JPS61162096U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61162096U JPS61162096U JP4645585U JP4645585U JPS61162096U JP S61162096 U JPS61162096 U JP S61162096U JP 4645585 U JP4645585 U JP 4645585U JP 4645585 U JP4645585 U JP 4645585U JP S61162096 U JPS61162096 U JP S61162096U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- device housing
- hot
- shape
- mold
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 claims 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図Ａ，Ｂ，Ｃは本考案の一実施例における
途中工程を示す図、第２図は従来例の説明図であ
る。 １０：シート材、１１：ホツトブランク、１２
，１３：金型、１４：電子機器筐。
途中工程を示す図、第２図は従来例の説明図であ
る。 １０：シート材、１１：ホツトブランク、１２
，１３：金型、１４：電子機器筐。
Claims (1)
- 長繊維ガラスマツト及び導電材繊維に熱可塑性
樹脂を含浸させたシート材を形成しようとする電
子機器筐体の形状や肉厚などにより決められたパ
ターンに従つて一定の大きさ、形のブランクに切
抜き、加熱器により加熱して熱く膨れたホツトブ
ランクを金型を用いてプレス成形された電子機器
筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4645585U JPS61162096U (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4645585U JPS61162096U (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61162096U true JPS61162096U (ja) | 1986-10-07 |
Family
ID=30560863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4645585U Pending JPS61162096U (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61162096U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020012767A1 (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5873199A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | 太平洋工業株式会社 | 電波シ−ルド筐体 |
| JPS58159000A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-21 | 太平洋工業株式会社 | 電波シ−ルド用筐体 |
| JPS60217129A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-30 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 電磁波反射体の製造方法 |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP4645585U patent/JPS61162096U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5873199A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | 太平洋工業株式会社 | 電波シ−ルド筐体 |
| JPS58159000A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-21 | 太平洋工業株式会社 | 電波シ−ルド用筐体 |
| JPS60217129A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-30 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 電磁波反射体の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020012767A1 (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| JP2020013806A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |