JPS61102257A - インクジエツト記録ヘツドの製造方法 - Google Patents
インクジエツト記録ヘツドの製造方法Info
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- JPS61102257A JPS61102257A JP22484084A JP22484084A JPS61102257A JP S61102257 A JPS61102257 A JP S61102257A JP 22484084 A JP22484084 A JP 22484084A JP 22484084 A JP22484084 A JP 22484084A JP S61102257 A JPS61102257 A JP S61102257A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 21
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 abstract description 8
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 238000011161 development Methods 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940114081 cinnamate Drugs 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M trans-cinnamate Chemical compound [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCPAOTGVQASBMP-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethyl)oxirane Chemical compound C1OC1CC1CO1 HCPAOTGVQASBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1604—Production of bubble jet print heads of the edge shooter type
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Special Spraying Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は記録用インク滴を吐出して記録する所謂インク
ジェット記録ヘッドの製造方法に関する。
ジェット記録ヘッドの製造方法に関する。
インクジェット記録方式に適用される記録ヘッドは、一
般に、微細なインク吐出口(オリフィス)、インク流路
及びこのインク流路の1部に設けられる圧電素子や発熱
素子から成るインク吐出発生部を具えている。そして、
この種の記録ヘッドによって、高速記録と高解像度記録
とを同時に満足させるには、記録ヘッドに於て、前記吐
出口やインク流路及びインク吐出圧発生部を夫々、複数
にして全てを精密かつ高密度に配列させる必要がある。
般に、微細なインク吐出口(オリフィス)、インク流路
及びこのインク流路の1部に設けられる圧電素子や発熱
素子から成るインク吐出発生部を具えている。そして、
この種の記録ヘッドによって、高速記録と高解像度記録
とを同時に満足させるには、記録ヘッドに於て、前記吐
出口やインク流路及びインク吐出圧発生部を夫々、複数
にして全てを精密かつ高密度に配列させる必要がある。
従来、この様なインクジェット記録ヘッドを作成する方
法として、例えば、ガラスや金属の板に切削やエツチン
グ等により微細な溝を形成した後、この溝を形成した板
を他の適当な板と接合してインク通路の形成を行なう方
法が知られている。
法として、例えば、ガラスや金属の板に切削やエツチン
グ等により微細な溝を形成した後、この溝を形成した板
を他の適当な板と接合してインク通路の形成を行なう方
法が知られている。
しかし、斯かる従来法によって作成されるヘッドでは、
切削加工されるインク通路内壁面の荒れが大き過ぎたり
、エツチング率の差からインク通路に歪が生じたりして
、通路抵抗の一定した通路が得難く、製作後のインクジ
ェット記録ヘッドのインク吐出特性にバラツキが出易い
。また、切削加工の際に、板の欠けや割れが生し妨〈、
製造歩留りが悪いという欠点もある。そして、エツチン
グ加工を行なう場合は、製造[−程が多く、製造コスト
の上昇を招くという不利かある。更に、]−記した従来
法に共通する欠点としては、インク通路溝を形成した溝
付板と、インクに作用するエネルギーを発生する圧電素
子1発熱素子等の能動素子が設けられた蓋板との貼合せ
の際に夫々の位置合せが困難であって絨産性に欠ける点
が挙げられる。
切削加工されるインク通路内壁面の荒れが大き過ぎたり
、エツチング率の差からインク通路に歪が生じたりして
、通路抵抗の一定した通路が得難く、製作後のインクジ
ェット記録ヘッドのインク吐出特性にバラツキが出易い
。また、切削加工の際に、板の欠けや割れが生し妨〈、
製造歩留りが悪いという欠点もある。そして、エツチン
