JPS61204887A - Magnetic bubble transfer path - Google Patents

Magnetic bubble transfer path

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JPS61204887A
JPS61204887A JP60044097A JP4409785A JPS61204887A JP S61204887 A JPS61204887 A JP S61204887A JP 60044097 A JP60044097 A JP 60044097A JP 4409785 A JP4409785 A JP 4409785A JP S61204887 A JPS61204887 A JP S61204887A
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JP
Japan
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transfer path
transfer
layer
insulating layer
bits
Prior art date
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Pending
Application number
JP60044097A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshimichi Yonekura
義道 米倉
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61204887A publication Critical patent/JPS61204887A/en
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Abstract

PURPOSE:To make a stable operation possible by patterning the first transfer path on a magnetic garnet and providing the second auxiliary transfer path on an insulating layer provided on the first transfer path. CONSTITUTION:A transfer path is formed on a wafer where the first insulating layer 8 is formed on a magnetic garnet substrate 7. A 'Permalloy(R)' thin film is formed on the first insulating layer, and this thin film is used to form a transfer path consisting of half disc transfer bits 9. The second insulating layer 13 is formed with about 4,500Angstrom thickness on the first transfer path 12 formed in this manner, and bar patterns 14 are formed on the second layer on the layer 13. Bar patterns 14 are formed on gaps 11 of transfer bits 9 formed in the transfer path of the first layer and are across leg parts 10 of two transfer bits 9. Thus, transfer paths in the two-layered constitution are used to transfer bubbles easily.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気バブルの動作マージンを拡大した同3Ll
I4μm以下の微少な磁気バブル転送路の構成に関する
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is directed to the 3L1 magnetic bubble with an expanded operating margin.
This invention relates to the configuration of a minute magnetic bubble transfer path of I4 μm or less.

磁気バブルメモリは磁性ガーネットの改良および微細パ
ターンの形成技術の進歩によって、チップ当たりの記憶
容量は次第に増加し64にビ・ノドから256にビット
に、また1Mビットから4Mビットにと飛躍的に増大し
おり、かかる大容量メモリについて実用化が進められて
いる。
With improvements in magnetic garnet and advances in fine pattern formation technology, the storage capacity of magnetic bubble memory per chip gradually increased, dramatically increasing from 64 bits to 256 bits and from 1 Mbit to 4 Mbit. Practical use of bookmarks and such large-capacity memories is progressing.

ここでチップの面積は当初の101角から4Mビットの
10X14+u程度と僅かしか変わらぬことから、パー
マロイなど軟磁性体薄膜からなる各転送ビットパターン
は極度に小形化され、記4.a容量4Mビットのものに
ついてはパターン周期が4μm程度に、またパターンギ
ャップは0.8 μm以下にまで縮小されてきており、
そのため軟磁性体薄膜の反磁界係数は増すと共に磁気バ
ブル相互間の相互作用が増加する結果として磁気バブル
の動作マージンは減少してきている。
Here, since the area of the chip is only slightly different from the original 101 square to about 10 x 14 + u of 4M bits, each transfer bit pattern made of a soft magnetic thin film such as permalloy has been made extremely small. For those with a capacity of 4 Mbits, the pattern period has been reduced to about 4 μm, and the pattern gap has been reduced to 0.8 μm or less.
Therefore, as the demagnetizing field coefficient of the soft magnetic thin film increases, the interaction between the magnetic bubbles increases, and as a result, the operating margin of the magnetic bubbles decreases.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第3図は1チツプの記憶容量がIMビットを越す大容量
メモリに使用されているバブル転送路の形状と配列を示
すもので、矢印の方向に回転する駆動磁界1によって直
径が1μm未満の磁気バブル(以下略してバブル)2は
軟磁性膜例えばパーマロイからなる転送路3に沿って紙
面を右から左へ順次転送されて行くが、駆動磁界1が下
方向から右方向に変わりバブル2が次の転送ビット5に
移行する際に誤動1yを生じ易く、動作マージンの一ヒ
限はこの動作によって決められている。
Figure 3 shows the shape and arrangement of the bubble transfer path used in large-capacity memory where the storage capacity of one chip exceeds IM bits. Bubbles (hereinafter simply referred to as bubbles) 2 are sequentially transferred from right to left on the paper along a transfer path 3 made of a soft magnetic film such as permalloy, but when the driving magnetic field 1 changes from downward to rightward, bubbles 2 An error 1y is likely to occur when transferring to transfer bit 5, and the limit of the operating margin is determined by this operation.

