JPS61114493A - Aging for thin film electroluminescence panel - Google Patents

Aging for thin film electroluminescence panel

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JPS61114493A
JPS61114493A JP59234548A JP23454884A JPS61114493A JP S61114493 A JPS61114493 A JP S61114493A JP 59234548 A JP59234548 A JP 59234548A JP 23454884 A JP23454884 A JP 23454884A JP S61114493 A JPS61114493 A JP S61114493A
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JP
Japan
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aging
voltage
panel
thin film
film electroluminescent
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JP59234548A
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Japanese (ja)
Inventor
佐野 與志雄
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は交流電圧の印加によってエレクトロルミネッセ
ンスを呈する薄膜エレクトロルミネッセンスパネルのエ
ージング方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for aging a thin film electroluminescent panel that exhibits electroluminescence by applying an alternating current voltage.

(従来技術とその問題点) 従来交流動作の薄膜エレクトロルミネッセンスパネルを
構成する薄膜エレクトロルミネッセンス素子(以下薄膜
EL累子という)においては輝度と発光効率を改善し、
長時間にわたる動作の安定性を得るために、発光中心と
してα5〜3rro1%のMn4るいは’rb Fs 
、 SmFa 、 PrFa等を添加したZn8. Z
n5a等の発光層を、Y2O3;J)るいはAl120
a、 PbTi0a、 BaTiOs、  5izNa
等の絶縁層で両側よりはさんだいわゆる二重絶縁構造の
薄膜EL素子が用いられていた。
(Prior art and its problems) In the conventional thin-film electroluminescent elements (hereinafter referred to as thin-film EL elements) constituting AC-operated thin-film electroluminescent panels, the brightness and luminous efficiency have been improved.
In order to obtain long-term operation stability, α5~3rro1% Mn4 or 'rb Fs is used as the luminescent center.
, SmFa, PrFa, etc. added to Zn8. Z
Y2O3; J) or Al120
a, PbTi0a, BaTiOs, 5izNa
A thin film EL element with a so-called double insulation structure, which is sandwiched from both sides by insulation layers such as EL elements, has been used.

従来の二重絶縁皿薄膜EL素子の基本構造の一例を第5
図に示す。
An example of the basic structure of a conventional double insulating pan thin film EL device is shown in the fifth example.
As shown in the figure.

第5図において、12はガラス基板、13はInzOs
、  8nOz、  ITOあるいは金属薄膜等からな
る基板側透明電極、14はその上に電子ビームおA11
zOs、 PbTiOs、 BaTiOs、 8i3N
4等の絶縁層、15はその上に蒸着されたMn 、 T
bFs 、 8mFm 。
In FIG. 5, 12 is a glass substrate, 13 is InzOs
, 8nOz, substrate side transparent electrode made of ITO or metal thin film, etc., 14 is an electron beam or A11 on it.
zOs, PbTiOs, BaTiOs, 8i3N
Insulating layer 4 etc., 15 Mn, T deposited on it
bFs, 8mFm.

PrFs等の発光中心を含むZn8から々る発光層であ
る。この発光層15も電子ビーム蒸着法あるいはスパッ
タ蒸着法等くよシ製造される。16は発光層15の上に
蒸着された絶縁層であシ蒸着法及び材料は絶縁層14と
同様である。17はさらにその上に蒸着されたAgまた
はITO等よシなる電極で6カ、18はEL素子を粗動
する交流電源で、電極13と電極17に接続されている
This is a light-emitting layer made of Zn8 containing a light-emitting center such as PrFs. This light emitting layer 15 is also manufactured using an electron beam evaporation method, a sputter evaporation method, or the like. Reference numeral 16 denotes an insulating layer deposited on the light emitting layer 15, and the deposition method and material are the same as those for the insulating layer 14. Reference numeral 17 is six electrodes made of Ag or ITO deposited thereon, and reference numeral 18 is an AC power supply for roughly moving the EL element, which is connected to the electrodes 13 and 17.

