JPS61151899A - Semiconductor storage device - Google Patents

Semiconductor storage device

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JPS61151899A
JPS61151899A JP59273185A JP27318584A JPS61151899A JP S61151899 A JPS61151899 A JP S61151899A JP 59273185 A JP59273185 A JP 59273185A JP 27318584 A JP27318584 A JP 27318584A JP S61151899 A JPS61151899 A JP S61151899A
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JP
Japan
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bit line
cell
transistor
data
line
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JP59273185A
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Inventor
Atsushi Takeuchi
淳 竹内
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

PURPOSE:To prevent a malfunction produced in a data reading mode as well as a delay of the access time by using a means which discharges the electric charge stored to a selected bit line toward the earth when said bit line is not selected. CONSTITUTION:The transistors TR T12-Tn2 to which signals Y1'-Yn' of column selection signals Y1-Yn for selection of each bit line are supplied through the gates are connected between the bit lines B1-Bn and the earth side Vss. When data are read out of a cell C11, the electric charge stored to the line B1 is discharged to the Vss through the TR T12 to which the signal Y1' of a high level is supplied through the gate when the line B1 is not selected. It is avoided that the electric charge stored tot he bit line is discharged later through a cell TR connected to said bit line. This prevents a malfunction caused in a data reading mode or avoids a delay of the access time.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体記憶装置に関し、特にEFROM、マス
クROMなどの半導体記憶装置におけるビット線の構成
に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor memory device, and particularly to a bit line configuration in a semiconductor memory device such as an EFROM or a mask ROM.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第3図はこの種の半導体記憶装置としてのEFROMの
従来例の構成を示すもので、T、、、T、。
FIG. 3 shows the structure of a conventional example of an EFROM as this type of semiconductor memory device.

−−−−−−T n lはそれぞれそのゲーートにコラ
ム選択信号Y+ 、Yz−−・−Ynが入力されるとき
導通して対応するビット線B+、Bz・−−−−−B 
nをセンスアンプSに接続するトランジスタ、C自+C
I!−・・−G、nはそれぞれそのゲートにワード線w
lが接続され更にそのドレイン側が対応するビット線B
l+B2・・−・−Bnに接続されるフローティングゲ
ート付きのセルトランジスタにより構成されるセル、C
n、、Cn、・−=−Cnnはそれぞれそのゲートにワ
ード線Wnが接続され更にそのドレイン側が対応するビ
ット線B、、B、−−−−−Bnに接続されるフローテ
ィングゲート付きのセルトランジスタにより構成される
セルである。なおコラム選択信号によって選択されたビ
ット線はセンスアンプS内の回路を通って、直流電源V
ccから供給される電流によって、所定の電位までチャ
ーシア・ノブされる。
---------Tnl becomes conductive when the column selection signals Y+, Yz--Yn are input to its gates, respectively, and the corresponding bit lines B+, Bz-----B
Transistor connecting n to sense amplifier S, C+C
I! -...-G and n each have word lines w at their gates.
l is connected and its drain side is connected to the corresponding bit line B
A cell consisting of a cell transistor with a floating gate connected to l+B2...--Bn, C
n, , Cn, -=-Cnn are cell transistors with floating gates whose gates are connected to word lines Wn, and whose drains are further connected to corresponding bit lines B, , B, ------Bn. This is a cell composed of Note that the bit line selected by the column selection signal passes through the circuit in the sense amplifier S and is connected to the DC power supply V.
The charger knob is controlled to a predetermined potential by the current supplied from cc.

そしてこれらの各セルトランジスタにより構成される各
メモリセルからそれぞれのデータ内容を読み出すにあた
っては、図示しないロウデコーダからの選択信号によっ
て特定のワード線が選択され、一方上記コラム選択信号
によって特定のビット線が選択されたとき、これらの選
択されたワード線およびビット線につながる特定の選択
されたセルに書込まれているデータ、すなわち該セルを
構成するセルトランジスタのフローティングゲートに所
定の電子が蓄積されているか否かに応じたデータがセン
スアンプSを通して読み出される。
When reading data contents from each memory cell constituted by each of these cell transistors, a specific word line is selected by a selection signal from a row decoder (not shown), and a specific bit line is selected by the column selection signal. is selected, the data written in a specific selected cell connected to these selected word lines and bit lines, that is, a predetermined amount of electrons are accumulated in the floating gate of the cell transistor constituting the cell. Data is read out through the sense amplifier S depending on whether the current state is present or not.

