JPS61190070A - スパツタ装置 - Google Patents
スパツタ装置Info
- Publication number
- JPS61190070A JPS61190070A JP3040885A JP3040885A JPS61190070A JP S61190070 A JPS61190070 A JP S61190070A JP 3040885 A JP3040885 A JP 3040885A JP 3040885 A JP3040885 A JP 3040885A JP S61190070 A JPS61190070 A JP S61190070A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- target
- potential
- substrate
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、プラズマ発生用に高周波電源を使用したスパ
ッタ装置に係り、特に、プラズマ電位を自由に制御する
ことによシ、良質なスパッタ膜を形成する構造に関する
。
ッタ装置に係り、特に、プラズマ電位を自由に制御する
ことによシ、良質なスパッタ膜を形成する構造に関する
。
各種材料の薄膜化手法の一つとしてスパッタ法は知られ
ておシ、用途に応じて種々の改良がなされているが、基
本的には、成膜すべき基板と真空容器を同電位とし、ス
パッタ材料であるターゲットの間に、直流又は高周波の
1源を接続してプラズマ放電を発生し、この作用で成膜
するものが多い。このとき、プラズマ電位は周囲の露出
部材の電位に左右され、一般に、真空容器の電位である
接地電位に近いものとなる。一方、プラズマ電位に対す
る、基板電位の差であるバイアス電圧が、スパッタ材料
によっては、膜特性に影響することが見出されている。
ておシ、用途に応じて種々の改良がなされているが、基
本的には、成膜すべき基板と真空容器を同電位とし、ス
パッタ材料であるターゲットの間に、直流又は高周波の
1源を接続してプラズマ放電を発生し、この作用で成膜
するものが多い。このとき、プラズマ電位は周囲の露出
部材の電位に左右され、一般に、真空容器の電位である
接地電位に近いものとなる。一方、プラズマ電位に対す
る、基板電位の差であるバイアス電圧が、スパッタ材料
によっては、膜特性に影響することが見出されている。
このため、基板を真空容器から絶縁保持し、この間に父
流又は直流の′成膜を外部から印加する方法も試みられ
ている。しかし、これでもなお、プラズマ投入域力と、
スパッタ放出粒子の挙dK大きく作用するプラズマ、タ
ーゲット間電圧は任意に独立して制御することは出来な
い。
流又は直流の′成膜を外部から印加する方法も試みられ
ている。しかし、これでもなお、プラズマ投入域力と、
スパッタ放出粒子の挙dK大きく作用するプラズマ、タ
ーゲット間電圧は任意に独立して制御することは出来な
い。
例えば、特開昭54−103789号公報のように、高
周波wL#により、コイルを介してプラズマに電力投入
する方式もあるが、これは、プラズマ投入域力と、プラ
ズマ電位、基板電位、ターゲット電位が独立に制御でき
ない。
周波wL#により、コイルを介してプラズマに電力投入
する方式もあるが、これは、プラズマ投入域力と、プラ
ズマ電位、基板電位、ターゲット電位が独立に制御でき
ない。
本発明の目的は、プラズマ投入域力と、真空容器に対す
る基板電位、ターゲット電位を任意に独立して制御し、
良質の膜特性の得られるスパッタ装置tを提供すること
にある。
る基板電位、ターゲット電位を任意に独立して制御し、
良質の膜特性の得られるスパッタ装置tを提供すること
にある。
第1図に示す実施例を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図において、真空容器1には、ガス給入口2、及び
、ガス排気口3を設けられ、接地線4によシ接地電位に
接続されている。ガス給入口2はガスボンベ、減圧弁、
ガス流量vI4壷升、ガス封止弁等よりなるガス給気系
に接続され、ガス排気口3は真空ポンプ等のガス排気装
置に接続される。スパッタ開始前に、真空ポンプで真空
容器1内を、例えば、1O−IITorr以下にしりめ
ト、ガス給気系で流量をallELながら、Arガス等
を供給し、圧力を、例えば、10’″” 〜10’ ・
rorr等の所望の値に維持する。
、ガス排気口3を設けられ、接地線4によシ接地電位に
接続されている。ガス給入口2はガスボンベ、減圧弁、
ガス流量vI4壷升、ガス封止弁等よりなるガス給気系
に接続され、ガス排気口3は真空ポンプ等のガス排気装
置に接続される。スパッタ開始前に、真空ポンプで真空
容器1内を、例えば、1O−IITorr以下にしりめ
ト、ガス給気系で流量をallELながら、Arガス等
を供給し、圧力を、例えば、10’″” 〜10’ ・
rorr等の所望の値に維持する。
高周波コイル5は、絶縁支持吻6により真空容器1内に
保持され、インピーダンス整合回路を含めた、高周波゛
電源7にその両端を接続される。高周波コイル5は管状
の構成とし、その中を冷却水を通して、加熱を防止する
ことも可能でおる。高周波電源7は工業用割り当て周波
数の13.56MHzを便用されることが多い。高周波
コイル5に適度の電力が投入されると、電磁誘導作用に
よυ高周波の円筒状電界が誘起され、中に注入電力に応
じたグロー放電によるプラズマ密度が得られる。
保持され、インピーダンス整合回路を含めた、高周波゛
電源7にその両端を接続される。高周波コイル5は管状
の構成とし、その中を冷却水を通して、加熱を防止する
ことも可能でおる。高周波電源7は工業用割り当て周波
数の13.56MHzを便用されることが多い。高周波
コイル5に適度の電力が投入されると、電磁誘導作用に
よυ高周波の円筒状電界が誘起され、中に注入電力に応
じたグロー放電によるプラズマ密度が得られる。
円筒成極8ri絶縁物9によ)、Ic空容器1内に保持
され、絶縁物10でシールされた導入端子11により、
電気的に外部に接続されている。本実施例では構成の簡
単さのため接地電位としているが、当然のことながら、
任意の電位に設定可能である。
され、絶縁物10でシールされた導入端子11により、
電気的に外部に接続されている。本実施例では構成の簡
単さのため接地電位としているが、当然のことながら、
任意の電位に設定可能である。
前述の高周波コイル5によシ誘起されたプラズマの電位
は、プラズマに対する露出面積の大きい、円筒1!7L
極8からの影響を受け、はぼ、接地電位と等しくなる。
は、プラズマに対する露出面積の大きい、円筒1!7L
極8からの影響を受け、はぼ、接地電位と等しくなる。
ターゲット12Vi、成膜すべき材料からなシ、ターゲ
ツト面以外からのスパッタを防止するためのアースシー
ルド13に包囲され、絶縁物14で7−ルされた導電性
のターゲットホルダ15に支持されている。さらに、電
源16によシプラズマに対し負の電位が与えられている
ため、プラズマ中のプラスイオンがターゲット12の異
