JPS61128592A - Making of enamelled insulation metal substrate - Google Patents

Making of enamelled insulation metal substrate

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JPS61128592A
JPS61128592A JP24862784A JP24862784A JPS61128592A JP S61128592 A JPS61128592 A JP S61128592A JP 24862784 A JP24862784 A JP 24862784A JP 24862784 A JP24862784 A JP 24862784A JP S61128592 A JPS61128592 A JP S61128592A
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enamel
metal
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hollow
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飯塚 武雄
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Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、金属コアの表面にホーロー絶縁層をこのホー
ロー絶縁層の上に回路を構成する導体パターンをそれぞ
れ形成したホーロー絶縁金属基板の作製方法にかいする
ものである。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to the production of a hollow insulated metal substrate in which a hollow insulating layer is formed on the surface of a metal core, and conductor patterns constituting a circuit are formed on the hollow insulating layer. This is about the method.

〔従来例〕[Conventional example]

近年、回路基板として、銅板等の金属コアの表面にガラ
ス質のうわぐすりを塗布してこれを高温で焼成すること
により、金属コアの表面にホーロ一層を形成し、このホ
ーロ一層を絶縁層として、この上に銀ペースト等の導電
性導体パターンを印刷形成したホーロー絶縁金属基板(
以下単にホーロー基板と言う)が放熱効果や機械的強度
に優れていることなどから、注目されるに至っている。
In recent years, as a circuit board, a glass glaze is applied to the surface of a metal core such as a copper plate and fired at a high temperature to form a single layer of enamel on the surface of the metal core, and this enamel layer is used as an insulating layer. This is an enamel insulating metal substrate on which a conductive pattern such as silver paste is printed
Enamel substrates (hereinafter simply referred to as enamel substrates) are attracting attention because of their excellent heat dissipation effects and mechanical strength.

特に、金属コアを鋼板としたホーロー基板は、コアが磁
性体となっていることから、モータ等に使用した場合、
より有効的なものとなっている。
In particular, enamel boards with a steel core have magnetic cores, so when used in motors etc.
It has become more effective.

ところで、かかるホーロー基板は、従来、次に述べるよ
うな方法で作製されていた。
By the way, such a hollow substrate has conventionally been produced by the method described below.

即ち、ホーロー基板の金属コアとなる鋼板等の金属素材
を、絶縁層が被覆されるホーロー基板の部分端面部およ
びスルーホールの部分につき、予め打ち抜き加工を行っ
ておき、この後、それらの部分を含めた金属素材表面に
ホーロー絶縁層を形成し、さらに、このホーロー絶縁層
の上に導体パターンを形成し、この後上記部分端面部を
除いた金属コアの端面が露呈するように、金属素材がホ
−ロー基板に応じた形状に、各基板毎に何個かプレス等
により打ち抜き切断されるようになっている。
That is, a metal material such as a steel plate, which will become the metal core of the enamel board, is punched out in advance for the partial end faces and through holes of the enamel board that will be coated with the insulating layer, and then those parts are punched out. A enamel insulating layer is formed on the surface of the metal material, and a conductor pattern is formed on the enamel insulating layer, and then the metal material is heated so that the end face of the metal core excluding the partial end face portion is exposed. For each board, several pieces are punched and cut using a press or the like into a shape suitable for the hollow board.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

このような従来のホーロー基板の作製方法にあっては、
プレス等による打ち抜き切断がホーロー絶縁層の部分を
含めて行われ、しかも、この部分がガラス質を主成分と
しているため、プレス打ち抜き時にホーロー絶縁層にク
ラックを生じ易く、また、このクランク部分が欠落した
りする不具合があった。
In such a conventional method for manufacturing a hollow substrate,
Punching and cutting with a press etc. is performed including the part of the enamel insulating layer, and since this part is mainly composed of glass, cracks are likely to occur in the enamel insulating layer during press punching, and this crank part is likely to be missing. There was a problem with it.

また、微細なりランクであっても、このクランク上に銀
等の導体パターンを形成すると、銀の微粒子がクランク
中に生長し、いわゆる銀マイブレl−ジョン(migr
ation)現象が発生して、金属コアと導体パターン
間が電気的に短絡すにことにより絶縁不良が発生するこ
とがあった。
In addition, if a conductor pattern of silver or the like is formed on the crank, even if it is of a fine rank, fine silver particles will grow inside the crank, and the so-called silver migration (migr-ion) will occur.
ation) phenomenon, which may cause an electrical short circuit between the metal core and the conductor pattern, resulting in poor insulation.

