JPS61157587A - Acid-resistant heat-dissipating grease - Google Patents

Acid-resistant heat-dissipating grease

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JPS61157587A
JPS61157587A JP59275724A JP27572484A JPS61157587A JP S61157587 A JPS61157587 A JP S61157587A JP 59275724 A JP59275724 A JP 59275724A JP 27572484 A JP27572484 A JP 27572484A JP S61157587 A JPS61157587 A JP S61157587A
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JP
Japan
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sample
acid
group
grease
polyorganosiloxane
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Application number
JP59275724A
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Japanese (ja)
Inventor
Masanori Toya
正則 戸矢
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Momentive Performance Materials Japan LLC
Original Assignee
Toshiba Silicone Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61157587A publication Critical patent/JPS61157587A/en
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Abstract

PURPOSE:A heat-dissipation silicone grease that is composed of a specific polyorganosiloxane and a metal oxide at a specific ratio, thus resisting acidic conditions such as die casting of anodized aluminum without deterioration. CONSTITUTION:The objective grease is composed of (A) 10-50wt%, preferably 10-30wt% of a polyorganosiloxane of formula I [R<1> is 4-16C alkyl; R<2> is 2-phenylethyl, 2-phenylpropyl; m+n is 10-1,000; 0.3<=n/(m+n)<1.0] such as a straight-chain polyorganosiloxane and (B) 90-50wt%, preferably 90-70wt% of a metal oxide, preferably zinc oxide or alumina.

Description

【発明の詳細な説明】 [開明、の技術分野] 本発明は熱伝導性の良好な放熱グリースに関するもので
あり、さらに詳しくはアルマイト処理したアルミダイキ
ャストなどの酸性条件下においても劣化しない放熱シリ
コーングリースに関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of Kaimei] The present invention relates to a heat dissipating grease with good thermal conductivity, and more specifically to a heat dissipating silicone that does not deteriorate even under acidic conditions, such as anodized die-cast aluminum. It concerns grease.

[発明の技術的背景とその問題点] 従来、放勢シリコーングリースとしては、ポリジメチル
シロキサンまたはポリメチルフェニルシロキサンなどの
ポリオルガノシロキサンに熱伝導性の良好な金属酸化物
を添加配合したものが公知である。しかし、これらのグ
リースは油分離を起こしやすく、電子部品に使用した場
合、分離した油により、ジャンクションコート材、製材
料、特にシリコーン樹脂製材料を膨潤させ、亀裂を生じ
させるという問題点があった。
[Technical background of the invention and its problems] Conventionally, release silicone greases have been known that are prepared by adding a metal oxide having good thermal conductivity to a polyorganosiloxane such as polydimethylsiloxane or polymethylphenylsiloxane. It is. However, these greases tend to cause oil separation, and when used in electronic components, the separated oil causes the junction coating materials and manufacturing materials, especially silicone resin materials, to swell and crack. .

この問題点を解決するために、特開昭50−10557
3号公報ではポリメチルアルキル(c6〜14)シロキ
サンを用いたシリコーングリースが開示されている。ま
た、特公昭52−33272号公報には。
In order to solve this problem, Japanese Patent Laid-Open No. 50-10557
No. 3 discloses a silicone grease using polymethylalkyl (c6-14) siloxane. Also, in Japanese Patent Publication No. 52-33272.

ケイ素原子に結合した1価炭化水素基のうち5〜50モ
ル%カ2−フェニルエチル基、2−フェニルプロピル基
または炭素数6〜30のアルキル基から選択される基で
あって、残余がメチル基であるボ]ノオルガノシロキサ
ンを用いたシリコーングリースが開示されている。しか
しながら、これらのグリースでは、油分離による膨潤性
は改良されているものの、耐熱性が悪く、高温で長時間
使用するとゲル化してしまうという問題点を有していた
A group selected from 5 to 50 mol% of monovalent hydrocarbon groups bonded to a silicon atom from a 2-phenylethyl group, a 2-phenylpropyl group, or an alkyl group having 6 to 30 carbon atoms, with the remainder being methyl. Silicone greases using the base bo]noorganosiloxane are disclosed. However, although these greases have improved swelling properties due to oil separation, they have a problem in that they have poor heat resistance and gel when used at high temperatures for a long time.

