JPS61176992U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61176992U JPS61176992U JP6165685U JP6165685U JPS61176992U JP S61176992 U JPS61176992 U JP S61176992U JP 6165685 U JP6165685 U JP 6165685U JP 6165685 U JP6165685 U JP 6165685U JP S61176992 U JPS61176992 U JP S61176992U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axial direction
- pressure washer
- comes
- holding plate
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Rectifiers (AREA)
Description
第１図ないし第４図はこの考案の実施例図で第
１図は半導体整流装置の側面図、第２図は第１図
のＡ方向から見た平面図、第３図は他の実施例の
側面図の一部、第４図は第３図のＢ―Ｂ方向から
見た平面図である。第５図は従来の半導体整流装
置の構造図である。 １，３１：受圧座金、２：ばね装置、３：締付
金具、４：ピン、５１：素子、５２：一方の冷却
体、５３：押え板、５４：他方の冷却体、６０：
押しねじ、６２：支柱。
１図は半導体整流装置の側面図、第２図は第１図
のＡ方向から見た平面図、第３図は他の実施例の
側面図の一部、第４図は第３図のＢ―Ｂ方向から
見た平面図である。第５図は従来の半導体整流装
置の構造図である。 １，３１：受圧座金、２：ばね装置、３：締付
金具、４：ピン、５１：素子、５２：一方の冷却
体、５３：押え板、５４：他方の冷却体、６０：
押しねじ、６２：支柱。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 平型半導体素子の軸方向の一方端面に当接
する一方の冷却体の反素子側が押え板に当接し、
前記素子の他方の端面に当接する他方の冷却体の
反素子側が受圧座金を備えたばね装置を介して押
しねじにより押圧され、該押しねじは前記素子の
左右に配し前記押え板に係合する支柱に支持され
前記押え板に対向する締付金具に係合してなる装
置において、前記受圧座金は前記素子の軸方向以
外に変位できぬよう拘束されたことを特徴とする
半導体整流装置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の装置
において、受圧座金にピンを設け、該ピンが素子
の軸方向への移動自在に締付金具を貫通したこと
を特徴とする半導体整流装置。 (3) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の装置
において、受圧座金が素子の軸方向移動自在に支
柱に係合したことを特徴とする半導体整流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6165685U JPS61176992U (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6165685U JPS61176992U (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61176992U true JPS61176992U (ja) | 1986-11-05 |
Family
ID=30590131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6165685U Pending JPS61176992U (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61176992U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014013880A (ja) * | 2012-06-07 | 2014-01-23 | Toyota Industries Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2022508764A (ja) * | 2018-10-15 | 2022-01-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 高パワーレーザシステムにおける熱インタフェース材料のポンピングの対処のためのシステム及び方法 |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP6165685U patent/JPS61176992U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014013880A (ja) * | 2012-06-07 | 2014-01-23 | Toyota Industries Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2022508764A (ja) * | 2018-10-15 | 2022-01-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 高パワーレーザシステムにおける熱インタフェース材料のポンピングの対処のためのシステム及び方法 |