JPS6064788A - Laser working machine - Google Patents
Laser working machineInfo
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- JPS6064788A JPS6064788A JP58172066A JP17206683A JPS6064788A JP S6064788 A JPS6064788 A JP S6064788A JP 58172066 A JP58172066 A JP 58172066A JP 17206683 A JP17206683 A JP 17206683A JP S6064788 A JPS6064788 A JP S6064788A
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- JP
- Japan
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- torch
- work
- laser
- ring
- lifting plate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 本発明はレーザ加工機に閃するものである。[Detailed description of the invention] The present invention applies to laser processing machines.
レーザの発揚方法が発明されてから２０年余となるか、
この間に各柚レーザの開発か進み、広い方面でその利用
か注目されている。It has been over 20 years since the invention of the laser firing method.
During this time, various yuzu lasers have been developed, and their use is attracting attention in a wide range of fields.
このレーザ光は方向の自由性、単色性、可干渉性などに
優れた性質をもっているため、各種の加工、計測、１Ｌ
通信などに応用されている。This laser beam has excellent properties such as directional freedom, monochromaticity, and coherence, so it can be used for various processing, measurement, 1L
It is applied to communications, etc.
レーザ加工には、穴あけ、切ｍ１１ｇｔき入ね、溶接な
どがあり、メカトロニクスと組み合わせて従来では加工
困難な材料、形状、寸法、粘度の分野への応用が開拓さ
れている。Laser processing includes drilling, cutting, welding, etc., and in combination with mechatronics, applications are being developed in the fields of materials, shapes, dimensions, and viscosity that are difficult to process in the past.
このレーザ加工の特徴は次の通りである。The features of this laser processing are as follows.
（１）高密度エネルギー源で、金属類をはじめ、樹脂、
セラミック、木イΔなど殆んどの相和Ｇこ加工ができる
。(1) High-density energy source, including metals, resins,
Most types of Aiwa G-type processing, such as ceramics and wood ∆, can be done.
（２）微小スポットの熱瀝で精密、律・細な加工かでき
る。(2) Precise, disciplined, and detailed processing is possible with heat treatment of minute spots.
（３）加工による歪が極めて小さく、加工面もきれいで
ある。(3) Distortion caused by machining is extremely small, and the machined surface is clean.
（４）非接触で加工ができる。(4) Processing can be performed without contact.
（５）特別なツールなしで自由な形状に加工できる。(5) Can be processed into any shape without special tools.
（たたしメカトロニクスとの絹み合わぜか必要）そして
エネルギー源としては、ＣＯ２，ＹＡＧ 、 Ｎｅ−Ｈ
ｅなどがある。レーザ加］二は負）１１剤Ｇこ示ずＪ二
うに発振器ａから発生するヒームｂか、ν躬Ｕ、・、や
光ケーブル（図示せず）を釘て集光レンズＣで焦点距Ｎ
ｌｆの位Ｖ口こ隼点かでき微小スボツ）ｄができる。(Needs to be combined with tatashi mechatronics) And as an energy source, CO2, YAG, Ne-H
e etc. Laser power] 2 is negative) 11 agent G not shown
A small bulge can be formed at the lf position.
このスポットａ−高エネルギーが高密度に集綿するため
焦点範ｐ１１α間に被加工物を置くと、そのエネルギー
で、粕密で高能率かつ節用な加工ができる〇
このとき、被加工物に対する焦点距離ｆは加工上極めて
重要で焦点範囲α以内に設定しないと、エネルギーのロ
スが増加するのみでなく、加工面の不良や加工能率の低
下などの悲影ヤかでる。If the workpiece is placed between this spot a and the focal range p11α because the high energy collects the fibers in a high density, the energy can be used to perform high-efficiency and economical machining with high lees density. At this time, the focus on the workpiece The distance f is extremely important in machining, and if it is not set within the focal range α, not only will energy loss increase, but negative effects such as a defective machined surface and a decrease in machining efficiency will occur.
最近は、レーザ加工か形状の自由農が高いため、多品種
小量生産に多く利用される。従って被加工物のルさや径
の羽化に応じた焦点距１１１ｆｌｌ−ｆを正確でかつ簡
単に設定することは、レーザ加工機にとって極めて爪妄
Ｃである。Nowadays, laser processing or free shape processing is expensive, so it is often used for high-mix, low-volume production. Therefore, it is extremely difficult for a laser processing machine to accurately and easily set the focal length 111fll-f in accordance with the roughness and diameter of the workpiece.
本発明は前記のｗ点距離ｆを被加工物の厚さや径の変化
に此、じて止’？１＋かつｆｉｉｉ単に設定できると共
に、被加工物の歪や変形に応じて帛に理想的な焦点距離
ｆを保持して、高Ｔｉｔル率で高品質の加工ができるレ
ーザ加工機を提供することを目的とするものである。In the present invention, the above-mentioned w point distance f can be fixed in response to changes in the thickness and diameter of the workpiece. To provide a laser processing machine that can easily set the focal length f according to the distortion and deformation of the workpiece, and can perform high-quality processing at a high titer rate. This is the purpose.