また、最近、トランジスター、特にノくワードランシス
ターのように発熱量の大きい器具と放熱器との間に放熱
シリコーングリースを使用すると、シリコーングリース
のベースオイルであるポI)オルガノシロキサンがほと
んど茂発してしまうという新たな問題が生じた。その原
因を調査したところ、放熱器表面のアルマイト処理を強
酸の電気・分解層中で行っているため、その表面上に酸
が残っていることが明らかになった。この酸と発熱が原
因となって、シリコーングリースのベースオイルである
ポリオルガノシロキサン、特にポリジオルガノシロキサ
ンがクラッキング反応を起こし、その結果低分子量のシ
ロキサンを生じ、ベースオイルが蒸発してしまうことが
わかった。
In addition, recently, when heat dissipating silicone grease is used between a transistor, especially a device that generates a large amount of heat such as a Nokuward Run Sister, and a heat sink, most of the organosiloxane, which is the base oil of the silicone grease, is exuded. A new problem arose: storage. An investigation into the cause revealed that the alumite treatment on the surface of the radiator was carried out in a strong acid electrolytic decomposition layer, and that acid remained on the surface. It was discovered that this acid and heat generation caused a cracking reaction in polyorganosiloxane, particularly polydiorganosiloxane, which is the base oil of silicone grease, resulting in the production of low-molecular-weight siloxane, which caused the base oil to evaporate.

[発明の目的] 本発明は、上記問題点を解消し、酸性条件下にあっても
耐熱性が優れた放熱シリコーンフグリースを提供するこ
とを目的とする。
[Object of the Invention] An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a heat dissipating silicone grease that has excellent heat resistance even under acidic conditions.

[発明の構成] 本発明者は、酸性条件下でも耐熱性の優れた放熱シリコ
ーングリースについて鋭意研究を重ねた結果、特定の構
造を有するポリオルガノシロキサンを用いると、格段に
優れた耐酸性放熱グリースが得られることを見出し1本
発明を完成するに至った。
[Structure of the Invention] As a result of extensive research into heat dissipating silicone grease that has excellent heat resistance even under acidic conditions, the present inventor has discovered that when a polyorganosiloxane having a specific structure is used, an acid-resistant heat dissipating grease that is significantly superior The present invention was completed based on the discovery that the following can be obtained.

すなわち、本発明の耐酸性放熱グリースは、(A)一般
式 (式中、R1は炭素数4〜1Bのアルキル基、R2は2
−フェニルエチル基または2−フェニルプロピル基、m
+nは10〜1.000(7)整数で、0.3≦m+。
That is, the acid-resistant heat dissipating grease of the present invention has the following formula (A):
-phenylethyl group or 2-phenylpropyl group, m
+n is an integer from 10 to 1.000 (7), and 0.3≦m+.

<1.0である) で表わされるポリオルガ/シロキサン10〜50重量%
、及び (B)金属酸化物90〜50重量% から成ることを特徴とするものである。
<1.0) 10 to 50% by weight of polyorga/siloxane
, and (B) 90 to 50% by weight of metal oxide.

本発明に用いられるポリオルガノシロキサン(A)は、
上記一般式で表わされる化合物である。
The polyorganosiloxane (A) used in the present invention is
This is a compound represented by the above general formula.

