチル)アリー
ルを主成分とする芳香族炭化水素油(商品名;8石ハイ
ゾール5AS−Ll−1、日本石油化学社製)、*3:
微粉末シリカ、
*4:デカブロムジフエニルエーテル、*5:商品名;
ペルキュア HV−130、日本ベルノックス社製。Table 1 *1: Bisphenol A type epoxy resin (product name: Pelnox M E-350, manufactured by Nippon Pelnox Co., Ltd.)
, *2: Aromatic hydrocarbon oil whose main component is di(arylethyl)aryl with an average molecular weight of 320 (trade name: 8-koku Hysol 5AS-Ll-1, manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.), *3:
Fine powder silica, *4: Decabrom diphenyl ether, *5: Trade name;
Percure HV-130, manufactured by Bellnox Japan.
第1図の結果から、実施例1〜2のエポキシ樹脂組成物
を充填したMFコンデンサーは比較例1〜2のエポキシ
樹脂またはエポキシ樹脂組成物を充填したMFコンデン
サーに比較して、容量の時間的変化の少ない優れたコン
デンサーであることがわかる。From the results in Figure 1, it can be seen that the MF capacitors filled with the epoxy resin compositions of Examples 1 and 2 have a higher capacity over time than the MF capacitors filled with the epoxy resins or epoxy resin compositions of Comparative Examples 1 and 2. It can be seen that this is an excellent capacitor with little change.
実施例3〜8
第2表に示す組成の、エポキシ樹脂、樹脂調製例1〜3
で得られた樹脂(I>、(I)、(DI)および3環芳
香族炭化水素をそれぞれ含有するエポキシ樹脂組成物を
用いて、実施例1と同様にしてモデルコンデンサーに充
填し、硬化させた後、容量の時間変化率を求めた。その
結果、いずれも実施例1のコンデンサーとほぼ同様であ
り、その性能は満足できるものであった。Examples 3-8 Epoxy resin, resin preparation examples 1-3 having the composition shown in Table 2
Using the epoxy resin compositions containing the resins (I>, (I), (DI) and 3-ring aromatic hydrocarbons obtained in Example 1), a model capacitor was filled in the same manner as in Example 1 and cured. After that, the rate of change in capacitance over time was determined.As a result, all of the capacitors were almost the same as the capacitor of Example 1, and the performance was satisfactory.
第2表Table 2
第1図は実施例1〜2および比較例1〜2のコンデンサ
ーの容量変化と時間の関係を示すグラフ。FIG. 1 is a graph showing the relationship between capacitance changes and time of the capacitors of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2.
Claims (1)
沸点範囲にある不飽和炭化水素を主成分として含む炭化
水素留分100重量部にフェノール類7〜45重量部を
添加しフリーデルクラフツ触媒により重合して得られる
樹脂5〜900重量部、および (c)縮合もしくは非縮合型の芳香族環を 3個有する平均分子量230〜350の芳香族炭化水素
4〜200重量部からなるエポキシ樹脂組成物。 2、前記エポキシ樹脂組成物が、さらに硬化剤をエポキ
シ樹脂100重量部当り5〜100重量部含む特許請求
の範囲第1項記載のエポキシ樹脂組成物。[Claims] 1. (a) 100 parts by weight of an epoxy resin; (b) a hydrocarbon distillate containing as a main component an unsaturated hydrocarbon with a boiling point range of 80 to 280°C, which is a by-product of thermal decomposition of petroleum. 5 to 900 parts by weight of a resin obtained by adding 7 to 45 parts by weight of a phenol to 100 parts by weight and polymerizing with a Friedel-Crafts catalyst, and (c) an average having 3 fused or non-fused aromatic rings. An epoxy resin composition comprising 4 to 200 parts by weight of an aromatic hydrocarbon having a molecular weight of 230 to 350. 2. The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the epoxy resin composition further contains 5 to 100 parts by weight of a curing agent per 100 parts by weight of epoxy resin.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5060985A JPS61211332A (en) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | Epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5060985A JPS61211332A (en) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | Epoxy resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61211332A true JPS61211332A (en) | 1986-09-19 |
JPH0482008B2 JPH0482008B2 (en) | 1992-12-25 |
Family
ID=12863708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5060985A Granted JPS61211332A (en) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | Epoxy resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61211332A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6369860B1 (en) * | 1995-01-18 | 2002-04-09 | Sony Corporation | Color conversion apparatus and method for image data |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP5060985A patent/JPS61211332A/en active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6369860B1 (en) * | 1995-01-18 | 2002-04-09 | Sony Corporation | Color conversion apparatus and method for image data |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0482008B2 (en) | 1992-12-25 |
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