面にできた電界によシ加速され、ターゲット12に衝突
する。その結果、ターゲット12を構成する原子が多く
は中性のスパッタ粒子としてターゲット120表面よシ
放出される。ターゲット12は入射するプラスイオンの
エネルギにより加熱され、高温になるため、ターゲット
ホルダ15中に冷却水を流し、冷却することが多いが図
では省略した。
ツト面以外からのスパッタを防止するためのアースシー
ルド13に包囲され、絶縁物14で7−ルされた導電性
のターゲットホルダ15に支持されている。さらに、電
源16によシプラズマに対し負の電位が与えられている
ため、プラズマ中のプラスイオンがターゲット12の異
面にできた電界によシ加速され、ターゲット12に衝突
する。その結果、ターゲット12を構成する原子が多く
は中性のスパッタ粒子としてターゲット120表面よシ
放出される。ターゲット12は入射するプラスイオンの
エネルギにより加熱され、高温になるため、ターゲット
ホルダ15中に冷却水を流し、冷却することが多いが図
では省略した。
基板17は絶縁物18によシシールされた基板ホルダ1
9で支持され、電源20によルミ位を付与される。この
場合の電位はさほど大きいものではなく成膜材質によシ
最適値が異なるが、最大でもプラズマ電位に対し負の1
00V根度であり、接地として使用可能な場合も多い。
9で支持され、電源20によルミ位を付与される。この
場合の電位はさほど大きいものではなく成膜材質によシ
最適値が異なるが、最大でもプラズマ電位に対し負の1
00V根度であり、接地として使用可能な場合も多い。
基板温度につの構成によシ、ターゲット12よシ放出さ
れたスパッタ粒子は基板17面上に蓄積され、初期の膜
が形成される。
れたスパッタ粒子は基板17面上に蓄積され、初期の膜
が形成される。
本構成例では省略し九が、プレスパツタ時の異常スパッ
タを防止するための、基板前面に設置するシャッター機
構、装置の状態、プラズマ状態をモニタするための各種
分析、測定装置等を通常備えて筐用されるが、これらは
本発明に含むものである。
タを防止するための、基板前面に設置するシャッター機
構、装置の状態、プラズマ状態をモニタするための各種
分析、測定装置等を通常備えて筐用されるが、これらは
本発明に含むものである。
本実施例では、高周波コイル5の内側に円筒電極8を設
け、これに独立した電位を与えるようにしたことによシ
、高周波コイル5の表面に生じる電位分布のプラズマ電
位に与える影響がなく、安定したプラズマが得られる。
け、これに独立した電位を与えるようにしたことによシ
、高周波コイル5の表面に生じる電位分布のプラズマ電
位に与える影響がなく、安定したプラズマが得られる。
第2図及び第3図は円筒電極8について、高周波電流で
誘起されるうず電流による損失を防ぐため、軸方向にス
リットを設けた構成を示す。第2図では、電極部21と
絶縁部22を交互に張シ合わせ、電位を与える導体23
を個別に接続したものである。第3図では円筒絶縁体2
4に電極部材を張シ合わせこれを構成しているう 第4図は、円筒電極8の外側にカスプ磁場発生用の磁石
25を設けたものであシ、これによ勺磁場26を発生さ
せ、プラズマを閉じ込め、円筒電極8への電子の損失を
軽減したものである。これにより、高周波コイル5を流
れる高゛周波電流によるプラズマ発生効率を向上させる
ことが出来る。
誘起されるうず電流による損失を防ぐため、軸方向にス
リットを設けた構成を示す。第2図では、電極部21と
絶縁部22を交互に張シ合わせ、電位を与える導体23
を個別に接続したものである。第3図では円筒絶縁体2
4に電極部材を張シ合わせこれを構成しているう 第4図は、円筒電極8の外側にカスプ磁場発生用の磁石
25を設けたものであシ、これによ勺磁場26を発生さ
せ、プラズマを閉じ込め、円筒電極8への電子の損失を
軽減したものである。これにより、高周波コイル5を流
れる高゛周波電流によるプラズマ発生効率を向上させる
ことが出来る。
第5図は、ターゲット12とターゲットホルダ13の間
に空間を設け、この中にターゲット12面上にプラズマ
閉じ込め用の磁場を発生させるためのマグネトロン磁石
27を配したものである。
に空間を設け、この中にターゲット12面上にプラズマ
閉じ込め用の磁場を発生させるためのマグネトロン磁石
27を配したものである。
さらに、円筒′電極8の外周に円環状のカスプ磁場発生
用の磁石25を設置している。この結果、ターゲット1
2面から円筒電極8の上端まで連続的に磁場26が得ら
れ、プラズマ発生効率をさらに向上させることが出来る
。
用の磁石25を設置している。この結果、ターゲット1
2面から円筒電極8の上端まで連続的に磁場26が得ら
れ、プラズマ発生効率をさらに向上させることが出来る
。
第6図は真空容器1をプラズマに電位を付与する円筒電
極として用いたものである。この実施例では、真空容器
1を接地電位以外で便用するとき全体を絶縁して、大地
から電気的に浮かせて便用しなければならないが、反面
、簡単な構成で本発明の目的を果すことができる利点が
ある。
極として用いたものである。この実施例では、真空容器
1を接地電位以外で便用するとき全体を絶縁して、大地
から電気的に浮かせて便用しなければならないが、反面
、簡単な構成で本発明の目的を果すことができる利点が
ある。
第7図は、ターゲット12が絶縁物のときのターゲット
電位の与え方を示している。ターゲットホルダ13に、
インピーダンス整合回路を含む高周波電源28を接続し
、高周波電圧を印加している。この様な構成によシ、タ
ーゲツト面に直流バイアス電圧が誘起される。本方式は
、基板が絶縁物の場合にも適用でき、同様の効果が得ら
れる。
電位の与え方を示している。ターゲットホルダ13に、
インピーダンス整合回路を含む高周波電源28を接続し
、高周波電圧を印加している。この様な構成によシ、タ
ーゲツト面に直流バイアス電圧が誘起される。本方式は
、基板が絶縁物の場合にも適用でき、同様の効果が得ら
れる。
本発明では高周波コイル5でプラズマを発生し、円筒電
極8でプラズマ電位を与えているので、本構成例によれ
ば、絶縁物の基板、ターゲット、あるいは、双方に、プ
ラズマに対する任意の゛電圧を与えることができる。
極8でプラズマ電位を与えているので、本構成例によれ
ば、絶縁物の基板、ターゲット、あるいは、双方に、プ
ラズマに対する任意の゛電圧を与えることができる。
第8図は、インピーダンス整合回路29を介して基板、
ターゲットの電位を与えるために、高周波コイル用の高
周波電源7を共用した場合の構成例を示す。インピーダ
ンス整合回路は、一般に、L、Cの組み合わせで構成さ
れるが、構成の仕方は諸方式があり、本図に限ったもの
ではない。又、構成する要素の変更によシ、バイアス電
圧は任意に設定が可能である。本構成例に従えば1、一
台の高周波電源を共用できるため、装置の全体構成を簡
素化できる特徴がある。
ターゲットの電位を与えるために、高周波コイル用の高
周波電源7を共用した場合の構成例を示す。インピーダ
