JPS6074594A - ハイブリッドｉｃ用小片基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、ハイブリッドＩＣ用の樹脂製小片基板の製
造方法に関するものである。

２− （従来技術とその問題点） 第１図は小片に分割した基板１に電子部品２を実装した
状態を示す実施例で、３は外部引出線を示す。この方法
は樹脂製小片基板１の電子部品実装機への着脱が、小片
基板の枚数だけ発生し、その上基板が小片であるために
着脱の作業性が悪い。

第２図、第３図は小片基板１に分割する以前の基板４に
電子部品２を実装した状態を示す実施例である。第２図
、第３図のいずれの場合も第１図の場合のような欠点は
除去されるが、それぞれ次のような欠点がある。

第２図は、基板４に電子部品２を実装後、小片基板１を
打抜きにより取り出す方法であるが、打抜きのための切
代５を小片基板の周囲に設ける必要があるので基板４の
面積が大きくなり、切代５の分だけ材料が無駄となる。

また、第３図は電子部品実装後の基板４を小片基板１の
周囲に設けた割り穴（または割り溝）６に沿って割り、
小片基板１を取り出す方法である。

この方法の欠点は第一に分割の機械化が困難であり作業
性が良くないこと、第２に割り穴６を多数設けるので基
板４の材料コストが高くなること。

及び第３に分割後の小片基板１の周囲に凹凸が生じ小片
基板１の外形仕上りが悪いことである。

（目的） この発明の目的は、電子部品を実装した多数個取りのハ
イブリッドＩＣ用基板を材料の歩留り良く、かつきれい
な外形に能率よく分割する方法を得ることにある。

（実施例） 第４図は本発明に使用するノ・イブリッドＩＣ用基板４
であって、小片基板１相互の境界線７の交点に円形また
は楕円形の小穴８を設けるものと。

小穴８を設けないものとを用意し、材質、厚さ。

面積により使い分ける。

第５図は本発明の下型であって、固定ブロック３１と可
動ブロック３２とを前後左右に一つおきに配置しである
。固定ブロック３１の端面と可動ブロック３２の端面と
は駆動前は同一平面上にあり、端面には電子部品のリー
ド線を逃げるくぼみ３３を設けである。上型も下型と同
様の構造、配置にしであるが、上型が下型と異なる点は
、第７図または第８図に示すように電子部品を逃げるく
ぼみ３４をくぼみ３３より深くしてあって基板４に実装
後の電子部品２の頭にブロックが当たらないようにしで
あることである。

第６図は駆動後の下型の状態を示す図であって。

可動ブロック３２が矢印方向に降下した状態を示す。

上型は各ブロックの端面が下向きになっており。

駆動後は可動ブロック３２が固定ブロック３１より下方
に突出した状態となる。

第７図は電子部品２を実装後のノ・イブリッドＩＣ用基
板４を上型と下型にてはさんだ状態を示す断面図で、ま
た第８図は上型と下型とを駆動させて基板４を小片基板
１に分割した後の状態を示す断面図である。

次にハイブリッドＩＣ用小片基板１の製造手順を述べる
。先づ、ＩＣｎ個分の電子部品２を基板４の個々の小片
基板１の所定位置に一括して実装し９部品実装後の基板
４を、下型の各ブロックの端面上に小片基板１の境界線
７が各ブロックの稜に一致するようにのせる。次に上型
を降下させて。

上型のブロック３１．３２の端面と下型のブロック３１
゜３２の端面とで基板４をはさむ。つづいて上型と下型
の可動ブロック３２を駆動して下方に降下させ基板４を
小片基板１に分割する。

小片基板１相互の境界線７の交点は基板が厚かったり硬
い場合等には分割の際パリが生じ易い。

この対策としては、交点にあらかじめ小穴を設けておく
とよい。

（効果） この発明によると、能率よく、材料の歩留りよく、かつ
外形仕上りのよいハイブリッドＩＣ用の小片基板を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はハイブリッドＩＣ用小片基板に電子部品を実装
した状態を示すふかん図、第２図及び第３図は小片基板
に分割前の従来のハイブリッドＩＣ用基板の電子部品実
装後のふかん図、第４図は本発明のハイブリッドＩＣ用
基板の一実施例のふかん図、第５図は本発明の型のみの
動作前のふかん図、第６図は第５図の動作後のふかん図
、第７図は本発明装置の基板をはさんだ状態を示す断面
図。 第８図は本発明装置にて基板を分割後の状態の断面図で
ある。 １：ハイブリッドＩＣ用小片基板、２：電子部品、４：
小片基板に分割前のノーイプリ、ドＩＣ用基板、５：小
片基板の周囲に設けた切代、６：小片基板の周囲に設け
た割り穴、７：小片基板の境界線、８：境界線の交点に
設けた小穴、３１：上型又は下型の構成要素である固定
ブロック、３２：上型又は下型の構成要素である可動ブ
ロック、３３：下型の各ブロックの端面に設けた電子部
品リード線を逃げるくぼみ、３４：上型の各ブロックの
端面に設けた電子部品を逃げるくぼみ。 代理人　弁理士　高　橋　明　夫 一へ−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）所定の面の寸法がハイブリッドＩＣ用の樹脂製小片
   基板の寸法に等しい複数の直方体ブロックをその面が上
   方を向くようにして９前後左右に同−向きにして相接し
   て配置し、かつ各ブロックのその面（以後端面と称す）
   をすべて［ｉ４一平面上にあるようにし１前後左右一つ
   おきに配置されたブロックをそれぞれ固定ブロック及び
   上下方向に可動する可動ブロックとしかかるブロック集
   合体の２つを用い１つを上型、他の１つを下型となし、
   上型と下型とはそれぞれ固定ブロックの端面同士、可動
   ブロックの端面同士が相対するように設置しかつ、上型
   の各ブロックの端面にはハイブリッドＩＣ基板に実装さ
   れた電子部品の高さを逃げるくぼみを設け、下型の各ブ
   ロックの端面にはハイブリッドＩＣ基板に実装された電
   子部品のリード線または端子の長さを逃げるくぼみを設
   け、複数の個々の）・イブリッドＩＣ用の樹脂製小片基
   板から成る基板に電子部品を一括して実装し実装後の基
   板を上記の下型の端面上に基板上の各小片基板の境界線
   が下型の各ブロックの稜に一致するようにのせ次に上型
   を降下させて上型と下型で基板をはさみ、続いて上型と
   下型の可動ブロックを降下させて、−動作で基板を複数
   の小片基板に分割してなるハイブリッドＩＣ用小片基板
   の製造方法。 ２）基板として、各小片基板の境界線の交点に小穴を設
   けたものを用いたことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のノ・イブリッドＩＣ用小片基板の製造方法。