JPS61207025A - Method for bonding semiconductor pellet - Google Patents
Method for bonding semiconductor pelletInfo
- Publication number
- JPS61207025A JPS61207025A JP4851585A JP4851585A JPS61207025A JP S61207025 A JPS61207025 A JP S61207025A JP 4851585 A JP4851585 A JP 4851585A JP 4851585 A JP4851585 A JP 4851585A JP S61207025 A JPS61207025 A JP S61207025A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- pad
- lsi
- wiring board
- carbon ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/818—Bonding techniques
- H01L2224/81801—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体ペレットを配線基板面に直接接合す
る半導体ペレットの接合方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a semiconductor pellet bonding method for directly bonding a semiconductor pellet to a wiring board surface.
ＬＳＩベレット等の半導体ペレットを配線基板に取付け
る方法としては、一般に、半導体ペレットの外部回路接
続パッド上に設けた金バンプと配線基板面の半導体ペレ
ット接続端子とをワイヤボンディングにより接続する方
法が広（利用されているが、この方法は、ワイヤボンデ
ィングに時間がかかるとともに、ボンディングワイヤと
して高価な金ワイヤ等を使用しなければならないから、
最近では、半導体ペレットを配線基板面に直接接合する
方法が採用されるようになってきている。Generally speaking, a method for attaching a semiconductor pellet such as an LSI pellet to a wiring board is to connect gold bumps provided on the external circuit connection pads of the semiconductor pellet to semiconductor pellet connection terminals on the wiring board surface by wire bonding. However, this method requires time for wire bonding and requires the use of expensive gold wire as the bonding wire.
Recently, a method of directly bonding semiconductor pellets to the surface of a wiring board has been adopted.
半導体ペレットを配線基板面に直接接合する方法として
は、従来、半導体ペレットの主面に形成されている複数
の外部回路接続パッドの表面に金をメッキして金バンブ
を形成するとともに、この半導体ペレットの各金バンブ
と対応する複数の半導体ペレット接続端子を配列形成し
た配線基板面に前記各端子の上から異方導電性接着剤を
塗布し、この異方導電性接着剤の上から配線基板面に半
導体ペレットを重ねて半導体ペレットと配線基板とを相
対的に押圧することにより、半導体ペレットと配線基板
とをその各バンブと端子とを導通させて接着する方法が
採用されている。Conventionally, a method for directly bonding a semiconductor pellet to a wiring board surface involves plating gold on the surface of a plurality of external circuit connection pads formed on the main surface of the semiconductor pellet to form gold bumps. Apply an anisotropically conductive adhesive over each terminal to the wiring board surface on which a plurality of semiconductor pellet connection terminals corresponding to each gold bump are arranged, and apply an anisotropically conductive adhesive over the anisotropically conductive adhesive to the wiring board surface. A method has been adopted in which the semiconductor pellets and the wiring board are bonded by stacking the semiconductor pellets on top of each other and pressing the semiconductor pellets and the wiring board relatively so that each of the bumps and the terminals are electrically connected.
なお、前記異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤中に導電
性粒子を、導電性粒子同志が互いに接触し合わないよう
な割合で混入したもので、この異方導電性接着剤からな
る接着剤層は、厚さ方向には導通性を示すが面方向（横
方向）には絶縁性をもっているから、半導体ペレットと
配線基板との接合面に異方導電性接着剤を介在させて半
導体ペレットと配線基板とを相対的に押圧すると、半導
体ペレットの各バンプと配線基板の各端子とが導通（導
電性粒子を介して導通）される。The anisotropically conductive adhesive is an insulating adhesive mixed with conductive particles in a proportion such that the conductive particles do not come into contact with each other. The adhesive layer exhibits conductivity in the thickness direction but insulating properties in the plane direction (lateral direction), so an anisotropically conductive adhesive is interposed on the bonding surface between the semiconductor pellet and the wiring board to bond the semiconductor. When the pellet and the wiring board are pressed relatively, each bump of the semiconductor pellet and each terminal of the wiring board are electrically connected (conducted via the conductive particles).
また、上記接合方法において、半導体ペレットの外部回
路接続パッドの表面に金バンプを設けているのは、半導
体ペレットのパッドは一般にアルミニウムからなってお
り、このパッドの表面を金バンブで被覆せずに配線基板
と接合すると、長期のうちにパッドが酸化して導通不良
を起すからであり、上記のようにパッド上に金バンプを
設けておけば、パッドの酸化を防いで導通不良の発生を
防止することができる。In addition, in the above bonding method, gold bumps are provided on the surface of the external circuit connection pad of the semiconductor pellet because the pad of the semiconductor pellet is generally made of aluminum, and the surface of the pad is not covered with gold bumps. This is because when bonded to a wiring board, the pads will oxidize over a long period of time, causing poor conductivity.If gold bumps are provided on the pads as described above, this will prevent the pads from oxidizing and prevent poor conductivity. can do.
すなわち、上記接合方法は、半導体ペレットを直接配線
基板面に接着接合するもので、この接合方法によれば、
ワイヤボンディングに比べて、短時間で能率よくかつ低
コスｉ・に半導体ペレットを配線基板に取付けることが
できる。That is, the above bonding method adhesively bonds semiconductor pellets directly to the wiring board surface, and according to this bonding method,
Compared to wire bonding, semiconductor pellets can be attached to wiring boards in a shorter time, more efficiently, and at a lower cost.
しかしながら、従来は、上記のように、半導体ペレット
のパッド上に高価な金バンブを設けて半導体ペレットの
パッドの酸化を防ぐようにしているために、半導体ペレ
ットがかなり高価となり、そのために、大巾なコストダ
ウンをはかることはできなかった。なお、上記バンブを
半田バンブとすれば、半導体ペレットの価格を低減させ
てコストを下げることができるが、半田バンブはフラッ
クスを含んでいるために、半田バンブでは配線基板面の
端子との導通に信頼がもてなくなる。However, in the past, as mentioned above, an expensive gold bump was provided on the pad of the semiconductor pellet to prevent the pad from oxidizing, making the semiconductor pellet quite expensive. It was not possible to achieve significant cost reductions. Note that if the bumps mentioned above are solder bumps, the price of the semiconductor pellet can be reduced and the cost can be lowered, but since the solder bumps contain flux, the solder bumps are difficult to conduct with the terminals on the wiring board surface. Trust is lost.
この発明は上記のような実情にかんがみてなされたもの
であって、その目的とするところは、半導体ペレットの
パッド上に高価な金バンプを設けることなく前記パッド
の酸化を防ぐことができるようにした、コストの大巾な
低減をはかることができる半導体ペレットの接合方法を
提供することにある。This invention was made in view of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to prevent oxidation of the pads of semiconductor pellets without providing expensive gold bumps on the pads. An object of the present invention is to provide a method for joining semiconductor pellets, which can significantly reduce costs.
