JPS6090897U - 電子装置の放熱構造 - Google Patents

電子装置の放熱構造

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JPS6090897U
JPS6090897U JP18555783U JP18555783U JPS6090897U JP S6090897 U JPS6090897 U JP S6090897U JP 18555783 U JP18555783 U JP 18555783U JP 18555783 U JP18555783 U JP 18555783U JP S6090897 U JPS6090897 U JP S6090897U
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JP
Japan
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heat dissipation
dissipation structure
electronic equipment
electronic device
back cover
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Pending
Application number
JP18555783U
Other languages
English (en)
Inventor
吉田　市男
重行 鈴木
菅谷　雅生
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の電子装置の放熱構造を説明するための
ａは側面図、ｂは裏カバーの斜視図、第２図は、本考案
に係る電子装置の放熱構造の一実施例を説明するための
ａは側面図、ｂは裏カバーの斜視図、Ｃは放熱フィンの
取付正面図である。　。 図において、１は装置本体、２は装置ユニット、３は放
熱ユニット、４は裏カバー、５は上昇対流、６は放熱フ
ィン、３１は対流誘導板、４１は通気孔、５１は発散流
、５２は上昇流、５３は熱貫流をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数のユニットを実装してなる電子装置の放熱構造にお
    いて、該電子装置のユニット上下間に対応する裏カバー
    の通気孔間に複数の放熱フィンを付設したことを特徴と
    する電子装置の放熱構造。
JP18555783U 1983-11-29 1983-11-29 電子装置の放熱構造 Pending JPS6090897U (ja)

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ID=30401034

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