次にELX子の発光原理を第5図に示す構造の素子につ
いて簡単に説明する。電極13.17間は、発光開始前
は、発光層15を誘電体とする単純なコンデンサを構成
すると考えられる。従って電極13と17との間に電@
18の交流電圧を印加すると、発光層15及び絶縁層1
4.16には各々の静電容量に応じた電圧が加えられる
。発光層15に加えられる電界が十分高くなると(約I
QV/cm以上)発光層15の伝導帯に電子が励起され
る。この電子は電界によって加速され発光中心を励起す
るのに十分なエネルギ一番持りて発光中心に衝突する。
Next, the light emission principle of the ELX element will be briefly explained with respect to the element having the structure shown in FIG. Before the start of light emission, the space between the electrodes 13 and 17 is considered to constitute a simple capacitor with the light emitting layer 15 as a dielectric. Therefore, between electrodes 13 and 17 there is an electric current @
When an AC voltage of 18 is applied, the light emitting layer 15 and the insulating layer 1
A voltage corresponding to each capacitance is applied to 4.16. When the electric field applied to the light emitting layer 15 becomes sufficiently high (approximately I
QV/cm or more) electrons are excited in the conduction band of the light emitting layer 15. These electrons are accelerated by the electric field and collide with the luminescent center with sufficient energy to excite the luminescent center.

こ九によシ適当な励起状態にあがった発光中心の電子が
基底状態へ戻る際に、発光中心に固有なエネルギー値を
持った光が放出される。実際には結晶格子との相互作用
等により発光スペクトルはある程度の拡がシを持つ。前
にあげた発光中心であるMn 、 TbFs 、 Sm
Fa 、 PrF3等はその発光エネルギーが可視領域
にあるため、強い発光が観測されるごとくなる。
When the electrons in the luminescent center return to the ground state after being brought to an appropriately excited state, light with an energy value unique to the luminescent center is emitted. In reality, the emission spectrum is broadened to some extent due to interaction with the crystal lattice. Mn, TbFs, and Sm, which are the luminescent centers mentioned earlier,
Since the luminescence energy of Fa, PrF3, etc. is in the visible region, strong luminescence is observed.

このような薄膜EL素子を用いたパネルを実用に供する
場合、初期の発光時における発光特性の変化をとシ除く
ため、数時間から数百時間にわたって発光を行わせ発光
特性の安定化をはかる必要がある。この工程はエージン
グと呼ばれている。
When a panel using such a thin film EL element is put into practical use, in order to eliminate changes in the luminescent properties during the initial luminescence, it is necessary to stabilize the luminescent properties by allowing the panels to emit light for several to hundreds of hours. There is. This process is called aging.

従来この工程はパネルに交流電圧を印加して発光を行わ
せる方法をとっていた。しかしながらこの従来のエージ
ング方法は薄膜ELパネルの発光特性の安定化には有効
であるが、エージング中、特にエージング初期にピンホ
ール等のパネルの欠陥部を中心として多数の絶縁破壊点
を発生し、特に大きな破壊点は表示ライン切れや表示画
素欠けに 。
Conventionally, this process involved applying an alternating current voltage to the panel to cause it to emit light. However, although this conventional aging method is effective in stabilizing the light emitting characteristics of thin-film EL panels, it generates many dielectric breakdown points mainly at panel defects such as pinholes during aging, especially in the early stages of aging. Particularly large failure points are broken display lines and missing display pixels.

なるためにエージング工程における歩留シを低下させる
欠点を有していた。
This has the drawback of lowering the yield in the aging process.

(発明の目的) 本発明はこのような従来の欠点を除去せしめて、薄膜E
Lパネルのエージング初期における絶縁破壊点の大きさ
を小さくシ、よって該パネルの表示ライン切れや表示画
素欠けを少なくして不良パネルの発生をおさえ、エージ
ング工程における歩留シを向上させることを目的とする
(Object of the Invention) The present invention eliminates such conventional drawbacks and provides a thin film E.
The purpose is to reduce the size of the dielectric breakdown point in the early stage of aging of the L panel, thereby reducing the display line breakage and display pixel chipping of the panel, suppressing the occurrence of defective panels, and improving the yield in the aging process. shall be.