上述のように構成されたメモリセルアレイにおいて、仮
に各セルC1l+  Cat−−−−−−’Canのデ
ータが0 (すなわちこれらの各セルを構成するセルト
ランジスタのフローティングゲートに電子が蓄積されて
おり、したがってデータ読出し時に、該トランジスタが
通電しない状態)であり、一方各セルCn、、Cn、・
−−−−−Cnnのデータが1 (すなわちこれらの各
セルを構成するトランジスタのフローティングゲートに
電子が蓄積されておらず、したがってデータ読出し時に
該トランジスタが通電する状態)であるとする。
In the memory cell array configured as described above, if the data of each cell C1l+Cat-------'Can is 0 (that is, electrons are accumulated in the floating gates of the cell transistors constituting each of these cells, Therefore, when reading data, the transistor is not energized), while each cell Cn, , Cn, .
---- It is assumed that the data of Cnn is 1 (that is, no electrons are accumulated in the floating gates of the transistors constituting each of these cells, and therefore the transistors are energized when reading data).

このような状態において、該メモリセルアレイからデー
タを読み出すにあたり、いま仮にワード線W1が選択さ
れ、更にコラム選゛択信号Y l、Y 2− ・−Y 
nによってビット線B、、B、、 ・−−−−−Bnを
順次選択することによってセルCI 1からセルC,n
までが順次選択されたとすると、それによっ場合上述し
たように各セルCl1l c+z−−−−−・Ctnの
データがOであるとすれば、これらの各セルを構成する
各セルトランジスタは通電せず、これによ“って該チャ
ージアップ後における各ビット線の電圧は例えば1vと
なる。そしてこのようにして各ビットWA B + 、
 B t・・−−−−B nに蓄積された電荷は、次の
ワード線が選択されるまで各セルトランジスタが非導通
の状態であることからどこにも抜けるところがなくその
まま保持される。
In such a state, when reading data from the memory cell array, the word line W1 is temporarily selected, and the column selection signals Y1, Y2-, -Y
By sequentially selecting the bit lines B, , B, .
If the data in each cell Cl1l c+z-----Ctn is O as described above, each cell transistor constituting each of these cells will not be energized. , As a result, the voltage of each bit line after the charge-up becomes, for example, 1V.In this way, each bit WA B + ,
Since each cell transistor is in a non-conductive state until the next word line is selected, the charges accumulated in B t . . . B n have no place to escape and are held as they are.

このような状態が形成された後、仮にワード線Wnとビ
ット線B l との選択によってセルCntが選択され
たとする。この場合上述したようにセルCn+、 Cn
z−−−−−−Cnnのデータが1であるとすれば、該
セルCn++ Cnt−−−−−−Cnnを構成する各
セルトランジスタは、ワード線Wnにハイレベルの選択
信号が供給されることによって導通可能の状態となって
おり、したがって上記各ビット線B1.Bt・−−−−
B nに蓄積された電荷はそれぞれ各セルCn、。
Assume that after such a state is formed, the cell Cnt is selected by selecting the word line Wn and the bit line B l . In this case, as mentioned above, cells Cn+, Cn
If the data of z-------Cnn is 1, each cell transistor forming the cell Cn++ Cnt-------Cnn is supplied with a high-level selection signal to the word line Wn. As a result, each bit line B1 . Bt・----
The charges accumulated in B n are each cell Cn, respectively.

Cnzt −−−一・−Cnnを構成するセルトランジ
スタを通じて一挙に放出される。
It is emitted all at once through the cell transistors constituting Cnzt ---1.-Cnn.