上記式中、R1はシリコーングリースに耐酸性を付与す
るための基であり、炭素数4〜16のアルキブチル基、
ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ド
デシル基、ステアリル(オクタデシル)基などが例示さ
れる。一方 )12はシリコーングリースに耐熱性を付
与するための基であり、2−フェニルエチル基または2
−フェニルプロピル基である。m+nはlO〜 1,0
00の整数、好ましくは10〜200の整数である。m
+nが10未満ではポリオルガノシロキサンの粘度が低
すぎるために期待するちょう度を有するシリコーングリ
ースが得られず、 1.000を超えるとポリオルガノ
シロキサンの粘度が高くなりすぎるため金属酸化物など
の充填剤を添加してシリコーングリースを調製すること
が困難になる。またmとnは0.3≦1+1<1.0の
関係を満足しなければならない。−1−が0.3未満の
場合には2−フェニルエm+n チル基または2−フェニルプロピル基の数が少なくなり
すぎるために十分な耐熱性をもったシリコーングリース
が得られない’m+nが1の場合は炭素数4〜16のア
ルキル基が存在しないことになるi&−、h  *酸性
が付与されない。
In the above formula, R1 is a group for imparting acid resistance to silicone grease, and is an alkibbutyl group having 4 to 16 carbon atoms,
Examples include pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, dodecyl group, and stearyl (octadecyl) group. On the other hand, ) 12 is a group for imparting heat resistance to silicone grease, and is a 2-phenylethyl group or a 2-phenylethyl group.
- phenylpropyl group. m+n is lO ~ 1,0
It is an integer of 00, preferably an integer of 10 to 200. m
If +n is less than 10, the viscosity of the polyorganosiloxane will be too low, making it impossible to obtain a silicone grease with the expected consistency; if it exceeds 1.000, the viscosity of the polyorganosiloxane will become too high, so filling with metal oxides, etc. It becomes difficult to prepare silicone grease by adding agents. Further, m and n must satisfy the relationship 0.3≦1+1<1.0. If -1- is less than 0.3, the number of 2-phenyl ethyl groups or 2-phenylpropyl groups will be too small and it will not be possible to obtain a silicone grease with sufficient heat resistance. In this case, there is no alkyl group having 4 to 16 carbon atoms i&-, h *No acidity is imparted.

本発明に用いられる金属酸化物(B)は、ポリオルカッ
シロキサン(A)に適度のちょう度を与えるとともに、
熱伝導性を付与するための成分である。このような金属
酸化物としては、酸化亜鉛、アルミナ、二酸化チタン、
酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、酸化ニッケル、酸
化バナジウム。
The metal oxide (B) used in the present invention imparts appropriate consistency to the polyorcasiloxane (A), and
It is a component for imparting thermal conductivity. Such metal oxides include zinc oxide, alumina, titanium dioxide,
Beryllium oxide, magnesium oxide, nickel oxide, vanadium oxide.

酸化銅、酸化鉄、酸化銀などが例示されるが、毒性がな
く、多量に配合可能な酸化亜鉛およびアルミナが好まし
い。
Examples include copper oxide, iron oxide, silver oxide, etc., but preferred are zinc oxide and alumina, which are non-toxic and can be blended in large amounts.

(A)成分とCB)成分の配合割合は、(A)成分10
〜50重量%、(B)成分90〜50重量%の範囲内で
、(A)成分の粘度や種類、(B)成分の種類または所
ψのシリコーングリースのちょう度に応じて種々変化さ
せることができる。 (B) I!t、分の配合量が5
0重量%未猫の場合は十分な熱伝導性が得られず、また
(B)成分を90重量%を超えて配合することは困難で
ある。特に高い熱伝導性のシリコーングリースを得るた
めには、(A)成分10〜30重量%、(B)成分90
〜70重量%の割合で配合することが好ましい。
The blending ratio of component (A) and component CB is 10% of component (A).
~50% by weight, component (B) can be varied within the range of 90 to 50% by weight depending on the viscosity and type of component (A), the type of component (B), or the consistency of the silicone grease at a given ψ. I can do it. (B) I! The blending amount of t, min is 5
If the content is 0% by weight, sufficient thermal conductivity cannot be obtained, and it is difficult to incorporate component (B) in an amount exceeding 90% by weight. In order to obtain silicone grease with particularly high thermal conductivity, 10 to 30% by weight of component (A) and 90% of component (B) are required.
It is preferable to blend it in a proportion of ~70% by weight.

未発明のシリコーングリースは、(A)成分および(B
)成分を均一に混合し、これを撹拌装置付きの加熱釜に
仕込み、 100〜150℃で加熱攪拌した後、冷却し
、三本ロール、ペイントロールなどを通して均質化する
方法か、あるいは(A)成分および(B)成分を混合し
、三木ロール、ペイントロールなどを数回通して均質化
する方法により調製することができる。
The uninvented silicone grease contains component (A) and component (B).
) The ingredients are mixed uniformly, the mixture is placed in a heating pot equipped with a stirrer, heated and stirred at 100 to 150°C, cooled, and homogenized through a triple roll, paint roll, etc., or (A) It can be prepared by mixing the components and component (B) and homogenizing the mixture by passing it through a Miki roll, a paint roll, etc. several times.