グ加工を行なう場合は、製造[−程が多く、製造コスト
の上昇を招くという不利かある。更に、]−記した従来
法に共通する欠点としては、インク通路溝を形成した溝
付板と、インクに作用するエネルギーを発生する圧電素
子1発熱素子等の能動素子が設けられた蓋板との貼合せ
の際に夫々の位置合せが困難であって絨産性に欠ける点
が挙げられる。
これらの欠点が解決される構成を有するインクジェット
記録ヘッドとして、インク吐出エネルギー発生素子の配
置しである基板に感光性樹脂の硬化膜からなるインク通
路壁を形成し、その後前記通路に覆いを設けるインクジ
ェットヘッドの構成が、例えば特開昭57−43876
号等に提案されている。
記録ヘッドとして、インク吐出エネルギー発生素子の配
置しである基板に感光性樹脂の硬化膜からなるインク通
路壁を形成し、その後前記通路に覆いを設けるインクジ
ェットヘッドの構成が、例えば特開昭57−43876
号等に提案されている。
この感光性樹脂を利用して製作されるインフジエラI・
記録ヘッドは、従来のヘッドの欠点であったインク通路
の仕1−り精度、製造工程の複雑さ、製造歩留りが悪い
という欠点を解決するという点では優れたものである。
記録ヘッドは、従来のヘッドの欠点であったインク通路
の仕1−り精度、製造工程の複雑さ、製造歩留りが悪い
という欠点を解決するという点では優れたものである。
しかし近年、インクジェット記録に於いては従来の様に
単に文字を記録したり、グララフイック程度の画像を出
すだけでなくビデオレコーダの出力用又は電子カメラの
出力用等、銀塩写真にせまる高解像かつ高精細の画像を
記録する手段としての要求が高まり、それに伴なって、
インクジェット記録ヘッドの加工においても高密度ノズ
ルを高精度に加工する方法が要求される様になって来て
いる。
単に文字を記録したり、グララフイック程度の画像を出
すだけでなくビデオレコーダの出力用又は電子カメラの
出力用等、銀塩写真にせまる高解像かつ高精細の画像を
記録する手段としての要求が高まり、それに伴なって、
インクジェット記録ヘッドの加工においても高密度ノズ
ルを高精度に加工する方法が要求される様になって来て
いる。
これらの要求に対し従来の感光性樹脂を用いたインクジ
ェット記録ヘッドの製造法においては以下に示す欠点あ
った。
ェット記録ヘッドの製造法においては以下に示す欠点あ
った。
1)固体状のあらかじめ一定の厚さに形成されたいわゆ
るドライフィルムタイプの感光性樹脂を用いる場合、基
板上に積層された時には厚さが20〜50pmの支持体
フィルムと呼ばれる通常ポリエチレンテレフタレート製
のフィルムを付着しておりこのフィルムを通して露光を
行なうので、光が散乱しマスクに忠実なパターンが形成
できない。又解像力に於いても感光性樹脂が本来もって
いる性能を発揮できていない。
るドライフィルムタイプの感光性樹脂を用いる場合、基
板上に積層された時には厚さが20〜50pmの支持体
フィルムと呼ばれる通常ポリエチレンテレフタレート製
のフィルムを付着しておりこのフィルムを通して露光を
行なうので、光が散乱しマスクに忠実なパターンが形成
できない。又解像力に於いても感光性樹脂が本来もって
いる性能を発揮できていない。
2)1−記支持体フイルムを剥離して露光する方法では
、マスクと感光性樹脂をコンタクトして露光すると感光
性樹脂がマスクに付着しマスクを使用不n(能としてし
まう。又マスクを感光性樹脂と離して露光するのでは十
分な解像力が得られない。又感光性樹脂が酸素と接触す
る為ラジカル重合が抑制され十分硬化反応が信号せず膜
厚の減少や、解像不良を起こす。
、マスクと感光性樹脂をコンタクトして露光すると感光
性樹脂がマスクに付着しマスクを使用不n(能としてし
まう。又マスクを感光性樹脂と離して露光するのでは十
分な解像力が得られない。又感光性樹脂が酸素と接触す
る為ラジカル重合が抑制され十分硬化反応が信号せず膜
厚の減少や、解像不良を起こす。
3)液状の感光性樹脂を用いた場合でも、インクジェッ
ト記録ヘッド用に適する為に膜厚を厚イして使用する場
合上記2)と同様に像形成に支障をきたす。
ト記録ヘッド用に適する為に膜厚を厚イして使用する場
合上記2)と同様に像形成に支障をきたす。
本発明は上記要求に答えるべく、従来の欠点を解決する
もので安価で、精密で、信頼性が高く、使用耐久性にす
ぐれ、高密度、高品質な画質を角るためのインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法を提供することを目的としてい
る。
もので安価で、精密で、信頼性が高く、使用耐久性にす
ぐれ、高密度、高品質な画質を角るためのインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法を提供することを目的としてい
る。
そしてこの様な目的を連成した本発明のインクジェット
記録ヘッドの製造法とは、基板と、この基板面にインク
通路を形成する感光性樹脂を用いた硬化膜と、前記通路
の覆い部材との積の層に光を照射してインク通路パター
ンを形成するにあたって、前記感光性樹脂の層の」二に
設けた酸素遮断性の透光薄膜層を介して光を照射する事
を特徴とする、インクジェット記録ヘッドの製造方法で
ある。
記録ヘッドの製造法とは、基板と、この基板面にインク