一方これら各セルを構成するセルトランジスタのソース
は一般に比較的長い拡散層を通してVss側につながっ
ており、該放出された電荷がその抵抗成分(第3図中に
は寄生抵抗rnとして示される)を流れることによって
生ずる電圧降下のためにそのソース部(この場合にはセ
ルCn、を構成するセルトランジスタのソース部)の電
位が一時的に上昇し、そのために選択されたセルCnl
を構成するセルトランジスタの流すことのできる電流量
が一時的に減る。なおこのようにセルトランジスタのソ
ース部の電位が上昇した場合には所謂バンクバイアス効
果(セルトランジスタのソース部の電位に対し、基板電
位が負になったとき、該セルトランジスタのスレッシュ
ホールド電圧が上昇する現象をいう)により該セルトラ
ンジスタの通電電流は一層減少する。
On the other hand, the sources of the cell transistors constituting each of these cells are generally connected to the Vss side through a relatively long diffusion layer, and the discharged charge increases its resistance component (shown as parasitic resistance rn in FIG. 3). Due to the voltage drop caused by the current, the potential of the source part (in this case, the source part of the cell transistor constituting the cell Cn) temporarily increases, and therefore the selected cell Cnl
The amount of current that can flow through the cell transistors that make up the circuit temporarily decreases. Note that when the potential of the source part of the cell transistor increases in this way, the so-called bank bias effect (when the substrate potential becomes negative with respect to the potential of the source part of the cell transistor, the threshold voltage of the cell transistor increases) (This phenomenon refers to a phenomenon in which the current flows through the cell transistor.) The current flowing through the cell transistor further decreases.

このようにして該セルCn、からのデータ読出し時、該
セルCnIに書込まれているデータが1であることによ
り該セルCn、を構成するセルトランジスタには所定の
電流が通電すべきであるにも拘らず、上述した理由によ
って、各ビット線B l+ B z。
In this way, when data is read from the cell Cn, since the data written in the cell CnI is 1, a predetermined current should be applied to the cell transistor constituting the cell Cn. Nevertheless, for the reasons mentioned above, each bit line B l+ B z.

−・−・−Bnに蓄積された電荷が全部放出しきるまで
は、該セルトランジスタの電流量が一時的に減り、その
ためにデータ読出しにあたり一時的ではあるが誤動作を
生ずるおそれがあり、それと併せてアクセスタイムに遅
れを生ずるという問題点があった。
-・-・-Until all the charges accumulated in Bn are released, the amount of current in the cell transistor will temporarily decrease, which may cause a temporary malfunction when reading data. There was a problem in that it caused a delay in access time.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
選択されたビット線に蓄積された電荷を、該ビット線が
非選択とされたとき、該ビット線からアース側に放出さ
せる手段を設けるという着想にもとづいて、その後に選
択されるセルを構成するセルトランジスタのソース部の
電位が一時的に上昇するのを防ぎ、それにもとづくデー
タ読出しの際の誤動作あるいはアクセスタイムの遅れを
なくすようにしたものである。
The present invention has been made to solve the above problems,
Based on the idea of providing a means for discharging the charge accumulated in a selected bit line from the bit line to the ground side when the bit line is deselected, a cell to be selected subsequently is configured. This prevents the potential of the source portion of the cell transistor from rising temporarily, and eliminates malfunctions or delays in access time during data reading based on this.

Crj1!a点を解決するための手段〕上記問題点を解
決するために本発明によれば、選択されたビット線に蓄
積された電荷を、該ビット線が非選択とされたとき、該
ビット線からアース側に放出させる手段が設けられた半
導体記憶装置が提供される。
Crj1! Means for Solving Point A] In order to solve the above problem, according to the present invention, the charges accumulated in the selected bit line are removed from the selected bit line when the bit line is deselected. A semiconductor memory device is provided that is provided with means for emitting radiation to the ground side.

なお本発明の第1実施例においては、該放出させる手段
として、該ビット線に対応するコラム選択信号の反転信
号がそのゲートに入力されるトランジスタが該ビット線
とアース間に接続される。
In the first embodiment of the present invention, as the emitting means, a transistor whose gate receives an inverted signal of the column selection signal corresponding to the bit line is connected between the bit line and ground.

また本発明の他の実施例においては、該放出させる手段
として、そのゲート・ソース間を接続したデプレッショ
ン形トランジスタが各ビット線とアース間に接続される
In another embodiment of the present invention, a depletion type transistor whose gate and source are connected is connected between each bit line and ground as the means for releasing the bit line.