すなわち、この発明は、半導体ペレットの外部回路接続
パッドと、配線基板面に形成した半導体ペレット接続端
子との少なくとも一方の表面にカーボンインクを被着し
、この後、前記半導体ペレットを、その各パッドを前記
配線基板面の各端子と対向させて前記配線基板面に接着
するものである。つまり、この発明は、半導体ペレット
のパッドを、その表面に被着ざぜたカーボンインクまた
は配線基板面の端子表面に被着されて半導体ペレットの
接合により半導体ペレットのパッドと接するカーボンイ
ンクで被覆することにより、この方−ボンインクで前記
パッドを酸化しないように保護するようにしたものであ
り、この発明によれば、半導体ペレットのパッド上に高
価な金バンプを設けることなく前記パッドの酸化を防ぐ
ことができるし、また、カーボンインクはかなり安価で
あるから、コストも大巾に低減することができる。That is, in the present invention, carbon ink is applied to at least one surface of an external circuit connection pad of a semiconductor pellet and a semiconductor pellet connection terminal formed on a surface of a wiring board, and then the semiconductor pellet is attached to each pad of the semiconductor pellet. is bonded to the wiring board surface so as to face each terminal on the wiring board surface. In other words, the present invention covers a pad of a semiconductor pellet with carbon ink that is deposited on its surface or with carbon ink that is deposited on a terminal surface of a wiring board and contacts the pad of the semiconductor pellet by bonding the semiconductor pellet. According to this invention, it is possible to prevent the pad from oxidizing without providing an expensive gold bump on the pad of the semiconductor pellet. Moreover, since carbon ink is quite cheap, the cost can be reduced significantly.
以下、この発明の第１の実施例を図面を参照して説明す
る。A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図および第２図は半導体ペレット例えばＬＳ）ベレ
ットを配線基板面に接合した状態を示したもので、図中
１は配線基板であり、この配線基板１面には第６図に示
すように多数の配線２゜２、・・・が形成されている。Figures 1 and 2 show a state in which a semiconductor pellet (for example, LS) is bonded to the surface of a wiring board. In the figure, 1 is a wiring board, and the surface of this wiring board has the following shapes as shown in Figure 6. A large number of wiring lines 2゜2, . . . are formed.
この各配線２，２．・・・は、配線基板１のＬＳＩベレ
ット接合部から導出されており、各配線２，２．・・・
のＬＳＩベレット接合部側の端部は、ＬＳＩペレット１
０の主面（配線基板接合面）に配列形成されている多数
の外部回路接続パッド１１．１１．・・・とそれぞれ対
応するＬＳＩベレット接続端子２ａ、２ａ、・・・とぎ
れている。Each of these wirings 2, 2. ... are derived from the LSI bullet joint of the wiring board 1, and each wiring 2, 2 . ...
The end of the LSI pellet on the joint side is LSI pellet 1.
A large number of external circuit connection pads 11.11. . . . and the corresponding LSI bullet connection terminals 2a, 2a, . . . are cut off.
また、２０．２０．・・・は前記ＬＳＩペレット１Ｇの
各パッド１１．１１．・・・の表面に被着されたカーボ
ンインクであり、このカーボンインク２０．２０．・・
・は、前記各パッド１１．１１．、・・・の表面を完全
に覆うように、各パッド１１．１１．・・・より若干広
巾に被着されている。なお、第２図において、１２はＬ
ＳＩペレット１０の基材（ここではＮ型基材）、１３は
Ｐ型拡散層、１４はＮ型拡散層でおり、これら拡散層１
３゜１４が形成されたペレット主面には酸化シリコン（
Ｓｉ ０２ ＞からなる絶縁膜１５が形成され、その上
にはアルミニウムからなる配線１６が形成されている。Also, 20.20. . . . represents each pad 11.11. of the LSI pellet 1G. This carbon ink is deposited on the surface of 20.20.・・・
・ represents each pad 11.11. , . . , each pad 11.11. ...It is coated a little wider. In addition, in Fig. 2, 12 is L
The base material of the SI pellet 10 (in this case, N-type base material), 13 is a P-type diffusion layer, and 14 is an N-type diffusion layer, and these diffusion layers 1
Silicon oxide (
An insulating film 15 made of Si 02 > is formed, and a wiring 16 made of aluminum is formed thereon.
この配線１６は、前記絶縁膜１５に設けた開口部におい
て前記拡散層１３．１４のうちの所定の拡散層と導通さ
れており、この配線１６の導出端は外部回路接続パッド
１１とされている。１７は前記配線１６を覆う酸化シリ
コンからなる絶縁保護膜であり、この保護膜１７は、前
記パッド１１部分を除いてチップ全面に形成されている
。This wiring 16 is electrically connected to a predetermined diffusion layer among the diffusion layers 13 and 14 at an opening provided in the insulating film 15, and the lead-out end of this wiring 16 is used as an external circuit connection pad 11. . Reference numeral 17 denotes an insulating protective film made of silicon oxide that covers the wiring 16, and this protective film 17 is formed over the entire surface of the chip except for the pad 11 portion.
一方、３は前記配線基板１面のＬＳＩチップ接合部に、
全てのＬＳＩペレット接続端子２ａ。On the other hand, 3 is attached to the LSI chip joint part on the first surface of the wiring board.
All LSI pellet connection terminals 2a.
２ａ、・・・を覆うように形成されたＬＳＩペレット接
合材であり、この接合材３は、ＬＳＩペレット接合部に
その全面にわたって均一に塗布した絶縁性接着剤３ａ中
に、多数の導電性粒子４，４．・・・を埋込んだもので
ある。この導電性粒子４，４゜・・・は、ＬＳＩペレッ
ト１０の各パッド１１．１１．・・・上に被着したカー
ボンインク２０．２０．・・・と配線基板１面のＬＳＩ
ペレット接続端子２ａ、２ａ、・・・とのいずれの巾よ
りも小さく、かつ前記カーボンインク２０．２０．・・
・間の間隔とＬＳＩペレット接続端子２ａ、２ａ、・・
・間の間□隔とのいずれよりも小さい粒径のものとされ
ており、この導電性粒子４゜４、・・・は、絶縁性接着
剤３ａ中に、前記カーボンインク２０．２０．・・・と
ＬＳＩペレット接続端子２ａ。This bonding material 3 is an LSI pellet bonding material formed to cover the LSI pellet bonding parts 2a, . 4,4. ...is embedded. These conductive particles 4, 4°... are attached to each pad 11, 11, . . . of the LSI pellet 10. ...Carbon ink deposited on top 20.20. ...and LSI on one side of the wiring board
The width is smaller than any of the pellet connecting terminals 2a, 2a, . . . and the carbon ink 20.20.・・・
- Spacing between and LSI pellet connection terminals 2a, 2a,...
The conductive particles 4°4, . . . are placed in the insulating adhesive 3a in the carbon ink 20.20. ...and LSI pellet connection terminal 2a.