通路を形成する感光性樹脂を用いた硬化膜と、前記通路
の覆い部材との積の層に光を照射してインク通路パター
ンを形成するにあたって、前記感光性樹脂の層の」二に
設けた酸素遮断性の透光薄膜層を介して光を照射する事
を特徴とする、インクジェット記録ヘッドの製造方法で
ある。
以下図面を用いて本発明の実施例を詳細に説
\明する。第1図乃至第8図はインク吐出エネルギー発
生素子として発熱素子を用いたインクジェット記録ヘッ
ドの製作手順を説明する為の模式図である。
\明する。第1図乃至第8図はインク吐出エネルギー発
生素子として発熱素子を用いたインクジェット記録ヘッ
ドの製作手順を説明する為の模式図である。
実施態様例1
先ず第1図に示す様に、ガラス(例えば青板ガラス:
35mmX35mmX0.7mmt)基板101上に発
熱素子102を2個配設する(ピッチ0.5mm、2木
/ m m相当)。インクを吐出する時は、この発熱素
子か近傍のインクを加熱・する事によりインク吐出圧を
発生させる。尚これ等の発熱素子102には図示されて
いない4+”+ ’3人力用電極が接続しである。さら
にこの)1(板lot上に電気絶縁性を付ri−する目
的で、5i02からなる電気絶縁膜103及び耐インク
性を伺′J−するためのTa膜104が被覆しである。
35mmX35mmX0.7mmt)基板101上に発
熱素子102を2個配設する(ピッチ0.5mm、2木
/ m m相当)。インクを吐出する時は、この発熱素
子か近傍のインクを加熱・する事によりインク吐出圧を
発生させる。尚これ等の発熱素子102には図示されて
いない4+”+ ’3人力用電極が接続しである。さら
にこの)1(板lot上に電気絶縁性を付ri−する目
的で、5i02からなる電気絶縁膜103及び耐インク
性を伺′J−するためのTa膜104が被覆しである。
次に、#!iられた基板101を清浄化した後、80°
Cに加温されたドライフィルムフォトレジスト105(
商品名二フォテック5R−3000−35、厚さ357
tm日立化成工業■S8りを1m/min、の速度で2
k g / c m 2の加圧撃性下でラミネートす
る(第2図)。
Cに加温されたドライフィルムフォトレジスト105(
商品名二フォテック5R−3000−35、厚さ357
tm日立化成工業■S8りを1m/min、の速度で2
k g / c m 2の加圧撃性下でラミネートす
る(第2図)。
ドライフイルムフ第1・レジスト105の表面には透明
のポリエチレンテレフタレート製の支持、 体
フイJlz4105Fを伺着している・従来の例えばプ
リント回路板を作成する時はこの支持体フィルム105
Fを剥がす事なく次の露光・現像を行なうが本発明にお
いては、高解像かつ高精度のレジストパターンを得るた
めこの支持体フィルムを剥がし、ポリビニルアルコール
(商品名:デンカポパールに−02,電気化学−1−1
銖製)の10%水溶液を200Or、p、mでスピンナ
ーコートし、風乾し厚さ1.1gmのポリビニルアルコ
ールの薄膜106を形成する(第3図)。
のポリエチレンテレフタレート製の支持、 体
フイJlz4105Fを伺着している・従来の例えばプ
リント回路板を作成する時はこの支持体フィルム105
Fを剥がす事なく次の露光・現像を行なうが本発明にお
いては、高解像かつ高精度のレジストパターンを得るた
めこの支持体フィルムを剥がし、ポリビニルアルコール
(商品名:デンカポパールに−02,電気化学−1−1
銖製)の10%水溶液を200Or、p、mでスピンナ
ーコートし、風乾し厚さ1.1gmのポリビニルアルコ
ールの薄膜106を形成する(第3図)。
次に第4図に示す通り、所望のパターン形状を得る為フ
ォトマスク107を重ね合わせた後、このフォトマスク
107の−h部から露光を行なう(露光部+ 00mJ
/cm2)、尚−1ユ記フオトマスクのパターンは後に
インク供給室、インク流路及び吐出口を構成する領域に
相当している。露光する際には、」−記フオドマスク1
07と、発熱素子102とは周知の手法で位置合せを行
なっておく。
ォトマスク107を重ね合わせた後、このフォトマスク
107の−h部から露光を行なう(露光部+ 00mJ
/cm2)、尚−1ユ記フオトマスクのパターンは後に
インク供給室、インク流路及び吐出口を構成する領域に
相当している。露光する際には、」−記フオドマスク1
07と、発熱素子102とは周知の手法で位置合せを行
なっておく。
露光後はポリビニルアルコールの薄膜106を流水洗を
約1分間行なう事により溶解除去する。付着している水
分を窒素ブローにより除去する。第5図に示す通りパタ
ーン105N領域外のフ第1・レジスI・105か重合
反応を起して硬化し、現像液不溶性になる。他方、露光
されなかったフォトレジスト105Nは硬化せず、溶剤
可溶性のまま残る。
約1分間行なう事により溶解除去する。付着している水
分を窒素ブローにより除去する。第5図に示す通りパタ
ーン105N領域外のフ第1・レジスI・105か重合
反応を起して硬化し、現像液不溶性になる。他方、露光
されなかったフォトレジスト105Nは硬化せず、溶剤
可溶性のまま残る。
この様に本発明による露光操作を行なった後は通常行な
われる現像方法で現像する事ができる。即ち第5図で示
すフオトレジス)105及び105Nを現像液1,1.
