JPS61123562U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61123562U JPS61123562U JP593285U JP593285U JPS61123562U JP S61123562 U JPS61123562 U JP S61123562U JP 593285 U JP593285 U JP 593285U JP 593285 U JP593285 U JP 593285U JP S61123562 U JPS61123562 U JP S61123562U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- copper
- divided
- clad laminate
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示すプリント基板
の電子部品実装時の要部上面図、第２図は同プリ
ントパターン側より見た要部上面図、第３図は従
来のプリント基板のプリントパターン側より見た
要部上面図である。 １…プリント基板、２…プリントパターン（電
子回路）、５…分割部、８…分割部プリントパタ
ーン（印刷回路）。
の電子部品実装時の要部上面図、第２図は同プリ
ントパターン側より見た要部上面図、第３図は従
来のプリント基板のプリントパターン側より見た
要部上面図である。 １…プリント基板、２…プリントパターン（電
子回路）、５…分割部、８…分割部プリントパタ
ーン（印刷回路）。
Claims (1)
- 電子部品実装後複数枚に分割し、分割されたそ
れらを電子回路接続手段により接続する印刷回路
用銅張積層板において、前記印刷回路用銅張積層
板１の分割部５に印刷回路８を設け、分割される
積層板１に実装された電子回路２をそれぞれ電気
的に接続したことを特徴とする印刷回路用銅張積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP593285U JPS61123562U (ja) | 1985-01-19 | 1985-01-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP593285U JPS61123562U (ja) | 1985-01-19 | 1985-01-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123562U true JPS61123562U (ja) | 1986-08-04 |
Family
ID=30482904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP593285U Pending JPS61123562U (ja) | 1985-01-19 | 1985-01-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123562U (ja) |
-
1985
- 1985-01-19 JP JP593285U patent/JPS61123562U/ja active Pending