−゛特に転溪路3がパーマロイからなり、図に示すよう
に隣接する転送ビット4.5にそれぞれバブル2が存在
する場合はバブル2の相互作用によって動作マージンが
狭くなり、バブルの消滅が起こり坐い。    11.
、.5、 これを防く方法として例えばハーフディスク転送ビット
からなる転送路の180度弯曲部など誤動作の起こり易
い位置にハーバタンを挿入して動作マージンを拡大し特
性を改良することが行われているが、この方法を広く適
用するとパターン周期が長くなり高密度化を行うことが
困難となる。
-゛In particular, when the transfer path 3 is made of permalloy and there are bubbles 2 in each of the adjacent transfer bits 4 and 5 as shown in the figure, the interaction of the bubbles 2 narrows the operating margin, causing the bubbles to disappear. Sit down. 11.
,. 5. As a way to prevent this, for example, a herbatan is inserted in a position where malfunctions are likely to occur, such as a 180 degree curved part of a transfer path consisting of a half-disk transfer bit, to expand the operating margin and improve the characteristics. However, if this method is widely applied, the pattern period becomes long, making it difficult to achieve high density.

またバブルの転送路を絶縁層を介して二層構造とし、上
下層の転送ビットの端部を交互に重ね合わすことにより
隣接ビットとのギャップを無くし、これにより動作マー
ジンを拡大する方法が採られたこともある。
In addition, the bubble transfer path has a two-layer structure with an insulating layer in between, and the ends of the transfer bits in the upper and lower layers are alternately overlapped to eliminate gaps between adjacent bits and thereby expand the operating margin. Sometimes.

然し、この方法は端部の重ね合わされた寸法だけ有利に
はなっているものの大容量化にはそれ程寄与していない
However, although this method is advantageous in terms of the overlapping dimensions of the ends, it does not contribute much to increasing capacity.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

、°供のようにバブル転送路を形成する転送ビットパタ
ーンが小さくなるに従って動作マージンは減少していく
が、これを改善しようとするとパターン周期が長くなり
、高密度化に逆行することが問題である。
As shown in Figure 3, the operating margin decreases as the transfer bit pattern that forms the bubble transfer path becomes smaller, but if we try to improve this, the pattern period becomes longer, which goes against the trend of higher density. be.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上記の問題は磁性ガーネット基板上に軟磁性膜からなり
1個で1周期を形成する第1層目の転送□  路を形成
した後、該転送路を形成する各ビットのギャップ位置に
重なるように、絶縁層を介して軟磁性膜からなる第2層
目のバーパターンを形成してなることを特徴とする磁気
バブル転送路により解決することができる。
The above problem can be solved by forming a transfer path in the first layer, which is made of a soft magnetic film on a magnetic garnet substrate and forming one period, and then forming the transfer path so that it overlaps the gap position of each bit forming the transfer path. This problem can be solved by a magnetic bubble transfer path characterized by forming a second layer bar pattern made of a soft magnetic film through an insulating layer.

〔作用〕[Effect]

本発明は転送路を構成する転送ビットの集積度を低下す
ることなくバブルの動作マージンを向上する方法として
ハーフディスク形転送ビットと隣接する転送ビットとの
ギャップ部に、この上に設けた絶縁層を隔てて一部が転
送ビットに掛かる形でバーパターンを設けるものである
The present invention provides a method for improving the operating margin of a bubble without reducing the degree of integration of transfer bits constituting a transfer path. A bar pattern is provided with a part of the bar pattern extending over the transfer bit.