〔発明の特徴〕[Features of the invention]

本発明は、 金属コアとなる金属素材の表面に一様にホ
ーロー絶縁層を焼成形成する工程と、表面にホーロー絶
縁層の形成された金属素材を作製すべきホーロー基板に
応じた形状に切断する工程と、ホーロー絶縁層の上に回
路を構成する導体パターンを形成する工程とを少なくと
も有し、このうちの切断工程の後に、上記ホーロー絶縁
層を再度焼成することにある。
The present invention includes the steps of uniformly firing and forming an enameled insulating layer on the surface of a metal material that will become a metal core, and cutting the metal material with the enameled insulating layer formed on the surface into a shape suitable for the enameled substrate to be manufactured. and a step of forming a conductor pattern constituting a circuit on the enamel insulating layer, and after the cutting step, the enamel insulating layer is fired again.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は、プレスによる形成加工後に再焼成する
ことにより、クラックを消滅させることにある。
An object of the present invention is to eliminate cracks by re-firing after forming by pressing.

〔実施例〕〔Example〕

以下、図示の実施例をもって本発明のホーロー基板の作
製方法について説明する。尚、この説明に入る前に、当
該ホーロー基板の機能等に関し、モータを一適用例とし
て以下に述べる。
Hereinafter, a method for manufacturing a hollow substrate of the present invention will be explained using illustrated examples. Before entering into this explanation, the functions of the hollow substrate will be described below using a motor as an application example.

第1図は、かかるホーロー基板を備えた小型モータの断
面構成を示すものであって、モータlのステータケース
2は鉄板等の磁性体をカップ状に形成する如くして製作
され、このステータケース2の内周面には、環状の永久
磁石からなるステータマグネット3が嵌着されている。
FIG. 1 shows the cross-sectional structure of a small motor equipped with such a hollow substrate. A stator magnet 3 made of an annular permanent magnet is fitted onto the inner peripheral surface of the magnet 2 .

ステータケース2の中心部に形成された軸受保持部2b
には、潤滑油を含有する含油メタル4が装着され、この
含油メタル4は回転軸5の出力軸部5aを回転自在に支
持している。回転軸5には、複数極の突極を有する回転
子コア6が嵌着され、さらに、この回転子コア6にはコ
イル7が巻回されている。
Bearing holding part 2b formed in the center of stator case 2
An oil-impregnated metal 4 containing lubricating oil is attached to the rotary shaft 5, and this oil-impregnated metal 4 rotatably supports the output shaft portion 5a of the rotating shaft 5. A rotor core 6 having a plurality of salient poles is fitted onto the rotating shaft 5, and a coil 7 is further wound around the rotor core 6.

また、回転軸5には整流子8が嵌着され、この整流子8
にはコイル7の各巻線端が接続されるようになっている
。ステータケース2の上部開口には本発明に係るホーロ
ー基[10が嵌入し、かつ、このホーロー基板10はス
テータケース2の開口端誕部に設けた保合段部2cに保
谷している。
Further, a commutator 8 is fitted to the rotating shaft 5, and this commutator 8
Each winding end of the coil 7 is connected to the terminal. An enamel base [10 according to the present invention] is fitted into the upper opening of the stator case 2, and the enamel base 10 is fitted onto a mating step 2c provided at the opening end of the stator case 2.

一方、かかるホーロー基板10の中心部には、カップ状
に形成された軸受ホルダ11が正大装着され、この軸受
ホルダ11内に格納された含油メタルI2は回転軸5の
他方の軸端部5bを回転自在に支持している。回転軸5
の軸端部5bには軸受ホルダ11内に取付けられた座板
13が当接するようになっていて、この座板13は回転
軸5のスラスト力を受けるようになっている。尚、符号
14で示すものは、基端をホーロー基板10に取付けら
れ、この基板の回路に接続されるブラシである。
On the other hand, a cup-shaped bearing holder 11 is attached to the center of the hollow substrate 10, and the oil-impregnated metal I2 stored in the bearing holder 11 holds the other shaft end 5b of the rotating shaft 5. It is rotatably supported. Rotating shaft 5
A seat plate 13 mounted within the bearing holder 11 is in contact with the shaft end 5b, and this seat plate 13 is adapted to receive the thrust force of the rotating shaft 5. Note that the reference numeral 14 is a brush whose base end is attached to the hollow substrate 10 and connected to the circuit of this substrate.