ンス整合回路は、一般に、L、Cの組み合わせで構成さ
れるが、構成の仕方は諸方式があり、本図に限ったもの
ではない。又、構成する要素の変更によシ、バイアス電
圧は任意に設定が可能である。本構成例に従えば1、一
台の高周波電源を共用できるため、装置の全体構成を簡
素化できる特徴がある。
本発明によれば、プラズマ注入電力、プラズマ電位、タ
ーゲット電位、基板電位を独立して制御できるようにな
シ、かつ高周波コイルに生じる電位分布がプラズマに影
響を及ぼさないので所望の条件で、安定した良質のスパ
ッタ膜を実現できるようになる。
ーゲット電位、基板電位を独立して制御できるようにな
シ、かつ高周波コイルに生じる電位分布がプラズマに影
響を及ぼさないので所望の条件で、安定した良質のスパ
ッタ膜を実現できるようになる。
第1図は本発明の一実施例の要部断面図、第2図ないし
第4図は異なる実施例を示す部分横断面第61ffl、
、d異なる実施例を示す要部断面図である。 1・・・容器、12・・・ターゲット、17・・・基板
、7・・・高周波電源、5・・・高周波コイル、訃・・
第三の電極、21・・・電極部、22・・・絶縁部。
第4図は異なる実施例を示す部分横断面第61ffl、
、d異なる実施例を示す要部断面図である。 1・・・容器、12・・・ターゲット、17・・・基板
、7・・・高周波電源、5・・・高周波コイル、訃・・
第三の電極、21・・・電極部、22・・・絶縁部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、気密を保持された容器の中に保持された一対の、成
膜材料からなるターゲットと、成膜すべき基板とからな
るものにおいて、 前記ターゲットと前記基板の間隙にプラズマを発生し、
これを維持するための電力を注入する高周波電源と高周
波コイルを設け、前記高周波コイルの内側に、前記プラ
ズマの電位を制御する電極を設けたことを特徴とするス
パッタ装置。 2、特許請求の範囲第1項において、前記電極は、電極
部と絶縁部が交互に組み合わされたものであることを特
徴とするスパッタ装置。 3、特許請求の範囲第1項において、 前記電極、前記ターゲット、前記基板の各電位は、少な
くともその中の二つの電位差で制御可能であることを特
徴とするスパッタ装置。 4、特許請求の範囲第3項において、 前記基板、もしくは前記ターゲットの電位は、直流もし
くは高周波交流電圧を付与されることを特徴とするスパ
ッタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3040885A JPS61190070A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | スパツタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3040885A JPS61190070A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | スパツタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61190070A true JPS61190070A (ja) | 1986-08-23 |
Family
ID=12303114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3040885A Pending JPS61190070A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | スパツタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61190070A (ja) |
Cited By (54)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5234560A (en) * | 1989-08-14 | 1993-08-10 | Hauzer Holdings Bv | Method and device for sputtering of films |
| US5431799A (en) * | 1993-10-29 | 1995-07-11 | Applied Materials, Inc. | Collimation hardware with RF bias rings to enhance sputter and/or substrate cavity ion generation efficiency |
| US5800688A (en) * | 1997-04-21 | 1998-09-01 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for ionized sputtering |
| US5919342A (en) * | 1997-02-26 | 1999-07-06 | Applied Materials, Inc. | Method for depositing golden titanium nitride |
| US5948215A (en) * | 1997-04-21 | 1999-09-07 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for ionized sputtering |
| US5961793A (en) * | 1996-10-31 | 1999-10-05 | Applied Materials, Inc. | Method of reducing generation of particulate matter in a sputtering chamber |
| JPH11269643A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-05 | Toshiba Corp | 成膜装置およびそれを用いた成膜方法 |
| US6023038A (en) * | 1997-09-16 | 2000-02-08 | Applied Materials, Inc. | Resistive heating of powered coil to reduce transient heating/start up effects multiple loadlock system |
| US6042700A (en) * | 1997-09-15 | 2000-03-28 | Applied Materials, Inc. | Adjustment of deposition uniformity in an inductively coupled plasma source |
| US6042706A (en) * | 1997-01-14 | 2000-03-28 | Applied Materials, Inc. | Ionized PVD source to produce uniform low-particle deposition |