〔作 用〕[For production]

上記構成によれば、選択されたピント線に蓄積された電
荷を、該ビット線が非選択とされたとき該ビット線から
アース側に放出させる(その具体的手段としては、例え
ば該ビット線に対応するコラム選択信号の反転信号がそ
のゲートに入力されるトランジスタを該ビット線とアー
ス間に接続するかあるいはそのゲート・ソース間を接続
したデプレッション形トランジスタを各ビット線とアー
ス間に接続する)ので、該電荷がその後接ビット線に接
続された所定のセルトランジスタを通して放出されるの
を防ぎ、したがって仮に該セルトランジスタのソース部
に寄生抵抗が存在してもそのソース部の電位が上昇する
ことがなく、それによって所定のセルを構成するセルト
ランジスタがらのデータ読出しの際に誤動作あるいはア
クセスタイムの遅れを生ずることがなくなる。
According to the above configuration, the charges accumulated in the selected focus line are discharged from the bit line to the ground side when the bit line is unselected. A transistor whose gate receives an inverted signal of the corresponding column selection signal is connected between the bit line and ground, or a depletion type transistor whose gate and source are connected is connected between each bit line and ground.) Therefore, the charge is prevented from being released through a predetermined cell transistor connected to the adjacent bit line, and therefore, even if there is a parasitic resistance in the source part of the cell transistor, the potential of the source part will not rise. This prevents malfunctions or access time delays when reading data from cell transistors constituting a given cell.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明の1実施例としての半導体記憶装置の構
成を示すもので、各ビット線B+、Bz・−Bnとアー
ス側733間には各ビット線B I、 B t −Bn
をそれぞれ選択するためのコラム選択信号Y In Y
 z ・−・−Ynの各反転信号Y 、、 Y z −
−−−−−Ynがそれぞれそのゲートに入力されるトラ
ンジスタT + z、  T zz、  −−−−−−
Tn2が接続される。なおコラム選択信号によって選択
されたビット線はセンスアンプS内の回路を通って、直
流電源VCCから供給される電流によって、所定の電位
までチャージアップされる。
FIG. 1 shows the configuration of a semiconductor memory device as an embodiment of the present invention, in which bit lines B I, B t -Bn are connected between each bit line B+, Bz/-Bn and a ground side 733.
Column selection signal Y In Y for selecting each
Each inverted signal Y ,, Y z − of z ・−・−Yn
−−−−−Transistors T + z, T zz, −−−−−− Yn is input to its gate, respectively.
Tn2 is connected. Note that the bit line selected by the column selection signal passes through a circuit within the sense amplifier S and is charged up to a predetermined potential by a current supplied from the DC power supply VCC.

したがって仮に所定のセルC0からのデータ読出しが行
われた際に上述したようにしてビット線B、に蓄積され
た電荷は、その後接ビット線B1が非選択とされた(す
なわちコラム選択信号Y1がロウレベルとなった)とき
、該選択信号を反転したハイレベルの反転信号Y、がそ
のゲートに入力されるトランジスタTlzを通ってアー
ス側(Vss側)に放出される゛(したがってこの際該
ピント線B、の電位は一時的にOvに落ちる)。このよ
うにして該ビット線B、に蓄積された電荷を該ビット線
B、が非選択とされている間に(すなわち他のビット線
が選択されている間に)アース側に放出させる。
Therefore, when data is read from a predetermined cell C0, the charges accumulated in the bit line B as described above will be transferred to the adjacent bit line B1 which is unselected (that is, if the column selection signal Y1 is not selected). When the selection signal becomes low level), a high-level inverted signal Y, which is the inversion of the selection signal, is released to the ground side (Vss side) through the transistor Tlz input to its gate (therefore, at this time, the focus line The potential of B temporarily drops to Ov). In this way, the charges accumulated in the bit line B are discharged to the ground side while the bit line B is not selected (that is, while another bit line is selected).

また第2図は本発明の他の実施例としての半導体記憶装
置の構成を示すもので、各ピッt[B+。
Further, FIG. 2 shows the configuration of a semiconductor memory device as another embodiment of the present invention, in which each pit t[B+.

