JPS6086963A - Line image sensor - Google Patents

Line image sensor

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Publication number
JPS6086963A
JPS6086963A JP19456483A JP19456483A JPS6086963A JP S6086963 A JPS6086963 A JP S6086963A JP 19456483 A JP19456483 A JP 19456483A JP 19456483 A JP19456483 A JP 19456483A JP S6086963 A JPS6086963 A JP S6086963A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
small
substrates
element blocks
row
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19456483A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masakuni Itagaki
板垣 雅訓
Junichi Takahashi
淳一 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP19456483A priority Critical patent/JPS6086963A/en
Publication of JPS6086963A publication Critical patent/JPS6086963A/en
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Abstract

PURPOSE:To attain the replacement of a defective small substrate and to improve the product yield of image sensors by dividing a substrate equally into plural small substrates and distributing plural element blocks in a row on each small substrate with element blocks overlapped each other at junction parts when those small substrates are joined together. CONSTITUTION:A substrate 1 arranged with unmagnification photodetectors equivalent to a line is divided equally into small substrates 21-24. The junction parts of these small substrates gear alternately each other through level difference parts 31-33 to obtain a long substrate 1. Element blocks B1-B17 are arrayed in a row on the substrate 21, and each element block contains 32 elements arrayed in a row. These element trains are set zigzag for each small substrate when substrates 21-24 are put together. Thus element blocks B17 and B17', B34 and B34' and B51 and B51' are put on each other at each junction part of the substrates 21-24. Thus the overlap reading is made possible for picture information.

Description

【発明の詳細な説明】 U」 本発明は、ファクシミリなどにあ一〕で原稿画像の読み
取りを行なわせるラインイメージセンサに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a line image sensor that allows a facsimile machine to read an original image.

女」qえ擢 一般に、ファクシミリなどのスキャナ部で主走査方向に
おける各1ラインごとの原稿画像の読取りを順次行なわ
せるラインイメージセンサにあっては、例えば主走査方
向に256111mの走査幅をもつB4サイズの原稿画
像の読取りを走査密度8素子/圃をもって行なわせる場
合、1つの長尺状の基板上に2048個の等倍光検知素
子を一列に配設するようにしている。しかしこのように
構成されたものにあフては、そのうちの1素子でも不良
品があると基板全体が使用不能になってしまい、そのた
め製品の小滴りが非常に悪いものになってしまっている
In general, a line image sensor that uses a scanner unit such as a facsimile to sequentially read a document image line by line in the main scanning direction uses a B4 image sensor having a scanning width of 256,111 m in the main scanning direction, for example. When reading a document image of the same size as the original image at a scanning density of 8 elements/field, 2048 equal-magnification photodetecting elements are arranged in a line on one elongated substrate. However, with devices configured in this way, if even one element is defective, the entire board becomes unusable, resulting in extremely poor dripping of the product. .

1ゴσ 本発明は以上の点を考慮してなされたもので、部分的に
交換可能としたラインイメージセンサを提供するもので
ある。
The present invention has been made in consideration of the above points, and provides a line image sensor that is partially replaceable.

1辰 以下、添付図面を参照して本発明の一実施例について詳
述する。
An embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

本発明によるラインイメージセンサにあっては、第1図
に示す′ように、1ライン分の等倍光検知素子が配設さ
れる基板1を4つの小基板21〜24に等分割し、その
小基板21〜24を各接合部分に設けた段差部31.3
’2.33でそれぞれ交互に噛合させて1つの長尺の基
板lを形成させるようにしている。小基板21上にはB
1−B17までの17個の素子ブロックが一列に配設さ
れ、小基板22上には旧7′〜B34までの18個辺素
子ブロックが一列に配設され、小基板23上には834
′〜135]までの18個の素子ブロックが一列に配設
され、小基板24上には851′〜867までの17個
の素子ブロックが一列に配設されている。各素子ブロッ
クには、第2図に示すように、それぞれ32個の素子5
1〜S32が一列に配設されている。また、小基板21
〜24を接合させたときに各小基板ごとにおける素子列
が千鳥状になるように、各小基板上における素子列の配
設位置が設定されている。さらに、各素子列が千鳥状に
なるように配置する場合、小基板21〜24の各接合部
分における画情報の正確な読取りを期するために、第2
図に示すように、特にその接合部分における素子ブロッ
クB17とB17’ 、 834と834’ 、B51
とB 5 ]−’ か重なるようにして画情報の重複し
た読取りができるようにしている。なお第2図中a1.
.a2.a3+・・・は各素子ブロックの共通電極側に
引き出される端子を、bl。
In the line image sensor according to the present invention, as shown in FIG. Stepped portion 31.3 where small substrates 21 to 24 are provided at each joint portion
'2.33, they are made to mesh with each other alternately to form one long substrate l. B on the small board 21
17 element blocks from 1-B17 are arranged in a line, 18 side element blocks from old 7' to B34 are arranged in a line on the small board 22, and 834 side element blocks are arranged on the small board 23.
18 element blocks 851' to 135] are arranged in a line, and 17 element blocks 851' to 867 are arranged in a line on the small substrate 24. Each element block has 32 elements 5 as shown in FIG.
1 to S32 are arranged in a line. In addition, the small board 21
The arrangement positions of the element arrays on each of the small substrates are set so that the element arrays on each of the small substrates become staggered when the elements 24 to 24 are bonded together. Furthermore, when each element row is arranged in a staggered manner, a second
As shown in the figure, the element blocks B17 and B17', 834 and 834', and B51, especially at their joint parts.
and B 5 ]-' are made to overlap so that the image information can be read in duplicate. Note that a1 in Figure 2.
.. a2. a3+... is a terminal drawn out to the common electrode side of each element block, and bl.

