JPS61164967A - Method of preserving printed wiring substrate - Google Patents
Method of preserving printed wiring substrateInfo
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- JPS61164967A JPS61164967A JP60004429A JP442985A JPS61164967A JP S61164967 A JPS61164967 A JP S61164967A JP 60004429 A JP60004429 A JP 60004429A JP 442985 A JP442985 A JP 442985A JP S61164967 A JPS61164967 A JP S61164967A
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- printed wiring
- wiring board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野Ｊ
本発明は、プリント配線基板を保管や運搬などする際の
保存方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field J] The present invention relates to a preservation method for storing and transporting printed wiring boards.
［背景技術］
プリント配線基板は、紙など基材にフェノール樹脂など
熱硬化性樹脂を含浸して乾燥させて調製したプリプレグ
を複数枚重ね、さらに必要に応じて銅箔なと金属箔を重
ね、これを加熱加圧することによっておこなわれる。そ
してこのように作成したプリント配線基板の金属箔にエ
ツチング処理パンチングしたりしてプリント配線板に加
１−引るものである。[Background technology] Printed wiring boards are made by layering multiple sheets of prepreg prepared by impregnating a base material such as paper with thermosetting resin such as phenolic resin and drying it, and then layering copper foil or other metal foil as necessary. This is done by heating and pressurizing it. The metal foil of the printed wiring board thus produced is then etched and punched to add to the printed wiring board.
ここで、プリント配線基板は製造されたのちプリント配
線板に加工されるまで保管したり運搬してすして保存さ
れることになるが、従来はごみなどがプリント配線基板
に付着したりしないように紙の袋に入れて保存するよう
にしているに過ぎないものであった。そして例えばパン
チングの寸法精度を高めるためにパンチング温度を低温
にするなどの努力がなされているものであるが、このよ
うに紙の袋に入れて保存しているに過ぎないために湿気
が紙の袋を通してプリント配線基板に作用し、プリント
配線基板が吸湿によって寸法変化を起こすおそれがあり
、パンチング精度やパンチング後のプリント配線板の寸
法精度をいくら高（してもパンチング前のプリント配線
基板の寸法の精度が悪いと意味がなくなってしまうもの
である。After a printed wiring board is manufactured, it is stored or transported until it is processed into a printed wiring board and then stored, but in the past, it was necessary to prevent dust from adhering to the printed wiring board. It was simply something that was stored in a paper bag. For example, efforts are being made to lower the punching temperature in order to improve the dimensional accuracy of punching, but since the punching is simply stored in a paper bag, moisture can escape from the paper. It acts on the printed wiring board through the bag, and there is a risk that the printed wiring board may change its dimensions due to moisture absorption. If the accuracy is poor, the meaning will be lost.
またＮＣ部品実装装置を用いてプリント配線板に電子部
品などを実装する場合に上記のようにプリ実装位置の位
置ずれが発生し、ＮＣ部品実装装置による作業にトラブ
ルが生じるという問題もある。Furthermore, when electronic components are mounted on a printed wiring board using an NC component mounting apparatus, there is a problem in that the pre-mounting position shifts as described above, causing trouble in the work performed by the NC component mounting apparatus.
そこでプリント配線基板を保管する部屋を空調してプリ
ント配線基板への吸湿を防止するようにした試みがなさ
れたりするが、このものでは空調設備に多大の冑用が必
要になり、しかも運搬中には空調が困難であるために根
本的な解決には至らないものである。Attempts have been made to prevent moisture absorption into the printed wiring boards by air-conditioning the room where the printed wiring boards are stored, but this requires a large amount of air conditioning equipment, and moreover, during transportation. Because air conditioning is difficult, fundamental solutions cannot be found.
［発明の目的Ｊ
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、空調
などによる必要なく、しかも保管から運搬に亘ってプリ
ント配線基板に吸湿が生じることを防止することができ
るプリント配線基板の保存方法を提供することを目的と
するものである。[Objective of the Invention J The present invention has been made in view of the above points, and provides a printed wiring board that does not require air conditioning or the like and can prevent moisture absorption from occurring in printed wiring boards during storage and transportation. The purpose of this invention is to provide a method for preserving wiring boards.