ホーロー基板10は、銅板等の磁性体よりなる略円板状
の金属コア10aの表裏両面にホーロー絶縁層10bを
形成し、この上側のホーロー絶縁層10bの上に、第2
図に示す如く銀または銅ペーストによって作製される導
体パターン10cを形成したものとなっている。尚、ホ
ーロー絶縁層lObは、金属コア10aの表面にガラス
質のうわぐすりを塗布してこれを焼成することにより、
50乃至200μm程度の厚さのものとして形成される
ようになっている。また、導体パターン10cは、皮膜
抵抗やコンデンサ及び集積回路等の半導体などによって
、モータ1の回転速度を制御する制御回路として構成さ
れている。
The enamel substrate 10 includes a metal core 10a made of a magnetic material such as a copper plate having a substantially disk shape, and a enamel insulating layer 10b formed on both sides thereof.
As shown in the figure, a conductor pattern 10c made of silver or copper paste is formed. Note that the enamel insulating layer lOb is formed by applying a glassy glaze to the surface of the metal core 10a and firing it.
It is formed to have a thickness of approximately 50 to 200 μm. Further, the conductor pattern 10c is configured as a control circuit that controls the rotational speed of the motor 1 using a semiconductor such as a film resistor, a capacitor, and an integrated circuit.

ホーロー基板lOは、第2図に示すように、外周の一部
から突設した端子片10dを有していて、この端子片1
0dを除く外周端面ば、金属コア10aが露呈するよう
に、上記ホーロー絶縁層10bを形成した後に、プレス
等により、その外周端面部分が打抜かれるようになって
おり、金属コア10aの露呈した外周端面と、ステータ
ケース2の開口内側面とを互いに接触させることにより
、両者を同一の電位(アース)にして電気ノイズの発生
防止化を図っている。
As shown in FIG. 2, the enamel substrate IO has a terminal piece 10d protruding from a part of the outer periphery.
After forming the enamel insulating layer 10b, the outer peripheral end surface is punched out using a press or the like so that the metal core 10a is exposed on the outer peripheral end surface except for 0d. By bringing the outer circumferential end surface and the inner surface of the opening of the stator case 2 into contact with each other, they are kept at the same potential (earth) to prevent the generation of electrical noise.

なお、ホーロー基板10には、素子のリード端子挿通ず
るためのスルーホールが設けられている。
Note that the hollow substrate 10 is provided with through holes through which lead terminals of the elements are inserted.

また、ホーロー基板10はステータケース2のカシメ片
によってステータケース2にカシメ固定されるようにな
っている。
Further, the hollow substrate 10 is fixed to the stator case 2 by a caulking piece of the stator case 2.

ここで、上記ホーロー基板10の作製方法について具体
的に述べるに、第4図において、当該ホーロー基板の金
属コア10a(第3図参照)となる鋼板等の金属素材2
0には、スルーホール10eと、図のような形状、即ち
、穴20a 、 20bとが、プレス打ち抜きにより、
それぞれの穿設されるようになっている。勿論、これら
の孔は貫通するように金属素材20に穿設される。なお
、第4図は、ホーロー基板の数個分につき、板取りの前
の状態を示したものであるが、実際は板状の金属素材2
0に対し、複数個のホーロー基板が後で述べる工程で板
取りされるようになっている。
Here, to specifically describe the method for manufacturing the above-mentioned enamel substrate 10, in FIG.
0, a through hole 10e and holes 20a and 20b shaped as shown in the figure are formed by press punching.
Each of them is designed to be perforated. Of course, these holes are drilled through the metal material 20. Note that Figure 4 shows the state of several enamel boards before they are cut out, but in reality they are two plate-shaped metal materials.
0, a plurality of hollow substrates are cut out in a process described later.

このような、第1回目のプレス打ち抜きにより穿設され
る一方の分割孔20aは端子片10dを形作り、また、
分割孔20bは連結片20Cを形成することになる。尚
、第4図において二点鎖線で示される部分2OA、20
Bは、後で述べる切断工程において打ち抜かれる部分で
あり、第4図に示す工程ではスルーホール10eと分割
孔20a、20bのみが穿設される。
One of the split holes 20a formed by the first press punching forms the terminal piece 10d, and
The dividing hole 20b forms a connecting piece 20C. In addition, the portions 2OA and 20 indicated by two-dot chain lines in FIG.
B is a part to be punched out in a cutting process to be described later, and in the process shown in FIG. 4, only the through hole 10e and dividing holes 20a, 20b are bored.

