JPS61210182A - Electroless plating method of hydraulically hardened body - Google Patents
Electroless plating method of hydraulically hardened bodyInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、水硬性硬化体の無電解メッキ方法、さらに詳
しくは緻密な水硬性硬化体の無電解メッキ方法に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for electroless plating of a hydraulically cured body, and more particularly to a method for electroless plating of a dense hydraulically cured body.
メッキ方法としては、一般に電気メッキ、無電解メッキ
があるが、プラスチックやセラミックス等非金属は無電
解メッキが行われている。Plating methods generally include electroplating and electroless plating, and electroless plating is used for nonmetals such as plastics and ceramics.
一般に基板への無電解メッキとは、その表面上に触媒的
性質を有する粒子からなる皮膜を形成させることによっ
て触媒活性を付与させ、さらにその上にメッキさせる金
属を析出させ、析出したメッキ金属の自己触媒作用によ
りメッキを進行させるものである。In general, electroless plating on a substrate involves forming a film made of particles with catalytic properties on the surface of the substrate to impart catalytic activity, and then depositing the metal to be plated on top of the film, and depositing the deposited plating metal. Plating progresses through autocatalytic action.
そして、この無電解メッキにおいて、非金属表面を充分
に洗浄し、表面の汚れや、不適当な酸化物を除去する予
備洗浄が触媒活性付与と共に前処理として必要である。In this electroless plating, preliminary cleaning to thoroughly clean the nonmetallic surface and remove dirt and unsuitable oxides on the surface is required as a pretreatment as well as imparting catalyst activity.
前処理の一般的方法としては、触媒液である塩化第一ス
ズと塩化ノくラジウムを含む塩酸酸性のコロイド液中に
基板を浸せきさせ、水洗後、さらに塩酸水溶液中に浸せ
きし、水洗する方法が用いられている。A common pretreatment method is to immerse the substrate in a hydrochloric acid acidic colloidal solution containing the catalyst liquid stannous chloride and radium chloride, wash it with water, and then immerse it in an aqueous hydrochloric acid solution and wash it with water. is used.
そして具体的には、例えば非金属のプラスチックの場合
、まずクロム酸−硫酸溶液でプラスチック表面をエツチ
ングし、水洗後塩化第−スズと塩酸を含む塩化第一スズ
の酸性溶液中に浸せきし、再び水洗後触媒液である塩化
ノくラジウムのような白金族化合物の塩の酸性溶液に浸
せきさせる。そしてこのような前処理によシ触媒活性を
有するようになったプラスチック基板を、無電解メッキ
浴中に入れることによって無電解メッキが行なわれてい
る。Specifically, for example, in the case of non-metallic plastics, the plastic surface is first etched with a chromic acid-sulfuric acid solution, then washed with water, immersed in an acidic solution of stannous chloride containing stannous chloride and hydrochloric acid, and then etched again. After washing with water, it is immersed in an acidic solution of a salt of a platinum group compound such as radium chloride, which is a catalyst solution. Electroless plating is performed by placing the plastic substrate, which has been made to have catalytic activity through such pretreatment, into an electroless plating bath.
従来、一般に用いられている前処理方法を水硬性硬化体
へ応用し、直接無電解メッキを行なおうとすると、前処
理液の強度な酸により水硬性硬化体表面が浸され、触媒
液によるパラジウム等の白金族化合物触媒皮膜が形成さ
れず、無電解メッキができない欠点があった。これらの
欠点を解決する方法として、水硬性硬化体の表面に、耐
酸性を持つ樹脂被膜を塗布し、樹脂被膜表面にさらに金
属メッキする方法や、塩化第一スズなどの還元剤を水硬
性硬化体が未硬化の5ちに塗布するなどの方法が用いら
れている。Conventionally, when applying the commonly used pretreatment method to a hydraulically cured body and directly performing electroless plating, the surface of the hydraulically cured body is immersed in the strong acid of the pretreatment liquid, and the palladium is removed by the catalyst liquid. There was a drawback that a platinum group compound catalyst film such as the above was not formed and electroless plating was not possible. Methods to solve these drawbacks include applying an acid-resistant resin coating to the surface of the hydraulically cured material and further plating the resin coating surface with metal, or applying a reducing agent such as stannous chloride to the hydraulically cured material. Methods such as applying it to the body while it is still uncured are used.
しかし、これらの方法も、樹脂被膜の耐熱性や接着性及
び未硬化の水硬性硬化体表面に塗布する複雑な工程を必
要とするなど欠点があった。However, these methods also have drawbacks such as the heat resistance and adhesive properties of the resin coating and the need for a complicated process of coating the surface of the uncured hydraulic cured product.
本発明者らは、以上の問題点を解決すべく稲々検討した
結果、水硬性硬化体を緻密なものKすることKよって、
メッキが可能になる知見を得て本発明を完成するに到っ
た。As a result of extensive research to solve the above problems, the inventors of the present invention have found that the hydraulic hardening material can be made into a dense material.
The present invention was completed based on the knowledge that plating becomes possible.
部ち、本発明は、セメント質物質、超微粉、減水剤、骨
材及び水を主成分とする配合物からなる水硬性硬化体を
メッキ金属析出の触媒皮膜を形成する白金族化合物を含
有する触媒液に接触させて、触媒皮膜を形成したのち、
無電解メッキを行うことを特徴とする水硬性硬化体の無
電解メッキ方法である。Partly, the present invention provides a method for plating a hydraulically hardened body consisting of a composition mainly composed of cementitious material, ultrafine powder, water reducing agent, aggregate, and water, which contains a platinum group compound that forms a catalyst film for metal deposition. After contacting with catalyst liquid to form a catalyst film,
This is an electroless plating method for a hydraulic hardened body, which is characterized by performing electroless plating.
以下本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.
本発明の緻密な水硬性硬化体は、例えば、セメント質物
質、超微粉、減水剤、骨材及び水からなるものであプ、
また、セメント質物質を主成分とし、親水性高分子化合
物(以下単に高分子という)及び水とからなるものであ
る。そし【、緻密な水硬性硬化体の気孔容積分率(以下
全隙率という)は、セメント質物質、超微粉、減水剤、
骨材及び水からなる場合は、30係以下であり、セメン
ト質物質を主成分とし、高分子及び水とからなる場合は
10チ以下である。The dense hydraulic hardened body of the present invention is composed of, for example, a cementitious material, an ultrafine powder, a water reducing agent, an aggregate, and water.
Moreover, it is composed of a cementitious material as a main component, a hydrophilic polymer compound (hereinafter simply referred to as a polymer), and water. [The pore volume fraction (hereinafter referred to as total porosity) of a dense hydraulic hardened material is determined by the amount of cementitious material, ultrafine powder, water reducing agent,
When it consists of aggregate and water, it is 30 degrees or less, and when it consists of a cementitious substance as a main component and consists of a polymer and water, it is 10 degrees or less.
このように空隙率の小さい水硬性硬化体は、強度が強く
、表面硬度の高い、かつ面子滑性の良好なものが得られ
、無電解メッキを行った時の金属メッキ状態が良好でメ
ッキ膜が薄くても平滑性が得られやすく、また接着強度
なども良好な、金属メッキされた緻密な水硬性硬化体が
得られる。Hydraulic hardened bodies with such a small porosity have high strength, high surface hardness, and good surface smoothness, and when electroless plating is performed, the metal plating condition is good and the plated film is Even if the material is thin, smoothness is easily obtained, and a dense metal-plated hydraulic cured product with good adhesive strength can be obtained.
本発明で使用するセメント質物質としては、普通・早強
・超早強・白色等の各種ポルトランドセメント、フライ
アッシュやスラグ等を混合した混合セメント、及びアル
ミナセメント等であり、その他、膨張性混和材等を加え
ることも可能である。The cementitious materials used in the present invention include various Portland cements such as normal, early strength, super early strength, white, etc., mixed cements containing fly ash, slag, etc., and alumina cements, as well as expandable mixtures. It is also possible to add materials.