［発明の開示Ｊ
しかして本発明に係るプリント配線基板の保存方法は、
プリント配線基板を防湿性の容器内に密封することを特
徴とするものであり、防湿性の容器内において湿気と遮
断された状態でプリント配線基板を保存するようにして
プリント配線基板に吸湿による寸法変化が生じないよう
にしたものであって、以下本発明を実施例により詳述す
る。[Disclosure of the Invention J However, the method for preserving a printed wiring board according to the present invention is as follows:
It is characterized by sealing the printed wiring board in a moisture-proof container, and by storing the printed wiring board in a state where it is isolated from moisture in the moisture-proof container, the printed wiring board has dimensions due to moisture absorption. The present invention will be described in detail below with reference to Examples.
防湿性の容器としては、ポリエチレンやポリ塩化ビニリ
デンなど熱可塑性合成樹脂フィルムのヒートシールでＷ
ｊ閏される袋、アルミニウムの層をラミネートしヒート
シールで密閉される熱可塑性合成樹脂フィルムの貸、パ
ツキンによって口が蓋で密閉される金属製密封容器、パ
ツキンによって口が蓋°で密閉される合成樹脂製密封容
器などを用いることができる。要は湿気の通過を遮断で
き口を密閉できるものであれば何でも使用することがで
きるものである。また上記アルミニウムラミネートの合
成樹脂袋としてはナイロン、アルミニウム、ポリエチレ
ン、ポリ塩化ビニリデンの層を積層した旭ダウ社製アル
ミサラネフクスを市販のものとして用いることができ、
上記ポリ塩化ビニリデンの袋としては旭ダウ社製すラネ
ックスを市販のものとしで用いることができる。そして
プリント配線基板をこの容器に入れて密封することによ
って保管や運搬などの際の保存をおこなうものであるが
、プリント配線基板としでは紙を基材とし７エ／−ル甜
脂をこれに含浸硬化させたｗｋ７ ｘノール積層板が吸
湿しやすく吸湿による影響が大きいために用いて特に効
果がある。Moisture-proof containers can be made by heat-sealing thermoplastic synthetic resin films such as polyethylene or polyvinylidene chloride.
Bags that can be opened, thermoplastic synthetic resin films that are laminated with an aluminum layer and sealed with heat seals, metal sealed containers whose openings are sealed with lids, and bags whose openings are sealed with lids. A sealed container made of synthetic resin or the like can be used. In short, anything can be used as long as it can block the passage of moisture and seal the opening. As the aluminum-laminated synthetic resin bag, Aluminum Saranefukus manufactured by Asahi Dow Co., Ltd., which is made of laminated layers of nylon, aluminum, polyethylene, and polyvinylidene chloride, can be used as a commercially available product.
As the polyvinylidene chloride bag, a commercially available product such as Lanex manufactured by Asahi Dow Co., Ltd. can be used. The printed wiring board is then placed in this container and sealed to preserve it during storage and transportation.The printed wiring board is made of paper and is impregnated with 7 ml of sugar bean. It is particularly effective to use the cured WK7 x Nord laminate because it easily absorbs moisture and is greatly affected by moisture absorption.