ここで従来例として説明した二層構造の転送路と異なる
所は従来の転送路は上層或いは下層の転送路の何れかを
除くとバブルの転送が不可能となるのに対し、本発明の
構造は下層の転送路は従来のままで、従ってバブル転送
は可能であり、上層に転送路を設けることによりバブル
の動作マージンが改善される点が異なっている。
The difference from the two-layer structure transfer path described here as a conventional example is that in the conventional transfer path, bubble transfer is impossible unless either the upper layer or the lower layer transfer path is removed, whereas the structure of the present invention The difference is that the transfer path in the lower layer remains the same as before, so bubble transfer is possible, and the bubble operation margin is improved by providing a transfer path in the upper layer.

また従来の二層構造は同一形状の転送ビットが配列して
いるのに対し、本発明に係る上層の転送路はバーパター
ンが配列している点が異なっている。
Further, while the conventional two-layer structure has transfer bits of the same shape arranged, the upper layer transfer path according to the present invention differs in that bar patterns are arranged.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明を実施したハーフディスク形転送路で、
同一(A)は平面図、また同図(B)はx−x ’位置
における断面図である。
Figure 1 shows a half-disk transfer path in which the present invention is implemented.
The same figure (A) is a plan view, and the same figure (B) is a sectional view at the x-x' position.

すなわち本発明は従来のように磁性ガーネット上に第1
の転送路をパターン形成した後、この上に設ける絶縁層
の上に第2の補助転送路を設けるもので、以下実施例に
ついて説明する。
In other words, the present invention can be applied by adding a first layer onto a magnetic garnet as in the conventional
After patterning a transfer path, a second auxiliary transfer path is provided on an insulating layer provided thereon, and an example will be described below.

第1図に示すようにガドリニウム・ガリウム・ガーネッ
ト(略称GGG)の非磁性基板上にエピタキシャル成長
させた磁性ガーネット基板7の上に二酸化硅素(Si0
2 )からなる第1の絶縁層8をスパッタ法により約5
00 人の厚さに形成したウェハ上に転送路の形成を行
う。
As shown in FIG. 1, silicon dioxide (Si0
The first insulating layer 8 consisting of
A transfer path is formed on a wafer formed to a thickness of 0.00 mm.

まず第1絶縁層8の上に電子ビーム蒸着法などの方法で
厚さ約3000人のパーマロイの薄膜を形成し、これに
写真食刻技術(ホトリソグラフィ)を用いて同図(A)
および(B)に示すようなハーフディスク形転送ビット
9からなる転送路を形成する。
First, a permalloy thin film of approximately 3,000 layers in thickness is formed on the first insulating layer 8 by a method such as electron beam evaporation, and then photolithography is used to form a permalloy thin film as shown in FIG.
A transfer path consisting of half disk type transfer bits 9 as shown in (B) is then formed.

これまでは従来と同じであり、ハーフディスク形転送ビ
ット9の脚部10の幅は0.5〜0.8 μm。
The width of the leg portion 10 of the half disk type transfer bit 9 is 0.5 to 0.8 μm.

転送ビット間のギャップ11は0.2μmまた繰り返し
周期は2.5μmである。
The gap 11 between transfer bits is 0.2 μm, and the repetition period is 2.5 μm.

このように形成した第1層目の転送路12の上に第2の
絶縁層13を厚さ約4500人に形成し、この上の第2
層目にバーパターン14の形成を行う。
A second insulating layer 13 is formed to a thickness of approximately 4,500 mm on the first layer transfer path 12 formed in this way, and a second
A bar pattern 14 is formed in each layer.