本発明で使用する超微粉とは、平均粒径が、前述のセメ
ント質物質より少なくとも1オーダー低いものであシ、
特に平均粒径が2オーダー低いものが混練り物の流動特
性の面から好ましい。この超微粉はシリコン、含シリコ
ン合金及びジルコニア等を製造する際に副生されるシリ
カダスト(シリカヒユーム)及びシリカ質ダストが特に
最適であり、その他に炭酸カルシウム・シリカゲル・オ
パール質硅石・フライアッシュ・スラグ・酸化チタン・
酸化アルミニウム等の超微粉も使用できる。とくにオパ
ール質硅石、フライアッシュ、スラグを分級器つきジェ
ットミル等により粉砕した超微粉の使用は、硬化収縮改
善の面から有効である。超微粉の使用量は、セメント質
物質60〜95重量部に対して好ましくは5〜40重量
部、さらに好ましくは、セメント質物質65〜90重量
部に対して、10〜35重量部であり、5重量部未満で
は空隙率を減少させる効果はなく、40重量部を越える
と混線物の流動性が著しく低下し、作業性が悪くなる。The ultrafine powder used in the present invention has an average particle size that is at least one order of magnitude lower than the cementitious material described above;
In particular, those having an average particle size two orders of magnitude lower are preferable from the viewpoint of fluidity characteristics of the kneaded product. The most suitable ultra-fine powder is silica dust (silica fume) and siliceous dust, which are produced as by-products when manufacturing silicon, silicon-containing alloys, zirconia, etc. In addition, calcium carbonate, silica gel, opalescent silica, fly ash, etc. Slag, titanium oxide,
Ultrafine powders such as aluminum oxide can also be used. In particular, the use of ultrafine powder obtained by pulverizing opalescent silica, fly ash, and slag using a jet mill equipped with a classifier is effective in improving hardening shrinkage. The amount of ultrafine powder used is preferably 5 to 40 parts by weight based on 60 to 95 parts by weight of the cementitious material, and more preferably 10 to 35 parts by weight based on 65 to 90 parts by weight of the cementitious material. If it is less than 5 parts by weight, there is no effect of reducing the porosity, and if it exceeds 40 parts by weight, the fluidity of the mixed material will be markedly reduced, resulting in poor workability.
本発明で使用する減水剤は、通常使用されるものが使用
できるが、多量添加しても凝結の過遅延や過度の空気連
行を伴なわなく、分散能力の大きなβ−ナフタリンスル
ホン酸塩の縮合物、メラミンスルホン酸塩の縮合物、リ
グニンスルホン酸塩の中で高分子量成分の多いリグニン
スルホン酸塩、ポリカルボン酸塩等の高性能減水剤の使
用が好ましい。The water reducing agent used in the present invention can be any commonly used one, but it is a condensation agent of β-naphthalene sulfonate which has a large dispersion ability and does not cause too much delay in condensation or excessive air entrainment even when added in a large amount. It is preferable to use high-performance water reducing agents such as melamine sulfonate, condensate of melamine sulfonate, and lignin sulfonate and polycarboxylate, which have a large amount of high molecular weight components among lignin sulfonate.
減水剤の使用量は、セメント質物質と超微粉100重量
部に対し、固形分として、0,5〜5重量部である。減
水剤は、混練り物を低水−セメント比で得るために必要
なものであシ、5重量部より多く使用すると硬化反応に
かえって悪影響を与える。このような減水剤の使用量に
よシ、セメント質物質と超微粉に対する水比を低減し、
空隙率が30チ以下となるようにしても、通常の方法に
よシ作業可能な流動性を持つモルタルやコンクリートを
得ることができる。The amount of the water reducing agent to be used is 0.5 to 5 parts by weight as solids per 100 parts by weight of the cementitious material and ultrafine powder. The water reducing agent is necessary to obtain a kneaded product with a low water-cement ratio, and if it is used in an amount exceeding 5 parts by weight, it will adversely affect the curing reaction. The amount of water reducing agent used reduces the ratio of water to cementitious material and ultrafine powder,
Even if the porosity is set to 30 cm or less, mortar or concrete with workable fluidity can be obtained by a conventional method.
本発明に使用する水について説明する。セメント質物質
、超微粉、減水剤、骨材及び水からなる緻密な水硬性硬
化体の場合は、空隙率を30−以下にするために、使用
する水の量は、セメント質物質と超微粉に対し30重量
−以下が好ましく、作業性を考慮した流動性の面から、
10〜30重量−がさらに好ましい、またセメント質物
質を主成分とし、高分子及び水とからなる緻密な水硬性
硬化体の場合は、空隙率を201以下にするために、セ
メント質物質に対し20重量−以下が好ましい。The water used in the present invention will be explained. In the case of a dense hydraulic hardened body consisting of cementitious material, ultrafine powder, water reducing agent, aggregate and water, the amount of water used should be the same as that of cementitious material and ultrafine powder in order to reduce the porosity to 30 or less. 30 weight or less is preferable, and from the viewpoint of fluidity considering workability,
10 to 30% by weight is more preferable, and in the case of a dense hydraulic hardened body consisting of a cementitious material as a main component and a polymer and water, in order to make the porosity 201 or less, 20 weight - or less is preferred.
本発明に使用する高分子としては、カルボキシメチルセ
ルローズ・ヒドロキシエチルセルローズ・ヒドロキシエ
チルメチルセルローズ・ヒドロキシグロビルメチルセル
ローズ・ヒドロキシブチルメチルセルローズ・ポリエチ
レンオキサイド・アクリルアミド−アクリル酸共重合物
eポリアクリルアミド・スチレン−無水マレイン酸共重
合物・ポリビニルアルコール等かあけられる。高分子の
使用量は、セメント質物質に対し、30重量−以下であ
り、好ましくは3〜20重量%である。The polymers used in the present invention include carboxymethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, hydroxyethyl methyl cellulose, hydroxyglobil methyl cellulose, hydroxybutyl methyl cellulose, polyethylene oxide, acrylamide-acrylic acid copolymer e polyacrylamide, styrene- Maleic anhydride copolymer, polyvinyl alcohol, etc. can be used. The amount of polymer used is 30% by weight or less, preferably 3-20% by weight, based on the cementitious material.
骨材としては、従来より一般のモルタルやコンクリート
を調合する際に使用されているものでも良いが、よ〕硬
質なものが強度を著しく向上させる上で有効である。例
えば、珪石・エメリー・黄鉄鉱・磁鉄鉱・黄玉・ローソ
ン石・コランダム・ツェナサイト自スピネル・緑柱石・
全縁石・電気石・花崗岩・紅柱石・十字石・ジルコン・
焼成ボーキサイト・炭化硼素・炭化タングステン命フェ
ロシリコンナイトライド・窒化硅素・溶融シリカ・電融
マグネシア。炭化硅素立方晶窒化硼素等が挙げられる。The aggregate may be those conventionally used in the preparation of general mortar and concrete, but hard ones are effective in significantly improving strength. For example, silica, emery, pyrite, magnetite, yellow jade, lawsonite, corundum, zenasite autospinel, beryl,
All curb stones, tourmaline, granite, andalusite, cross stone, zircon,
Calcined bauxite, boron carbide, tungsten carbide, ferrosilicon nitride, silicon nitride, fused silica, fused magnesia. Examples include silicon carbide, cubic boron nitride, and the like.
本発明の緻密な水硬性硬化体(以下単に硬化体という)
を得る練シ混ぜ方法は、一般にモルタルやコンクリート
の練り混ぜに使用されているミキサ、例えば、モルタル
ミキサ・ハンドミキサ・強制練シミキサ尋可傾式ミキサ
・オムニミキサー二軸ミキサなどや、押出し機拳ニーダ
−・ツインロール・バンバリーミキサナト力する。Dense hydraulic cured product of the present invention (hereinafter simply referred to as cured product)
The kneading method for obtaining this is achieved by using mixers that are generally used for kneading mortar and concrete, such as mortar mixers, hand mixers, forced kneading mixers, tiltable mixers, omnimixers, twin-screw mixers, and extruder mixers. Kneader, twin roll, Banbury mixer.
硬化体の成形方法も特忙制限はないが、一般に、流し込
みや注入成形、真空や加圧成形、遠心成形、即脱成形、
吹き付は成形などがあり、またそれら各種の成形方法を
組み合わせても良いし、それ以外の方法でも可能である
。さらに、各種成形方法に振動を付与して成形する振動
締め固め方法は、尚一層好ましい。There are no special restrictions on the method of molding the cured product, but in general, casting, injection molding, vacuum or pressure molding, centrifugal molding, instant release molding,
Spraying includes molding, and these various molding methods may be combined, or other methods may also be used. Furthermore, a vibratory compaction method in which vibration is applied to various molding methods for molding is even more preferable.
養生方法も特に制限はなく、水中養生、気中養生、蒸気
養生、加熱養生、加圧養生、オートクレーブ養生などが
使用でき、それらを組み合わせることも可能である。There are no particular restrictions on the curing method, and water curing, air curing, steam curing, heat curing, pressure curing, autoclave curing, etc. can be used, and it is also possible to use a combination of these.
次に、本発明のメッキ方法について説明する。Next, the plating method of the present invention will be explained.
本発明のメッキ方法は、前処理として硬化体の表面に付
着している油脂等を溶剤(例えばアセトン、トリクロル
エチレン等)で洗い出し、水洗し乾燥する予備洗浄を行
う。In the plating method of the present invention, pre-cleaning is performed in which oils and fats adhering to the surface of the cured product are washed out with a solvent (eg, acetone, trichlorethylene, etc.), washed with water, and dried.
