JPS61182065U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61182065U JPS61182065U JP6488385U JP6488385U JPS61182065U JP S61182065 U JPS61182065 U JP S61182065U JP 6488385 U JP6488385 U JP 6488385U JP 6488385 U JP6488385 U JP 6488385U JP S61182065 U JPS61182065 U JP S61182065U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- terminal part
- terminal
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は、本考案に係る可撓性回路基板の端子
部構造の一実施例を概念的に示す斜視図、第２図
は、上記回路基板の硬質回路基板への実装状態を
概念的に示す拡大断面図、第３図及び第４図は、
従来の可撓性回路基板のそれぞれ異なる実装状態
を概念的に示す断面図である。 ２：回路パターン、３：硬質回路基板、５Ａ：
端子部パターン、６：可撓性回路基板、９：粘着
層。
部構造の一実施例を概念的に示す斜視図、第２図
は、上記回路基板の硬質回路基板への実装状態を
概念的に示す拡大断面図、第３図及び第４図は、
従来の可撓性回路基板のそれぞれ異なる実装状態
を概念的に示す断面図である。 ２：回路パターン、３：硬質回路基板、５Ａ：
端子部パターン、６：可撓性回路基板、９：粘着
層。
Claims (1)
- 他の回路基板と端部で半田付けにより電気的に
接続する為の端子部を有する可撓性回路基板に於
いて、前記端子部より後退した裏面位置に粘着層
を付設したことを特徴とする可撓性回路基板の端
子部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6488385U JPS61182065U (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6488385U JPS61182065U (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61182065U true JPS61182065U (ja) | 1986-11-13 |
Family
ID=30596377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6488385U Pending JPS61182065U (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61182065U (ja) |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP6488385U patent/JPS61182065U/ja active Pending