２ａ、・・・とのいずれの巾よりも小さい間隔で等間隔
に埋込まれている。なお、この導電性粒子４゜４、・・
・としては、例えばニッケル粒子を金メッキしたものや
、銅粒子を金または銀メッキしたもの等がある。2a, . . . are embedded at equal intervals smaller than the width of any of the widths. In addition, this conductive particle 4゜4,...
For example, nickel particles may be plated with gold, copper particles may be plated with gold or silver, etc.
そして、前記ＬＳＩペレット１０は、その各パッド１１
．１１．・・・上に被着したカーボンインク２０．２０
゜・・・と配線基板１面の各端子２ａ、２ａ、・・・と
を接合材３中の導電性粒子４，４．・・・により導通さ
せた状態で、第１図および第２図に示すように前記接合
材３の絶縁性接着剤３ａにより配線基板１面に接着接合
されている。The LSI pellet 10 has each pad 11
．． 11. ...Carbon ink deposited on top 20.20
゜... and each terminal 2a, 2a, . . . , and is adhesively bonded to the surface of the wiring board 1 with the insulating adhesive 3a of the bonding material 3, as shown in FIGS. 1 and 2.
なお、第１図および第２図において、３０は配線基板１
面に接合されたＬＳＩペレット１０をモールドするエポ
キシ樹脂等のモールド樹脂であり、このモールド樹脂３
０は、ＬＳＩペレット１０の接合後に塗布された“もの
である。In addition, in FIGS. 1 and 2, 30 is the wiring board 1.
This mold resin 3 is a mold resin such as epoxy resin that molds the LSI pellet 10 bonded to the surface.
0 is applied after the LSI pellet 10 is bonded.
次に、配線基板１面にＬＳＩペレット１０を接合する方
法を説明する。Next, a method for bonding the LSI pellet 10 to one surface of the wiring board will be explained.
この接合方法は、ＬＳＩペレット１Ｇの各パッド１１、
１１．・・・の表面にカーボンインク２０．２０．・・
・を被着し、配線基板１面に前記接合材３を形成した後
に、ＬＳＩペレット１０をその各パッド１１．１１゜・
・・を配線基板１面の各端子２ａ 、 ２ａ 、・・・
と対向させて前記接合材３により配線基板１面に接着す
るもので、ＬＳＩペレット１０の各パッド１１．１１゜
・・・表面へのカーボンインク２０．２０．・・・の被
着および配線基板１面への接合材３の形成は次のように
して行なわれる。In this bonding method, each pad 11 of LSI pellet 1G,
11. Carbon ink on the surface of 20.20.・・・
After forming the bonding material 3 on the wiring board 1 surface, the LSI pellet 10 is attached to each pad 11.11°.
. . , each terminal 2a, 2a, . . . on one side of the wiring board.
The carbon ink 20, 20, . The deposition of the bonding material 3 and the formation of the bonding material 3 on the surface of the wiring board are performed as follows.
すなわち、第４図はＬＳＩペレット１０の各パッド１１
． ｔｉ、・・・の表面にカーボンインク２０．２０．
・・・を被着する方法の一例を示したもので、このカー
ボンインク２０．２０は次のようにしてＬＳＩペレット
１０の各パッド１１．１１．・・・上に被着される。That is, FIG. 4 shows each pad 11 of the LSI pellet 10.
．． Carbon ink 20.20. on the surface of ti,...
This carbon ink 20, 20 is applied to each pad 11, 11, . . . of the LSI pellet 10 in the following manner. ...is coated on top.
まず、第４図（ａ）に示すように、平坦なプレート４０
の上面にカーボンインク２０を均一厚さに塗布し、この
カーボンインク２０の上に、ＬＳＩペレット１０のパッ
ド１１．１１．・・・より若干広巾な多数の凸部４１ａ
、 ４１ａ 、 −・・をＬＳＩペレット１０の各パ
ッド１１．１１．・・・と対応する間隔で突設した凸版
部材４１を第４図（ｂ）に示すように押付けて、凸版部
材４１の各凸部４１ａ 、 ４１ａ 、・・・にカーボ
ンインク２０を付着させる。First, as shown in FIG. 4(a), a flat plate 40
Carbon ink 20 is applied to the upper surface of the LSI pellet 10 to a uniform thickness, and pads 11.11. ...a large number of convex portions 41a that are slightly wider
, 41a, -- to each pad 11.11. of the LSI pellet 10. The carbon ink 20 is adhered to each convex portion 41a, 41a, .
この後は、凸版部材４１を第４図（Ｃ）に示すように引
上げて、この凸版部材４１をその各凸部４１ａ。After this, the relief member 41 is pulled up as shown in FIG. 4(C), and the relief member 41 is separated from its respective convex portions 41a.
４１ａ！ＬＳＩペレツト１０（７）各パット１１，１１
．・・・ト対向させて第４図（ｄ）に示すようにＬＳＩ
ペレット１０に押付け、凸版部材４１の各凸部４１ａ
、 ４１ａ 。41a! LSI pellet 10 (7) each putt 11, 11
．． ...As shown in FIG. 4(d), the LSI
Each convex portion 41a of the letterpress member 41 is pressed against the pellet 10.
, 41a.
・・・に付着しているカーボンインク２０．２０．・・
・をＬＳＩペレット１０の各パッド１１．１１．・・・
の表面に被着させた後に、凸版部材４１を引上げてから
、各パッド１１．１１．・・・の表面に被着させたカー
ボンインク２０．２０．・・・を乾燥させる。Carbon ink attached to 20.20.・・・
- Each pad 11.11. of the LSI pellet 10. ...
After the letterpress member 41 has been applied to the surface of each pad 11.11. Carbon ink deposited on the surface of 20.20. Dry...
また、第５図は配線基板１面にＬＳＩペレット接合材３
を形成する方法の一例を示したもので、この接合材３は
次のようにして形成される。In addition, FIG. 5 shows LSI pellet bonding material 3 on one side of the wiring board.
The bonding material 3 is formed as follows.
まず、各配線２，２．・・・およびＬＳＩペレット接続
端子２ａ、２ａ、・・・等を形成した配線基板１面に、
そのＬＳＩペレット接合部全体にわたって絶縁性接着剤
３ａを第５図（ａ）に示すように均一厚さに塗布する。First, each wiring 2, 2. ... and one surface of the wiring board on which LSI pellet connection terminals 2a, 2a, ..., etc. are formed,
An insulating adhesive 3a is applied to a uniform thickness over the entire LSI pellet joint as shown in FIG. 5(a).
なお、この絶縁性接着剤３ａは、この絶縁性接着剤３ａ
中に埋込まれる導電性粒子４，４．・・・のうちの最大
粒子の粒径に応じて、例えば最大粒子の粒径が４０μで
ある場合は端子２ａ、２ａ上の層厚が４０〜６０μ程度
になるように塗布する。Note that this insulating adhesive 3a is
Conductive particles embedded therein 4,4. For example, if the maximum particle size is 40 microns, the coating is applied so that the layer thickness on the terminals 2a, 2a is about 40 to 60 microns.