このような孔10e、20a、20bを穿設したのち、
これらのすべての孔を含む金属素材20の表裏両面にガ
ラス質を主成分として種々の混合物を加え゛だ粉末状の
うわぐすりを静電塗装等により塗布し、この塗布層を約
800 ’ Cの炉内で数分乃至数10分焼成し、上記
うわぐすりを液化して金属素材表面にホーロー絶縁層を
形成し、かつ、これを冷却する。
After drilling such holes 10e, 20a, 20b,
A powdered glaze containing glass as a main component and various mixtures is applied to both the front and back sides of the metal material 20 including all these holes by electrostatic coating, and this coated layer is heated to approximately 800°C. The enamel is baked in a furnace for several minutes to several tens of minutes to liquefy the glaze to form an enamel insulating layer on the surface of the metal material, and then cooled.

即ち、この工程が金属素材の上側と下側の表面に一様に
ホーロー絶縁層を焼成形成する工程である。
That is, this step is a step of uniformly firing and forming a hollow insulating layer on the upper and lower surfaces of the metal material.

次いで、作製すべきホーロー基板に応じた形状に金属素
材20を打つ抜き切断する切断工程に入ることになる。
Next, a cutting process is started in which the metal material 20 is punched and cut into a shape corresponding to the hollow substrate to be manufactured.

即ち、第4図において、二点鎖線の部分20A、 20
bをプレス等により、第5図に示す如く連結片20cを
残して打ち抜き切断される。。
That is, in FIG. 4, the portions 20A, 20 indicated by two-dot chain lines
b is punched out using a press or the like, leaving a connecting piece 20c as shown in FIG. .

このとき、プレスによる打つ抜き切断によってホーロー
絶縁層にクラックが発生していることがあるため、次の
工程で再度焼成形成する。即ち、第5図に示す金属素材
20を約750 ” Cの炉内で数分乃至数10分焼成
し、うわぐすりを遅波状化して上記クラックを消滅させ
た後にこれを冷却す名。
At this time, cracks may occur in the enamel insulating layer due to punching and cutting by the press, so it is fired again in the next step. That is, the metal material 20 shown in FIG. 5 is fired in a furnace at about 750'' C for several minutes to several tens of minutes, the glaze is made into a slow wave shape, the cracks are eliminated, and then the material is cooled.

次いで、第4図において、金属素材20の図における裏
面に回路を構成する配線用の導体パターン10c(第2
図参照)を形成する。この導体パターン10cは、例え
ば、銀或いは銅などのペーストをもってスクリーン印刷
等によりホーロー絶縁層の上に印刷し、さらに、抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷によりホーロー絶縁層および導
体パターン10cの上に印刷した上、約600℃の炉内
で焼成する如くして形成される。即ち、この工程がホー
ロー絶縁層の上に導体パターンおよび抵抗膜を形成する
工程である。
Next, in FIG. 4, a conductor pattern 10c (second
(see figure). The conductor pattern 10c is formed by printing a paste of silver or copper on the enamel insulating layer by screen printing, and then printing a resistive paste on the enamel insulating layer and the conductor pattern 10c by screen printing. It is formed by firing in a furnace at about 600°C. That is, this step is a step of forming a conductive pattern and a resistive film on the hollow insulating layer.

尚、導体パターンとしては、ホーロー絶縁層の表面に銅
薄板を接着した後に、通常のプリント配線板と同様にエ
ツチングにより所定の配線パターンを形成する如くして
作製してもよ′い。また、この工程の後に厚膜抵抗を形
成するようにしてもよい。
The conductor pattern may be produced by bonding a thin copper plate to the surface of the hollow insulating layer and then etching it to form a predetermined wiring pattern in the same way as for ordinary printed wiring boards. Further, a thick film resistor may be formed after this step.

