JPS61128874U - - Google Patents

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JPS61128874U
JPS61128874U JP1167985U JP1167985U JPS61128874U JP S61128874 U JPS61128874 U JP S61128874U JP 1167985 U JP1167985 U JP 1167985U JP 1167985 U JP1167985 U JP 1167985U JP S61128874 U JPS61128874 U JP S61128874U
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JP
Japan
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charge
coupled device
receiving
chassis
lens system
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JP1167985U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の電荷結合デバイス用放熱装置
の実施例における撮像装置の受光部分の横断上面
図、第２図は本考案による電荷結合デバイス用放
熱装置に使用される放熱板の外観斜視図、第３図
は従来の電荷結合デバイスを使用した撮像装置の
受光部分の横断上面図である。 なお図面に記載の記号は下記のものを示す。１
……シヤーシ、２……嵌入孔、３……前面、４…
…後面、５……取付突起、６……鏡筒、７……光
学レンズ、８……光学フイルタ、９……電荷結合
デバイス（ＣＣＤ）、１０……受光面、１１……
背面、１２……端子、１３……プリント配線板、
１４……放熱板、１５……中央部、１６……Ｖ溝
、１７……外翼部、１８……取付孔、１９……ね
じ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 光学レンズ系により構成された鏡筒が前面に嵌
    入されたレンズ系受け用のシヤーシの後面に、受
    光面を前面に向け背面がプリント配線板に取りつ
    けられ撮像素子となる電荷結合デバイスが当接さ
    れてなる撮像装置において、前記電荷結合デバイ
    スの背面に密着する中央部とその両翼部との間に
    断面Ｖ字状のＶ溝を刻設し、また前記両翼部に取
    付孔を貫設した熱の良伝導材よりなる放熱板を、
    前記シヤーシに突設された取付突起に前記取付孔
    によつて取付け固定してなる電荷結合デバイス用
    放熱装置。
JP1167985U 1985-01-30 1985-01-30 Pending JPS61128874U (ja)

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JPS61128874U true JPS61128874U (ja) 1986-08-12

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02138964U (ja) * 1989-04-24 1990-11-20
JP2011049623A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Canon Inc 撮像装置
JP2015511327A (ja) * 2012-02-10 2015-04-16 ローベルト ボッシュ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング カメラシステムのためのモジュール装置、保持スプリング装置、およびこれに対応するカメラシステム

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JPH02138964U (ja) * 1989-04-24 1990-11-20
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US9756229B2 (en) 2012-02-10 2017-09-05 Robert Bosch Gmbh Module device for a camera system, retaining spring device and corresponding camera system

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