油脂等の除去は、例えば硬化体の成形時に付着する油脂
等がメッキの付着性を落す原因となシやすいため行う。Removal of fats and oils is carried out because, for example, fats and oils that adhere during molding of the cured product tend to deteriorate the adhesion of the plating.
油脂等の除去条件は、その付着状態、溶剤の種類等によ
って選ぶ必要がある。Conditions for removing oil and fat must be selected depending on the state of adhesion, the type of solvent, etc.
次いで、触媒活性付与を行う。即ち、例えば、接触を行
い、硬化体のメッキ面にパラジウム等白金族の触媒活性
をもった皮膜を成形し、水洗する。Next, catalyst activity is imparted. That is, for example, contact is performed to form a film having catalytic activity of a platinum group metal such as palladium on the plated surface of the cured product, and the film is washed with water.
この皮膜の成形条件は、特に制限されるものではなく、
例えば常温で1〜5分間接触させることでも触媒活性付
与の皮膜を成形することができる。The molding conditions for this film are not particularly limited;
For example, a film imparted with catalytic activity can be formed by contacting for 1 to 5 minutes at room temperature.
パラジウム塩等白金族化合物の水溶性塩の濃度は、特に
制限されるものではないが、通常0、 OO1mol/
l〜0.002 mol/1程度が用いられる。またこ
のパラジウム塩等白金族化合物の水溶性塩を水溶液中で
安定にするため、塩酸等の酸をI X 101mol/
を程度混入し使用することも可能である。The concentration of water-soluble salts of platinum group compounds such as palladium salts is not particularly limited, but is usually 0, OO1 mol/
About 1 to 0.002 mol/1 is used. In addition, in order to stabilize the water-soluble salt of the platinum group compound such as this palladium salt in an aqueous solution, an acid such as hydrochloric acid was added at I x 101 mol/
It is also possible to mix and use it to some extent.
本発明による無電解メッキは、銅eニッケル・コバルト
・すず・銀・金や白金族及びニッケル合金eコバルト合
金その他の合金メッキ等ができる。メッキ条件は、メッ
キ浴の徨類およびメッキ厚によシ変シ、特に指定するも
のではないが、通常鋼メッキは常温で、又ニッケルメッ
キは70〜100℃で行なわれる。The electroless plating according to the present invention can perform plating of copper, nickel, cobalt, tin, silver, gold, platinum group metals, nickel alloys, cobalt alloys, and other alloys. Plating conditions vary depending on the properties of the plating bath and the plating thickness, and are not particularly specified, but steel plating is usually carried out at room temperature, and nickel plating is carried out at 70 to 100°C.
以上のように本発明法は、通常必要とされている、クロ
ム酸−硫酸溶液によるエツチングはもとより、塩化パラ
ジウムの還元剤として使用する塩化第一スズと塩酸を含
む塩化第一スズの酸性溶液中に浸せきする工程を省いて
、パラジウム塩など白金族化合物塩溶液に浸せきするだ
けで、触媒活性を付与するパラジウム等の白金族皮膜が
形成され、無電解メッキが出来ることを見いだした。パ
ラジウム等白金族の触媒活性を持つ皮膜形成は、塩化第
一スズを還元剤としてパラジウム塩など白金族化合物塩
を還元し、パラジウム等白金族の析出によシ皮膜を形成
しているが、本発明の硬化体を基板として用いる場合は
、硬化体表面から溶出するカルシウムイオンが還元剤と
なシ、パラジウム塩など白金族化合物塩を還元し、パラ
ジウム等白金族を析出し、皮膜を形成する。As described above, the method of the present invention not only etches with a chromic acid-sulfuric acid solution, which is normally required, but also etches in an acidic solution of stannous chloride containing stannous chloride and hydrochloric acid, which is used as a reducing agent for palladium chloride. It has been discovered that electroless plating can be performed by omitting the immersion step and simply immersing the material in a solution of a platinum group compound such as palladium salt to form a platinum group film such as palladium that imparts catalytic activity. Formation of films with catalytic activity of platinum group metals such as palladium is achieved by reducing platinum group compound salts such as palladium salts using stannous chloride as a reducing agent, and forming films by precipitation of platinum group metals such as palladium. When the cured product of the invention is used as a substrate, calcium ions eluted from the surface of the cured product act as a reducing agent and reduce platinum group compound salts such as palladium salts to precipitate platinum group metals such as palladium to form a film.
本発明の金属メッキされた硬化体は各櫨成形用の聾、例
えばプラスチック用圧縮成形用型、トランスファ成形型
、押出し成形型、射出成形型、注形成形型、吹込成形型
、二次成形型及び積層成形型等や金属用の圧縮成形用型
その他ガラスやセラミック用各種成形型等の型、電磁波
シールド用パネル板や建材等のパネル板、装飾品、およ
び各種の台など各種分野に使用できる。The metal-plated hardened body of the present invention can be used for various oak moldings, such as compression molding molds for plastics, transfer molding molds, extrusion molding molds, injection molding molds, injection molding molds, blow molding molds, and secondary molding molds. It can be used in various fields such as laminated molds, compression molds for metals, various molds for glass and ceramics, panel boards for electromagnetic shielding, panel boards for building materials, decorative items, and various stands. .
以下実施例で本発明を説明する。 The present invention will be explained below with reference to Examples.
実施例 1
第1表に示す配合を用いてミキサで練り混ぜ、φ2×5
個の供試体を減圧吸引下で成形し、1日後20℃純水中
で7日間養生した。養生後、105℃の乾燥を行い、硬
化体を作成した。この硬化体を恒量とし、この時の空気
中の重量(A)を、次いで煮沸法により気孔を水で完全
に満し、そのものの水中重量(B)及び気中重量(C)
を測定し、次式から空隙率を求めた。結果を第1表に併
記する。Example 1 Knead with a mixer using the formulation shown in Table 1, φ2×5
Each specimen was molded under vacuum suction, and one day later, it was cured in pure water at 20° C. for 7 days. After curing, drying was performed at 105°C to create a cured product. This hardened product is made to have a constant weight, and its weight in air (A) is then completely filled with water by boiling, and its weight in water (B) and weight in air (C) are
was measured, and the porosity was determined from the following formula. The results are also listed in Table 1.
空隙率(4)= ((C)−(4))/(B)X100
第 1 表
セメント:普通ポルトランドセメン)(を気化学工業■
製)
超微粉ニジリカヒユーム(エルケム社製)減水剤:セル
フローR155(第一工業製薬■製)
実施例 2
実験、461及び10の配合に珪砂をセメントと超微粉
に対し等重量用いて実施例1と同様に硬化体を作成した
。この硬化体を基板として第2表に示す前処理液を使用
し無電解メッキを行った。その結果を第2表に併記する
。なおメッキ金属はニッケルで無電解メッキ液は、商品
名「カニゼンブルーシューマー」を標準希釈倍率(カタ
ログ値)にうすめ、70℃、3時間の条件で無電解メッ
キを行った。また各前処理方法は、脱脂のためトリクロ
ルエチレンで洗浄し、ら次の液に浸せきした。Porosity (4) = ((C)-(4))/(B)X100
Table 1 Cement: Ordinary Portland cement) (Kikagaku Kogyo)
(manufactured by Elkem) Water reducing agent: Cellflow R155 (manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku ■) Example 2 In the experiment, silica sand was used in the same weight as the cement and ultrafine powder in the formulations of 461 and 10, and the same weight as that of Example 1 was used. A cured product was prepared in the same manner. Electroless plating was performed using this cured body as a substrate using the pretreatment liquid shown in Table 2. The results are also listed in Table 2. The plating metal was nickel, the electroless plating solution was diluted to the standard dilution rate (catalog value) under the trade name "Kanigen Blue Schumer", and electroless plating was performed at 70° C. for 3 hours. In addition, each pretreatment method involved cleaning with trichlorethylene for degreasing, and then immersing it in the following solution.
前処理に使用した液は次の通りである。The liquid used for pretreatment is as follows.
A液:塩化第一スズ10 f、塩酸40−を水で希釈し
1tとした。Solution A: 10 f of stannous chloride and 40 g of hydrochloric acid were diluted with water to make 1 t.
B液:塩化パラジウム0.25?、塩酸2.5−を水で
希釈し1tとした。B solution: Palladium chloride 0.25? , 2.5-hydrochloric acid was diluted with water to make 1 t.