なお、本発明のグリースには必要に応じて、通常のグリ
ースに配合される各種の添加剤、例えばイソプロポキシ
ジフェニルアミン、フェニル−α−ナフチルアミンなど
のアミン系化合物、セレン系化合物、ジラウリルセレナ
イドなどの酸化防■ト剤などを添加することができる。
The grease of the present invention may optionally contain various additives that are added to ordinary greases, such as amine compounds such as isopropoxydiphenylamine and phenyl-α-naphthylamine, selenium compounds, dilaurylselenide, etc. It is possible to add antioxidants and the like.

[発明の効果] 本発明のシリコーングリースは、酸性条件下においても
耐熱性が極めて優れており、しかも熱伝導性も良好であ
る。したがって1本発明の耐酸性放熱グリースは1例え
ば半導体装置の放熱器、特に強酸性条件下で塗装された
放熱器に半導体を取着する際の放熱グリースとして有用
である。
[Effects of the Invention] The silicone grease of the present invention has extremely excellent heat resistance even under acidic conditions, and also has good thermal conductivity. Therefore, the acid-resistant heat dissipating grease of the present invention is useful, for example, as a heat dissipating grease for attaching a semiconductor to a heat radiator of a semiconductor device, particularly a heat radiator coated under strongly acidic conditions.

[発明の実施例] 以下、実施例により本発明を説明する。実施例中、部は
すべて重量部、Meはメチル基を示す。
[Examples of the Invention] The present invention will be explained below with reference to Examples. In the examples, all parts are parts by weight, and Me represents a methyl group.

また、ちょう度はJIS K 2220により測定した
ものである。
Further, the consistency was measured according to JIS K 2220.

実施例1 式 で示される直鎖状ポリオルガノシロキサン25部に酸化
亜鉛75部を加え、 150℃で2時間加熱混練すした
後、三本ロールで均質化し、ちンう度30Bの試料lを
得た。試料lの熱伝導率は2.OX 10′4ca l
/cm晦SL1℃であった。
Example 1 75 parts of zinc oxide was added to 25 parts of the linear polyorganosiloxane represented by the formula, heated and kneaded at 150°C for 2 hours, homogenized with three rolls, and sample 1 with a consistency of 30B was prepared. Obtained. The thermal conductivity of sample 1 is 2. OX 10'4ca l
/cm SL1°C.

比較のため、粘度10,000cPのポリジメチルオル
0Cで2時間加熱混練りした後、三本ロールで均質化し
、ちょう度270の比較例試料lを得た。比較例試料l
の熱伝導率は 1.8X 1(1’ cal/cm* 
s * ”0であった。
For comparison, polydimethylol 0C with a viscosity of 10,000 cP was heated and kneaded for 2 hours, and then homogenized using three rolls to obtain a comparative example sample 1 with a consistency of 270. Comparative example sample l
The thermal conductivity of is 1.8X 1 (1' cal/cm*
s*” was 0.

試料lと比較例試料lを電気分解槽でアルマイト処理(
アルミ板をアルカリで脱脂した後、水洗、中和を行い、
温度!8℃、濃度20%の硫酸中で陽極板に用い、0.
8A/イ、 12Aの直流によって電解酸化を行った後
水洗し、さらに加圧水蒸気によって封孔処理を行う、)
シたアルミダイキャスト上にそれぞれ塗布し、 150
℃で24時間放置したところ、比較例試料1は、オイル
分がほとんど蒸発してしまって酸化亜鉛だけが残り、グ
リース状を失っていた。試料1については、まったく変
化がなく、グリース状を保っていた。
Sample 1 and comparative sample 1 were subjected to alumite treatment (
After degreasing the aluminum plate with alkali, it is washed with water and neutralized.
temperature! Used as an anode plate in 20% sulfuric acid at 8°C.
After performing electrolytic oxidation with 8A/A, 12A DC, washing with water, and sealing with pressurized steam.)
Coated on aluminum die-cast, 150
When left for 24 hours at .degree. C., most of the oil in Comparative Sample 1 evaporated, leaving only zinc oxide, and it lost its greasy appearance. Regarding Sample 1, there was no change at all, and it remained greasy.