b2.b3.・・・は各素子ブロックの素子から個別電
極側に引き出される端子をそれぞれ示している。また第
3図に、小基板21と小基板22との間における接合部
分の詳細を示している。小基板21〜24の接合部分の
素子ブロックB17とB17’ 。
b2. b3. . . . indicates terminals drawn out from the elements of each element block to the individual electrode side. Further, FIG. 3 shows details of the joint portion between the small substrate 21 and the small substrate 22. Element blocks B17 and B17' at the joint portion of the small substrates 21 to 24.

B34とB34’ 、 B51と851′ における各
共通電極は、それぞれ基板外部で結線されている。
The common electrodes B34 and B34' and B51 and 851' are connected to each other outside the substrate.

第4図は前述した本発明によるラインイメージセンサを
用いたスキャナの一構成例を示すもので、LEDアレイ
41,42によって原稿5面を照射して得られる画情報
を、小基板21.23および小基板22.24にそれぞ
れ千鳥状に設けられた各素子列に対応した傾きをもつセ
ルホックレンズアレイ51.52を通して各素子に導く
ことによって読み取ることができるようにしている。
FIG. 4 shows an example of the configuration of a scanner using the line image sensor according to the present invention described above. Reading is made possible by guiding each element through cell-hock lens arrays 51, 52 which have inclinations corresponding to the respective element rows provided in a staggered manner on the small substrates 22, 24, respectively.