1−1リクロルエタン中に浸漬して、未重合(未硬化)
のフォトレジスト105Nを溶解除去すると、硬化フォ
ツ゛ トレ〜スト膜にはフォトマスク107に従って第6図に
示すフォトマスク107に忠実な四部が形成される。そ
して基板101 J:に残された硬化フォトレジスト膜
105の断面形状はレジスト壁面が基板101に対して
垂直であった。
われる現像方法で現像する事ができる。即ち第5図で示
すフオトレジス)105及び105Nを現像液1,1.
1−1リクロルエタン中に浸漬して、未重合(未硬化)
のフォトレジスト105Nを溶解除去すると、硬化フォ
ツ゛ トレ〜スト膜にはフォトマスク107に従って第6図に
示すフォトマスク107に忠実な四部が形成される。そ
して基板101 J:に残された硬化フォトレジスト膜
105の断面形状はレジスト壁面が基板101に対して
垂直であった。
又、膜厚は35gで膜厚損失は認められなかった。これ
らのパターン形状及び寸法は露光部を60〜110mJ
/cm2まで変化させても同一・のちのが得られる事も
確かめられた。
らのパターン形状及び寸法は露光部を60〜110mJ
/cm2まで変化させても同一・のちのが得られる事も
確かめられた。
その後、基板101J−に残された硬化フォトレジスト
膜105の対溶剤性を向にさせる目的でこれを更に硬化
させる。その方法としては、熱重合(150℃で1時間
加熱)させ、さらに紫外線照射(5J / c m 2
)を行なった。(第6図)。
膜105の対溶剤性を向にさせる目的でこれを更に硬化
させる。その方法としては、熱重合(150℃で1時間
加熱)させ、さらに紫外線照射(5J / c m 2
)を行なった。(第6図)。
このようにして硬化フォトレジスト膜105に形成され
た四部のうち、109は、インクジェット記録ヘッド完
成品に於けるインク供給室に、また108はインク流路
に相当するものである。
た四部のうち、109は、インクジェット記録ヘッド完
成品に於けるインク供給室に、また108はインク流路
に相当するものである。
叙上の工程を経て、インク供給室109、インク流路1
08 等の溝壁が形成された基板の上面に、第7図に図
示するようにインク供給口111を有する覆いとなる平
板110を粘着する。この具体的方法としては、ガラス
の平板110にエポキシ系接着剤不図示(商品名:HP
−2R/2H新党社製)を厚さ3〜4pLにスピンナー
コートした後、予備加熱して接着剤を所謂Bステージ化
させ、これを硬化フォトレジスト膜105上に貼り合せ
て前記接着剤を本硬化させた。
08 等の溝壁が形成された基板の上面に、第7図に図
示するようにインク供給口111を有する覆いとなる平
板110を粘着する。この具体的方法としては、ガラス
の平板110にエポキシ系接着剤不図示(商品名:HP
−2R/2H新党社製)を厚さ3〜4pLにスピンナー
コートした後、予備加熱して接着剤を所謂Bステージ化
させ、これを硬化フォトレジスト膜105上に貼り合せ
て前記接着剤を本硬化させた。
以1、の通り、溝を形成した基板と片板との接合が完r
した後、第8図のA−A ’線に沿って切断する。これ
は、インク疏路108に於いて発熱素子102とインク
吐出[1との間隔を最適化するために行なうものであり
、ここで切断する領域は適宜決定される。この切断に際
しては半導体丁:業で通常採用されているダイシング法
か採用される。
した後、第8図のA−A ’線に沿って切断する。これ
は、インク疏路108に於いて発熱素子102とインク
吐出[1との間隔を最適化するために行なうものであり
、ここで切断する領域は適宜決定される。この切断に際
しては半導体丁:業で通常採用されているダイシング法
か採用される。
以下本発明とは直接関係がないので図示しないが、イン
ク供給管をインク供給口111に取り伺は又外部信号入