C液:塩化パラジウム系市販前処理液、日本カニゼン■
製[レッドシェーマ−J uk液り液:塩化第一スズと
塩化パラジウムのコロイド系の市販前処理液、日立化成
■製「Hs−10113J標準液
E液:洗浄液として市販されている日立化成■裂「AD
p−20113J標準液
以上の結果から、本発明のメッキ方法により、メッキ状
態の良好な、ニッケルメッキされた硬化体は、爪立てこ
すり試験でも剥離しない良好な基板であった。Liquid C: Palladium chloride commercially available pre-treatment liquid, Nippon Kanigen ■
Red Schemer Juk liquid: commercially available colloidal pre-treatment liquid of stannous chloride and palladium chloride, Hitachi Chemical Hs-10113J standard solution E: Hitachi Chemical commercially available as a cleaning solution. “A.D.
From the results of the p-20113J standard solution, the nickel-plated cured product with good plating conditions by the plating method of the present invention was a good substrate that did not peel off even in the nail polishing test.
実施例 3
アルミナセメント(電気化学工業■製「デンカアルミナ
セメント1号J )100重量部にポリビニルアルコー
ル(を気化学工業■製「ポパールB−24SJ)8重量
部を粉体混合し、水11重量部を加えツインロールで5
分間混合した。Example 3 100 parts by weight of alumina cement (Denka Alumina Cement No. 1 J manufactured by Denki Kagaku Kogyo ■) was mixed with 8 parts by weight of polyvinyl alcohol (Popal B-24SJ manufactured by Kagaku Kogyo ■), and 11 parts by weight of water was added. Add 5 parts and twin roll
Mixed for a minute.
2msのシート状に取り出し、10分間120℃の50
驚の条件下でプレスし、50℃7日の養生によシ無電解
メッキ用基板を得た。得られた基板の空隙率は0.8%
であった。この基板を使用し、第3表の前処理液を用い
たこと以外は実施例2と同様に無電解メッキを行った。Take out a 2ms sheet and heat it at 120℃ for 10 minutes at 50℃.
After pressing under surprising conditions and curing at 50°C for 7 days, a substrate for electroless plating was obtained. The porosity of the obtained substrate was 0.8%
Met. Using this substrate, electroless plating was performed in the same manner as in Example 2, except that the pretreatment liquid shown in Table 3 was used.
結果を第3表に併記する。The results are also listed in Table 3.
第 3 表
□
以上の結果から、メッキ状態が良好で、爪立てひつかき
試験によっても剥離しない、ニッケルメッキされた緻密
な硬化体が得られた。Table 3 □ From the above results, a dense nickel-plated cured product was obtained which had a good plating condition and did not peel off even in the nail pick test.
実施例 4
実施例2の実験AIOの配合に珪砂を加えて作成した硬
化体の基板を、第4表に示す前処理により、銅メツキ用
無電解メッキ浴中に浸し、銅メッキを行った。なお銅メ
ツキ用無電解液は、硫酸銅29 f/l、炭酸ナトリウ
ム25 f/l 、酒石酸カリウムナトリウム140f
/l、水酸化ナトリウム4Qf/l、37チホルマリン
150−1の液を用い、20℃1時間の条件で無電解メ
ッキを行った。結果を第4表に併記する。Example 4 A cured substrate prepared by adding silica sand to the experimental AIO formulation of Example 2 was immersed in an electroless plating bath for copper plating and plated with copper according to the pretreatment shown in Table 4. The electroless solution for copper plating contains 29 f/l of copper sulfate, 25 f/l of sodium carbonate, and 140 f/l of potassium sodium tartrate.
Electroless plating was performed at 20° C. for 1 hour using a solution of 4 Qf/l of sodium hydroxide and 37 thiformin 150-1. The results are also listed in Table 4.
第 4 表
以上の結果から、本発明法によるメッキ方法は、良好な
結果を得た。また硬化体に銅メッキされた皮膜は、爪立
てひつかき試験によっても剥離しない接着強度のある銅
メッキ層であった。From the results shown in Table 4, the plating method according to the present invention obtained good results. Furthermore, the copper-plated film on the cured product was a copper-plated layer with adhesive strength that did not peel off even in the nail pick test.
本発明のメッキ方法を用いると、硬化体表面を侵すと予
想される酸類は、パラジウム塩等白金族化合物の塩によ
る酸性溶液だけであり、もつとも硬化体の基板を侵すク
ロム酸−硫酸によるエツチングや、塩化第一スズの酸性
溶液への浸せき工程が省かれる。またパラジウム塩等白
金族化合物塩の酸性溶液の酸濃度も前処理工程使用する
ため、最も薄い酸濃度であり、パラジウムの析出による
基板への皮膜が直接形成されるため、酸との接触も短時
間で、硬化体表面を侵すことなく、直接金属メッキする
ことが可能となる。When the plating method of the present invention is used, the only acids that are expected to attack the surface of the cured product are acidic solutions of salts of platinum group compounds such as palladium salts, and etching with chromic acid-sulfuric acid, which attacks the substrate of the cured product, and , the immersion step in an acidic solution of stannous chloride is omitted. In addition, since the acid concentration of the acidic solution of platinum group compound salts such as palladium salts is used in the pretreatment process, the acid concentration is the lowest, and since a film is directly formed on the substrate by palladium precipitation, contact with the acid is also short. It becomes possible to directly metal plate without damaging the surface of the cured product.
以上まとめると、本発明は、次の効果を有する。In summary, the present invention has the following effects.
1、圧縮強度及び曲げ強度の大きい、メツΦされた硬化
体が得られる。1. A hardened body with high compressive strength and high bending strength can be obtained.
2、平滑である、むらがない等表面状態が良好な硬化体
が得られる。2. A cured product with good surface conditions such as smoothness and no unevenness can be obtained.
3、表面硬度が強固なものが得られる。3. A product with strong surface hardness can be obtained.
4、良好なメッキが可能となったため、押出し成型用の
聾や、電磁波シールド材や、その他従来のコンクリート
製品にない用途への使用が可能となる。4. Good plating is now possible, making it possible to use it for extrusion molding of deaf parts, electromagnetic shielding materials, and other applications not found in conventional concrete products.
特許出願人 電気化学工業株式会社
手続補正書
昭和61年6月11日
特許庁長官 宇 賀 道 部 殿
1、事件の表示
昭和60年特許願第50317号
2、発明の名称
水硬性硬化体の無電解メッキ方法
6、補正をする者
事件との関係 特許出願人
〒100
住所 東京都千代田区有楽町1丁目4番1号明細書の特
許請求の範囲の欄及び発明の詳細な説明の欄
5、補正の内容
明細書を別紙(訂正)明細書の通9訂正す否。Patent Applicant Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. Procedural Amendment June 11, 1985 Commissioner of the Patent Office Michibe Uga 1, Case Description 1985 Patent Application No. 50317 2, Name of Invention No Hydraulic Curing Body Electrolytic plating method 6, relationship with the case of the person making the amendment Patent applicant address: 1-4-1 Yurakucho, Chiyoda-ku, Tokyo 1-4-1, Chiyoda-ku, Tokyo Claims column and detailed description of the invention column 5 of the specification, amendment Whether or not to amend the detailed statement of contents in attached (corrected) statement 9.
但し、発明の名称に変更なし。However, the name of the invention remains unchanged.
(訂正)明細書
1、発明の名称
水硬性硬化体の無電解メッキ方法
2、特許請求の範囲
(1) セメント宣物質及び水を主成分とする配合物か
らなる緻密な水硬性硬化体を、メッキ金属析出の触媒皮
膜を形成する白金族金属を含有する触媒液に直接接触さ
せて、触媒皮膜を形成したのち無電解メッキを行うこと
を物像とする水硬性硬化体の無電解メッキ方法。(Correction) Description 1, Name of the invention Electroless plating method for hydraulically hardened body 2, Claims (1) A dense hydraulically hardened body consisting of a mixture whose main components are a cement substance and water, An electroless plating method for a hydraulically hardened material, which involves directly contacting a catalyst solution containing a platinum group metal to form a catalyst film for plating metal deposition, forming a catalyst film, and then performing electroless plating.
3発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、水硬性硬化体の無電解メッキ方法、さらに詳
しくは緻密な水硬性硬化体の無電解メッキ方法に関する
。3. Detailed Description of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for electroless plating of a hydraulically cured body, and more particularly to a method for electroless plating of a dense hydraulically cured body.
メッキ方法としては、一般に電気メッキ、無電解、・ツ
キがあるが、プラスチックやセラミックス等非金属は通
常無電解メッキが行われている。Plating methods generally include electroplating, electroless plating, and plating, but electroless plating is usually used for nonmetals such as plastics and ceramics.
一般に基板への無電解メッキとは、その表面上に触媒作
用を有する粒子からなる皮膜を形成させることによって
金属メッキに対する触媒活性を付与させ、さらにその上
にメッキさせる金属を析出させ、析出したメッキ金属の
自己触媒作用によりメッキを進行させるものである。In general, electroless plating on a substrate involves forming a film made of particles with catalytic action on the surface of the substrate, imparting catalytic activity to the metal plating, and then depositing the metal to be plated on top of the film, and depositing the deposited plating. Plating progresses through the autocatalytic action of the metal.
