JPS6116581A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
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- JPS6116581A JPS6116581A JP60110952A JP11095285A JPS6116581A JP S6116581 A JPS6116581 A JP S6116581A JP 60110952 A JP60110952 A JP 60110952A JP 11095285 A JP11095285 A JP 11095285A JP S6116581 A JPS6116581 A JP S6116581A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H01L2924/181—Encapsulation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ)産業上の利用分野
本発明は基板面に平行な方向へ放射光を取出す半導体発
光装置に関する。
光装置に関する。
ロ》 従来の技術
従来複写機やプリンタに発光ダイオードを用いることが
特公昭39−25849号公報等で知られているが、特
願昭50−60884号(特開昭51’−143334
号公報)等においては発光ダイオードの光を線状に取出
すことが提案きれている。ところが、基板上に発光ダイ
オード素子を配線して光を取出すものく例えば上記出願
や表示装置〉に於では、基板面に垂直な方向へ放射光を
取出すように構成されており、基板をコネクタ等に取付
ける際には発光装置の光放出面に平行移動させて取付け
ている。従って取付面積が狭い場合、例えば上記プリン
タの如く感光面に電荷チヘ・−ジ〜、トナー、転写器等
多くの部品を対向配置させるため発光装置の取付スペー
スが狭い時には従来の発光装置では取付ることはできな
い。
特公昭39−25849号公報等で知られているが、特
願昭50−60884号(特開昭51’−143334
号公報)等においては発光ダイオードの光を線状に取出
すことが提案きれている。ところが、基板上に発光ダイ
オード素子を配線して光を取出すものく例えば上記出願
や表示装置〉に於では、基板面に垂直な方向へ放射光を
取出すように構成されており、基板をコネクタ等に取付
ける際には発光装置の光放出面に平行移動させて取付け
ている。従って取付面積が狭い場合、例えば上記プリン
タの如く感光面に電荷チヘ・−ジ〜、トナー、転写器等
多くの部品を対向配置させるため発光装置の取付スペー
スが狭い時には従来の発光装置では取付ることはできな
い。
例えば第1図の発光装置に於いて、光放射面(1)が基
板(2)のプリンタ配線面(3〉と同一面上にあり、基
板(2〉を取付ける際には光放射面(1)に平行移動さ
せてコネクタに取付けなければならず不便であるが、さ
らに取付場所が細い隙間の場合には取付不能となる。
板(2)のプリンタ配線面(3〉と同一面上にあり、基
板(2〉を取付ける際には光放射面(1)に平行移動さ
せてコネクタに取付けなければならず不便であるが、さ
らに取付場所が細い隙間の場合には取付不能となる。
上記の欠点をカバーする方法として特開昭51−110
984号公報の如くパイロットランプ形式のものを用い
る事が考えられるがランプ天面を同一面内に揃えること
や駆動回路への取付配線のために必要な基板又は特殊な
コネクタが必要なことを考慮すると取付作業も煩雑で全
体の構成も複雑となる。また特殊なランプ(例えは浮子
)においては実開昭51−24866号公報の如く発光
ダイオード素子の真上に逆円錐状反射器を設けているが
、発光ダイオード素子1つ1つの真上に位置合せをして
逆円錐状反射器を設けかつ複数の発光ダイオード素子の
光を一方向にそろえるのは極めて困難である。
984号公報の如くパイロットランプ形式のものを用い
る事が考えられるがランプ天面を同一面内に揃えること
や駆動回路への取付配線のために必要な基板又は特殊な
コネクタが必要なことを考慮すると取付作業も煩雑で全
体の構成も複雑となる。また特殊なランプ(例えは浮子
)においては実開昭51−24866号公報の如く発光
ダイオード素子の真上に逆円錐状反射器を設けているが
、発光ダイオード素子1つ1つの真上に位置合せをして