次に、この絶縁性接着剤３ａの塗布層の上に第５図（ｂ
）に示すようにメツシュスクリーン５を載置する。この
メツシュスクリーン５は、テトロン等の樹脂繊維か、ま
たはエツチング等により微細な開口を形成したステンレ
ス等の薄板からなるもので、このメツシュスクリーン５
は、前記導電性粒子の４．４．・・・のうちの最大粒子
の粒径よりもわずかに大きい多数の開口５ａ、５ａ、・
・・を、前記絶縁性接着剤３ａ中への導電性粒子４，４
゜・・・の埋込み間隔と同じ間隔で等間隔に形成したも
のとされている。なお、このメツシュスクリーン５の厚
さは、最大径の導電性粒子４の粒径とほぼ同じか、ある
いはそれよりわずかに厚くされている。Next, on the coating layer of this insulating adhesive 3a, as shown in FIG.
) Place the mesh screen 5 as shown in FIG. This mesh screen 5 is made of resin fibers such as Tetron or a thin plate of stainless steel or the like in which fine openings are formed by etching.
4.4. of the conductive particles. A large number of openings 5a, 5a, .
. . , conductive particles 4, 4 into the insulating adhesive 3a.
It is assumed that they are formed at equal intervals with the same spacing as the embedding spacing of ゜.... Note that the thickness of the mesh screen 5 is approximately the same as the particle size of the largest diameter conductive particles 4, or slightly thicker than that.
この後は、第５図（Ｃ）に示すように前記メツシュスク
リーン５の上からその全面にわたって導電性粒子４，４
．・・・をほぼ均一厚さに散布し、次いでその上から第
５図（ｄ）に示すようにローラ６等の加圧冶具により加
圧して、メツシュスクリーン５の各開口５ａ、５ａ、・
・・内に入った導電性粒子４．４．・・・を絶縁性接着
剤３ａ中に押込んでやる。この場合、導電性粒子４，４
．・・・の粒径が全て最大粒径であれば、メツシュスク
リーン５の各開口５ａ 、 ５ａ 、・・・内に１個ず
つ導電性粒子４゜４、・・・が入るから絶縁性接着剤３
ａ中に等間隔に１個ずつの導電性粒子４，４．・・・が
押込まれるが、導電性粒子４，４．・・・の粒径を揃え
ることは歩留りの関係上コストアップにつながるから、
この実施例ではある程度小径の導電性粒子４，４．・・
・も使用している。従って、メツシュスクリーン５の上
から導電性粒子４，４．・・・を散布すると、最大径の
導電性粒子４はメツシュスクリーン５の開口５ａに１個
ずつ入って絶縁性接着剤３ａ中に押込まれ、小径の導電
性粒子４はメツシュスクリーン５の開口５ａに複数個入
って絶縁性接着剤３ａ中に押込まれるが、その場合でも
絶縁性接着剤３ａ中に押込まれる導電性粒子４，４．・
・・の間隔は実質的に等間隔になる。After this, as shown in FIG. 5(C), conductive particles 4, 4 are applied over the entire surface of the mesh screen 5.
．． . . , to a substantially uniform thickness, and then pressurized from above with a pressure jig such as a roller 6 as shown in FIG.
... Conductive particles inside 4.4. ... into the insulating adhesive 3a. In this case, conductive particles 4,4
．． If all the particle sizes of ... are the maximum particle size, one conductive particle 4゜4, ... enters each opening 5a, 5a, ... of the mesh screen 5, so that insulating adhesive is formed. Agent 3
Conductive particles 4, 4. ... are pushed in, but the conductive particles 4, 4 . Because aligning the particle size of ... will lead to increased costs due to yield issues,
In this embodiment, conductive particles 4, 4.・・・
・Also used. Therefore, conductive particles 4, 4 . ..., the conductive particles 4 with the largest diameter enter the openings 5a of the mesh screen 5 one by one and are pushed into the insulating adhesive 3a, and the conductive particles 4 with the smaller diameter enter the openings 5a of the mesh screen 5. A plurality of conductive particles 4, 4, .・
The intervals between ... are substantially equal intervals.
このように絶縁性接着剤３ａ中に導電性粒子４゜４、・
・・を押込んだ後は、散布した導電性粒子４゜４、・・
・を真空吸引により吸引し、絶縁性接着剤３ａ中に押込
まれてこの絶縁性接着剤３ａに保持された導電性粒子４
，４．・・・を除く導電性粒子４゜４、・・・を第５図
（ｅ）に示すように除去しくこの除去された導電性粒子
４．４．・・・は回収して再使用する）、次いで第５図
（ｆ）に示すように前記メツシュスクリーン５を撤去し
て、ＬＳＩペレット接合材３を完成する。In this way, conductive particles 4゜4, .
After pushing ..., the conductive particles scattered 4゜4, ...
Conductive particles 4 that are sucked by vacuum suction, pushed into the insulating adhesive 3a, and held by the insulating adhesive 3a
,4. The conductive particles 4.4 except for... are removed as shown in FIG. 5(e), and the removed conductive particles 4.4. . . are collected and reused), and then, as shown in FIG. 5(f), the mesh screen 5 is removed to complete the LSI pellet bonding material 3.
そして、ＬＳＩペレット１Ｇの各バッドｉｉ、 ｉｌ。And each bud ii, il of LSI pellet 1G.
・・・の表面にカーボンインク２０．２０．・・・を被
着させ、配線基板１面のＬＳＩペレット接合部にＬＳＩ
ペレット接合材３を形成した後は、第６図に示すように
、ＬＳＩペレット１０をそのパッド１１．１１・・・上
に被着させたカーボンインク２０．２０．・・・を配線
基板１面の端子２ａ、２ａ、・・・と対応させて前記接
合材３の上に重ね、このＬＳＩベレット１０と配線基板
１とを相対的に押圧（例えばＬＳＩベレット１０を加圧
）して、ＬＳＩベレット１０の各バッド１１゜１１、・
・・の表面に被着させておいたカーボンインク２０、２
０と配線基板１面の端子２ａ、２ａ、・・・とを前記導
電性粒子４により導通接続させるとともに、この押圧状
態で前記絶縁性接着剤３ａを硬化させてＬＳＩベレット
１０を配線基板１面に接着接合する。Carbon ink on the surface of 20.20. ... is applied to the LSI pellet joint part on one side of the wiring board.
After forming the pellet bonding material 3, as shown in FIG. 6, carbon ink 20, 20, . ... on the bonding material 3 in correspondence with the terminals 2a, 2a, ... on the wiring board 1 side, and press the LSI pellet 10 and the wiring board 1 relatively (for example, press the LSI pellet 10 pressurize), and press each pad 11°11 of the LSI pellet 10.
Carbon ink 20,2 deposited on the surface of...