Bz−−−−−−Bnとアース側733間にはそれぞれ
、そのゲート・ソース間が接続された(したがってその
ゲートに特定の信号が供給されることのない)デプレッ
ション形トランジスタTI3. Tzz−−−−−Tn
3が接続される。なおコラム選択信号によって選択され
たビット線はセンスアンプS内の回路を通って、直流電
源Vccから供給される電流によって、所定の電位まで
チャージアンプされる。
A depletion type transistor TI3.Bz-----Bn and the ground side 733 are each connected between its gate and source (therefore, no specific signal is supplied to its gate). Tzz-----Tn
3 is connected. Note that the bit line selected by the column selection signal passes through a circuit within the sense amplifier S and is charged and amplified to a predetermined potential by a current supplied from the DC power supply Vcc.

したがって各ビット線、例えばビット線B1は、該ビッ
ト線に接続されるセル、例えばセルc11が選択されて
いる間も、該デプレッション形トランジスタTI3を通
して微小な電流がアース側(Vss側)に流れるように
されており、またこのとき該ビット線B、に蓄積された
電荷は、該ビット線B1が非選択とされた後も、該デプ
レッション形トランジスタTI3を通してアース側に流
れつづける。
Therefore, each bit line, for example, bit line B1, allows a small current to flow to the ground side (Vss side) through the depletion type transistor TI3 even while a cell connected to the bit line, for example, cell c11, is selected. Further, the charge accumulated in the bit line B at this time continues to flow to the ground side through the depletion type transistor TI3 even after the bit line B1 is deselected.

このようにして該ビット線B、に蓄積された電荷を該ビ
ット線B、が非選択とされている間に(すなわち他のビ
ット線が選択されている間に)アース側に放出させる。
In this way, the charges accumulated in the bit line B are discharged to the ground side while the bit line B is not selected (that is, while another bit line is selected).

なおこの実施例の場合には、仮にセルC0からのデータ
読出しが行われる際、該データがOであればビット線B
+からセルC11を構成するセルトランジスタに流れる
電流はなく、単にビット線B。
In the case of this embodiment, if data is read from cell C0 and the data is O, bit line B
There is no current flowing from + to the cell transistors that make up cell C11, but only from bit line B.

からデプレッション形トランジスタTI3を通してアー
スに流れる微小電流のみであり、−労咳データが1があ
ればビット線B、には該セルC11を構成するセルトラ
ンジスタに流れる電流とデプレッション形トランジスタ
TI3を通してアースに流れる微小電流との和が流れる
ため、これら2つの通電状態を判別することによって該
データの読出しを正確に行うことができる。
Only a minute current flows from the cell C11 to the ground through the depression type transistor TI3, and - if the cough data is 1, the bit line B has a minute current flowing through the cell transistor constituting the cell C11 and the minute current flowing to the ground through the depression type transistor TI3. Since the sum of the current and current flows, the data can be read accurately by determining these two energization states.