逆円錐状反射器を設けかつ複数の発光ダイオード素子の
光を一方向にそろえるのは極めて困難である。
ハ)発明が解決しようとする問題点
本発明は上記の点を改良し、非常に簡単な構成で、基板
面と平行な方向へ発光ダイオード素子の放射光を一列に
導出する略板状の半導体発光装置を提供するものである
。
面と平行な方向へ発光ダイオード素子の放射光を一列に
導出する略板状の半導体発光装置を提供するものである
。
二)問題点を解決するための手段
本発明は複数の発光ダイオード素子を基板の一側面の近
傍に整列配置させ、複数の発光ダイオード素子を一体に
覆う導光体又は複数の発光ダイオード素子の各々を区切
りながら全体を覆う断面略し字状の反射枠からなる指向
性付与体を設けたものである。
傍に整列配置させ、複数の発光ダイオード素子を一体に
覆う導光体又は複数の発光ダイオード素子の各々を区切
りながら全体を覆う断面略し字状の反射枠からなる指向
性付与体を設けたものである。
ホ)作用
これにより複数の発光ダイオード素子の光を一様に一方
向に揃え、かつその方向は基板面に平行であるから狭い
ところへも取付けやすい。
向に揃え、かつその方向は基板面に平行であるから狭い
ところへも取付けやすい。
へ〉 実施例
第2図は本発明の一実施例を示す斜視図、第3図は第2
図のA−A断面図である。図に於いて(4)はプリンタ
配線された端子(5)を有する基板で、その上に発光ダ
イオード素子(6〉を配置してプリンタ配線された端子
(5)と接続している。上記の基板(4〉上に発光ダイ
オード素子く6)を囲む空間く7〉を有した導光体(8
)を設け、接着剤等で固定する。導光体(8)の表面は
右側面(9)を除いて全面メッキ又は塗料が塗布されて
おり、発光ダイオード素子(6)から放射された光は、
反射されて右側面(9)からのみ導出される。端子(5
)はこの光放射面である導光体の右側面(9)と反対側
にあたる基板(4)の−側にあつめられるのでコネクタ
等への取付けは容易であり、第1図および後述する第4
図の如く発光ダイオード素子を複数個整列啓上たのち直
列に配線すれば右側面(9)からの光は一直線状の光束
となって照光取出される。
図のA−A断面図である。図に於いて(4)はプリンタ
配線された端子(5)を有する基板で、その上に発光ダ
イオード素子(6〉を配置してプリンタ配線された端子
(5)と接続している。上記の基板(4〉上に発光ダイ
オード素子く6)を囲む空間く7〉を有した導光体(8
)を設け、接着剤等で固定する。導光体(8)の表面は
右側面(9)を除いて全面メッキ又は塗料が塗布されて
おり、発光ダイオード素子(6)から放射された光は、
反射されて右側面(9)からのみ導出される。端子(5
)はこの光放射面である導光体の右側面(9)と反対側
にあたる基板(4)の−側にあつめられるのでコネクタ
等への取付けは容易であり、第1図および後述する第4
図の如く発光ダイオード素子を複数個整列啓上たのち直
列に配線すれば右側面(9)からの光は一直線状の光束
となって照光取出される。
この導光体(8)の裏面にも金属メッキされた場合には
、端子(5)が短絡きれる可能性があるため、端子面と
導光体(8)とをスルポール等により基板(4)の異な
る面に設けるようにする事が望ましい。また上記の空間
(7)を除去する構造として、上記の導光体(8)のメ
ッキ又は塗料面に該当したケースを設け、ケース内に樹
脂材を注入して導光体を形成する事も行なわれる。
、端子(5)が短絡きれる可能性があるため、端子面と
導光体(8)とをスルポール等により基板(4)の異な
る面に設けるようにする事が望ましい。また上記の空間
(7)を除去する構造として、上記の導光体(8)のメ
ッキ又は塗料面に該当したケースを設け、ケース内に樹
脂材を注入して導光体を形成する事も行なわれる。
第4図と第5図は他の実施例を示す斜視図及びB−B断
面図である。第2図、第3図と同一のものには同一の符
号を用いる。
面図である。第2図、第3図と同一のものには同一の符
号を用いる。
図に於いて<10)は断面略り字型の反射枠で、空間(
7〉に発光ダイオード素子(6)を内蔵し、ケース(1
1)の光放射面(12)へ光を導いている。発光ダイオ
ード素子(6〉は4つが基板(4〉の−側面に添って整
列して設けられ、空間(7)は仕切(15)(15)に
より各々の発光ダイオード素子く6)に1対1に設けで