(発明の構成) 本発明の薄膜エレクトロルミネッセンスパネルのエージ
ング方法は、交流駆動による薄膜エレクトロルミネッセ
ンスパネルく直流電圧を印加してそのパネル内に存在す
る欠陥部を微少破壊させることによシ該欠陥部を除去さ
せる第1のエージング工程と、前記薄膜エレクトロルミ
ネッセンスパネルに交流電圧を印加し発光を行なわせる
第2のエージング工程とを有することを%徴とする傅裳
゛         方法である。
(Structure of the Invention) The method for aging a thin film electroluminescent panel of the present invention involves applying a DC voltage to a thin film electroluminescent panel driven by AC to micro-destruct the defective parts existing in the panel. This method is characterized by having a first aging step in which the thin film electroluminescent panel is removed, and a second aging step in which an AC voltage is applied to the thin film electroluminescent panel to cause it to emit light.

(実施例) 以下、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図は本発明の第1の実施例を示す回路構成図であシ
、1は電圧を可変できる直流電源、2は抵抗、3は薄膜
ELパネル、4はEL素子よシなる画素、5は列電極、
6は行電極である。抵抗2を適当な値に選ぶことによf
iEL素子の絶縁破壊時に素子に流れる電流を押え、破
壊点の大きさを最少にすることができる。しかしながら
抵抗が大きすぎると絶縁破壊時に素子に流れる電流が極
端に小さくなシ、実質上破壊がおこらなくなる。従って
この抵抗2の値には適当な範囲があ、り、  100に
ΩからIOMΩの間がよく、IMΩ程度が望ましい。第
1図の回路構成を用いて各画素JiC印加される電圧が
各画素の発光開始電圧を上まわるまで直流電源1の電圧
を徐々に昇圧させることによシ第1のエージング工程が
完了する。これよ)後の第2のエージング工程は従来の
工程と同様である。
FIG. 1 is a circuit configuration diagram showing a first embodiment of the present invention, in which 1 is a DC power source that can vary the voltage, 2 is a resistor, 3 is a thin film EL panel, 4 is a pixel such as an EL element, 5 is the column electrode,
6 is a row electrode. By selecting an appropriate value for resistor 2, f
It is possible to suppress the current flowing through the iEL element at the time of dielectric breakdown of the element, and to minimize the size of the breakdown point. However, if the resistance is too large, the current flowing through the element at the time of dielectric breakdown will be extremely small, and breakdown will virtually never occur. Therefore, the value of this resistor 2 has a suitable range, preferably between 100Ω and IOMΩ, preferably about IMΩ. The first aging process is completed by gradually increasing the voltage of the DC power supply 1 using the circuit configuration shown in FIG. 1 until the voltage applied to each pixel JiC exceeds the light emission start voltage of each pixel. The subsequent second aging step is similar to the conventional step.

薄膜ELパネルの大きさが小さく、同時にエージングを
行う画素の合計面積がおおむねQ、 l cm”以下の
場合は第1の実施例に述べた方法によシ発明の目的を十
分に達成できる。しかし同時にエージングを行う画素の
合計面積がおおむねQ、 l Cm”以上になると、各
画素に充電された電荷が絶縁破壊点に流れ込むため、第
1図の直流電源1からELパネル3に流れ込む電流を抵
抗2によシ制限するだけでは不十分となる。すなわち絶
縁破壊点に流れ込む電流を何らかの方法によシ制限する
必要がある。このような場合は次のような方法を用いる
When the size of the thin film EL panel is small and the total area of the pixels that are simultaneously aged is about Q, l cm" or less, the purpose of the invention can be fully achieved by the method described in the first embodiment. However, the method described in the first embodiment can fully achieve the object of the invention. When the total area of pixels that undergo simultaneous aging becomes approximately Q, l Cm'' or more, the electric charge charged in each pixel flows to the dielectric breakdown point, so the current flowing from the DC power supply 1 to the EL panel 3 in Figure 1 is It is not sufficient to limit the number to 2. That is, it is necessary to limit the current flowing into the dielectric breakdown point by some method. In such cases, use the following method.