| US6080287A (en) * | 1998-05-06 | 2000-06-27 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for ionized physical vapor deposition |
| US6103070A (en) * | 1997-05-14 | 2000-08-15 | Applied Materials, Inc. | Powered shield source for high density plasma |
| US6132566A (en) * | 1998-07-30 | 2000-10-17 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for sputtering ionized material in a plasma |
| US6132564A (en) * | 1997-11-17 | 2000-10-17 | Tokyo Electron Limited | In-situ pre-metallization clean and metallization of semiconductor wafers |
| US6146508A (en) * | 1998-04-22 | 2000-11-14 | Applied Materials, Inc. | Sputtering method and apparatus with small diameter RF coil |
| US6158384A (en) * | 1997-06-05 | 2000-12-12 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor with multiple small internal inductive antennas |
| US6179973B1 (en) | 1999-01-05 | 2001-01-30 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus and method for controlling plasma uniformity across a substrate |
| US6178920B1 (en) | 1997-06-05 | 2001-01-30 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor with internal inductive antenna capable of generating helicon wave |
| US6190513B1 (en) | 1997-05-14 | 2001-02-20 | Applied Materials, Inc. | Darkspace shield for improved RF transmission in inductively coupled plasma sources for sputter deposition |
| US6193854B1 (en) * | 1999-01-05 | 2001-02-27 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus and method for controlling erosion profile in hollow cathode magnetron sputter source |
| US6197165B1 (en) | 1998-05-06 | 2001-03-06 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for ionized physical vapor deposition |
| US6210539B1 (en) | 1997-05-14 | 2001-04-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for producing a uniform density plasma above a substrate |
| US6217718B1 (en) | 1999-02-17 | 2001-04-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for reducing plasma nonuniformity across the surface of a substrate in apparatus for producing an ionized metal plasma |
| US6217716B1 (en) * | 1998-05-06 | 2001-04-17 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus and method for improving target erosion in hollow cathode magnetron sputter source |
| US6224724B1 (en) | 1995-02-23 | 2001-05-01 | Tokyo Electron Limited | Physical vapor processing of a surface with non-uniformity compensation |
| US6228229B1 (en) * | 1995-11-15 | 2001-05-08 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for generating a plasma |
| US6231725B1 (en) | 1998-08-04 | 2001-05-15 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for sputtering material onto a workpiece with the aid of a plasma |
| US6235169B1 (en) | 1997-08-07 | 2001-05-22 | Applied Materials, Inc. | Modulated power for ionized metal plasma deposition |
| US6238528B1 (en) | 1998-10-13 | 2001-05-29 | Applied Materials, Inc. | Plasma density modulator for improved plasma density uniformity and thickness uniformity in an ionized metal plasma source |