そして、この無電解メッキにおいては、非金属の基板の
表面を充分に洗浄し、表面の汚れや、不適当な酸化物を
除去する予備洗浄が触媒活性付与と共に前処理として必
要である。In this electroless plating, pre-cleaning to thoroughly clean the surface of the non-metallic substrate and remove dirt and unsuitable oxides from the surface is required as a pre-treatment as well as imparting catalytic activity.
触媒活性付与の一般的方法としては、触媒還元剤である
塩化第一スズと触媒となる塩化パラジウムを含む塩#酸
性のコロイげ液中に基板を浸漬させ、水洗後、さらに塩
酸水浴液中に浸漬し、水洗する方法が用いられている。A general method for imparting catalytic activity is to immerse the substrate in a salt/acid colloid solution containing stannous chloride as a catalytic reducing agent and palladium chloride as a catalyst, wash it with water, and then immerse it in a hydrochloric acid water bath. A method of soaking and washing with water is used.
そして具体的には、例えは非金属のプラスチックの場合
、まずクロム酸−硫a!溶液でプラスチック表面をエツ
チングし、水洗後項化第−スズと塩酸を含む酸性溶液中
に浸漬し、再び水洗後触媒液テする塩化パラジウムのよ
うな白金族金属塩の酸性浴液に&漬する。セしてこのよ
うな前処理により触媒活性を有するようになったプラス
チック基板を、無電解メッキ浴中に浸漬することによっ
て無電解メッキが行われている。Specifically, for example, in the case of non-metallic plastics, first chromic acid-sulfur a! Etch the plastic surface with a solution, wash it with water, immerse it in an acidic solution containing tin oxide and hydrochloric acid, wash it again with water, and immerse it in an acidic bath solution of a platinum group metal salt such as palladium chloride. . Electroless plating is performed by immersing a plastic substrate, which has been made catalytically active through such pretreatment, into an electroless plating bath.
従来、一般に用いられている前処理方法特に触媒活性付
与を水硬性硬化体へ応用し、直接熱′亀解メッキを行お
うとすると、触媒還元剤液の強度な酸により水硬性硬化
体表面が侵され、触媒液によるパラジウム等の白金族金
属触媒皮膜が形成されず、無電解メッキができない欠点
があった。これらの欠点を解決する方法として、水硬性
硬化体の表面に、耐酸性を持つ樹脂を塗布し、形成した
樹脂皮膜表面にさらに金属メッキする方法や、塩化第一
スズなどの触媒還元剤を水硬性硬化体が未硬化のうちに
塗布するなどの方法が用いられている。In the past, when applying commonly used pretreatment methods, especially catalytic activation, to a hydraulically cured body and performing direct thermal plating, the surface of the hydraulically cured body would be attacked by the strong acid of the catalytic reducing agent solution. However, there was a drawback that a platinum group metal catalyst film such as palladium was not formed by the catalyst solution, and electroless plating was not possible. Methods to solve these drawbacks include applying an acid-resistant resin to the surface of the hydraulically cured material and then plating the formed resin film with metal, or adding a catalytic reducing agent such as stannous chloride to the water. Methods such as applying the hard cured product while it is still uncured are used.
しかし、これらの方法も、樹脂皮膜の耐熱性や接着性及
び未硬化の水硬性硬化体表面に塗布する複雑な工程を必
要とするなど欠点があった。However, these methods also have drawbacks such as the heat resistance and adhesive properties of the resin film and the need for a complicated process of coating the surface of the uncured hydraulic cured product.
本発明者らは、以上の問題点を解決すべく種々検討した
結果、水硬性硬化体を特定の材料を用いて緻密なものに
し、触媒還元剤を用いず、直接触媒液に接触させること
によって、メッキが可能になる知見を得て本発明を完成
するに到った。As a result of various studies in order to solve the above problems, the present inventors found that by making the hydraulic hardened body dense using a specific material and bringing it into direct contact with the catalyst liquid without using a catalyst reducing agent. After obtaining the knowledge that plating becomes possible, the present invention was completed.
即ち、本発明は、セメン)’Ji[物質及び水を主成分
とする配合物からなる緻密な水硬性硬化体を、メッキ金
属析出の触媒皮膜を形成する白金族金属を含有する触媒
液に直接接触させて、触媒皮膜を形成したのち、無電解
メッキを行うことを特徴とてる水硬性硬化体の無電解メ
ッキ方法である。That is, the present invention provides a method for directly applying a dense hydraulically cured body made of a mixture mainly composed of cement and water to a catalyst solution containing a platinum group metal that forms a catalyst film for depositing plated metals. This is an electroless plating method for a hydraulically cured material, which is characterized in that electroless plating is performed after contacting to form a catalyst film.
以下本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.
本発明の緻密な水硬性硬化体(以下硬化体という)は、
セメント質物質、超微粉、減水剤、骨材及び水を主成分
とする配合物(配合■)からなるものであり、また、セ
メント質物質を主成分とし、取水性高分子化合物(以下
単に高分子という)及び水とからなる配合物(配合物璽
)からなるものである。そして、硬化体の気孔容積分率
(以下空隙率という)は、配合lの場合は、60%以下
であり、配合Iの場合は10チ以下である。The dense hydraulic cured body (hereinafter referred to as cured body) of the present invention is
It consists of a mixture (compound) whose main components are cementitious material, ultrafine powder, water reducing agent, aggregate, and water. It consists of a compound (compound) consisting of molecules (referred to as molecules) and water. The pore volume fraction (hereinafter referred to as porosity) of the cured product is 60% or less in the case of Blend I, and 10% or less in the case of Blend I.
このように9f&率の小さい硬化体は、強度が強 ゛
く、表面硬度の高い、かつ面子滑性の良好なものが得ら
れ、無電解メッキを行った時の金属メッキ状態が良好で
メッキ膜が薄くても平滑性が得られやすく、また接着強
度なども良好なものである。In this way, a cured product with a small 9f& ratio has high strength, high surface hardness, and good surface smoothness, and when electroless plating is performed, the metal plating state is good and the plated film is Even if it is thin, smoothness can be easily obtained, and adhesive strength is also good.
本発明で使用するセメント質物質としては、普通−早強
・超早強・白色等の各種ポルトランドセメント、フライ
アッシュや高炉スラグ等を混合した混合セメント及びア
ルミナセメント等であり、その他、膨張性混和材等を加
えることも可能である。The cementitious materials used in the present invention include various Portland cements such as ordinary-early strength, ultra-early strength, and white, mixed cements containing fly ash, blast furnace slag, etc., and alumina cements, as well as expansive admixtures. It is also possible to add materials.
本発明で使用する超微粉とは、平均粒径が、前述のセメ
ント質物質の平均粒径よシ少なくとも1オーダー低いも
のであり、特に平均粒径が2オーダー低いものが混練り
物の流動特性の面から好ましい。この超微粉としてはシ
リコン、含シリコン合金及びジルコニア等を製造する際
に副生されるシリカダスト(シリカヒユーム)及びシリ
カ鷹ダストが特に最適であり、その他に炭酸カルシウム
。The ultrafine powder used in the present invention has an average particle size that is at least one order of magnitude lower than the average particle diameter of the cementitious material described above. It is preferable from the aspect. As this ultrafine powder, silica dust (silica hume) and silica hawk dust, which are by-produced during the production of silicon, silicon-containing alloys, zirconia, etc., are particularly suitable, and calcium carbonate.
シリカゾル、オパール負珪石、フライアッシュ。Silica sol, opal negative silica, fly ash.
高炉スラグ、酸化チタン及び酸化アルミニウム等の超微
粉も使用できる。とくにオパール質珪石、フライアッシ
ュ、高炉スラグを分級器つきジェットミル等により粉砕
した超微粉の使用は、硬化収縮改善の面から有効である
。Ultrafine powders such as blast furnace slag, titanium oxide, and aluminum oxide can also be used. In particular, the use of ultrafine powder obtained by pulverizing opalescent silica, fly ash, or blast furnace slag using a jet mill equipped with a classifier is effective in improving hardening shrinkage.
超微粉の使用量は、セメント質物1460〜95重量部
に対して好ましくは5〜40.ffli部、さらに好ま
しくは、セメント質物質65〜90′N量部に対して、
10〜35重量部であり、5厘食部未満では空隙率を減
少させる効果は少なく、40fE量部金越えると混練物
の流動性が低下し、作業性が悪くなる。The amount of ultrafine powder to be used is preferably 5 to 40 parts by weight per 1,460 to 95 parts by weight of the cementitious material. ffli parts, more preferably 65 to 90'N parts of cementitious material,
The amount is 10 to 35 parts by weight, and if it is less than 5 parts by weight, the effect of reducing the porosity will be small, and if it exceeds 40 fE parts, the fluidity of the kneaded product will decrease and the workability will deteriorate.