第2図は本発明の第2の実施例を示す回路構成図である
。この場合抵抗2a、2b、 ・・・の各抵抗1個当シ
に接続される画素4の合計面積はおおむねαl cm”
以下とする。また各抵抗の値は第1の実施例と同様とす
る。エージングに用いる直流電源1の電圧も第1の実施
例と同様である。またひとつの列電極に接続される画素
の合計面積が0.1cm”をこえる場合は行電極側にも
第2の実施例の列電極側と同様の回路を設ける。
FIG. 2 is a circuit configuration diagram showing a second embodiment of the present invention. In this case, the total area of the pixels 4 connected to each resistor 2a, 2b, . . . is approximately αl cm"
The following shall apply. Further, the value of each resistor is the same as in the first embodiment. The voltage of the DC power supply 1 used for aging is also the same as in the first embodiment. Further, if the total area of pixels connected to one column electrode exceeds 0.1 cm, a circuit similar to that on the column electrode side of the second embodiment is provided on the row electrode side.

第2の実施例を用いることKよ〕かなシ大面積のパネル
のエージングが可能となるが、行電極及び列電極の数が
増加すると多数の抵抗を各電極に接続する必要を生じる
という欠点がある。この場合には次のような方法を用い
る。
Using the second embodiment allows aging of large area panels, but has the disadvantage that increasing the number of row and column electrodes requires connecting a large number of resistors to each electrode. be. In this case, the following method is used.

第3図は本発明の第3の実施例を示す回路構成図であシ
、7はELパネル3を流れる電流を検出し電圧に変換す
る電流検出回路、8は基準電圧源、9はELパネル3を
流れる電流が犬きくな夛その結果電流検出回路の出力電
圧が基準電圧をこえた場合に特定の信号を出力する比較
回路、10は比較回路9からELパネル3に流れる電流
が一定の値をこえたことを知らせる特定の信号をうける
とこれを配置保持する記1回路、11は配置回路10の
出力信号くよシ制御され、ELパネルに印加する電圧を
制御する電圧制御回路である。ELパネル3で絶縁破壊
がおき、電流が流れ始め、比較回路9から該電流が基準
電圧源8で設定される電流値を上まわったことを知らせ
る信号が出されると、記は回路10はパネル電流が基準
電流を上まわったことを記憶し、さらに電圧制御回路1
1に信号を送ってELパネル3の行電極6と列電極5の
間を第4図の時刻【、に短絡する。これによシ直流電源
1からELパネル3に流れ込む電流を断つと同時に、E
Lパネル3の各画素に充電されていた電荷をすみやかに
制御回路11を通じて放電させる。従ってELパネル3
の絶縁破壊点に流れ込む電流が制限され、破壊点の大き
さは微少なものにとどまる。絶縁破壊点を流れる電流が
なくなったら直流電源1の電圧を適当に下げ第4図の時
刻t2で記1回路10をリセットすると再びELパネル
3に電圧が印加される。この過程をくシ返し、ELパネ
ル3に印加する直流電圧が発光開始電圧を上まわるよう
になった時点t3で第1のエージングを終了する。なお
、第4図の縦軸は、ELパネル3の画素4に印加される
電圧を示す。
FIG. 3 is a circuit configuration diagram showing a third embodiment of the present invention, in which 7 is a current detection circuit that detects the current flowing through the EL panel 3 and converts it into a voltage, 8 is a reference voltage source, and 9 is the EL panel. 3 is a comparator circuit that outputs a specific signal when the current flowing through it increases and as a result the output voltage of the current detection circuit exceeds a reference voltage; 10 is a comparator circuit that outputs a specific signal when the current flowing from the comparator circuit 9 to the EL panel 3 is a constant value; A circuit 11 is a voltage control circuit which controls the output signal of the placement circuit 10 and controls the voltage applied to the EL panel. When dielectric breakdown occurs in the EL panel 3 and current begins to flow, and a signal is output from the comparator circuit 9 indicating that the current exceeds the current value set by the reference voltage source 8, the circuit 10 The fact that the current exceeds the reference current is memorized, and the voltage control circuit 1
1 to short-circuit between the row electrode 6 and column electrode 5 of the EL panel 3 at the time [, in FIG. This cuts off the current flowing from the DC power supply 1 to the EL panel 3, and at the same time
The charges stored in each pixel of the L panel 3 are immediately discharged through the control circuit 11. Therefore, EL panel 3
The current flowing into the dielectric breakdown point of the dielectric is limited, and the size of the breakdown point remains extremely small. When the current flowing through the dielectric breakdown point disappears, the voltage of the DC power source 1 is lowered appropriately and the circuit 10 is reset at time t2 in FIG. 4, and the voltage is applied to the EL panel 3 again. This process is repeated, and the first aging ends at time t3 when the DC voltage applied to the EL panel 3 exceeds the light emission start voltage. Note that the vertical axis in FIG. 4 indicates the voltage applied to the pixel 4 of the EL panel 3.

