JPS61196576U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61196576U JPS61196576U JP8042485U JP8042485U JPS61196576U JP S61196576 U JPS61196576 U JP S61196576U JP 8042485 U JP8042485 U JP 8042485U JP 8042485 U JP8042485 U JP 8042485U JP S61196576 U JPS61196576 U JP S61196576U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mount
- soldered
- board
- mounting
- larger
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す斜視図、第２図
は従来のマウントを示す斜視図、第３図は一般の
ＩＣの斜視図、第４図は本考案のマウントに取り
つけるときのＩＣの形状を示す斜視図、第５図は
従来のマウントに取りつけるときのＩＣの形状を
示す斜視図である。 １０，１０′…マウント（プリント板）、２０
，２０′…導体、３０…切り欠き部。
は従来のマウントを示す斜視図、第３図は一般の
ＩＣの斜視図、第４図は本考案のマウントに取り
つけるときのＩＣの形状を示す斜視図、第５図は
従来のマウントに取りつけるときのＩＣの形状を
示す斜視図である。 １０，１０′…マウント（プリント板）、２０
，２０′…導体、３０…切り欠き部。
Claims (1)
- 基板にＩＣ本体部外周より大きい切り欠き穴と
ＩＣのリード端子が半田付けされる導体部とを有
するＩＣ取り付け用マウント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8042485U JPS61196576U (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8042485U JPS61196576U (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61196576U true JPS61196576U (ja) | 1986-12-08 |
Family
ID=30626258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8042485U Pending JPS61196576U (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61196576U (ja) |
-
1985
- 1985-05-29 JP JP8042485U patent/JPS61196576U/ja active Pending