ここで第2の絶縁層13はスピンコ−1・法でP L 
OS(ポリラダーオルガノシロキサン)などの硅素樹脂
を塗布した後、加熱処理して作ってもよいし、CVD法
で形成してもよい。
Here, the second insulating layer 13 is formed by P L
It may be formed by applying a silicon resin such as OS (polyladder organosiloxane) and then heating it, or it may be formed by a CVD method.

またバーパターン14は第1層目と同様な条件で形成し
、幅1μm、厚さ3000人である。
Further, the bar pattern 14 was formed under the same conditions as the first layer, and had a width of 1 μm and a thickness of 3000 μm.

ここでバーパターン14は第1層目の転送路12に形成
されている転送ビット9のギャップ11の上に形成され
ており、二つの転送ビット9の脚部10に跨っている。
Here, the bar pattern 14 is formed over the gap 11 between the transfer bits 9 formed in the first layer transfer path 12, and straddles the legs 10 of the two transfer bits 9.

このように二層構成の転送路を用いることにより、バブ
ルの転送は容易となる。
By using a transfer path with a two-layer structure in this way, bubble transfer becomes easy.

第2図は動作マージンを示すもので横軸には駆動磁界を
、また縦軸にはバイアス磁界をとっである。
FIG. 2 shows the operating margin, with the horizontal axis representing the drive magnetic field and the vertical axis representing the bias magnetic field.

ここで実線15は本発明を適用したバブル転送路につい
て動作マージンの上限と下限を示すものであり、一方破
線16は従来の転送路の上限と下限を示すものである。
Here, the solid line 15 indicates the upper and lower limits of the operating margin for the bubble transfer path to which the present invention is applied, while the broken line 16 indicates the upper and lower limits of the conventional transfer path.

この図から明らかなように本発明の実施により上限が改
良され、バブルの転送が容易となったことが判る。
As is clear from this figure, by implementing the present invention, the upper limit has been improved and bubble transfer has become easier.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上記したようにバブル転送路の高密度化によってバブ
ルの動作マージンが減少し、バブルが隣接する転送ビッ
トに移る際に誤動作を起こし易かったが、本発明の実施
によって安定動作が可能となる。
As described above, the bubble operation margin is reduced due to the high density of the bubble transfer path, and malfunctions are likely to occur when bubbles move to adjacent transfer bits. However, by implementing the present invention, stable operation is possible.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の実施例で、同図(A)は平面図、同図
(B)は断面図、 第2図は動作マージンの説明図、 第3図は従来の転送路の平面図、 である。 図において、 2はバブル、       3ば転送路、4、.5.9
は転送ビット、8は第1の絶縁層、10は脚部、   
     11はギャップ、12は第1層目の転送路、
 13は第2の絶縁層、14はパーパターン、 である。 峯3閃 ノ\7ノし
Figure 1 shows an embodiment of the present invention; Figure (A) is a plan view, Figure (B) is a sectional view, Figure 2 is an explanatory diagram of the operating margin, and Figure 3 is a plan view of a conventional transfer path. , is. In the figure, 2 is a bubble, 3 is a transfer path, 4, . 5.9
is a transfer bit, 8 is a first insulating layer, 10 is a leg portion,
11 is the gap, 12 is the first layer transfer path,
13 is a second insulating layer, and 14 is a pattern. Mine 3senno\7noshi

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 磁性ガーネット基板上に軟磁性膜からなり1個で1周期
を形成する第1層目の転送路を形成した後、該転送路を
形成する各ビットのギャップ位置に重なるように、絶縁
層を介して軟磁性膜からなる第2層目のバーパターンを
形成してなることを特徴とする磁気バブル転送路。
After forming a first layer transfer path made of a soft magnetic film and forming one period on a magnetic garnet substrate, an insulating layer is formed so as to overlap the gap position of each bit forming the transfer path. A magnetic bubble transfer path characterized by forming a second layer bar pattern made of a soft magnetic film.
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