| US6254746B1 (en) | 1996-05-09 | 2001-07-03 | Applied Materials, Inc. | Recessed coil for generating a plasma |
| US6254738B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-07-03 | Applied Materials, Inc. | Use of variable impedance having rotating core to control coil sputter distribution |
| US6254737B1 (en) | 1996-10-08 | 2001-07-03 | Applied Materials, Inc. | Active shield for generating a plasma for sputtering |
| US6254745B1 (en) | 1999-02-19 | 2001-07-03 | Tokyo Electron Limited | Ionized physical vapor deposition method and apparatus with magnetic bucket and concentric plasma and material source |
| US6280579B1 (en) | 1997-12-19 | 2001-08-28 | Applied Materials, Inc. | Target misalignment detector |
| US6287435B1 (en) | 1998-05-06 | 2001-09-11 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for ionized physical vapor deposition |
| US6340417B1 (en) * | 1996-03-14 | 2002-01-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Reactor and method for ionized metal deposition |
| US6345588B1 (en) | 1997-08-07 | 2002-02-12 | Applied Materials, Inc. | Use of variable RF generator to control coil voltage distribution |
| US6359250B1 (en) | 1998-07-13 | 2002-03-19 | Applied Komatsu Technology, Inc. | RF matching network with distributed outputs |
| US6361661B2 (en) | 1997-05-16 | 2002-03-26 | Applies Materials, Inc. | Hybrid coil design for ionized deposition |
| US6368469B1 (en) | 1996-05-09 | 2002-04-09 | Applied Materials, Inc. | Coils for generating a plasma and for sputtering |
| US6375810B2 (en) | 1997-08-07 | 2002-04-23 | Applied Materials, Inc. | Plasma vapor deposition with coil sputtering |
| US6451179B1 (en) | 1997-01-30 | 2002-09-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for enhancing sidewall coverage during sputtering in a chamber having an inductively coupled plasma |
| US6475356B1 (en) | 1996-11-21 | 2002-11-05 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for improving sidewall coverage during sputtering in a chamber having an inductively coupled plasma |
| US6474258B2 (en) | 1999-03-26 | 2002-11-05 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for improving plasma distribution and performance in an inductively coupled plasma |
| US6497796B1 (en) | 1999-01-05 | 2002-12-24 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus and method for controlling plasma uniformity across a substrate |
| US6514390B1 (en) | 1996-10-17 | 2003-02-04 | Applied Materials, Inc. | Method to eliminate coil sputtering in an ICP source |
| US6565717B1 (en) | 1997-09-15 | 2003-05-20 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for sputtering ionized material in a medium to high density plasma |
| US6579426B1 (en) | 1997-05-16 | 2003-06-17 | Applied Materials, Inc. | Use of variable impedance to control coil sputter distribution |
| US6599399B2 (en) | 1997-03-07 | 2003-07-29 | Applied Materials, Inc. | Sputtering method to generate ionized metal plasma using electron beams and magnetic field |
| US6652717B1 (en) | 1997-05-16 | 2003-11-25 | Applied Materials, Inc. | Use of variable impedance to control coil sputter distribution |