本発明で使用する減水剤は、通常使用されるものが使用
できるが、多量添加しても凝結の過遅延や過度の突気連
行を伴なわなく、分散能力の大きなβ−ナフタリンスル
ホン#!I塩のホルムアルデヒド縮合物、メラミンスル
ホン#i塙の縮合物、リグニンスルホン酸塩の中で高分
子量成分の多いリグニンスルホン酸塩、ポリカルボン酸
塩等の高性能減水剤の使用が好ましい。As the water reducing agent used in the present invention, commonly used ones can be used, but even when added in a large amount, β-naphthalene sulfone #! does not cause excessive delay in setting or excessive sudden entrainment, and has a high dispersion ability. It is preferable to use a high-performance water reducing agent such as a formaldehyde condensate of I salt, a condensate of melamine sulfone #i-hanawa, a lignin sulfonate containing a large amount of high molecular weight components among lignin sulfonates, and a polycarboxylate.
減水剤の使用量は、セメント質物質と超微粉の合計(以
下粉体とい5)100重量部に対し、固形分として、0
.5〜5重量部が好ましい。減水剤は、混練り物を低水
−セメント比で得るために必要なものであり、5重量部
より多く使用すると硬化反応にかえって悪影響を与える
。以上のように超微粉及び減水剤の使用によフ、空隙率
が30%以下となるようにしても、通常の方法により作
業可能な流動性を持つモルタルやコンクリートを得るこ
とができる。The amount of water reducing agent used is 0 as solid content per 100 parts by weight of the cementitious material and ultrafine powder (hereinafter referred to as powder 5).
.. 5 to 5 parts by weight is preferred. The water reducing agent is necessary to obtain a kneaded product with a low water-cement ratio, and if it is used in an amount exceeding 5 parts by weight, it will adversely affect the curing reaction. As described above, even if the porosity is reduced to 30% or less by using ultrafine powder and a water reducing agent, it is possible to obtain mortar or concrete with operable fluidity by the usual method.
本発明に使用する水について説明する。配合Iの場合は
、空隙率を30%以下にするために、使用する水の量は
、粉体に対し30重量%以下が好ましく、作業性を考慮
した流動性の面から、10〜30重量%がさらに好まし
い。また配合璽の場合は、空隙率t−20%以下にする
ために、セメント質物質に対し20重量%以下が好まし
い。The water used in the present invention will be explained. In the case of formulation I, in order to make the porosity 30% or less, the amount of water used is preferably 30% by weight or less based on the powder, and from the viewpoint of fluidity considering workability, the amount of water used is 10 to 30% by weight. % is more preferred. Further, in the case of a compound seal, in order to make the porosity t-20% or less, it is preferably 20% by weight or less based on the cementitious material.
本発明に使用する高分子としては、カルボキシメチルセ
ルローズ、ヒドロキシエチルセルロース。Examples of polymers used in the present invention include carboxymethyl cellulose and hydroxyethyl cellulose.
ヒドロキシブチルメチルセルローズ、ヒドロキシプロピ
ルメチルセルローズ、ヒドロキシブチルメチルセルロー
ズ、ポリエチレンオキサイド、アクリルアミド−アクリ
ル酸共重金物、ポリアクリルアミド、スチレン−無水マ
レイン酸共重合物及びポリげニルアルコール等があげら
れる。Examples include hydroxybutyl methyl cellulose, hydroxypropyl methyl cellulose, hydroxybutyl methyl cellulose, polyethylene oxide, acrylamide-acrylic acid copolymer, polyacrylamide, styrene-maleic anhydride copolymer, and polygenyl alcohol.
高分子の使用量は、セメント質物質に対し、30重量%
以下が好ましく、3〜20MIk%がさらに好ましい。The amount of polymer used is 30% by weight based on the cementitious material.
The following is preferable, and 3 to 20 MIk% is more preferable.
骨材としては、従来より一般のモルタルやコンフリート
ラ調合する際に使用されているものでも良いが、より硬
實なものが硬化体の強度を著しく向上させる上で有効で
ある。例えば、珪石拳エメリー・黄鉄鉱・磁鉄鉱・黄玉
・ローソン石・コランダム・フエナサイトースビネル・
緑柱石・全縁石・電気石・花崗岩・紅柱石・十字石−ジ
ルコン・焼成ボーキサイト・炭化硼素・炭化タングステ
ン・フェロシリコンナイトライド・雪化硅素・溶融シリ
カ・電融マグネシア拳炭化硅素及び立方晶輩化硼素等が
挙げられる。The aggregate may be those conventionally used in the preparation of general mortar and comfleet, but harder aggregates are effective in significantly improving the strength of the cured product. For example, silica fist emery, pyrite, magnetite, yellow jade, lawsonite, corundum, fenacite tosvinel,
Beryl, full curb stone, tourmaline, granite, andalusite, cross stone - zircon, calcined bauxite, boron carbide, tungsten carbide, ferrosilicon nitride, silicon snow, fused silica, fused magnesia, silicon carbide and cubic crystals Examples include boron chloride.
本発明の硬化体を得る練り混ぜ方法は、一般にモルタル
やコンクリートの練り混ぜに使用されているミキサ、例
えば、モルタルミキサ・ハンドミキサ・強制練りミキサ
・可傾式ミキサ・オムニミキサ及び二軸ミキサなどや、
押出し機・ニーダ−・ツインロール及びバンバリーミキ
サなどがある。The mixing method for obtaining the hardened product of the present invention can be carried out using mixers generally used for mixing mortar and concrete, such as mortar mixers, hand mixers, forced mixers, tilting mixers, omni mixers, and twin-shaft mixers. ,
There are extruders, kneaders, twin rolls, Banbury mixers, etc.
硬化体の成形方法も特に制限はないが、一般ム流し込み
や注入成形、真空や加圧成形、遠心成豚即脱成形、吹き
付は成形などがあり、またそれら6糧の成形方法を組み
合わせても良いし、それ以外の方法でも可能である。さ
らに、各糧成形方法に振動を付与して成形する振動締め
固めする方法は、尚一層好ましい。There are no particular restrictions on the method of molding the cured product, but there are general molding methods, injection molding, vacuum or pressure molding, centrifugal molding for adult pigs, molding for spraying, and combinations of these six molding methods. This is also possible, and other methods are also possible. Furthermore, it is even more preferable to use a vibration compaction method in which each material is molded by applying vibration.
養生方法も特に制限はなく、水中養生、気中養生、蒸気
養生、加熱養生、加圧養生、オートクレーブ養生などが
使用でき、それらf:組み合わせることも可能である。There are no particular restrictions on the curing method, and water curing, air curing, steam curing, heat curing, pressure curing, autoclave curing, etc. can be used, and combinations thereof are also possible.
次に、本発明のメッキ方法について説明する。Next, the plating method of the present invention will be explained.
本発明のメッキ方法は、前処理としてまず硬化体の表面
に付着している油脂等を溶剤(例えはアセトン、トリク
ロルエチレン等)で洗い出し、水洗し乾燥する予備洗浄
を行う。In the plating method of the present invention, as a pretreatment, first, oils and fats adhering to the surface of the cured product are washed out with a solvent (eg, acetone, trichlorethylene, etc.), followed by washing with water and drying.
油脂等の除去は、例えば硬化体の成形時に付着する油脂
等がメッキの付活性を落す原因となりやすいため行う。Removal of fats and oils is carried out because, for example, fats and oils that adhere to the cured product during molding tend to reduce the activation activity of the plating.
油脂等の除去条件は、その付着状態、溶剤の種類等によ
って選ぶ必衆がある。Conditions for removing oil and fat must be selected depending on the state of adhesion, type of solvent, etc.
次いで、触媒活性金持を行う。即ち、例えは、パラジウ
ム塩等白金族金属の水浴性塩中に硬化体を浸漬及び/又
はメッキする而に吹付は等の接触を行い、硬化体のメッ
キ面にパラジウム等白金族の触媒活性をもった皮膜を成
形し、水洗する。Next, catalytic activity enrichment is performed. That is, for example, the cured product is immersed and/or plated in a water-bathable salt of a platinum group metal such as palladium salt, and then contacted by spraying or the like to impart the catalytic activity of the platinum group metal such as palladium to the plated surface of the cured product. The resulting film is molded and washed with water.
この皮膜の成形条件は、特に制限されるものではなく、
例えば常温で1〜5分間接触させることでも触媒活性付
与の皮膜を成形することかできる。The molding conditions for this film are not particularly limited;
For example, a film imparted with catalytic activity can be formed by contacting for 1 to 5 minutes at room temperature.