なお上述したデプレッション形トランジスタを用いれば
そのゲートをソースに接続するのみでよく特にゲート電
圧を必要としないが、特定のゲート電圧を供給すること
を考慮すれば該デプレッション形トランジスタをエンハ
ンスメント形トランジスタとしてもよいことは明らかで
ある。
Note that if the above-mentioned depletion mode transistor is used, it is sufficient to simply connect its gate to the source, and no particular gate voltage is required. However, if a specific gate voltage is to be supplied, the depletion mode transistor can also be used as an enhancement mode transistor. The good news is obvious.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、セルトランジスタのソース部に寄生抵
抗が存在しても、ビット線に蓄積された電荷が該寄生抵
抗を流れることによって該ソース部の電位が上昇するど
とがなく、それによって特11定のセルを構成するセル
トランジスタからのデータ読出しの際に誤動作あるいは
アクセスタイムの遅れを生ずることがなくなる。
According to the present invention, even if there is a parasitic resistance in the source part of a cell transistor, the electric charge accumulated in the bit line does not flow through the parasitic resistance and the potential of the source part increases. Particularly, malfunctions or access time delays do not occur when reading data from cell transistors constituting certain cells.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の1実施例としての半導体記11憶装
置の構成を示す回路図、 第2図は、本発明の他の実施例としての半導体記憶装置
の構成を示す回路図、 第3図は、従来技術における半導体記憶装置の構成を例
示する回路図である。 2  (符号の説明) C++、  Crt、  C1−−−’−Cn++  
Cnz、  Cnn・・・メモリセルアレイを構成する
セル、 TII、 Tz+、 Tnt・・・コラム選択信号が入
力されるトランジスタ、 T lz 、  T z t * T n z・・・コ
ラム選択信号の反転信号が入力されるトランジスタ、 ’r、、、 ’r、、、 Ta2・・・デプレッション
形トランジスタ、 r 、 −−−−−−r、・・・寄生抵抗、S ・・・
 センスアンプ。
FIG. 1 is a circuit diagram showing the configuration of a semiconductor memory device as one embodiment of the present invention; FIG. 2 is a circuit diagram showing the configuration of a semiconductor memory device as another embodiment of the present invention; FIG. 3 is a circuit diagram illustrating the configuration of a conventional semiconductor memory device. 2 (Explanation of symbols) C++, Crt, C1---'-Cn++
Cnz, Cnn...Cells constituting the memory cell array, TII, Tz+, Tnt...Transistors to which the column selection signal is input, Tlz, Tzt*Tnz...Inverted signal of the column selection signal Input transistors, 'r,, 'r,, Ta2...depression type transistor, r, -------r,...parasitic resistance, S...
sense amplifier.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、選択されたビット線に蓄積された電荷を、該ビット
線が非選択とされたとき、該ビット線からアース側に放
出させる手段が設けられていることを特徴とする半導体
記憶装置。 2、該放出させる手段として、該ビット線に対応するコ
ラム選択信号の反転信号がそのゲートに入力されるトラ
ンジスタが該ビット線とアース間に接続されている、特
許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。 3、該放出させる手段として、そのゲート・ソース間を
接続したデプレッション形トランジスタが各ビット線と
アース間に接続されている、特許請求の範囲第1項記載
の半導体記憶装置。
[Claims] 1. The device is characterized by being provided with means for discharging the charge accumulated in the selected bit line from the bit line to the ground side when the bit line is deselected. semiconductor storage device. 2. As the emitting means, a transistor whose gate receives an inverted signal of a column selection signal corresponding to the bit line is connected between the bit line and ground. Semiconductor storage device. 3. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein a depletion type transistor whose gate and source are connected is connected between each bit line and ground as the emitting means.
JP59273185A 1984-12-26 1984-12-26 Semiconductor storage device Pending JPS61151899A (en)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH023188A (en) * 1988-06-09 1990-01-08 Fujitsu Ltd Non-volatile semiconductor memory device
US5105386A (en) * 1987-11-20 1992-04-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Nonvolatile semiconductor memory device with reduced variation in source potential of floating gate type memory transistors and operating method therefor
US5182725A (en) * 1987-11-20 1993-01-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Nonvolatile semiconductor memory device with reduced variation in source potential of floating gate type memory transistor and operating method therefor
US5511032A (en) * 1994-05-17 1996-04-23 Waferscale Integration, Inc. Source pre-charge system in a memory array
JP2007125681A (en) * 2005-11-07 2007-05-24 Kao Corp Rotary working device and manufacturing system of article
JP2009003974A (en) * 2007-06-19 2009-01-08 Oki Electric Ind Co Ltd Semiconductor memory device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5105386A (en) * 1987-11-20 1992-04-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Nonvolatile semiconductor memory device with reduced variation in source potential of floating gate type memory transistors and operating method therefor
US5182725A (en) * 1987-11-20 1993-01-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Nonvolatile semiconductor memory device with reduced variation in source potential of floating gate type memory transistor and operating method therefor
JPH023188A (en) * 1988-06-09 1990-01-08 Fujitsu Ltd Non-volatile semiconductor memory device
US5511032A (en) * 1994-05-17 1996-04-23 Waferscale Integration, Inc. Source pre-charge system in a memory array
JP2007125681A (en) * 2005-11-07 2007-05-24 Kao Corp Rotary working device and manufacturing system of article
JP2009003974A (en) * 2007-06-19 2009-01-08 Oki Electric Ind Co Ltd Semiconductor memory device

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