ある。ケース(11)の内面には好ましくは散乱シート
(13)が有り、光を均一化している。
7〉に発光ダイオード素子(6)を内蔵し、ケース(1
1)の光放射面(12)へ光を導いている。発光ダイオ
ード素子(6〉は4つが基板(4〉の−側面に添って整
列して設けられ、空間(7)は仕切(15)(15)に
より各々の発光ダイオード素子く6)に1対1に設けで
ある。ケース(11)の内面には好ましくは散乱シート
(13)が有り、光を均一化している。
きらに突起(14)を設けて反射枠(10〉との結合を
強化している。
強化している。
ト)発明の効果
以上の如く本発明は配線を有する基板と、基板の一側面
の近傍に整列配置された複数の発光ダイオード素子と、
その複数の発光ダイオード素子を覆い上記基板の面に平
行な一方向へ反射光を導くよう基板に固定された導光体
又は反射枠の指向性付与体とを具備した半導体発光装置
であるから、基板面と表示面とが垂直になり光放射面の
面積が小さくても基板の面積を大きく取ることができ、
狭い所へ発光装置を挿入して基板をコネクタ等に取付け
る際も着脱が容易である。
の近傍に整列配置された複数の発光ダイオード素子と、
その複数の発光ダイオード素子を覆い上記基板の面に平
行な一方向へ反射光を導くよう基板に固定された導光体
又は反射枠の指向性付与体とを具備した半導体発光装置
であるから、基板面と表示面とが垂直になり光放射面の
面積が小さくても基板の面積を大きく取ることができ、
狭い所へ発光装置を挿入して基板をコネクタ等に取付け
る際も着脱が容易である。
第1図は従来の発光装置の斜視図、第2図、第3図は本
発明の一例の斜視図及び断面図、第4図、第5図は本発
明の他の例を示す斜視図及び断面図である。 (4)は基板、(6)は発光ダイオード素子、(8)は
導光体、(10)は反射枠である。
発明の一例の斜視図及び断面図、第4図、第5図は本発
明の他の例を示す斜視図及び断面図である。 (4)は基板、(6)は発光ダイオード素子、(8)は
導光体、(10)は反射枠である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)配線を有する基板と、基板の一側面の近傍に整列配
置された複数の発光ダイオード素子と、その複数の発光
ダイオード素子を覆い上記基板の面に平行な一方向へ放
射光を導くよう基板に固定された指向性付与体とを具備
した半導体発光装置。 2)前記指向性付与体は前記複数の発光ダイオード素子
を一体に覆う導光体である事を特徴とする前記特許請求
の範囲第1項記載の半導体発光装置。 3)前記指向性付与体は前記複数の発光ダイオード素子
の各々を区切りながら全体を覆う断面略L字状の反射枠
である事を特徴とする前記特許請求の範囲第1項記載の
半導体発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60110952A JPS6116581A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60110952A JPS6116581A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 半導体発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6116581A true JPS6116581A (ja) | 1986-01-24 |
JPS6245716B2 JPS6245716B2 (ja) | 1987-09-28 |
Family
ID=14548697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60110952A Granted JPS6116581A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6116581A (ja) |
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-
1985
- 1985-05-23 JP JP60110952A patent/JPS6116581A/ja active Granted
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