ここで、密封保存による効果を確認するためにおこなっ
た実験の結果を以下に示す、実験はプリント配線基板と
して１．６般鐙厚の紙フェノール積層板（松下電工株式
会社製Ｒ−８７００）を用い、これを２０℃、８０％Ｒ
Ｈ及ｖ３０℃、８８％ＲＨの室内に、密封しない状態で
のもの、６０μ厚のポリエチレン袋にヒートシールで密
封したもの、１５０μ厚のアルミニウムラミネート袋（
アルミサラネックス）にヒートシールで密封したものを
それぞれ保管し、各プリント配線基板の寸法変化と重量
変化とをそれぞれ測定した。結果を添付図のグラフに示
す、グラフの結果、密封しないもの（比較例）は寸法変
化と重量変化ともに太き（生じるのに対して、ポリエチ
レン袋に封入したもの（実施例１）やアルミニウムラミ
ネート袋に封入したすることができ、特にアルミニウム
ラミネート袋に封入したものでは湿気がほぼ完全に遮断
されて寸法変化や重量変化は殆ど生じないものであり効
果の大きいことが確認される。Here, the results of an experiment conducted to confirm the effect of sealed storage are shown below. This was heated at 20℃, 80%R
In a room at 30°C and 88% RH, we stored unsealed bags, heat-sealed bags in 60μ thick polyethylene bags, and 150μ thick aluminum laminate bags (
Each printed wiring board was heat-sealed and stored in aluminum Saranex, and the dimensional changes and weight changes of each printed wiring board were measured. The results are shown in the graph in the attached figure.The results of the graph show that the unsealed product (comparative example) had larger dimensional and weight changes (while the product sealed in a polyethylene bag (Example 1) and the aluminum laminate It can be sealed in a bag, and especially when sealed in an aluminum laminate bag, moisture is almost completely blocked and there is almost no dimensional or weight change, and it is confirmed that it is highly effective.
［発明の効果１
上述のように本発明にあっては、プリント配線基板を防
湿性の容器内に密封して保存するようにしたので、プリ
ント配線基板は空気中の湿気から遮断された状態で保存
がなされることになり、空調などをおこなう必要なく吸
湿や逆の脱湿がプリント配線板に起ころことを防止して
プリント配線基板に寸法変化が生じることを低減するこ
とができるものである。[Advantageous Effects of the Invention 1] As described above, in the present invention, the printed wiring board is sealed and stored in a moisture-proof container, so the printed wiring board is protected from moisture in the air. This prevents the printed wiring board from absorbing moisture or dehumidifying it without the need for air conditioning, thereby reducing dimensional changes in the printed wiring board. .
第１図は２０℃、８０％ＲＨの条件下でのプリント配線
基板の寸法変化の測定結果を示すグラフ、第２図は３０
℃、８８％ＲＨの条件下でのプリント配線基板の寸法変
化の測定結果を示すグラフ、第３図は２０℃、８０％Ｒ
Ｈの条件下でのプリン第４図は３０℃、８８％ＲＨの条
件下でのプリント配線基板の重量変化の測定結果を示す
グラフである。Figure 1 is a graph showing the measurement results of dimensional changes of printed wiring boards under conditions of 20°C and 80% RH, and Figure 2 is a graph showing the measurement results of dimensional changes of printed wiring boards under conditions of 20°C and 80% RH.
A graph showing the measurement results of the dimensional change of a printed wiring board under the conditions of ℃ and 88% RH. Figure 3 is 20℃ and 80% RH.
Figure 4 is a graph showing the measurement results of weight changes of printed wiring boards under conditions of 30° C. and 88% RH.
Claims (1)
とを特徴とするプリント配線基板の保存方法。(1) A method for preserving a printed wiring board, which comprises sealing the printed wiring board in a moisture-proof container.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60004429A JPS61164967A (en) | 1985-01-14 | 1985-01-14 | Method of preserving printed wiring substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60004429A JPS61164967A (en) | 1985-01-14 | 1985-01-14 | Method of preserving printed wiring substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61164967A true JPS61164967A (en) | 1986-07-25 |
Family
ID=11583999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60004429A Pending JPS61164967A (en) | 1985-01-14 | 1985-01-14 | Method of preserving printed wiring substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61164967A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0199977A (en) * | 1987-09-29 | 1989-04-18 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Packaging of electric contact |
| JPH02139375A (en) * | 1988-11-18 | 1990-05-29 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | Storing of green sheet |
-
1985
- 1985-01-14 JP JP60004429A patent/JPS61164967A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0199977A (en) * | 1987-09-29 | 1989-04-18 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Packaging of electric contact |
| JPH02139375A (en) * | 1988-11-18 | 1990-05-29 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | Storing of green sheet |
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