0 and the terminals 2a, 2a, . Adhesive and join.
なお、前記絶縁性接着剤３ａは、常温硬化型のものでも
、一般にホットメルト型と呼ばれている熱可塑性接着剤
でも、熱硬化型のものでも、あるいはＵＶインク等でも
よく、絶縁性接着剤３ａとして常温硬化型接着剤または
ＵＶインクを使用する場合は、絶縁性接着剤３ａ中に導
電性粒子４゜４、・・・を埋込んで接合材３を形成した
後直ちにＬＳＩベレット１０を接合するか、あるいは形
成した接合材３の上に剥離紙を被着して絶縁性接着剤３
を自然硬化しないように保護しておき、ＬＳＩペレット
１０の接合時に剥離紙を剥がして直ちにＬＳＩペレット
１０を接合すればよい。なお、絶縁性接着剤３ａとして
前記熱可塑性接着剤または熱硬化型接着剤を使用する場
合は、接合材形成接直ちにＬＳＩペレット１０を接合し
てもよいが、接合材３を形成した後に熱風または赤外線
等により絶縁性接着剤３ａを７０〜１３０℃の温度で乾
燥させておいてもよい（この場合は、接合材３の上に剥
離紙を被着して絶縁性接着剤３ａを保護しておく必要は
ない）。The insulating adhesive 3a may be a room temperature curing type, a thermoplastic adhesive generally called a hot melt type, a thermosetting type, or a UV ink. When using a room temperature curing adhesive or UV ink as the adhesive 3a, the LSI pellet 10 is bonded immediately after forming the bonding material 3 by embedding conductive particles 4゜4,... in the insulating adhesive 3a. Alternatively, cover the formed bonding material 3 with release paper and apply the insulating adhesive 3.
It is sufficient to protect the LSI pellets 10 from naturally hardening, peel off the release paper at the time of joining the LSI pellets 10, and immediately join the LSI pellets 10. Note that when using the thermoplastic adhesive or thermosetting adhesive as the insulating adhesive 3a, the LSI pellet 10 may be bonded immediately after forming the bonding material, but after forming the bonding material 3, hot air or The insulating adhesive 3a may be dried at a temperature of 70 to 130°C using infrared rays or the like (in this case, a release paper is placed on the bonding material 3 to protect the insulating adhesive 3a). (There is no need to keep it.)
また、絶縁性接着剤３ａとしてホットメルト型と呼ばれ
ている熱可塑性接着剤または熱硬化型接着剤を使用する
場合は、ＬＳＩペレット１Ｇの接合時に、接合材３の上
にＬＳＩペレット１０を重ねてブレス治具または加圧ロ
ーラ等により１００〜１５０℃の温度で加熱加圧すれば
よく、この場合は、絶縁性接着剤３ａを加熱軟化させる
ときにカーボンインク２０．２０．・・・も再軟化する
から、この状態でＬＳＩペレット１０と配線基板１とを
押圧すると、導電性粒子４が第３図に示すようにカーボ
ンインク２０中に押込まれて、導電性粒子４の大部分が
カーボンインク２０で被覆される。従って、この場合は
、導電性粒子４を金または銀でメッキしておかなくても
導電性粒子４の酸化をカーボンインク２０によって防ぐ
ことができるから、導電性粒子４として、安価な非メツ
キ粒子を使用することができる。In addition, when using a thermoplastic adhesive or thermosetting adhesive called a hot melt type as the insulating adhesive 3a, the LSI pellet 10 is stacked on the bonding material 3 when bonding the LSI pellet 1G. The carbon ink 20.20.degree. ... will be softened again, so when the LSI pellet 10 and the wiring board 1 are pressed in this state, the conductive particles 4 will be pushed into the carbon ink 20 as shown in FIG. Most of the area is covered with carbon ink 20. Therefore, in this case, since oxidation of the conductive particles 4 can be prevented by the carbon ink 20 even if the conductive particles 4 are not plated with gold or silver, inexpensive non-plated particles can be used as the conductive particles 4. can be used.
しかして、上記接合方法では、前記ＬＳＩベレット１０
と配線基板１とを、絶縁性接着剤３ａ中に導電性粒子４
，４．・・・を埋込んだ接合材３を介して接着接合して
いるから、ＬＳＩペレット１０と配線基板１とを相対的
に押圧して絶縁性接着剤３ａを硬化させるだけで、ＬＳ
Ｉベレット１Ｇをその外部回路接続パッド１１．１１．
・・・をカーボンインク２Ｇおよび導電性粒子４を介し
て配線基板１面の端子２ａ、２ａ、・・・と導通させた
状態で配線基板１面に接合することができ、従って、短
い時間で能率よ＜ＬＳＩペレット１０を配線基板１面に
取付けることができる。However, in the above bonding method, the LSI pellet 10
and wiring board 1 with conductive particles 4 in insulating adhesive 3a.
,4. Since they are adhesively bonded via the bonding material 3 embedded with..., the LSI pellet 10 and the wiring board 1 are simply pressed relative to each other to harden the insulating adhesive 3a.
Connect the I bullet 1G to its external circuit connection pads 11.11.
... can be bonded to one surface of the wiring board in a state where they are electrically connected to the terminals 2a, 2a, . . . on the surface of the wiring board through the carbon ink 2G and conductive particles 4. Efficiency: The LSI pellet 10 can be attached to one surface of the wiring board.
また、この接合方法では、前記導電性粒子４゜４、・・
・の最大径を、ＬＳＩペレット１０の各パッド１１、１
１．・・・上に被着したカーボンインク２０．２０゜・
・・と配線基板１面のＬＳＩペレット接続端子２ａ。In addition, in this bonding method, the conductive particles 4°4,...
・The maximum diameter of each pad 11, 1 of the LSI pellet 10
1. ...Carbon ink deposited on top 20.20°・
...and the LSI pellet connection terminal 2a on one side of the wiring board.
２ａ、・・・とのいずれの巾よりも小ざく、かつ前記カ
ーボンインク２０．２０．・・・間の間隔とＬＳＩベレ
ット接続端子２ａ、２ａ、・・・間の間隔とのいずれよ
りも小さい粒径のものとして、この導電性粒子４．４．
・・・を絶縁性接着剤３ａ中に、前記カーボンインク２
０．２０．・・・とＬＳＩペレット接続端子２ａ、２ａ
、・・・どのいずれの巾よりも小さい間隔で等間隔に埋
込んでいるから、ＬＳＩペレット１Ｇの各パッド１１．
１１．・・・上に被着したカーボンインク２０．２０．
・・・と配線基板１面のＬＳＩペレット接続端子２ａ、
２ａ、・・・との間に少なくとも１つの導電性粒子４が
必ず介在されることになり、従って、ＬＳＩペレット１
０の各パッド１１．１１．・・・上に被着したカーボン
インク２０．２０．・・・と配線基板１面のＬＳＩペレ
ット接続端子２ａ、２ａ、・・・とを確実に導通接続す
ることができる。2a,... and the carbon ink 20.20. The conductive particles 4.4. . .