パラジウム塩等白金族金属の水溶性塩の濃度は、特に制
限されるものではないが、通常o、o o i〜0−0
02 moV1程度が用いられる。またこのパラジウム
塩等白金族金属の水溶性塩を水浴液中で安定にするため
、塩酸等の自を1 ×10−’ rno’l/ノ程度混
入し使用することも可能である。The concentration of water-soluble salts of platinum group metals such as palladium salts is not particularly limited, but is usually o, o o i to 0-0.
02 moV1 is used. Further, in order to stabilize the water-soluble salt of the platinum group metal such as the palladium salt in a water bath, it is also possible to mix hydrochloric acid or the like in an amount of about 1 x 10-'rno'l/no.
本発明による無電解メッキでは、餉・ニッケル・コバル
ト・すず・銀・金や白金族及びニッケル合金・コバルト
合金その他の合金等が使用できる。In the electroless plating according to the present invention, porcelain, nickel, cobalt, tin, silver, gold, platinum group metals, nickel alloys, cobalt alloys, and other alloys can be used.
又、これら金属のマトリックス中に複合材微粒子として
Aノ203・SiO・ダイヤモンド及びPTF]1li
(Po1ytetraf1uoroethlene )
など全共析させることも可能である。更に、これら無電
解メッキを行なった後、さらに無・電解メッキ層の導電
性を利用し、銅、ニッケル、クロム、亜鉛、金や金合金
、銀及びスズ等の金属ヲ′亀気メッキすることも当然可
能である。無電解メッキ条件は、メッキ浴のl類及びメ
ッキ厚により変り、特に指定するものではないが、通常
鉤メッキは常温で、又ニッケルメッキは70〜100’
Cで行なわれる。In addition, A-203, SiO, diamond, and PTF are contained in the matrix of these metals as composite particles.
(Polytetraf1uoroethlene)
It is also possible to carry out total eutectoid analysis. Furthermore, after performing electroless plating, metals such as copper, nickel, chromium, zinc, gold, gold alloys, silver, and tin can be plated using the conductivity of the electroless plating layer. Of course it is also possible. Electroless plating conditions vary depending on the type I of the plating bath and plating thickness, and are not particularly specified, but usually hook plating is at room temperature, and nickel plating is at 70-100°C.
It is done in C.
以上のように本発明法は、通常必要とされている、クロ
ム酸−硫酸溶液によるエツチングはもとより、塩化パラ
ジウムの触媒還元剤として使用する塩化第一スズと塩酸
酸性溶液中に浸漬する工程を省いて、パラジウム塩など
白金族金属塩浴液に浸漬するだけで、触媒活性を付与す
るパラジウム等の白金族金属皮膜が形成され、無電解メ
ッキが出来ることを見いだした。パラジウム等白金族の
触媒活性金持つ皮膜形成は、塩化第一スズを触媒還元剤
としてパラジウム塩など白金族金属塩を還元し、パラジ
ウム等白金族の析出によシ皮膜を形成しているが、本発
明の硬化体を基板として用いる場合は、硬化体表面から
溶出てるカルシウムが還元剤となシ、パラジウム塩など
白金族金属塩を還元し、パラジウム等白金族金属を析出
し、皮膜を形成する。As described above, the method of the present invention not only eliminates the normally required etching with a chromic acid-sulfuric acid solution, but also eliminates the step of immersing the etching in an acidic solution of stannous chloride and hydrochloric acid, which are used as catalyst reducing agents for palladium chloride. It was discovered that a film of a platinum group metal such as palladium that imparts catalytic activity is formed by simply immersing the plate in a platinum group metal salt bath solution such as a palladium salt, and electroless plating can be performed. The formation of a film with catalytically active gold of a platinum group metal such as palladium is achieved by reducing a platinum group metal salt such as a palladium salt using stannous chloride as a catalytic reducing agent, and forming a film by precipitation of a platinum group metal such as palladium. When the cured product of the present invention is used as a substrate, calcium eluted from the surface of the cured product acts as a reducing agent, reduces platinum group metal salts such as palladium salts, precipitates platinum group metals such as palladium, and forms a film. .
本発明の金属メッキされた硬化体は各種成形用の型、例
えばプラスチック用プレス成形用型・トランスファ成形
型・押出し成形型・射出成形型・注形成形型・吹込成形
型・二次成形型及び積層成形型等や金属用の圧縮成形用
型、その他、ガラスやセラミック用各糧成形型等の型、
電磁波シールド用パネル板や建材等のパネル板、装飾品
、および各種の台など各種分野に使用できる。The metal-plated cured body of the present invention can be used in various molding molds, such as plastic press molding molds, transfer molding molds, extrusion molding molds, injection molding molds, cast molding molds, blow molding molds, secondary molding molds, etc. Laminate molds, compression molds for metals, various molds for glass and ceramics, etc.
It can be used in various fields such as panel boards for electromagnetic shielding, panel boards for building materials, decorative items, and various types of stands.
以下実施例で本発明を説明する。 The present invention will be explained below with reference to Examples.
実施例 1
第1表に示す配合を用いてミキサでMIAF)混ぜ、φ
2×5cM&の供試体全減圧吸引下で成形し、1日後2
0°C純水中で7日間養生した。養生後、105℃の乾
燥を行い、硬化体を作成した。この硬化体を恒量とし、
この時の空気中のx−iiitA)i、次いで煮沸法に
より気孔を水で完全に満し、そのものの水中重量(B)
及び気中m f[(Ol e測定し、次式から空隙率を
求めた。結果を第1表に併記する。Example 1 Mix MIAF) in a mixer using the formulation shown in Table 1, and
The specimen of 2 x 5 cm was molded under vacuum suction, and after 1 day 2
It was cured in pure water at 0°C for 7 days. After curing, drying was performed at 105°C to create a cured product. This hardened material has a constant mass,
x-iiiitA)i in the air at this time, then the pores are completely filled with water by the boiling method, and its weight in water (B)
and air mf[(Ole) were measured, and the porosity was determined from the following formula.The results are also listed in Table 1.
空隙率T%)−((Ct)−(A))/(Bl×100
第1表
〈使用材料〉
セメント二晋通ポルトランドセメント(″を気化学工業
−M)
超微15’J ニジリカヒユーム(エルケム社llり減
水剤:「セルフローR155J(第一工業製薬■製)=
禽立
実施例 2
笑験隘1及び10の配合に珪砂金、セメントと超微粉と
の合計量と等重量用いて実施例1と同様に硬化体を作成
した。この硬化体を基板として第2表に示す前処理液を
使用し無電解メッキを行った。その結果t−第2表に併
記する。なおメッキ金属はニッケルで無電解メッキ液は
、商品名「カーゼンプルーシューマー」日本カニゼン(
2)製を標準希釈倍率(カタログ値)にうすめ、70℃
、6時間の条件で無電解メッキを行った。また各前処理
方法は、脱脂のためトリクロルエチレンで洗浄し、表面
乾燥後、前処理液の6液に5分間浸漬した。Porosity T%)-((Ct)-(A))/(Bl×100
Table 1〈Materials used〉 Cement Nijintsu Portland Cement (“Kikagaku Kogyo-M”) Ultrafine 15’J Nijiri Kahiyum (Elkem Co. Ltd. water reducing agent: “Cellflow R155J (manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku ■) =
Example 2 A cured product was prepared in the same manner as in Example 1 using the same weight of silica dust, cement and ultrafine powder in the formulations of Tests 1 and 10. Electroless plating was performed using this cured body as a substrate using the pretreatment liquid shown in Table 2. The results are also listed in Table 2. The plating metal is nickel, and the electroless plating solution is manufactured by Nippon Kanizen (product name: Kazen Prussumer).
2) Dilute the product to the standard dilution ratio (catalog value) and heat at 70°C.
Electroless plating was performed under conditions of , 6 hours. In each pretreatment method, the sample was washed with trichlorethylene for degreasing, and after drying the surface, it was immersed in six pretreatment solutions for 5 minutes.
なお各液浸漬後すべて水洗工程を経てから次の液に浸漬
した。After immersion in each liquid, all samples underwent a water washing process before being immersed in the next liquid.
第 2!I 前処理に使用した液は次の通シである。Part 2! I The liquid used for pretreatment was as follows.
ム液:塩化第一スズ10g、塩酸40mを水で希釈し1
ノとした。Liquid: dilute 10 g of stannous chloride and 40 m of hydrochloric acid with water.
It was.
B液:塩化パラジウム0.25 g、塩酸2.5alt
−水で希釈し1ノとした。Solution B: 0.25 g of palladium chloride, 2.5 alt hydrochloric acid
- Diluted with water to 1 concentration.