| US6660134B1 (en) | 1998-07-10 | 2003-12-09 | Applied Materials, Inc. | Feedthrough overlap coil |
| JP2004506090A (ja) * | 2000-03-10 | 2004-02-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高圧物理気相堆積を実行する方法と装置 |
| JP2006307243A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Tsuru Gakuen | 多重磁極マグネトロンスパッタリング成膜装置及びその成膜方法 |
| US8398832B2 (en) | 1996-05-09 | 2013-03-19 | Applied Materials Inc. | Coils for generating a plasma and for sputtering |
-
1985
- 1985-02-20 JP JP3040885A patent/JPS61190070A/ja active Pending
Cited By (59)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5234560A (en) * | 1989-08-14 | 1993-08-10 | Hauzer Holdings Bv | Method and device for sputtering of films |
| US5431799A (en) * | 1993-10-29 | 1995-07-11 | Applied Materials, Inc. | Collimation hardware with RF bias rings to enhance sputter and/or substrate cavity ion generation efficiency |
| US6224724B1 (en) | 1995-02-23 | 2001-05-01 | Tokyo Electron Limited | Physical vapor processing of a surface with non-uniformity compensation |
| US6264812B1 (en) | 1995-11-15 | 2001-07-24 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for generating a plasma |
| US6228229B1 (en) * | 1995-11-15 | 2001-05-08 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for generating a plasma |
| US6297595B1 (en) | 1995-11-15 | 2001-10-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for generating a plasma |
| US6340417B1 (en) * | 1996-03-14 | 2002-01-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Reactor and method for ionized metal deposition |
| US8398832B2 (en) | 1996-05-09 | 2013-03-19 | Applied Materials Inc. | Coils for generating a plasma and for sputtering |
| US6783639B2 (en) | 1996-05-09 | 2004-08-31 | Applied Materials | Coils for generating a plasma and for sputtering |
| US6254746B1 (en) | 1996-05-09 | 2001-07-03 | Applied Materials, Inc. | Recessed coil for generating a plasma |
| US6368469B1 (en) | 1996-05-09 | 2002-04-09 | Applied Materials, Inc. | Coils for generating a plasma and for sputtering |
| US6254737B1 (en) | 1996-10-08 | 2001-07-03 | Applied Materials, Inc. | Active shield for generating a plasma for sputtering |
| US6514390B1 (en) | 1996-10-17 | 2003-02-04 | Applied Materials, Inc. | Method to eliminate coil sputtering in an ICP source |
| US5961793A (en) * | 1996-10-31 | 1999-10-05 | Applied Materials, Inc. | Method of reducing generation of particulate matter in a sputtering chamber |
| US6475356B1 (en) | 1996-11-21 | 2002-11-05 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for improving sidewall coverage during sputtering in a chamber having an inductively coupled plasma |
| US6042706A (en) * | 1997-01-14 | 2000-03-28 | Applied Materials, Inc. | Ionized PVD source to produce uniform low-particle deposition |
| US6451179B1 (en) | 1997-01-30 | 2002-09-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for enhancing sidewall coverage during sputtering in a chamber having an inductively coupled plasma |
| US5919342A (en) * | 1997-02-26 | 1999-07-06 | Applied Materials, Inc. | Method for depositing golden titanium nitride |
