JPS61126989A - レ−ザ加工装置における円偏光形成方法 - Google Patents

レ−ザ加工装置における円偏光形成方法

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Publication number
JPS61126989A
JPS61126989A JP59247913A JP24791384A JPS61126989A JP S61126989 A JPS61126989 A JP S61126989A JP 59247913 A JP59247913 A JP 59247913A JP 24791384 A JP24791384 A JP 24791384A JP S61126989 A JPS61126989 A JP S61126989A
Authority
JP
Japan
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laser beam
circularly polarized
mirror
polarized light
polarized laser
Prior art date
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Pending
Application number
JP59247913A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Sako
宏 迫
Masahiro Suzuki
正弘 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP59247913A priority Critical patent/JPS61126989A/ja
Publication of JPS61126989A publication Critical patent/JPS61126989A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し発明の技術分野j この発明は、レーザ加工装置における円偏光形成方法に
関する。
L′fe明の技術的背景およびその問題点j従来の比較
的小型のテーブル移動式のレーデ加工装置においては、
第4図に示すような簡単な光学系で円偏光を形成してい
た。この第4図に示すレーザ加工装ホでは、レーデ発振
器1の外部に反射系として1/4波長板3を1枚設置し
、レーザ発振器1から入射する直線偏光のレーザビーム
を円偏光に変換し、1/4波長板3直下の集光レンズ5
を通して、テーブル上のワークW上に照射する構成をと
っている。
しかしながら、近年用いられるようになった比較的大型
のレーザ加工装置においては、第5図に示すようにレー
ザ発振器1の外部に直FJ偏光を円偏光に変換するため
の1/4波長板3の他にレーザビームを伝送するための
ミラーが複数枚必要とされている。つまりレーザ発振器
1からの直線偏光レーザビームはまず1/4波長板3に
入射し、そこで円偏光に変換された後第1ミラー7、第
2ミラー9、第3ミラー11および第4ミラー13によ
って反射され、集光レンズ5を通してワークW上に照射
し、レーザ加工を行うようにしている。
そしてこれらの各ミラー7〜13はシリ」ン(Sl)M
板上にアルミニュウム(AI)を蒸着したものを用いて
いる。
しかしながらこのような1/4波長板3の後方に更にミ
ラーを用いてレーザビームを伝送する場合、1/4波良
Di 3によって変換された円偏光がミラーにおいて反
則されることによってだ円偏光に歪んでしまうという問
題があった。このことを第6図に示した簡単な実験例か
ら説明すると、直″fJ鵠光レーザを発振するC O2
レーザ発振器21からの直線偏光レーザど−ムをまず1
/4′Il長板23によって反射させて円偏光に変換し
、その円偏光を81基板AI蒸着ミラー25によって更
に反射させ、偏光測定装置27に入射させてその偏光状
態を測定するように構成しである。
この実験例において、偏光測定装置27により、1/′
4波長板23のすぐ後における偏光状態(図中A点位置
)をal!定したものと、3i基板AI蒸着ミラー25
の反射光の偏光状!9(図中8点)を測定したちのとの
比較が第7図に示されている。
第7図(a)に示すようにA点における真円率(甜軸と
長軸の比)は92%となり、はぼ完全な円偏光であった
が、同図(b)に示すように8点の偏光状態は真円率が
45.9%のだ円偏光となっていることが計測された。
ところで、レーザ加工の場合には、用いるレーザビーム
は円偏光のものが最も望ましいものであり、ワークW上
への照射レーザビームは円偏光であることが要求される
。それにもかかわらず、このような計測結果が表われた
のは、レーザビームがミラーにおける反射に際してミラ
ーの材質や入射光の偏光状態の違いで位相のシフトが生
じたことによる。従って、1/4波長板の後方にミラー
を設置することは、円偏光をだ円偏光に変換してしまう
ことになり、好ましい配置状態とはいえないことになる
[発明の目的」 この発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたち
のであって、直線偏光を真円率の高い円偏光に変換して
ワーク上に照射することができるレーザ加工装置におけ
る円偏光形成方法を提供することを目的とする。
[発明の概要) この発明は直Iil偏光のレーザビームを円偏光に変換
して用いるレーザ加工装置において、1/4波長板また
は1/4相遅延ミラーを集光レンズの直前に配置して円
偏光を形成することを特徴とするレーザ加工装置におけ
る円偏光形成方法であって、レーザ発振器からの直線偏
光レーデビームを所望の方向に反!)Iさせて直線偏光
のまま伝送し、集光レンズに入射させる直前において1
/4波長板または1/4相遅延ミラーによって円偏光に
変換し、レーザ加工に供することを特徴とする。
C発明の実施例j 第1図はこの発明の一実施例を実現するレーザ加工装置
を示すものであり、従来例として示した第5図のレーザ
加工装置に対し、その1/4波長板の設行揚所を集光レ
ンズの直前に変更したちのである。つまり、レーザ発振
器31がらの直線偏光レーザご−ムは81基板A1蒸着
製の第1ミラー33、第2ミラー35、第3ミラー37
、および第4ミラー3つによって反射伝送され、直線偏
光状態のまま1/4波長板41に入射するように設定し
