JPS6078254U - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
- Publication number
- JPS6078254U JPS6078254U JP1983168446U JP16844683U JPS6078254U JP S6078254 U JPS6078254 U JP S6078254U JP 1983168446 U JP1983168446 U JP 1983168446U JP 16844683 U JP16844683 U JP 16844683U JP S6078254 U JPS6078254 U JP S6078254U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holder
- support shaft
- surface plate
- workpiece
- grindstone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の研磨装置の要部を切欠して示す正面図、
第２図は本考案の一実施例の研磨装置の要部を切欠いて
示す正面図である。 １２：定盤、１３：砥石、１４：支軸、２ｏ：ウェーハ
（被加工物）、１２：保持体。
第２図は本考案の一実施例の研磨装置の要部を切欠いて
示す正面図である。 １２：定盤、１３：砥石、１４：支軸、２ｏ：ウェーハ
（被加工物）、１２：保持体。
Claims (1)
- 回転駆動される定盤と、この定盤の上面に固着された砥
石と、被加工物を保持する保持体と、この保持体が一体
的に支持された支軸と、この支軸を昇降自在かつ上記定
盤の上面に沿って揺動自在に支持し上記支軸及び上記保
持体を介して上記被加工物を上記砥石に圧接させる加圧
揺動機構とを備え、上記保持体は上記被加工物が上記砥
石に圧接されているときに上記定盤の回転に追従して回
転自在に上記支軸に取付けられていることを特徴とする
研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983168446U JPS6078254U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983168446U JPS6078254U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | 研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6078254U true JPS6078254U (ja) | 1985-05-31 |
Family
ID=30368250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983168446U Pending JPS6078254U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | 研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6078254U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05160088A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-25 | Fujitsu Ltd | 半導体基板の製造方法およびそれに用いる製造装置 |
| JP2018531503A (ja) * | 2015-08-14 | 2018-10-25 | エム キューブド テクノロジーズ， インコーポレイテッド | 被加工物を仕上げるための、高度に制御可能な処理ツールを有する機械 |
-
1983
- 1983-11-01 JP JP1983168446U patent/JPS6078254U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05160088A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-25 | Fujitsu Ltd | 半導体基板の製造方法およびそれに用いる製造装置 |
| JP2018531503A (ja) * | 2015-08-14 | 2018-10-25 | エム キューブド テクノロジーズ， インコーポレイテッド | 被加工物を仕上げるための、高度に制御可能な処理ツールを有する機械 |
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