... in the insulating adhesive 3a, and the carbon ink 2
0.20. ...and LSI pellet connection terminals 2a, 2a
, . . . each pad 11 of the LSI pellet 1G is embedded at equal intervals smaller than any width.
11. ...Carbon ink deposited on top 20.20.
...and the LSI pellet connection terminal 2a on one side of the wiring board,
At least one conductive particle 4 is necessarily interposed between the LSI pellet 1 and the LSI pellet 1.
0 each pad 11.11. ...Carbon ink deposited on top 20.20. . . . and the LSI pellet connection terminals 2a, 2a, . . . on one surface of the wiring board can be reliably electrically connected.
そして、この接合方法では、ＬＳＩペレット１０の各パ
ッド１１．１１．・・・の表面にカーボンインク２０゜
２０、・・・を被着させておいてこのＬＳＩペレット１
０を配線基板１面に接合しているから、前記パッド１１
、１１．・・・をカーボンインク２０．２０．・・・で
被覆してこのパッド１１．１１．・・・を酸化しないよ
うに保護することができる。In this bonding method, each pad 11, 11, . This LSI pellet 1 is coated with carbon ink 20°20,... on the surface of...
0 is bonded to one surface of the wiring board, the pad 11
, 11. ... as carbon ink 20.20. ...covered with this pad 11.11. ... can be protected from oxidation.
すなわち、この接合方法は、ＬＳＩペレット１０の各パ
ッド１１．１１．・・・の表面にカーボンインク２０゜
２０、・・・を被着させ、この後ＬＳＩベレット１０を
その各パッド１１．１１．・・・を配線基板１面の各端
子２ａ、２ａ、・・・と対面させて配線基板１面に接着
することを特徴とするもので、この接合方法によれば、
従来のようにＬＳＩペレットの各パッドの上に高価な金
バンプを設けることなく前記パッド１１、１１．・・・
の酸化を防ぐことができるし、また、カーボンインクは
かなり安価であるから、コストも大巾に低減することが
できる。That is, this bonding method applies to each pad 11.11. of the LSI pellet 10. . . . Carbon ink 20° 20, . ... is bonded to one surface of the wiring board so as to face each terminal 2a, 2a, . . . on one surface of the wiring board, and according to this bonding method,
The pads 11, 11 . ...
In addition, since carbon ink is quite inexpensive, costs can be reduced significantly.
なお、上記実施例では、接合材３を配線基板１側に形成
しているが、この接合材３は第７図に示すようにＬＳＩ
ペレット１０の配線基板接合面に形成してもよく、また
、前記接合材３は、絶縁性接着剤中に導電性粒子を混入
した異方導電性接着剤をＩｍして形成してもよい。In the above embodiment, the bonding material 3 is formed on the wiring board 1 side, but this bonding material 3 is attached to the LSI as shown in FIG.
The bonding material 3 may be formed on the wiring board bonding surface of the pellet 10, or the bonding material 3 may be formed using an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are mixed into an insulating adhesive.
ざらに、上記実施例では、ＬＳＩペレット１０と配線基
板１とを導電性粒子４，４．・・・を含む接合材３によ
って接着しているが、ＬＳＩペレット１０と配線基板１
とは、導電性粒子を含まない絶縁性接着剤によって接着
してもよい。Roughly speaking, in the above embodiment, the LSI pellet 10 and the wiring board 1 are coated with conductive particles 4, 4 . The LSI pellet 10 and the wiring board 1 are bonded together using a bonding material 3 containing...
may be bonded with an insulating adhesive that does not contain conductive particles.
第８図はＬＳ−Ｉペレット１０と配線基板１とを導電性
粒子を含まない絶縁性接着剤によって接着する実施例を
示している。この実施例は、ＬＳＩペレット１０の各パ
ッド１１．１１．・・・の表面にカーボンインク２０．
２０．・・・を被着させた後、配線基板１面のＬＳＩペ
レット接合部またはＬＳＩペレット１０の配線基板接合
面に絶縁性接着剤３ａを塗布し、この後ＬＳＩペレット
１０をその各パッド１１．１１゜・・・を配線基板１面
の各端子２ａ、２ａ、・・・と対向させて配線基板１面
に加圧接着するものであり、この実施例によっても、Ｌ
ＳＩペレット１０を配線基板１面に重ねて加圧すると、
カーボンインク２０゜２０、・・・と端子２ａ 、 ２
ａ 、・・・との間の絶縁性接着剤３ａがその周囲に押
出されて、ＬＳＩペレット１０の各パッドｉｉ、 ｉｌ
、・・・の表面に被着させたカーボンインク２０．２０
．・・・と配線基板１面の端子２ａ。FIG. 8 shows an example in which an LS-I pellet 10 and a wiring board 1 are bonded together using an insulating adhesive that does not contain conductive particles. In this embodiment, each pad 11.11. Carbon ink 20. on the surface of...
20. ..., the insulating adhesive 3a is applied to the LSI pellet joint part on the wiring board 1 surface or the wiring board joint surface of the LSI pellet 10, and then the LSI pellet 10 is attached to each pad 11.11 of the LSI pellet 10.゜... is pressed and bonded to one surface of the wiring board while facing each terminal 2a, 2a, . . . on one surface of the wiring board.
When the SI pellets 10 are stacked on one side of the wiring board and pressurized,
Carbon ink 20°20,... and terminals 2a, 2
The insulating adhesive 3a between pads ii, il of the LSI pellet 10 is extruded around the pads ii, il of the LSI pellet 10.
Carbon ink 20.20 deposited on the surface of ,...
．． ...and terminal 2a on one side of the wiring board.
２ａ、・・・とが直接接触するから、ＬＳＩペレット１
０の各パッド１１゜１１．・・・と配線基板１面の端子
２ａ 、 ２ａ 、・・・とをカーボンインク２０．２
０．・・・を介して導通させることができるし、またＬ
ＳＩペレット１０の各パッドｉｔ、 １１．・・・はカ
ーボンインク２０、２０．・・・によって−被覆されて
いるから、パッド１１、１１．、・・・の酸化も防ぐこ
とができる。Since LSI pellet 1 is in direct contact with 2a,...
0 each pad 11°11. . . . and the terminals 2a, 2a, . . . on the first side of the wiring board are coated with carbon ink 20.2.
0. ... can be made conductive through L.
Each pad of SI pellet 10, 11. ... is carbon ink 20, 20. Since the pads 11, 11 . ,... can also be prevented from oxidizing.
なお、この実施例のようにＬＳＩペレット１０の各パッ
ド１１．１１．・・・と配線基板１面の端子２ａ。Note that, as in this embodiment, each pad 11, 11, . ...and terminal 2a on one side of the wiring board.