力用の配線を取り付け、インクジェット記録ヘッドが完
成する。
ク供給管をインク供給口111に取り伺は又外部信号入
力用の配線を取り付け、インクジェット記録ヘッドが完
成する。
次に他の実施態様例として、液状の感光性樹脂を用い又
吐出エネルギー発生素子として圧電素子を10いたイン
クジェットヘッドの製造法について図面に従って説明す
る。第9図は基板201(青板ガラス:50mmX50
mmX0.7mmt)t−に圧電素子202を2個配設
したものを示す(ピッチ0.5mm、2木/ m m相
当)。インクを吐出する際はこの圧電素子の機械的振動
によってインク吐出エネルギーを発生させる。尚この素
子20には図示されていない信号入力用電極が接続しで
ある。そしてさらに図示していないが実施例1と同様電
気絶縁性を付与する目的で5i02からなる電気絶縁膜
、Sらに耐インクP1をイ1与する為Taを被覆する。
吐出エネルギー発生素子として圧電素子を10いたイン
クジェットヘッドの製造法について図面に従って説明す
る。第9図は基板201(青板ガラス:50mmX50
mmX0.7mmt)t−に圧電素子202を2個配設
したものを示す(ピッチ0.5mm、2木/ m m相
当)。インクを吐出する際はこの圧電素子の機械的振動
によってインク吐出エネルギーを発生させる。尚この素
子20には図示されていない信号入力用電極が接続しで
ある。そしてさらに図示していないが実施例1と同様電
気絶縁性を付与する目的で5i02からなる電気絶縁膜
、Sらに耐インクP1をイ1与する為Taを被覆する。
この様に製造された基板201は清詐化するとともに乾
煙された後、以下に示す液状の感光性樹脂組成物をレリ
ーフ画像の制作時に用いられるスキージによる方法すな
わち基17201の周囲に壁を置き感光性樹脂組成物を
壁内に入れたのちスキージによって余分の組成物を除去
する方法で塗布した。壁の高さは溶剤を除去した時の組
成物の厚さが35#1.mとなる様調整しである。
煙された後、以下に示す液状の感光性樹脂組成物をレリ
ーフ画像の制作時に用いられるスキージによる方法すな
わち基17201の周囲に壁を置き感光性樹脂組成物を
壁内に入れたのちスキージによって余分の組成物を除去
する方法で塗布した。壁の高さは溶剤を除去した時の組
成物の厚さが35#1.mとなる様調整しである。
〔感光+1樹脂組成物〕
次に基板よりはみ出した余分の感光性m脂組成物をカッ
ターで切断除去した後、ポリビニルアルコール(商品名
:クラレボパールPVA−117銖クラレ製)の15%
水溶液を100Or、p、mでスピンナーコート、風乾
し厚さ2.3gmのポリビニルアルコールの1tli2
0eを形成した(第10図)。以下は実施態様例1と全
く同一・のプロセスによりインクジェット−・ラドを完
成させる事ができる。感光性樹脂のパターンはマスクを
忠実に転写し、断面形状も川向のものが得られた。
ターで切断除去した後、ポリビニルアルコール(商品名
:クラレボパールPVA−117銖クラレ製)の15%
水溶液を100Or、p、mでスピンナーコート、風乾
し厚さ2.3gmのポリビニルアルコールの1tli2
0eを形成した(第10図)。以下は実施態様例1と全
く同一・のプロセスによりインクジェット−・ラドを完
成させる事ができる。感光性樹脂のパターンはマスクを
忠実に転写し、断面形状も川向のものが得られた。
実施態様例3
基板として4インチ径のシリコンウニ/\−1吐出エネ
ルギー発生素子として発熱素子を用いノズルピッチ0.
125mm(8木/ m m相当)で並列に24ケ基板
上に配設し、所望のレジストパターンが得られるフォト
マスクを使用する以外は実施態様例1と同様の工程でイ
ンクジェット記録ヘッドを完成yせた。
ルギー発生素子として発熱素子を用いノズルピッチ0.
