JPS61177457U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61177457U JPS61177457U JP6071285U JP6071285U JPS61177457U JP S61177457 U JPS61177457 U JP S61177457U JP 6071285 U JP6071285 U JP 6071285U JP 6071285 U JP6071285 U JP 6071285U JP S61177457 U JPS61177457 U JP S61177457U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- integrated circuit
- circuit assembly
- integrated circuits
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の混成集積回路組立体の実施例
の縦断面図、第２図はその横断面図である。 １……筐体、２１，２２……混成集積回路、１
ａ，１ｂ……端子ガイド部、３１，３２，…，３
ｎ，４１，４２，…，４ｎ……端子、５……シリ
コン樹脂。
の縦断面図、第２図はその横断面図である。 １……筐体、２１，２２……混成集積回路、１
ａ，１ｂ……端子ガイド部、３１，３２，…，３
ｎ，４１，４２，…，４ｎ……端子、５……シリ
コン樹脂。
Claims (1)
- １個の筐体に複数個の混成集積回路を収納し、
樹脂にて充填固定した混成集積回路組立体におい
て、前記筐体に設けられた端子ガイド部が前記複
数個の混成集積回路に取り付けられた外部接続用
の端子を支持していることを特徴とする混成集積
回路組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6071285U JPS61177457U (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6071285U JPS61177457U (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177457U true JPS61177457U (ja) | 1986-11-05 |
Family
ID=30588316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6071285U Pending JPS61177457U (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61177457U (ja) |
-
1985
- 1985-04-23 JP JP6071285U patent/JPS61177457U/ja active Pending
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