| US6599399B2 (en) | 1997-03-07 | 2003-07-29 | Applied Materials, Inc. | Sputtering method to generate ionized metal plasma using electron beams and magnetic field |
| US5800688A (en) * | 1997-04-21 | 1998-09-01 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for ionized sputtering |
| US5948215A (en) * | 1997-04-21 | 1999-09-07 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for ionized sputtering |
| US6190513B1 (en) | 1997-05-14 | 2001-02-20 | Applied Materials, Inc. | Darkspace shield for improved RF transmission in inductively coupled plasma sources for sputter deposition |
| US6103070A (en) * | 1997-05-14 | 2000-08-15 | Applied Materials, Inc. | Powered shield source for high density plasma |
| US6210539B1 (en) | 1997-05-14 | 2001-04-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for producing a uniform density plasma above a substrate |
| US6361661B2 (en) | 1997-05-16 | 2002-03-26 | Applies Materials, Inc. | Hybrid coil design for ionized deposition |
| US6652717B1 (en) | 1997-05-16 | 2003-11-25 | Applied Materials, Inc. | Use of variable impedance to control coil sputter distribution |
| US6579426B1 (en) | 1997-05-16 | 2003-06-17 | Applied Materials, Inc. | Use of variable impedance to control coil sputter distribution |
| US6158384A (en) * | 1997-06-05 | 2000-12-12 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor with multiple small internal inductive antennas |
| US6178920B1 (en) | 1997-06-05 | 2001-01-30 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor with internal inductive antenna capable of generating helicon wave |
| US6235169B1 (en) | 1997-08-07 | 2001-05-22 | Applied Materials, Inc. | Modulated power for ionized metal plasma deposition |
| US6375810B2 (en) | 1997-08-07 | 2002-04-23 | Applied Materials, Inc. | Plasma vapor deposition with coil sputtering |
| US6345588B1 (en) | 1997-08-07 | 2002-02-12 | Applied Materials, Inc. | Use of variable RF generator to control coil voltage distribution |
| US6042700A (en) * | 1997-09-15 | 2000-03-28 | Applied Materials, Inc. | Adjustment of deposition uniformity in an inductively coupled plasma source |
| US6565717B1 (en) | 1997-09-15 | 2003-05-20 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for sputtering ionized material in a medium to high density plasma |
| US6023038A (en) * | 1997-09-16 | 2000-02-08 | Applied Materials, Inc. | Resistive heating of powered coil to reduce transient heating/start up effects multiple loadlock system |
| US6132564A (en) * | 1997-11-17 | 2000-10-17 | Tokyo Electron Limited | In-situ pre-metallization clean and metallization of semiconductor wafers |
| US6280579B1 (en) | 1997-12-19 | 2001-08-28 | Applied Materials, Inc. | Target misalignment detector |
| JPH11269643A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-05 | Toshiba Corp | 成膜装置およびそれを用いた成膜方法 |
| US6254738B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-07-03 | Applied Materials, Inc. | Use of variable impedance having rotating core to control coil sputter distribution |