更に比較のため、式 で示される直鎖状ポリオルガノシロキサン30部に酸化
亜鉛70部を加え、攪拌した後、三本ロールで均質化し
、ちょう度303の比較例試料2を得た。
Furthermore, for comparison, 70 parts of zinc oxide was added to 30 parts of the linear polyorganosiloxane represented by the formula, stirred, and then homogenized with a three-roll roll to obtain Comparative Example Sample 2 with a consistency of 303.

比較例試料3の熱伝導率は 1.9X 1(1’ ca
l/c+ss s・℃であった。
The thermal conductivity of Comparative Example Sample 3 is 1.9X 1 (1' ca
l/c+ss s・℃.

前記試料lと比較例試料2をアルマイト処理したフルミ
ダイキャスト上にそれぞれ塗布し、150℃で24時間
放置したところ、比較例試料2については約半分のオイ
ル分が蒸発してしまった。
When Sample 1 and Comparative Sample 2 were each coated on an alumite-treated Fulumi die-cast surface and left at 150° C. for 24 hours, about half of the oil in Comparative Sample 2 evaporated.

しかし、試料lはまったく変化がなく、グリース状を保
っていた。
However, Sample 1 did not change at all and remained greasy.

実施例2 で示される直鎖状ポリオルガノシロキサン25部に酸化
亜鉛75部を加え、攪拌した後、三木ロールで均質化し
、ちょう度300の試料2を得た。試料2の熱伝導率は
2.OX l(1’ cal/c■・S・℃であった。
75 parts of zinc oxide was added to 25 parts of the linear polyorganosiloxane shown in Example 2, stirred, and then homogenized with a Miki roll to obtain Sample 2 with a consistency of 300. The thermal conductivity of sample 2 is 2. OX 1 (1' cal/c■・S・℃).

比較のため、式 で示される直鎖状ポリオルガノシロキサン25部に酸化
亜鉛75部を加え、攪拌した後、三木ロールで均質化し
、ちょう度310の比較例試料3を得た。
For comparison, 75 parts of zinc oxide was added to 25 parts of the linear polyorganosiloxane represented by the formula, stirred, and then homogenized with a Miki roll to obtain Comparative Example Sample 3 with a consistency of 310.

比較例試料3の熱伝導率は、  2.OX 1(1’ 
cal/cues11℃であった。
The thermal conductivity of Comparative Example Sample 3 is as follows: 2. OX 1(1'
cal/cues was 11°C.

試料2と比較例試料3をアルマイト処理したアルミ板上
にそれぞれ塗布し、 200℃で72時間放置したとこ
ろ、比較例試料3は完全に固化し、アルミ板から剥れて
いたが、試料2は表面がわずかにゲル化していただけで
、その内部はグリース状を保っていた。
When Sample 2 and Comparative Sample 3 were each coated on an alumite-treated aluminum plate and left at 200°C for 72 hours, Comparative Sample 3 completely solidified and peeled off from the aluminum plate, but Sample 2 did not. The surface was only slightly gelled, and the inside remained greasy.

実施例3 式 で示される直鎖状ポリオルガノシロキサン30部に酸化
亜鉛と酸化アルミニウムを3対lの重量比で配合した混
合物を70部加え、攪拌した後、三木ロールで均質化し
、ちょう度330の試料3を得た。試料3の熱伝導率は
2.2X 10” cal/cm@’s e℃であった
Example 3 70 parts of a mixture of zinc oxide and aluminum oxide at a weight ratio of 3:1 was added to 30 parts of the linear polyorganosiloxane represented by the formula, stirred, and then homogenized with a Miki roll to obtain a consistency of 330. Sample 3 was obtained. The thermal conductivity of Sample 3 was 2.2X 10" cal/cm @'s e°C.

前記比較例試料3と試料3をアルマイト処理したアルミ
板上にそれぞれ塗布し、 200”Cで72時間放置し
たところ、比較例試料3は完全にゲル化しアルミ板から
はがれていたが、試料3は表面がわずかにゲル化してい
るのみで、その内部はグリース状を、保っていた。
When Comparative Example Sample 3 and Sample 3 were respectively coated on an alumite-treated aluminum plate and left at 200"C for 72 hours, Comparative Example Sample 3 completely gelled and peeled off from the aluminum plate, but Sample 3 did not. The surface was only slightly gelled, and the inside remained greasy.