しかる後に、第5図に示すスルーホール10eには、集
積回路やコンデンサ等の端子(第3図参照)が挿通され
、この端子は第2図に示す導体パターン10cに半田付
けにより接続されるようになっている。そして、第5図
に示すホーロー基板10の中心部の抜き穴には、第2図
に示す如く軸受ホルダー11が装着される。
Thereafter, terminals of integrated circuits, capacitors, etc. (see FIG. 3) are inserted into the through holes 10e shown in FIG. 5, and these terminals are connected to the conductive patterns 10c shown in FIG. 2 by soldering. It has become. A bearing holder 11 as shown in FIG. 2 is mounted in a hole in the center of the hollow base plate 10 shown in FIG.

次いで、第5図における連結片20cの二点鎖線の部分
をプレス等により切断する。
Next, the portion of the connecting piece 20c shown by the chain double-dashed line in FIG. 5 is cut using a press or the like.

以上にようにして、第3図に示すようなホーロー基板が
完成品として作製され、第1図に例示するような小型直
流モータ等に装備されるのである。
In the manner described above, a hollow board as shown in FIG. 3 is produced as a completed product, and is installed in a small DC motor or the like as exemplified in FIG. 1.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明した本発明によれば、表面にホーロー絶縁層を
形成した金属素材を作製すべき基板に応じた形状に切断
した後に、ホーロー絶縁層を再度焼成するので、プレス
による切断によってガラス質のホーロー絶縁層に例えク
ランクが発生しても再び消滅させることができ、この結
果、銀マイグレーシヨン現象による金属コアと導体パタ
ーンとの間の絶縁不良を防止することができる。また、
クラックの拡大によるホーロー絶縁層の欠落もなくなる
等の効果を奏する。
According to the present invention described above, the metal material with the enamel insulating layer formed on its surface is cut into a shape suitable for the substrate to be manufactured, and then the enamel insulating layer is fired again. Even if a crank occurs in the insulating layer, it can be eliminated again, and as a result, poor insulation between the metal core and the conductor pattern due to the silver migration phenomenon can be prevented. Also,
This has the effect of eliminating the possibility of missing the hollow insulating layer due to the expansion of cracks.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明によって作製されるホーロー絶縁金属配
線基板を装備した小型モータの断面図、第2図は同上ホ
ーロー絶縁金属配線基板の斜視図、第3図は同上ホーロ
ー絶縁金属配線基板を裏返した状態を示す斜視図、第4
図は同上ホーロー絶縁金属配線基板のプレスによる切断
工程前の状態を示す斜視図、第5図は同上ホーロー絶縁
金属配線基板の切断工程後に再焼成した状態を示す斜視
図である。 10−ホーロー絶縁金属配線基板 10a−・金属コア
 10b−ホーロー絶縁層 10c −導体パターン2
0−金属素材 特許出願人  株式会社 三協精機製作所rr5(〕
Fig. 1 is a cross-sectional view of a small motor equipped with an enameled insulated metal wiring board manufactured according to the present invention, Fig. 2 is a perspective view of the enameled insulated metal wiring board, and Fig. 3 is a reversal of the enameled insulated metal wiring board. 4th perspective view showing the state
This figure is a perspective view showing the state before the cutting process by pressing of the above enamel insulated metal wiring board, and FIG. 5 is a perspective view showing the state after the above enamel insulating metal wiring board has been refired after the cutting process. 10-Enameled insulated metal wiring board 10a-Metal core 10b-Enameled insulating layer 10c-Conductor pattern 2
0-Metal material patent applicant Sankyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. rr5 ()

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 金属コアとなる金属素材の表面に一様にホーロー絶縁層
を焼成形成する工程と、表面にホーロー絶縁層の形成さ
れた金属素材を作製すべきホーロー基板に応じた形状に
切断する工程と、ホーロー絶縁層の上に回路を構成する
導体パターンを形成する工程とを少なくとも有し、この
うちの切断工程の後に、上記ホーロー絶縁層を再度焼成
することを特徴とするホーロー絶縁金属基板の作製方法
A process of uniformly firing and forming an enameled insulating layer on the surface of the metal material that will become the metal core, a process of cutting the metal material with the enameled insulating layer formed on the surface into a shape according to the enameled substrate to be manufactured, and 1. A method for producing an enameled insulating metal substrate, which comprises at least the step of forming a conductor pattern constituting a circuit on an insulating layer, and after the cutting step, the enameled insulating layer is fired again.
JP24862784A 1984-11-27 1984-11-27 Making of enamelled insulation metal substrate Granted JPS61128592A (en)

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