125mm(8木/ m m相当)で並列に24ケ基板
上に配設し、所望のレジストパターンが得られるフォト
マスクを使用する以外は実施態様例1と同様の工程でイ
ンクジェット記録ヘッドを完成yせた。
現像後の感光性樹脂のパターンはマスクを極めて忠実に
転写しパターンエツジもシャープであり膜厚は35gm
であった。
転写しパターンエツジもシャープであり膜厚は35gm
であった。
実施態様例4
基板として4インチ径シリコンウニ/\−を用い、吐出
エネルギー発生素子として圧電素子を用いノズルピッチ
0.125mm(8木/ m m相当)で並列に12ケ
基板1−に配設し、所望のレジストパターンが得られる
フォトマスクを使用する以外は実施態様例1と同様の1
程でインクジェット記録ヘッドを作成させた現像後のノ
々ターンはマスクを忠実に転写したものが得られた。
エネルギー発生素子として圧電素子を用いノズルピッチ
0.125mm(8木/ m m相当)で並列に12ケ
基板1−に配設し、所望のレジストパターンが得られる
フォトマスクを使用する以外は実施態様例1と同様の1
程でインクジェット記録ヘッドを作成させた現像後のノ
々ターンはマスクを忠実に転写したものが得られた。
実に態様例5
基板として4インチ径シリコンウエハーヲ用い、吐出工
オルギー発生素子として発熱素子を川1.N /グルピ
ッチ0.0625mm(16木/mm相′l′I)で並
列に256ケ基板」−に配設し、感光性樹脂組成物は実
施態様例1と同様のものを用い所望のレジストパターン
が得られるフォトマスクを使用する以外は実施態様例1
と全く同様の1−程でインクジェット記録ヘッドを作成
した。本実施態様例でも現像後のパターンはマスクを忠
実に転写していた。
オルギー発生素子として発熱素子を川1.N /グルピ
ッチ0.0625mm(16木/mm相′l′I)で並
列に256ケ基板」−に配設し、感光性樹脂組成物は実
施態様例1と同様のものを用い所望のレジストパターン
が得られるフォトマスクを使用する以外は実施態様例1
と全く同様の1−程でインクジェット記録ヘッドを作成
した。本実施態様例でも現像後のパターンはマスクを忠
実に転写していた。
比較例1
支持体フィル1、を剥離せず露光を行ない、他の1−程
は実施態様例3と同様にヘッドを作成した。?’Jられ
たパターンは断面を見るとパターン壁が+l’i直でな
く、下部寸法が−1一部寸法より細くなっていた。メ」
一部から観察すると、現像により形成されたレジストパ
ターンの端面ば波状となっておリシャープな像はtqら
れなかった。
は実施態様例3と同様にヘッドを作成した。?’Jられ
たパターンは断面を見るとパターン壁が+l’i直でな
く、下部寸法が−1一部寸法より細くなっていた。メ」
一部から観察すると、現像により形成されたレジストパ
ターンの端面ば波状となっておリシャープな像はtqら
れなかった。
比較例2
インク吐出エネルギー発生素子として圧電素子を用いる
以外は比較例1と同一の工程すなわち支持体フィルムを
剥離せず露光を行ないヘッドを完成させた。レジストの
パターンは比較例1と同様満足なものは得られなかった
。
以外は比較例1と同一の工程すなわち支持体フィルムを
剥離せず露光を行ないヘッドを完成させた。レジストの
パターンは比較例1と同様満足なものは得られなかった
。
比較例3
実施態様例2と同様の方法でヘッドを作成した。ただし
、ポリビニルアルコールの薄膜を形成する事なく露光を
行なった。得られた感光性樹脂のパターンは膜厚が21
#Lmまで減少していた。空気中の酸素により、ラジ
カル重合が抑制された為、表面の感光性樹脂が未重合の
まま残った為と考えられる。メパターンは目的とするも
のが得られず未解像の部分もあった。従って最終的なヘ
ッド形態まで什−1,げなかった。
、ポリビニルアルコールの薄膜を形成する事なく露光を
行なった。得られた感光性樹脂のパターンは膜厚が21
#Lmまで減少していた。空気中の酸素により、ラジ
カル重合が抑制された為、表面の感光性樹脂が未重合の
まま残った為と考えられる。メパターンは目的とするも
のが得られず未解像の部分もあった。従って最終的なヘ
ッド形態まで什−1,げなかった。
am@“ 1゜支持
体フィルムを剥がさずに露光する以外は実施態様例5と
同様のT稈で現像まで行なった。露光量を変化させて、
検討したが低露光りでは、ノ1(板に残るべき感光性樹
脂パターンが現像時に剥離してしまい露光量を増加させ
るに従って現像時の剥離の割合は減少していくものの、
未解像の部分が発生する。又膜厚も15iL m以下と
薄くなっている。結局、目的とするレジストパターンを
解像する条件は得られなかった。従ってインクジェット
ヘッドまで完成させなかった。
体フィルムを剥がさずに露光する以外は実施態様例5と
同様のT稈で現像まで行なった。露光量を変化させて、
検討したが低露光りでは、ノ1(板に残るべき感光性樹
脂パターンが現像時に剥離してしまい露光量を増加させ
