JPS6090898U - 電子装置の放熱構造 - Google Patents

電子装置の放熱構造

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JPS6090898U
JPS6090898U JP18555883U JP18555883U JPS6090898U JP S6090898 U JPS6090898 U JP S6090898U JP 18555883 U JP18555883 U JP 18555883U JP 18555883 U JP18555883 U JP 18555883U JP S6090898 U JPS6090898 U JP S6090898U
Authority
JP
Japan
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heat dissipation
dissipation structure
electronic equipment
back cover
guide plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP18555883U
Other languages
English (en)
Inventor
吉田　市男
重行 鈴木
菅谷　雅生
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
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Publication of JPS6090898U publication Critical patent/JPS6090898U/ja
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の電子装置の放熱構造を説明するための
ａは側面図、ｂは裏カバーの斜視図、第２図は、本考案
に係る電子装置の放熱構造の実施例を説明するためのａ
側面図、ｂは裏カバーの斜視図、Ｃは要部側面図である
。 図において、１は装置本体、２は装置ユニット、３は放
熱ユニット、４は裏カバー、５および７は上昇対流、６
は放熱誘導板、３１は対流誘導板、４１は通気孔、５１
および７１は発散流、５２および７３は上昇流、５３お
よび７２は熱貫流　　　・をそれぞれ示す。　　゛

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数のユニットを実装してなる電子装置の放熱構造にお
    いて、該電収装置ユニットの裏カバーに放熱誘導板を設
    けたことを特徴とする電子装置の放熱構造。
JP18555883U 1983-11-29 1983-11-29 電子装置の放熱構造 Pending JPS6090898U (ja)

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