２ａ、・・・とをカーボンインク２０．２０．・・・を
介して接触導通させる場合は、ＬＳＩペレット１０の各
パッド１１．１１．・・・の表面にカーボンインク２０
．２０゜・・・を被着させる代わりに、配線基板１面の
端子２ａ、２ａ、・・・の表面にカーボンインク２０．
２０゜・・・を被着させてもよく、その場合でも、ＬＳ
Ｉペレット１０を配線基板１面に接合すると、配線基板
１面の端子２ａ、２ａ、・・・の表面に被着されている
カーボンインク２０．２０．・・・がＬＳＩペレット１
０の各パッド１１．１１．・・・に接してこのパッド１
１．１１゜・・・を被覆するから、カーボンインク２０
．２０．・・・によりパッド１１．１１．・・・の酸化
を防ぐことができる。2a,... and carbon ink 20.20. . . , each pad 11.11. of the LSI pellet 10. Carbon ink 20 on the surface of...
．． Instead of depositing carbon ink 20°... on the surface of the terminals 2a, 2a, . . . on one side of the wiring board.
20°... may be applied, and even in that case, the LS
When the I pellet 10 is bonded to one side of the wiring board, carbon ink 20, 20, . ...is LSI pellet 1
0 each pad 11.11. This pad 1 is in contact with...
1. Since it covers 11°..., carbon ink 20
．． 20. Pad 11.11. ... can be prevented from oxidizing.
なお、この場合、カーボンインク２０．２０．・・・を
、ＬＳＩペレッ１−１０の各パッドｉ１． ｉｉ、・・
・の表面と、配線基板１面の端子２ａ、２ａ、・・・の
表面との両方に被着させれば、ざらに効果的にパッド１
１．１１゜・・・の酸化を防ぐことができる。In this case, carbon ink 20.20. . . , each pad i1. of LSI Pellet 1-10. ii...
If it is applied to both the surface of the pad 1 and the surface of the terminals 2a, 2a, .
1.11°... can be prevented from oxidizing.
第９図は、配線基板１面の端子２ａ、２ａ、・・・の表
面にカーボンインク２０．２０．・・・を被着させる方
法の一例を示している。この方法は、表面に剥離剤５２
を塗布した合成樹脂シート５１の表面にカーボンインク
２０を均一厚さに塗布してこれを乾燥させるとともにこ
のカーボンインク層の表面に熱可塑性接着剤５３を薄く
塗布したカーボン塗布シート５０を、第９図（ａ）に示
すように配線基板１上に重ねて熱圧着冶具５４により各
端子２ａ、２ａ、・・・にホットスタンピングすること
によって各端子２ａ、２ａ、・・・上にそれぞれカーボ
ンインク２０を熱転写するようにしたもので、カーボン
塗布シート５０を配線基板１面の各端子２ａ、２ａ、・
・・にホットスタンピングすると、各端子２ａ、２ａ、
・・・に押付けられた部分のカーボンインク２０が熱可
塑性接着剤５３によって各端子２ａ、２ａ、・・・に接
着されるから、この後第９図（ｂ）に示すように前記カ
ーボン塗布シート５０を引上げてやれば、各端子２ａ、
２ａ、・・・上のみにカーボンインク２０．２０゜・・
・を残してやることができる。なお、この場合、端子２
ａ、２ａ、・・・とカーボンインク２０．２０．・・・
との間に接着剤５３が残るが、この接着剤５３は非常に
薄いから、端子２ａ、２ａ、・・・とカーボンインク２
０．２０．・・・どの電気的導通は十分で必る。FIG. 9 shows carbon ink 20, 20, . . . on the surface of terminals 2a, 2a, . An example of a method for depositing... is shown. This method uses a release agent 52 on the surface.
Carbon ink 20 is applied to a uniform thickness on the surface of the synthetic resin sheet 51 coated with carbon ink 20, dried, and a carbon coated sheet 50 is coated with a thin layer of thermoplastic adhesive 53 on the surface of this carbon ink layer. As shown in Figure (a), carbon ink 20 is applied onto each terminal 2a, 2a, . . . by hot stamping onto each terminal 2a, 2a, . The carbon coated sheet 50 is applied to each terminal 2a, 2a, . . . on one side of the wiring board.
When hot stamping is applied to..., each terminal 2a, 2a,
The carbon ink 20 in the portions pressed against the terminals 2a, 2a, . . . is adhered to each terminal 2a, 2a, . 50, each terminal 2a,
2a,... Carbon ink only on the top 20.20°...
・You can leave behind. In this case, terminal 2
a, 2a, ... and carbon ink 20.20. ...
An adhesive 53 remains between the terminals 2a, 2a,... and the carbon ink 2 because this adhesive 53 is very thin.
0.20. ...which electrical continuity is sufficient.
なお、上記実施例ではＬＳＩペレット１０の接合につい
て説明したが、この発明はＩＣペレット等の半導体ペレ
ットの接合に広く適用できるし、また、半導体ペレット
のパッド表面や配線基板の端子表面へのカーボンインク
の被着方法も上記実施例に限られるものではない。Although the above embodiment describes the bonding of LSI pellets 10, the present invention can be widely applied to the bonding of semiconductor pellets such as IC pellets. The method of adhering is not limited to the above embodiments.
この発明は、半導体ペレットの外部回路接続パッドと、
配線基板面に形成した半導体ペレット接続端子との少な
くとも一方の表面にカーボンインクを被着し、この後、
前記半導体ペレットを、その各パッドを前記配線基板面
の各端子と対向′させて前記配線基板面に接着すること
により、半導体ペレットのパッドを、その表′面に被着
させたカーボンインクまたは配線基板面の端子表面に被
着されて半導体ペレットの接合により半導体ペレットの
パッドと接するカーボンインクで被覆して前記パッドを
酸化しないように保護するようにしたものであるから、
この発明によれば、半導体ペレットのパッド上に高価な
金バンプを設けることなく前記パッドの酸化を防ぐこと
ができるし、また、カーボンインクはかなり安価である
から、コストも大巾に低減することができる。This invention provides an external circuit connection pad of a semiconductor pellet;
Carbon ink is applied to at least one surface of the semiconductor pellet connecting terminal formed on the wiring board surface, and then,
By bonding the semiconductor pellet to the wiring board surface with each pad facing each terminal on the wiring board surface, the pads of the semiconductor pellet are bonded to the carbon ink or wiring coated on the surface of the semiconductor pellet. This is because it is coated with carbon ink that is adhered to the terminal surface of the substrate surface and contacts the pad of the semiconductor pellet by bonding the semiconductor pellet to protect the pad from oxidation.
According to this invention, it is possible to prevent oxidation of the semiconductor pellet pad without providing expensive gold bumps on the pad, and since carbon ink is quite inexpensive, the cost can also be significantly reduced. I can do it.