るに従って現像時の剥離の割合は減少していくものの、
未解像の部分が発生する。又膜厚も15iL m以下と
薄くなっている。結局、目的とするレジストパターンを
解像する条件は得られなかった。従ってインクジェット
ヘッドまで完成させなかった。
次に実施態様例3及び4、比較例1及び2で作成したヘ
ッドを用い連続印字試験を行なった。インクとしてはエ
チレングリコール50%、水20%、N−メチルピロリ
ドン28%。
ッドを用い連続印字試験を行なった。インクとしてはエ
チレングリコール50%、水20%、N−メチルピロリ
ドン28%。
黒色染料2%を含むものを用いた。実、施態様例3及び
4のヘッドにおいては良好な印字品位が?+1られたの
に対して比較例1及び2のヘッドではドツトのヨレが発
生し、良好な印字は得られなかった。また実施態様例5
で得られたヘッドを用い印字試験を行なったところ極め
て高精細の画像を記録する1バができた。
4のヘッドにおいては良好な印字品位が?+1られたの
に対して比較例1及び2のヘッドではドツトのヨレが発
生し、良好な印字は得られなかった。また実施態様例5
で得られたヘッドを用い印字試験を行なったところ極め
て高精細の画像を記録する1バができた。
感光性樹脂層のJ二に形成するという筒中な露光方法に
より以下の様な効果が得られる。
より以下の様な効果が得られる。
1、 酸素遮断性透光薄膜は厚さが薄い為露光時の光が
散乱する事がない為、フォトマスクに極めて忠実なパタ
ーンが1)られる。
散乱する事がない為、フォトマスクに極めて忠実なパタ
ーンが1)られる。
2、 感光性樹脂のパターン断面形状は垂直なものが得
られる為設計を行ないやすい。
られる為設計を行ないやすい。
3、 パターンのエツジはシャープなものが得られる。
この為インク吐出方向が−・定し良好な記録品位を得る
事ができる。
事ができる。
4、 上記したパターンは露光部を多少変化ごせても全
く同一のものが得られる為、パターン形成工程における
不良の発生率は極めて低く押える事ができる。
く同一のものが得られる為、パターン形成工程における
不良の発生率は極めて低く押える事ができる。
5、 支持体フィルムを剥離せず露光する従来法では、
35ILm厚の感光性樹脂層では高密度(16本ノズル
/mm)のノズルパターンを解像できなかったが本発明
のプ)法によれば、フォトマスクに忠実な画像を形成で
きる。
35ILm厚の感光性樹脂層では高密度(16本ノズル
/mm)のノズルパターンを解像できなかったが本発明
のプ)法によれば、フォトマスクに忠実な画像を形成で
きる。
又1本発明で使用できる感光性樹脂組成物としては、感
光性樹脂、フォトレジスト等の通常のフォトリングリフ
イーの分野において使用されている感光性組成物の多く
のものが挙げられる。これ等の感光性組成物としては、
例えば、ジアゾレジン、P−ジアゾキノン、更には例え
ばビニルモノマーと重合開始剤を使用する光重合型フ第
1・ポリマー、ポリビニルシンナメートクタイプのフェ
ノール樹脂との混合物、ポリビニルアルコールとジアゾ
樹脂の混合物、4−グリシジルエチレンオキシドとベン
ゾフェノンやグリシジカルコンとを共重合させたポリニ
ーテノンとの共重合体、不飽和ポリエステル系感光性樹
脂〔例えばAPR(旭化成)、テビスタ(音大)、ゾン
ネ(関西ペイント)等〕、不飽和ウレタンオリゴマー系
感光性樹脂、二官能アクリルモノマーに光重合開始剤と
ポリマーとを混合した感光性組成物、重クロム酸系フォ
トレジスト、非クロム系水溶性フォトレジスト、ポリケ
イ皮酸ビニル系フォトレジスト、環化ゴム−アジド系フ
ォトレジスト、等が挙げられる。
光性樹脂、フォトレジスト等の通常のフォトリングリフ
イーの分野において使用されている感光性組成物の多く
のものが挙げられる。これ等の感光性組成物としては、
例えば、ジアゾレジン、P−ジアゾキノン、更には例え
ばビニルモノマーと重合開始剤を使用する光重合型フ第
1・ポリマー、ポリビニルシンナメートクタイプのフェ
ノール樹脂との混合物、ポリビニルアルコールとジアゾ
樹脂の混合物、4−グリシジルエチレンオキシドとベン
ゾフェノンやグリシジカルコンとを共重合させたポリニ
ーテノンとの共重合体、不飽和ポリエステル系感光性樹
脂〔例えばAPR(旭化成)、テビスタ(音大)、ゾン
ネ(関西ペイント)等〕、不飽和ウレタンオリゴマー系
感光性樹脂、二官能アクリルモノマーに光重合開始剤と
ポリマーとを混合した感光性組成物、重クロム酸系フォ
トレジスト、非クロム系水溶性フォトレジスト、ポリケ
イ皮酸ビニル系フォトレジスト、環化ゴム−アジド系フ
ォトレジスト、等が挙げられる。
又本発明においては、厚さの制御が容易■、つi丁確に
できる点で固体のフィルムタイプのものを利用する方が
有効な方法である。
できる点で固体のフィルムタイプのものを利用する方が
有効な方法である。
このような固体のものとしては、例えば、デュポン社製
パーマネントフォトポリマーコーティング1(ISTO