絶縁破壊電流を検出する基準電流値は実験の結果基準電
流値とELパネル3の画素4の合計面積の積が0.1か
らl Q mA @cm”がよ< 1 mA e (m
2程度が望ましかった。
The reference current value for detecting dielectric breakdown current is based on the experimental result that the product of the reference current value and the total area of the pixels 4 of the EL panel 3 is 0.1 to l Q mA @cm''< 1 mA e (m
About 2 was desirable.

またこれよシ後の第2のエージング工程は従来の方法と
同様である。
Further, the second aging step after this is similar to the conventional method.

なお第3の実施例の実際の回路はIC,トランジスタな
どを用いて容易に実現できるものでおる。
Note that the actual circuit of the third embodiment can be easily realized using ICs, transistors, and the like.

第3の実施例に示したエージング方法を用いることによ
シ大面積のパネルをまとめて同時に効率よくエージング
を行うことが可能である。
By using the aging method shown in the third embodiment, it is possible to efficiently age large-area panels at the same time.

またパネルの面積が非常に大きい場合は第2の実施例と
同様に、列電極をいくつかのグループにわけ、各グルー
プごとに第3の実施例で示される方法で第1のエージン
グ工程を実施する。
If the area of the panel is very large, the column electrodes are divided into several groups as in the second embodiment, and the first aging step is performed for each group using the method shown in the third embodiment. do.

同一条件で作成したELパネルのエージングを上で述べ
た実施例と従来の方法とを用いて行ない比較したところ
、従来の方法によるエージングではエージング中に大き
な絶縁破壊を生じ表示画素欠けが多数発生したが、本冥
施例のエージング法を用いた場合は第1のエージング工
程で絶縁破壊を生ずるものの、50ミクロン以下の微少
なものであシ、また第2のエージング工程では新たな絶
縁破壊を発生せず実用上はとんど問題な〈実施例の有効
性を示した。
When we compared the aging of EL panels created under the same conditions using the example described above and the conventional method, we found that aging using the conventional method caused large dielectric breakdown during aging, resulting in many display pixel defects. However, when the aging method of this embodiment is used, although dielectric breakdown occurs in the first aging process, it is very small, less than 50 microns, and new dielectric breakdown occurs in the second aging process. However, the effectiveness of the example was demonstrated, which is a problem in practice.

なお絶縁破綴部の大きさを最小とするようなエージング
時の直流電源の極性は、ELパネルを構成する絶縁層材
料1発光層材料、及び6膜の厚さに依存する。このため
どちらの極性でエージングを行うか、あるいは極性を適
宜交互に切シかえてエージングを行うかについては各々
の場合に応じてテストサンプルを用いて決定する。
The polarity of the DC power supply during aging that minimizes the size of the insulation fracture depends on the thicknesses of the insulating layer material 1 light emitting layer material and 6 films constituting the EL panel. For this reason, which polarity should be used for aging, or whether aging should be carried out by alternating the polarity as appropriate, is determined using a test sample depending on each case.

(発明の効果) 本発明の方法の採用は、薄膜ELパネルのエージング工
程において生ずる絶縁破壊点の大きさを最小にとどめる
ことによυ、高い歩留シでエージングを行うことができ
薄膜ELパネルのコスト低減に有効である。
(Effects of the Invention) The method of the present invention minimizes the size of dielectric breakdown points that occur during the aging process of thin-film EL panels, thereby making it possible to age thin-film EL panels with a high yield. It is effective in reducing costs.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の第1の実施例における第1の工程を示
す回路構成図である。第2図は本発明の第2の実施例に
おける第1の工程を示す回路構成図でおる。第3図は本
発明の第3の実施例における第1の工程を示す回路構成
図である。第4図は第3の実施例を用いた場合にELパ
ネルの画素に印加される電圧を、第1のエージング工程
の開始時点から終了時点まで示した模式図である。第5
図は一般の交流駆動薄膜EL素子の断面図である。 1・・・・・・直流電源、2・・・・・・抵抗、3・・
・・・・薄膜ELパネル、4・・・・・・薄膜ELパネ
ルの画素、5・・・・・・列電極、6・・・・・・行電
極、7・・・・・・電流検出回路、8・・・・・・基準
電圧源、9・・・・・・比較回路、1o・・・・・・記
憶回路、11・・・・・・電圧制御回路。 i央 \ へ C)≧ 喝 刈
FIG. 1 is a circuit configuration diagram showing the first step in the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a circuit configuration diagram showing the first step in the second embodiment of the present invention. FIG. 3 is a circuit configuration diagram showing the first step in the third embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic diagram showing the voltages applied to the pixels of the EL panel when the third embodiment is used, from the start to the end of the first aging process. Fifth
The figure is a cross-sectional view of a general AC-driven thin film EL element. 1...DC power supply, 2...Resistor, 3...
... Thin film EL panel, 4 ... Pixel of thin film EL panel, 5 ... Column electrode, 6 ... Row electrode, 7 ... Current detection Circuit, 8... Reference voltage source, 9... Comparison circuit, 1o... Memory circuit, 11... Voltage control circuit. io\ to C)≧ sake

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims]  (1) 交流駆動による薄膜エレクトロルミネッセン
スパネルに直流電圧を印加してそのパネル内に存在する
欠陥部を微少破壊させることにより該欠陥部を除去させ
る第1のエージング工程と、前記薄膜エレクトロルミネ
ッセンスパネルに交流電圧を印加し発光を行なわせる第
2のエージング工程とを有することを特徴とする薄膜エ
レクトロルミネッセンスパネルのエージング方法。
(1) A first aging step in which a DC voltage is applied to a thin-film electroluminescent panel driven by AC drive to micro-destruct the defective portions existing in the panel, and the defective portions are removed; A method for aging a thin film electroluminescent panel, comprising a second aging step of applying an alternating current voltage to cause light emission.
(2) 特許請求の範囲第(1)項記載の薄膜エレクト
ロルミネッセンスパネルのエージング方法において、前
記直流電圧を徐々に昇圧することを特徴とするエージン
グ方法。
(2) A method for aging a thin film electroluminescent panel according to claim (1), characterized in that the DC voltage is gradually increased.
(3) 特許請求の範囲第(1)項記載の薄膜エレクト
ロルミネッセンスパネルのエージング方法において、前
記第1のエージング工程が、前記直流電圧を徐々に昇圧
し、パネルの欠陥部で発生した絶縁破壊電流が一定値以
上になった場合に瞬時に前記直流電圧の印加を停止する
とともに前記パネル上の電荷を放電させた後、再びこの
停止時の電圧以下から前記直流電圧を昇圧する過程を含
むことを特徴とするエージング方法。
(3) In the method for aging a thin film electroluminescent panel according to claim (1), the first aging step gradually increases the DC voltage to reduce the dielectric breakdown current generated in the defective part of the panel. When the DC voltage reaches a certain value or more, the application of the DC voltage is stopped instantaneously, the charge on the panel is discharged, and then the DC voltage is increased again from the voltage at the time of stopping. Characteristic aging method.
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