第１図〜第６図はこの発明の第１の実施例を示したもの
で１．第１図は配線基板面にＬＳＩペレットを接合した
状態の断面図、第２図は第１図の八−Ａ線に沿う拡大断
面図、第３図はＬＳＩベレットを接着する接着剤が熱可
塑性または熱硬化性である場合のＬＳＩペレット接合状
態の拡大断面図、第４図はＬＳＩベレットのパッド表面
にカーボンインクを被着する方法を工程順に示す断面図
、第５図は配線基板面にＬＳＩペレット接合材を形成す
る方法を工程順に示す断面図、第６図はＬＳＩベレット
と配線基板の斜視図である。第７図はこの発明の第２の
実施例を示すＬＳＩベレットと配線基板の断面図、第８
図はこの発明の第３の実施例を示す配線基板面にＬＳＩ
ベレットを接合した状態の断面図、第９図は配線基板面
の端子表面にカーボンインクを被着する方法を示す断面
図である。
１・・・配線基板、２ａ・・・ＬＳＩペレット接続用端
子、３・・・接合材、３ａ・・・絶縁性接着剤、４・・
・導電性粒子、１０・・・ＬＳＩベレット、１１・・・
外部回路接続パッド、２０・・・カーボンインク。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
第１図
（ＬＳト穴レットと撞會したＦａの断勿図）第２図
（第１１ｓＡ−ＡＡＩ搗大斯向ダ）
第３図
第４図
（ＬＳＩ Ａ？し・ノドのパッド表１１に７７−／１マ
ンインク色七良鳴ぐせるニオｉｚ）りｎ
第５図
（ｌた１す４ま良＠ＥＬｓＩ Ｎしｙトｊ珈ｔ ｖ、＊
する工ま１図）第６図1 to 6 show a first embodiment of this invention.1. Figure 1 is a cross-sectional view of the LSI pellet bonded to the wiring board surface, Figure 2 is an enlarged cross-sectional view taken along line 8-A in Figure 1, and Figure 3 shows that the adhesive used to bond the LSI pellet is thermoplastic. 4 is an enlarged sectional view of the LSI pellet bonded state when the LSI pellet is thermosetting; FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view showing the method of forming the pellet bonding material in the order of steps, and FIG. 6 is a perspective view of an LSI pellet and a wiring board. FIG. 7 is a sectional view of an LSI bullet and a wiring board showing a second embodiment of the present invention;
The figure shows a third embodiment of the present invention, in which an LSI is installed on the wiring board surface.
FIG. 9 is a sectional view showing the state in which the pellets are bonded, and FIG. 9 is a sectional view showing a method of applying carbon ink to the terminal surface on the wiring board surface. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Wiring board, 2a... LSI pellet connection terminal, 3... Bonding material, 3a... Insulating adhesive, 4...
・Conductive particles, 10...LSI pellet, 11...
External circuit connection pad, 20...carbon ink. Applicant's representative Patent attorney Takehiko Suzue Figure 1 (cutaway view of Fa in combination with LS holelet) Figure 2 (11sA-AAI 搗大斯向DA) Figure 3 Figure 4 (LSI A? 77-/1 man ink color Shichira squealing odor on table 11 Fig. 5
Figure 1) Figure 6
Claims (1)
レットの接合方法において、前記半導体ペレットの外部
回路接続パッドと、前記配線基板面に形成した半導体ペ
レット接続端子との少なくとも一方の表面にカーボンイ
ンクを被着し、この後、前記半導体ペレットを、その各
パッドを前記配線基板面の各端子と対向させて前記配線
基板面に接着することを特徴とする半導体ペレットの接
合方法。In a semiconductor pellet bonding method in which a semiconductor pellet is directly bonded to a wiring board surface, carbon ink is coated on at least one surface of an external circuit connection pad of the semiconductor pellet and a semiconductor pellet connection terminal formed on the wiring board surface. A method for bonding semiconductor pellets, characterized in that the semiconductor pellet is then bonded to the wiring board surface with each pad thereof facing each terminal on the wiring board surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048515A JPH0638437B2 (en) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | Method of joining semiconductor pellets |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048515A JPH0638437B2 (en) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | Method of joining semiconductor pellets |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2104792A Division JPH06105728B2 (en) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | Method of joining semiconductor devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61207025A true JPS61207025A (en) | 1986-09-13 |
| JPH0638437B2 JPH0638437B2 (en) | 1994-05-18 |
Family
ID=12805501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60048515A Expired - Lifetime JPH0638437B2 (en) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | Method of joining semiconductor pellets |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638437B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01227444A (en) * | 1988-03-07 | 1989-09-11 | Sharp Corp | Connection structure |
| WO2006115099A1 (en) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Shimadzu Corporation | Two-dimensional image detector and method for manufacturing same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5799750A (en) * | 1980-10-15 | 1982-06-21 | Philips Nv | Method of forming electric connection |
-
1985
- 1985-03-12 JP JP60048515A patent/JPH0638437B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5799750A (en) * | 1980-10-15 | 1982-06-21 | Philips Nv | Method of forming electric connection |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01227444A (en) * | 1988-03-07 | 1989-09-11 | Sharp Corp | Connection structure |
| WO2006115099A1 (en) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Shimadzu Corporation | Two-dimensional image detector and method for manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638437B2 (en) | 1994-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3638771B2 (en) | Semiconductor device | |
| US6291271B1 (en) | Method of making semiconductor chip package | |
| KR100510556B1 (en) | Semiconductor package having ultra thin thickness and method for manufacturing the same | |
| EP1906446A2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| KR100392718B1 (en) | Anisotropic conductor film, semiconductor chip, and method of packaging | |
| JPS61194732A (en) | Method for jointing semiconductor pellet and substrate | |
| US7964493B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
| JP2553491B2 (en) | How to join electronic components | |
| JP4334047B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPS61207025A (en) | Method for bonding semiconductor pellet | |
| JP3951462B2 (en) | Electronic component mounting body and manufacturing method thereof | |
| JPH09148378A (en) | Ic module for ic card, manufacture thereof, and ic card using the ic module | |
| JP2000067200A (en) | Ic card | |
| JPH06105728B2 (en) | Method of joining semiconductor devices | |
| CN100521171C (en) | Package bonding structure of element | |
| JP5248918B2 (en) | Electronic component device and manufacturing method thereof | |
| JPS61194796A (en) | Junction structure of electronic component and method thereof | |
| JP4234518B2 (en) | Semiconductor mounting substrate manufacturing method, semiconductor package manufacturing method, semiconductor mounting substrate and semiconductor package | |
| JP3527589B2 (en) | Semiconductor device package and method of manufacturing the same | |
| JP2005026636A (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
| EP1365450A1 (en) | An improved wire-bonded chip on board package | |
| JPS61194731A (en) | Method for jointing semiconductor pellet and substrate | |
| US20030205793A1 (en) | Wire-bonded chip on board package | |
| JPH079378Y2 (en) | Semiconductor device | |
| JPH11121515A (en) | Mounting of semiconductor chip and semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |