JPS6075454U - 溶融メツキ装置 - Google Patents

溶融メツキ装置

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JPS6075454U
JPS6075454U JP16697083U JP16697083U JPS6075454U JP S6075454 U JPS6075454 U JP S6075454U JP 16697083 U JP16697083 U JP 16697083U JP 16697083 U JP16697083 U JP 16697083U JP S6075454 U JPS6075454 U JP S6075454U
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JP
Japan
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column
powder
plated
plating equipment
molten bath
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Application number
JP16697083U
Other languages
English (en)
Inventor
志賀　章二
昭利 鈴木
Original Assignee
古河電気工業株式会社
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Publication date
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  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の溶融メッキ装置の一例を示す説明図、第
２図は本考案の一例を示す説明図、第３図は本考案の他
の一例を示す説明図である。 ａ・・・・・・被メッキ材、１・・・・・・溶融浴、２
，３・・・・・・ガイドロール、４・・・・・・絞りダ
イス、５・・・・・・カラム、６・・・・・・粉末、７
・・・・・・バイブレータ。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）被メッキ材をメッキ分属の溶融浴中に、連続的に
    通過させて被メッキ材の表面に溶融メッキを行なう装置
    において、溶融浴上に粉末を充填したカラムを配置し、
    該カラム又はカラム内の粉末と接触するバイブレータを
    設けて粉末を微小振動させ、溶融浴中を通過する被メッ
    キ材をカラム内に通して引上げることを特徴とする溶融
    メッキ装置。
  2. （２）カラム内に炭素系粉末を充填する実用新案登録請
    求の範囲第１項記載の溶融メッキ装置。
JP16697083U 1983-10-28 1983-10-28 溶融メツキ装置 Pending JPS6075454U (ja)

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JPS6075454U true JPS6075454U (ja) 1985-05-27

Family

ID=30365413

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5481128A (en) * 1977-11-21 1979-06-28 Australian Wire Ind Pty Method and apparatus for continuously wiping dipped metal

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5481128A (en) * 1977-11-21 1979-06-28 Australian Wire Ind Pty Method and apparatus for continuously wiping dipped metal

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