C液:塩化パラジウム系市販前処理液、日本カニゼンm
5trレツドシエーマ−」標準液り液:塩化第一スズと
塩化パラジウムのコロイド系の市販前処理液、日立化成
−製「Hs−10113J標準液
E液:洗浄液として市販されている日立化成■梨「Ap
p−20113j標準液
以上の結果から、本発明の無電解メッキ方法により、メ
ッキ状態の良好な、ニッケルメッキされた硬化体は、爪
立てこすり試験でも剥離しない良好な基板であった。Liquid C: palladium chloride commercially available pretreatment liquid, Nippon Kanigen m
5tr Red Shamer" standard solution: commercially available colloidal pretreatment solution of stannous chloride and palladium chloride, Hitachi Chemical's "Hs-10113J standard solution E solution: Hitachi Chemical's "Ap" commercially available as a cleaning solution.
From the results of the p-20113j standard solution, the nickel-plated cured product with good plating condition by the electroless plating method of the present invention was a good substrate that did not peel off even in the nail scratch test.
実施例 3
アルミナセメント(′電気化学工業−製、商品名「デン
カアルミナセメント1号J)100重量部にポリビニル
アルコール(電気化学工業■製、商品名「ポパールB−
24EIJ)3重量部を粉体混合し、水11重量部を加
えツインロールで5分間混合した。Example 3 Polyvinyl alcohol (manufactured by Denki Kagaku Kogyo ■, trade name "Popal B-
24EIJ) were mixed in powder form, 11 parts by weight of water was added, and the mixture was mixed for 5 minutes using twin rolls.
211111のシート状に取シ出し、10分間120°
Cの50に9/偽2の条件下でプレスし、50°07日
の養生により無電解メッキ用基板を得た。得られた基板
の空隙率は0.8 %であり九。この基板を使用し、第
3表の前処理液を用い九こと以外は実施例2と同様に無
電解メッキを行った。結果忙第6表に併記する。Take out 211111 in sheet form and heat at 120° for 10 minutes.
A substrate for electroless plating was obtained by pressing under the conditions of 50° C.9/2 false and curing at 50° C. for 7 days. The porosity of the obtained substrate was 0.8%. Using this substrate, electroless plating was performed in the same manner as in Example 2, using the pretreatment liquid shown in Table 3, except for the following. The results are also listed in Table 6.
第 6 表
以上の結果から、メッキ状態が良好で、爪立てひつかき
試験によっても剥離しない、ニッケルメッキされた緻密
な硬化体が得られた。From the results shown in Table 6, a dense nickel-plated cured product was obtained which had a good plating condition and did not peel off even in the nail pick test.
実施例 4
実施例2の実験−10の配合に珪砂を加えて作成した硬
化体の基板を、第4表に示す前処理にょシ、銅メツキ用
無電解メッキ洛中に浸し、銅メッキを行った。なお銅メ
ツキ用無電解液は、硫酸鋼29II/ノ、炭酸ナトリウ
ム25ダ/ノ、酒石酸カリウムナトリウム140J/ノ
、水酸化ナトリ’)ム409/l、37%ホルーv +
) y 150 m、 ”液を用い、20℃1時間の条
件で無電解メッキを行った。結果を第4表に併記する。Example 4 A cured substrate prepared by adding silica sand to the mixture of Experiment 10 of Example 2 was immersed in the pretreatment liquid shown in Table 4 and an electroless plating solution for copper plating, and copper plating was performed. . The electroless solution for copper plating contains 29 II/l of steel sulfate, 25 da/l of sodium carbonate, 140 J/l of potassium sodium tartrate, 409/l of sodium hydroxide, and 37% holv+.
) y 150 m, electroless plating was carried out using a liquid at 20° C. for 1 hour. The results are also listed in Table 4.
第 4 表
以上の結果から、本発明法によるメッキ方法は、良好な
結果管得た。また硬化体に銅メッキされ九皮膜は、爪立
てひっかき試験によっても剥離しない接着強度のある銅
メッキ層であった。From the results shown in Table 4, the plating method according to the present invention yielded good results. Further, the cured product was plated with copper, and the copper plating layer had a strong adhesive strength that did not peel off even in the nail scratch test.
実施例 5
AB8樹脂射出成形品(自動車のハンドルホーン)をセ
メント型表面に種々メッキ熟思したffiにて成形し丸
。その時のセメント型の配合、セメント型の成形条件、
樹脂成形品成形結果を各々第5表、186表、第7表に
示す。Example 5 An AB8 resin injection molded product (a steering wheel horn for a car) was molded into a round shape using ffi, which was plated in various ways on the surface of a cement mold. The composition of the cement mold at that time, the molding conditions of the cement mold,
The molding results of resin molded products are shown in Tables 5, 186, and 7, respectively.
第 5 表
(重量部)
白色セメント・・・秩父セメント■製
シリカヒユーム・・・日本重化学工業■製減水剤・・・
「セルフ0−110PJ(*−工業製薬■製)鉄 粉・
・・「同和鉄粉」(同和鉄粉工業■製)粒径150μ〜
44μm1175重量部、粒径3m1lI〜150μm
751L量部
鋼繊維・・・びびり切削による鋼繊維、長さ20(神戸
鋳鉄所■Iり
〔発明の効果〕
本発明のメッキ方法を用いると、硬化体表面を侵すと予
想される酸類は、パラジウム塩等白金族金属の塩による
酸性#液だけであり、最も硬化体の基板を侵すクロム酸
−硫酸によるエツチングや、塩化第一スズの酸性溶液へ
の浸漬工程が省かれる。Table 5 (parts by weight) White cement: Silica hume manufactured by Chichibu Cement ■Water reducer manufactured by Japan Heavy and Chemical Industry ■...
"Self 0-110PJ (*- Manufactured by Kogyo Seiyaku ■) Iron powder/
・・"Dowa Iron Powder" (manufactured by Dowa Iron Powder Industry ■) Particle size 150μ~
44μm 1175 parts by weight, particle size 3ml~150μm
751L quantity Steel fiber... Steel fiber by chatter cutting, length 20 (Kobe Foundry Works ■ I [Effect of the invention]) When the plating method of the present invention is used, acids that are expected to attack the surface of the hardened product are Only an acidic solution made of a salt of a platinum group metal such as a palladium salt is used, and the etching process with chromic acid-sulfuric acid, which attacks the most cured substrate, and the step of immersion in an acidic solution of stannous chloride can be omitted.
またパラジウム項部白金族金属塩の酸性溶液の酸濃度も
前処理工程使用するため、最も薄いeI!ITs度であ
り、パラジウムの析出による基板への皮膜が直接形成さ
れるため、識との接触も短時間で、硬化体表面を侵すこ
となく、直接金属メッキすることが可能となる。In addition, since the acid concentration of the acidic solution of palladium-nose platinum group metal salt is used in the pretreatment process, the lowest eI! Since it is an ITs degree and a film is directly formed on the substrate by precipitation of palladium, contact with metal is short and it is possible to directly metal plate without damaging the surface of the cured product.
以上まとめると、本発明は、次の効果を有する。In summary, the present invention has the following effects.
1、 圧縮強度及び曲げ強度の大きい、メッキされた硬
化体が得られる。1. A plated cured body with high compressive strength and high bending strength can be obtained.
Z 平滑である、むらがない等表面状態が良好な硬化体
が得られる。Z A cured product with good surface conditions such as smoothness and no unevenness can be obtained.
6、表面強度が強固なものが得られる。6. A product with strong surface strength can be obtained.
4、 良好なメッキが可能となったため、押出し成型用
の型や、#lL−波シールド材や、その他従来のコンク
リート製品にない用途への使用が可能となる。4. Since good plating is now possible, it can be used as extrusion molds, #1L-wave shielding materials, and other applications not found in conventional concrete products.
Claims (1)
主成分とする配合物からなる水硬性硬化体を、メッキ金
属析出の触媒皮膜を形成する白金族化合物を含有する触
媒液に接触させて、触媒皮膜を形成したのち無電解メッ
キを行うことを特徴とする水硬性硬化体の無電解メッキ
方法。(1) A hydraulically hardened material consisting of a composition mainly composed of cementitious material, ultrafine powder, water reducing agent, aggregate, and water is added to a catalyst liquid containing a platinum group compound that forms a catalyst film for depositing plated metal. An electroless plating method for a hydraulically cured material, characterized in that electroless plating is performed after contacting to form a catalyst film.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60050317A JPS61210182A (en) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | Electroless plating method of hydraulically hardened body |
US06/837,449 US4708626A (en) | 1985-03-14 | 1986-03-07 | Mold assembly |
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ID=12855522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6049245A (en) * | 1983-08-30 | 1985-03-18 | Japan Spectroscopic Co | Method and device for flame analysis of microflame type |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP60050317A patent/JPS61210182A/en active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6049245A (en) * | 1983-08-30 | 1985-03-18 | Japan Spectroscopic Co | Method and device for flame analysis of microflame type |
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JPH031380B2 (en) | 1991-01-10 |
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