N、ンルダーマスク730S、同7405 、同730
FR,同740FR,同5M1e、同社KAPTON
、XA−A3 、XA−B3 、XA−Al 、XA−
M3 。
パーマネントフォトポリマーコーティング1(ISTO
N、ンルダーマスク730S、同7405 、同730
FR,同740FR,同5M1e、同社KAPTON
、XA−A3 、XA−B3 、XA−Al 、XA−
M3 。
XA−C3,日立化成社Phot ec 、PITシリ
ーズ、同SRシリーズ、旭化成りFR。
ーズ、同SRシリーズ、旭化成りFR。
E−15、P−25、P−38、T−50。
日東電工NEOTROCK 、Eタイプ、同Tタイプ、
東京応化Th i oko文ラミう−GT。
東京応化Th i oko文ラミう−GT。
同うミナーGSI、同うミナーTO1同ラミナーTA等
の商品名で市販されている感光性樹脂がある。
の商品名で市販されている感光性樹脂がある。
又、酸素遮断性の透光薄膜層として用いるこルビロリド
ンセルロース誘導体等の水溶液やエマルジョン、又はこ
れらの混合液などがあげられる。
ンセルロース誘導体等の水溶液やエマルジョン、又はこ
れらの混合液などがあげられる。
第1図乃至第8図は、第1の実施態様例の、第9図乃至
第15図は、第2の実施態様例の、工程図を夫々示す模
式図である。 101.201−−−一基体 102−−−一発熱素子 202−−−一圧電素子 103−−−一電気絶縁膜 104−−−m−インク層 105−−−−ドライフィルムフォトレジスト105F
−一支持体フイルム 105N−一露光されなかったフォトレジスト205−
−−一感光性樹脂組成物 205N−露光されなかった感光性樹脂組成物106.
206−−−−薄膜 107.207−−−−フオトマスク 1’08 、208−−−−インク細流路112.21
2−−−−インク吐出口 109.209−−−−インク供給室 110.210−−−一平板 111 、211−−−−インク供給口特開昭6l−1
02257(10) O7
第15図は、第2の実施態様例の、工程図を夫々示す模
式図である。 101.201−−−一基体 102−−−一発熱素子 202−−−一圧電素子 103−−−一電気絶縁膜 104−−−m−インク層 105−−−−ドライフィルムフォトレジスト105F
−一支持体フイルム 105N−一露光されなかったフォトレジスト205−
−−一感光性樹脂組成物 205N−露光されなかった感光性樹脂組成物106.
206−−−−薄膜 107.207−−−−フオトマスク 1’08 、208−−−−インク細流路112.21
2−−−−インク吐出口 109.209−−−−インク供給室 110.210−−−一平板 111 、211−−−−インク供給口特開昭6l−1
02257(10) O7
Claims (1)
- 基板と、この基板面にインク通路を形成する感光性樹脂
を用いた硬化膜と、前記通路の覆い部材との積層構造を
有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、
基板上に積層した前記感光性樹脂の層に光照射してイン
ク通路パターンを形成するにあたって、前記感光性樹脂
の層の上に設けた酸素遮断性の透光薄膜層を介して光照
射する事を特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22484084A JPS61102257A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | インクジエツト記録ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22484084A JPS61102257A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | インクジエツト記録ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61102257A true JPS61102257A (ja) | 1986-05-20 |
Family
ID=16819996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22484084A Pending JPS61102257A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | インクジエツト記録ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61102257A (ja) |
-
1984
- 1984-10-24 JP JP22484084A patent/JPS61102257A/ja active Pending
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