また、本発明によるラインイメージセンサにあっては、
前述したように各小基板21〜24の接合部分における
素子ブロックを重ねて設けてその部分における画情報を
重複して読み取らせるようにしているため、その重複し
て読み取られた画情報を他の部分における読取り画情報
とは別に信号処理する必要がある。第5図はそのための
信号処理回路の一構成例を示すもので、ここでは各重複
して設けられた素子ブロックの両者に同時に電圧が印加
されるために、演算増幅器O門〜0P32はそれぞれ素
子ブロックにおける各素子を人力抵抗とする加算器とな
っている。したがって次段の演算増幅器OPa、OPb
の増幅度を接合部分における素子ブロックの選択時にの
みl/2とすることで、その接合部分において重複して
読み取った画情報の平均化処理を行なわせるようにして
いる。第6図(a)に接合部分以外の素子ブロックを選
択したときの1ビツトのみに着目した信号処理の等価回
路を、また同図(b)に接合部分の素子ブロックを選択
したときの1ビツトのみに着目した信号処理の等価回路
をそれぞれ示している。なお、第6図中Vdは素子への
供給電圧で、出力電圧vOは(a)の場合、次式によっ
て与えられ、(b)の場合、次式によって与えられるこ
とにな塾米 以上、本発明によるラインイメージセンサにあっては、
光検知素子がライン状に配設される基板を複数の小基板
に等分割し、その各小基板を接合部分に設けた段差部で
それぞれ互いに噛合させて1つの長尺の基板を形成させ
るようにするとともに、小基板を接合させたときに各小
基板ごとにおける素子列が交互に千鳥状になるように各
小基板上に複数の素子ブロックを一列に、かつその接合
部分における各素子ブロックが重なるように配設したも
ので、不良となった小基板の交換が可能となって製品の
小滴りが向上するという優れた利点を有している。
Moreover, in the line image sensor according to the present invention,
As mentioned above, since the element blocks at the joint portions of each of the small substrates 21 to 24 are overlapped and the image information in that area is read redundantly, the image information read in redundant manner is read out from other parts. It is necessary to perform signal processing separately from the read image information in that part. FIG. 5 shows an example of the configuration of a signal processing circuit for this purpose. Here, since a voltage is simultaneously applied to both of the element blocks provided overlappingly, the operational amplifiers O gate to 0P32 each have an element block. It is an adder with each element in the block as a human resistance. Therefore, the next stage operational amplifiers OPa, OPb
By setting the amplification degree to 1/2 only when selecting the element block in the joint part, the image information read redundantly in the joint part is averaged. Figure 6(a) shows an equivalent circuit for signal processing focusing on only one bit when an element block other than the joint part is selected, and Figure 6(b) shows the equivalent circuit for signal processing when an element block in the joint part is selected. The equivalent circuits of signal processing focusing only on the above are shown. In Fig. 6, Vd is the voltage supplied to the element, and the output voltage vO is given by the following formula in case (a), and is given by the following formula in case (b). In the line image sensor according to the invention,
A substrate on which photodetecting elements are arranged in a line is equally divided into a plurality of small substrates, and each of the small substrates is interlocked with each other at a step provided at the joining part to form one long substrate. At the same time, a plurality of element blocks are arranged in a row on each small substrate so that the element rows on each small substrate are alternately staggered when the small substrates are bonded, and each element block at the bonded part is Since they are arranged so as to overlap, it has the excellent advantage that defective small substrates can be replaced and the dripping of the product is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例によるラインイメージセンサ
の一実施例を示す平面図、第2図は同実施例における小
基板の接合部分における等価回路図、第3図は小基板の
接合部分の詳細図、第4図は本発明によるラインイメー
ジセンサを用いたスキャナの一構成例を示す簡略図、第
5図は小基板の接合部分で重複して読み取った画情報を
処理する信号処理回路を示す図、第6図(a)は小基板
の接合部分以外の素子ブロックを選υシしたときのlピ
ッ1〜のみに着目した信号処理の等価回路を示す図、同
図(b)は接合部分の素子ブロックを選択したときの1
ビツトのみに着目した信号処理の等価回路を示す図であ
る。 ■・・・基板 21〜24・・・小基板 31〜33段
差部 41.42・・・L E Dアレイ 51,52
・・・セルホックレンズアレイ 旧〜B67・・・素子
ブロック81〜S32・・・光検知素子 出願人代理人 鳥井 清 1、事件の表示 昭和58年特許願第194564号 2、発明の名称 ラインイメージセンサ 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都大出区中馬込1丁目3査6号 4、代理人 昭和 年 月 1−1 (発送日昭和 年 月 1]) 6、補正により する発明の数 7、補正の対象 本願の図自中第5図および第6図(b)を別紙のとおり
訂正する。
FIG. 1 is a plan view showing an example of a line image sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the bonding portion of the small substrate in the same embodiment, and FIG. 3 is the bonding portion of the small substrate. 4 is a simplified diagram showing an example of the configuration of a scanner using a line image sensor according to the present invention, and FIG. 5 is a signal processing circuit that processes image information read redundantly at the joint of a small board. Figure 6(a) is a diagram showing an equivalent circuit for signal processing focusing only on l-pips 1~ when selecting element blocks other than the bonding part of the small board, and Figure 6(b) is 1 when selecting the element block of the joint part
FIG. 2 is a diagram showing an equivalent circuit for signal processing focusing only on bits. ■... Board 21-24... Small board 31-33 Step portion 41.42... L E D array 51, 52
...Selfoc lens array old ~B67...Element block 81-S32...Photodetection element Applicant's agent Kiyoshi Torii 1, Incident display 1984 Patent Application No. 194564 2, Name of invention Line image Sensor 3, Relationship with the person making the amendment Patent applicant No. 6-6, 1-3 Nakamagome, Oide-ku, Tokyo, Agent 1-1, June 1920 (Shipping date: Month 1, 1920]) 6. Due to the amendment Number 7 of the invention to be amended, Figures 5 and 6(b) of the present application are corrected as shown in the attached sheet.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 光検知素子がライン状に配設される基板を複数の小基板
に等分割し、その各小基板を接合部分に設けた段差部で
それぞれ互いに噛合させて1つの長尺の基板を形成させ
るようにするとともに、小基板を接合させたときに各小
基板ごとにおける素子列が交互に千鳥状になるように各
小基板上に複数の素子ブロックを一列に、かつその接合
部分における各素子ブロックが重なるように配設するこ
とによって構成されたラインイメージセンサ。
A substrate on which photodetecting elements are arranged in a line is equally divided into a plurality of small substrates, and each of the small substrates is interlocked with each other at a step provided at the joining part to form one long substrate. At the same time, a plurality of element blocks are arranged in a row on each small substrate so that the element rows on each small substrate are alternately staggered when the small substrates are bonded, and each element block at the bonded part is Line image sensors configured by arranging them so that they overlap.
JP19456483A 1983-10-18 1983-10-18 Line image sensor Pending JPS6086963A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2856872A1 (en) * 2003-06-27 2004-12-31 Atmel Grenoble Sa IMAGE SENSOR WITH FINGERED LINEAR BARS
CN102456676A (en) * 2010-10-27 2012-05-16 亚泰影像科技股份有限公司 Image sensor

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