JPS61183562U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61183562U JPS61183562U JP6717085U JP6717085U JPS61183562U JP S61183562 U JPS61183562 U JP S61183562U JP 6717085 U JP6717085 U JP 6717085U JP 6717085 U JP6717085 U JP 6717085U JP S61183562 U JPS61183562 U JP S61183562U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrates
- groove
- hole
- conductive pattern
- connecting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る接続装置を示
す要部拡大縦断面図、第２図は接続する前の状態
を示す縦断面図、第３図はこの接続装置が用いら
れるブラシレスモータの縦断面図、第４図はこの
ブラシレスモータのステータヨークの平面図、第
５図は同駆動回路基板の平面図、第６図は駆動回
路基板の要部拡大底面図、第７図は変形例に係る
基板の第６図と同様の底面図である。 なお図面に用いた符号において、１０……ステ
ータヨーク、２０……接続用ランド、２３……駆
動回路用基板、２９……接続用ランド、３２……
接続用半田である。
す要部拡大縦断面図、第２図は接続する前の状態
を示す縦断面図、第３図はこの接続装置が用いら
れるブラシレスモータの縦断面図、第４図はこの
ブラシレスモータのステータヨークの平面図、第
５図は同駆動回路基板の平面図、第６図は駆動回
路基板の要部拡大底面図、第７図は変形例に係る
基板の第６図と同様の底面図である。 なお図面に用いた符号において、１０……ステ
ータヨーク、２０……接続用ランド、２３……駆
動回路用基板、２９……接続用ランド、３２……
接続用半田である。
Claims (1)
- 一対の基板にそれぞれ形成されている導電パタ
ーンを互いに対向させた状態で半田付けして接続
するようにした装置において、少なくとも一方の
基板の導電パターンに孔または溝を形成し、この
孔または溝によつて余剰の半田を逃がすようにし
たことを特徴とする接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6717085U JPS61183562U (ja) | 1985-05-07 | 1985-05-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6717085U JPS61183562U (ja) | 1985-05-07 | 1985-05-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61183562U true JPS61183562U (ja) | 1986-11-15 |
Family
ID=30600736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6717085U Pending JPS61183562U (ja) | 1985-05-07 | 1985-05-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61183562U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017203559A1 (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | 新電元工業株式会社 | プリント基板の接合方法、電子装置およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-05-07 JP JP6717085U patent/JPS61183562U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017203559A1 (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | 新電元工業株式会社 | プリント基板の接合方法、電子装置およびその製造方法 |
| JPWO2017203559A1 (ja) * | 2016-05-23 | 2018-06-07 | 新電元工業株式会社 | プリント基板の接合方法、電子装置およびその製造方法 |
| US11032907B2 (en) | 2016-05-23 | 2021-06-08 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method for electronic apparatus with case in which printed boards joined to each other are stored |