実施例4 式 で示される直鎖状ポリオルガノシロキサン25部に酸化
亜鉛を75部加え、 120℃で加熱攪拌した後。
Example 4 75 parts of zinc oxide was added to 25 parts of the linear polyorganosiloxane represented by the formula, and the mixture was heated and stirred at 120°C.

王水ロールで均質化しちょう度290の試料4を得た。Sample 4 was homogenized with an aqua regia roll and had a penetration of 290.

試料4の熱伝導率は2.OX 10″′1cal/aw
eS・℃であった。
The thermal conductivity of sample 4 is 2. OX 10'''1cal/aw
It was eS・℃.

比較として、式 で示される直鎖状ポリオルガノシロキサン30部に酸化
亜鉛70部を加え、 120℃で加熱攪拌した後、三木
ロールで均質化し、ちょう度310の比較例試料4を得
た。比較例試料4の熱伝導率は 1.9X 10− c
al/cme S @ ”Cテあった。
For comparison, 70 parts of zinc oxide was added to 30 parts of the linear polyorganosiloxane represented by the formula, heated and stirred at 120°C, and then homogenized with a Miki roll to obtain Comparative Example Sample 4 with a consistency of 310. The thermal conductivity of Comparative Example Sample 4 is 1.9X 10-c
al/cme S @ “Cte was there.

アルマイト処理したアルミダイキャスト上にそれぞれ塗
布し、150℃で24時間放置したところ、比較例試料
4は、オイル分が半分程蒸発してしまい、酸化炬鉛の含
有量が多くなり、グリース状を失っていた。しかしなが
ら、試料4はまったく変化がなく、グリース状を保って
いた。
When each coating was applied onto an alumite-treated aluminum die-cast surface and left at 150°C for 24 hours, in Comparative Example Sample 4, about half of the oil content evaporated, and the content of lead oxide increased, resulting in a grease-like appearance. I had lost it. However, Sample 4 did not change at all and remained greasy.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、(A)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R^1は炭素数4〜16のアルキル基、R^2
は2−フェニルエチル基または2−フェニルプロピル基
、m+nは10〜1,000の整数で、0.3≦n/(
m+n)<1.0である) で表わされるポリオルガノシロキサン10〜50重量%
、及び (B)金属酸化物90〜50重量% から成ることを特徴とする耐酸性放熱グリース。 2、(B)の金属酸化物が酸化亜鉛またはアルミナであ
る特許請求の範囲第1項記載の耐酸性放熱グリース。 3、(A)及び(B)成分の配合比が(A)10〜30
重量%、(B)90〜70重量%である特許請求の範囲
第1項記載の耐酸性放熱グリース。
[Claims] 1. (A) General formula ▲ There are numerical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ (In the formula, R^1 is an alkyl group having 4 to 16 carbon atoms, R^2
is a 2-phenylethyl group or a 2-phenylpropyl group, m+n is an integer from 10 to 1,000, and 0.3≦n/(
m+n)<1.0) 10 to 50% by weight of polyorganosiloxane
, and (B) 90 to 50% by weight of a metal oxide. 2. The acid-resistant heat dissipating grease according to claim 1, wherein the metal oxide (B) is zinc oxide or alumina. 3. The blending ratio of components (A) and (B) is (A) 10 to 30
The acid-resistant heat dissipating grease according to claim 1, wherein (B) is 90 to 70% by weight.
JP59275724A 1984-12-28 1984-12-28 Acid-resistant heat-dissipating grease Pending JPS61157587A (en)

