JPS61171254U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61171254U JPS61171254U JP5273885U JP5273885U JPS61171254U JP S61171254 U JPS61171254 U JP S61171254U JP 5273885 U JP5273885 U JP 5273885U JP 5273885 U JP5273885 U JP 5273885U JP S61171254 U JPS61171254 U JP S61171254U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bend
- main body
- degrees
- body mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図a,bは本考案の一実施例を示す部分断
面図および部分側面図、第2図a,bは従来のP
LCCパツケージを示す平面図および側面図、第
3図は従来のPLCCパツケージの拡大断面図で
ある。 1…リード、1a…第1の曲がり、1b…第2
の曲がり、2…本体モールド、2a…突起、3…
プリント基板、3a…電極、4…溝。
面図および部分側面図、第2図a,bは従来のP
LCCパツケージを示す平面図および側面図、第
3図は従来のPLCCパツケージの拡大断面図で
ある。 1…リード、1a…第1の曲がり、1b…第2
の曲がり、2…本体モールド、2a…突起、3…
プリント基板、3a…電極、4…溝。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リードを本体モールドの底面内側に曲げるPL
CCパツケージにおいて、 (a) 本体モールドから出た部分より下方に直角
に曲がる第1の曲がりと、リード先端が本体モー
ルド底面内側にもぐり込むように70度ないし9
0度をなす第2の曲がりとを持つたリードと、 (b) 本体モールドの底面に設けられ、各リード
の先端部分が入る溝とを具備するPLCCパツケ
ージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5273885U JPS61171254U (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5273885U JPS61171254U (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61171254U true JPS61171254U (ja) | 1986-10-24 |
Family
ID=30572955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5273885U Pending JPS61171254U (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61171254U (ja) |
-
1985
- 1985-04-11 JP JP5273885U patent/JPS61171254U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6345988U (ja) | ||
JPS61171254U (ja) | ||
JPS5818307U (ja) | モ−ルドコイル | |
JPS622297U (ja) | ||
JPS6188674U (ja) | ||
JPS62136082U (ja) | ||
JPS624135U (ja) | ||
JPS63196585U (ja) | ||
JPH038885U (ja) | ||
JPS58174417U (ja) | 包装容器 | |
JPS6349252U (ja) | ||
JPH0282072U (ja) | ||
JPS6240872U (ja) | ||
JPS6289173U (ja) | ||
JPS58107371U (ja) | 器具の外装筒 | |
JPS59159957U (ja) | 半導体素子 | |
JPS63193877U (ja) | ||
JPS58106999U (ja) | シ−ルドケ−ス | |
JPS61174735U (ja) | ||
JPS63469U (ja) | ||
JPS63180967U (ja) | ||
JPS60130583U (ja) | コネクタ | |
JPH0390496U (ja) | ||
JPS63180992U (ja) | ||
JPS58160979U (ja) | U字溝 |