である。ぞしてこの1/4波長板41は集光レンズ43
の直前におかれており、円偏光に変換したレーザビーム
を直接集光レンズ43に入射させ、ワークW上に照射す
る構成である。
このようにして集光レンズ43の直前に1/4波長板4
1を設置し、レーザ発振器31からの直線偏光レーザビ
ームをその直線偏光状態のまま各ミラー33〜39によ
って伝送し、集光レンズ43の直前で1/4波長板41
によって円偏光に変換する場合の利点を次に説明する。
第2図はこの発明の一実施例のvI徴を証明するための
実験例を示すものであり、レーザ発振器31と同性能の
CO2レーザ発振器51がらの直線偏光レーザビームを
第1乃至第4ミラー33〜39と同一仕様の81基板A
1蒸着ミラー53に入射させ、このミラー53において
反射させて偏光測定装置55に入射させ、その偏光状態
を計測するようにしている。
第3図はその計測結果を示す図であって、同図(a)は
レーデ発振器51からミラー53に入射する前の直線偏
光状態(図中A点位置)を示し、同図(b)はミラー5
3の反射後の偏光状態(図中B点位置)を示すものであ
る。このA点、8点における偏光状態を比較するならば
、ミラー53による反射後は方位角が90 ’だけシフ
トしているが、光の状態、つまり直線偏光の状態は全く
変化しておらず、位相シフトがほとんどおきていないこ
とがわかる。したがって、レーザ発振器からの直線偏光
レーザビームをまず所望の方向に伝送するためにはミラ
ーを用いて直線偏光状態のまま伝送し、最終段階で1/
4波長板によって円偏光に変換するならば、ワークW上
にはほぼ真円に近い円偏光のレーザビームを照射させる
ことができるのである。尚、1/4波長板に代えて1/
4相遅延ミラーを用いることも可能である。
〔発明の効果j この発明はレーザ発振器からの直線偏光レーザビームを
その百8偏光状態のまま伝送し、集光レンズの直前にお
いて1/4波長板によって円偏光に変換し、円偏光レー
デビームを得るようにしているので、従来のように円賀
光に変換した後ミラーによって反射伝送させる場合に比
べ、−円偏光が伝送中に歪むといったことがなく、良好
な円偏光レーザビームをワークに照射させることができ
るのである。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に用いるレーザ加工装置の
光学システム図、第2図は上記レーザ加工装置の偏光状
態を計測する偏光測定システム図、第3図は上記偏光測
定システムによって得られたレーザビームの偏光状態を
示すグラフ、第4図は従来のレーザ加工装置の光学シス
テム図、第5図は従来の他のレーザ加工装置の光学シス
テム図、第6図は上記従来のレーザ加工装置におけるレ
ーザビームの偏光状態を測定する偏光測定システム図、
第7図は上記偏光システムによって得られたレーザビー
ムの偏光状態を示すグラフである。 31・・・・・・レーザ発振器  33・・・・・・第
1ミラー35・・・・・・第2ミラー   37・・・
・・・第3ミラー39・・・・・・第4ミラー   4
1・・・・・・1/4波長板43・・・・・・集光レン
ズ    W・・・・・・ワーク。 第1図 第2図 (a)(b) A点              B X!!F!t第
5図 M(3J 第7図 (a)             (b)A榔・   
          B湘7真門キ92°10゛   
       真円率45.9°10手続補正書く自発
) 昭和60年3り/2−日 特許庁長官  志 賀  学  殿 特願昭第59−247913号 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所(居所) 神奈川県伊勢原市石田200番地氏名(
名称) 株式会社 ア マ ダ 代表者  天1)満開 4、代理人 住 所    〒105東京都港区虎ノ門1丁目2番3
号虎ノ門第−ピル5階 5、補正の対象 (1)明細書 6、補正の内容 (1)明細書第2頁第17行目に、 [アルミニュウム(A I )J とあるのを、 [金(ALI)J と補正する。 (2)同第3頁第8行目、同頁第13行目、第5頁第1
5行目および第6頁第13行目に、「基板AIJ とあるのを、 [基板AuJ と補正する。 以  上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 直線偏光のレーザビームを円偏光に変換して用いるレー
    ザ加工装置において、1/4波長板または1/4相遅延
    ミラーを集光レンズの直前に配置して円偏光を形成する
    ことを特徴とするレーザ加工装置における円偏光形成方
    法。
JP59247913A 1984-11-26 1984-11-26 レ−ザ加工装置における円偏光形成方法 Pending JPS61126989A (ja)

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JP59247913A JPS61126989A (ja) 1984-11-26 1984-11-26 レ−ザ加工装置における円偏光形成方法

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JPS61126989A true JPS61126989A (ja) 1986-06-14

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8278594B2 (en) * 2005-03-04 2012-10-02 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Method and apparatus for perforating printed circuit board

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56134094A (en) * 1980-02-26 1981-10-20 Ferranti Ltd Laser cutter
JPS57121892A (en) * 1980-12-15 1982-07-29 Photon Sources Inc Laser cutter and its method

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