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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03162493A (en) * 1989-11-20 1991-07-12 Shin Etsu Chem Co Ltd Grease composition for heat dissipation
US6040362A (en) * 1997-06-20 2000-03-21 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Heat-conducting polymer composition
JP2002194379A (en) * 2000-12-27 2002-07-10 Ge Toshiba Silicones Co Ltd Heat-releasing grease
US6632780B2 (en) 2001-01-04 2003-10-14 Hitachi, Ltd. Highly thermal conductive grease composition and cooling device using the same
US7396872B2 (en) 2001-03-09 2008-07-08 Dow Corning Toray Silicone Co. Greasy silicone composition
US7510998B2 (en) 2004-05-21 2009-03-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicon grease compositions
US7592383B2 (en) 2002-11-08 2009-09-22 Dow Corning Toray Company, Ltd. Heat conductive silicone composition
WO2011083880A1 (en) 2010-01-07 2011-07-14 Dow Corning Toray Co., Ltd. Thermally conductive silicone grease composition
US8017684B2 (en) 2005-12-27 2011-09-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone grease compositions
US8796190B2 (en) 2008-01-30 2014-08-05 Dow Corning Toray Company, Ltd. Thermally conductive silicone grease composition
WO2015022998A1 (en) 2013-08-14 2015-02-19 Dow Corning Toray Co., Ltd. Novel organic silicon compound, surface treatment agent containing same, resin composition containing same, and gel or cured product of same
KR20160043030A (en) 2013-08-14 2016-04-20 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 Novel organopolysiloxane, surface treatment agent comprising the same, resin composition comprising the same, and gelatinous product or cured product thereof
US10150902B2 (en) 2014-04-09 2018-12-11 Dow Corning Toray Co., Ltd. Thermally conductive silicone composition and electrical/electronic apparatus
WO2019093052A1 (en) 2017-11-09 2019-05-16 信越化学工業株式会社 Thermally conductive silicone grease composition
EP3575363A1 (en) 2018-05-31 2019-12-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Low heat resistance silicone composition

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03162493A (en) * 1989-11-20 1991-07-12 Shin Etsu Chem Co Ltd Grease composition for heat dissipation
US6040362A (en) * 1997-06-20 2000-03-21 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Heat-conducting polymer composition
JP2002194379A (en) * 2000-12-27 2002-07-10 Ge Toshiba Silicones Co Ltd Heat-releasing grease
US6632780B2 (en) 2001-01-04 2003-10-14 Hitachi, Ltd. Highly thermal conductive grease composition and cooling device using the same
US7396872B2 (en) 2001-03-09 2008-07-08 Dow Corning Toray Silicone Co. Greasy silicone composition
US7592383B2 (en) 2002-11-08 2009-09-22 Dow Corning Toray Company, Ltd. Heat conductive silicone composition
US7510998B2 (en) 2004-05-21 2009-03-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicon grease compositions
US8017684B2 (en) 2005-12-27 2011-09-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone grease compositions
US8796190B2 (en) 2008-01-30 2014-08-05 Dow Corning Toray Company, Ltd. Thermally conductive silicone grease composition
WO2011083880A1 (en) 2010-01-07 2011-07-14 Dow Corning Toray Co., Ltd. Thermally conductive silicone grease composition
WO2015022998A1 (en) 2013-08-14 2015-02-19 Dow Corning Toray Co., Ltd. Novel organic silicon compound, surface treatment agent containing same, resin composition containing same, and gel or cured product of same
KR20160043030A (en) 2013-08-14 2016-04-20 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 Novel organopolysiloxane, surface treatment agent comprising the same, resin composition comprising the same, and gelatinous product or cured product thereof
US10604658B2 (en) 2013-08-14 2020-03-31 Dow Toray Co., Ltd. Organic silicon compound, surface treatment agent containing same, resin composition containing same, and gel or cured product of same
US10150902B2 (en) 2014-04-09 2018-12-11 Dow Corning Toray Co., Ltd. Thermally conductive silicone composition and electrical/electronic apparatus
WO2019093052A1 (en) 2017-11-09 2019-05-16 信越化学工業株式会社 Thermally conductive silicone grease composition
KR20200086307A (en) 2017-11-09 2020-07-16 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Thermal conductive silicone grease composition
US11186798B2 (en) 2017-11-09 2021-11-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone grease composition
EP3575363A1 (en) 2018-05-31 2019-12-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Low heat resistance silicone composition
KR20190136996A (en) 2018-05-31 2019-12-10 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Low Heat Resistance Silicone Composition
US10870786B2 (en) 2018-05-31 2020-12-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Low heat resistance silicone composition

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