| US6146508A (en) * | 1998-04-22 | 2000-11-14 | Applied Materials, Inc. | Sputtering method and apparatus with small diameter RF coil |
| US6080287A (en) * | 1998-05-06 | 2000-06-27 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for ionized physical vapor deposition |
| US6217716B1 (en) * | 1998-05-06 | 2001-04-17 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus and method for improving target erosion in hollow cathode magnetron sputter source |
| US6197165B1 (en) | 1998-05-06 | 2001-03-06 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for ionized physical vapor deposition |
| US6287435B1 (en) | 1998-05-06 | 2001-09-11 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for ionized physical vapor deposition |
| US6660134B1 (en) | 1998-07-10 | 2003-12-09 | Applied Materials, Inc. | Feedthrough overlap coil |
| US6552297B2 (en) | 1998-07-13 | 2003-04-22 | Applied Komatsu Technology, Inc. | RF matching network with distributed outputs |
| US6359250B1 (en) | 1998-07-13 | 2002-03-19 | Applied Komatsu Technology, Inc. | RF matching network with distributed outputs |
| US6132566A (en) * | 1998-07-30 | 2000-10-17 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for sputtering ionized material in a plasma |
| US6231725B1 (en) | 1998-08-04 | 2001-05-15 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for sputtering material onto a workpiece with the aid of a plasma |
| US6238528B1 (en) | 1998-10-13 | 2001-05-29 | Applied Materials, Inc. | Plasma density modulator for improved plasma density uniformity and thickness uniformity in an ionized metal plasma source |
| US6179973B1 (en) | 1999-01-05 | 2001-01-30 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus and method for controlling plasma uniformity across a substrate |
| US6193854B1 (en) * | 1999-01-05 | 2001-02-27 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus and method for controlling erosion profile in hollow cathode magnetron sputter source |
| US6497796B1 (en) | 1999-01-05 | 2002-12-24 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus and method for controlling plasma uniformity across a substrate |
| US6217718B1 (en) | 1999-02-17 | 2001-04-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for reducing plasma nonuniformity across the surface of a substrate in apparatus for producing an ionized metal plasma |
| US6254745B1 (en) | 1999-02-19 | 2001-07-03 | Tokyo Electron Limited | Ionized physical vapor deposition method and apparatus with magnetic bucket and concentric plasma and material source |
| US6474258B2 (en) | 1999-03-26 | 2002-11-05 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for improving plasma distribution and performance in an inductively coupled plasma |
| US6719886B2 (en) | 1999-11-18 | 2004-04-13 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for ionized physical vapor deposition |
| JP2004506090A (ja) * | 2000-03-10 | 2004-02-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高圧物理気相堆積を実行する方法と装置 |
| JP2006307243A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Tsuru Gakuen | 多重磁極マグネトロンスパッタリング成膜装置及びその成膜方法 |
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