以下第２図〜第７図により本発明の一実施例を説明する
。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 2 to 7.
第２図は本発明を適用するレーザ加工機の全体正面図で
、第３図はその平ＴＭＩ Ｉ２：である。図中１はレー
ザ加工格：本体で、２はこの本体】から下方に向って装
機されたレーザトーチ、３はこのトーチ２の下方に設置
されたワークテーブルで、４はこのワークテーブル８上
を移動するワーク移動装＠〜５はこのワーク移動装置４
に沿って移動自在に設けたワーク用クランプ、６はワー
ク移動用ＮＣ装置、７は冷却ユニット、８は１１゛源ユ
ニツトである。FIG. 2 is an overall front view of a laser processing machine to which the present invention is applied, and FIG. 3 is its flat TMI I2:. In the figure, 1 is the main body of laser processing, 2 is the laser torch mounted downward from this main body, 3 is the work table installed below the torch 2, and 4 is the work table 8. The moving workpiece moving device @~5 is this workpiece moving device 4
6 is an NC device for moving the workpiece, 7 is a cooling unit, and 8 is an 11-inch source unit.
そしてこのレーザ加工９％ Ｉｊｌ 、ワークテーブル
８上に載置したワーク（鋼板またはステンレスのら板）
をクランプｂによってつかんだ状態で、レーザ）−チ２
の下方において、１１Ｃ装了Ｊ、 ６ Ｇこより１シ「
定の連動をさせることにより、ワークをｊ治定の１１う
状に切り抜くものであるか、本発明はこのレーザトーチ
２の制御装負に％′徴を不するものである。Then, during this laser processing 9% Ijl, the workpiece (steel plate or stainless steel plate) placed on the work table 8
while holding it with clamp b, laser)-chi 2
11C completed J, 6G 1st
By interlocking the laser torches in a certain manner, the workpiece can be cut out in an 11-shaped shape with a j-precision, and the present invention does not have a %' effect on the control device of the laser torch 2.
以下第４図〜第７図につい゛Ｃ説明する。第４図はレー
ザトーチ２の先端部の縦断面図であり、このレーザトー
チ２は全体として中空円筒状に形成されている。９はそ
の下鑵１部のケースであり、】０はその中心孔内に設け
た集光レンズである。ケース９±にけ、中心Ｇこ中空軸
筒部１１ａを上方へ突設したケース１１が接続されてお
り、このケース１１の上方には、軸筒部１１ａと摺動自
在なケース１２かｍ ｔ＆さねており、これらケース１
１と１２との間にはＶ Ｆ、個のはわ１３がそれぞれビ
ン１４を介してかけ渉さねており、常にケース］１と１
２とを近つ（−するように伺勢している。4 to 7 will be explained below. FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the tip of the laser torch 2, and the laser torch 2 is formed into a hollow cylindrical shape as a whole. 9 is the case of the first part of the lower chisel, and ]0 is the condenser lens provided in the center hole. A case 11 having a hollow shaft cylindrical portion 11a protruding upward from the center G is connected to the case 9±. These cases 1
Between 1 and 12, V F and 13 are not interposed through the respective bins 14, and always case ] 1 and 1.
I'm trying to get close to 2 (-).
１５は第５図に示すような逆Ｕ字形の金具で、その」二
端部は第４図に示すようにケース１２に固着しており、
ケース１１から突設したビン１６か金具１５の治内に括
動自ｎ・に嵌入している。そして金具１５上には調整装
置、 １７か設けてあり、この調整装置１７は、上部の
つまみ１７ａを回わすことによって下刃に突出するスピ
ンドル１．７ ｂが前記ビン１６をはね１３に抗して押
し下げることにより、トーチ２の下端部を下降させると
共に、つま、１７．１７ ａを逆回転してスピンドル１
７ｂを上昇させることにより、トーチ２の下端部を上昇
させるようになっている。15 is an inverted U-shaped metal fitting as shown in Fig. 5, and its two ends are fixed to the case 12 as shown in Fig. 4.
A bottle 16 protruding from the case 11 is fitted into a locking mechanism of a metal fitting 15. An adjustment device 17 is provided on the metal fitting 15, and this adjustment device 17 allows a spindle 1.7b protruding from the lower blade to rotate the bottle 16 against the splash 13 by turning an upper knob 17a. By pushing down the torch 2, the lower end of the torch 2 is lowered, and the tab 17.17a is rotated in the opposite direction to lower the spindle 1.
By raising 7b, the lower end of the torch 2 is raised.
またケース１２は、第６図および第７図に示すように、
本体１（第２，８し１あ照）に対して昇降自在な昇降板
１８に固定しである。】９は本体１に固定した昇降板駆
動用のシリンダで、１９ａ。Further, the case 12, as shown in FIGS. 6 and 7,
It is fixed to an elevating plate 18 that can be raised and lowered with respect to the main body 1 (second, eighth and first lights). ] 9 is a cylinder for driving the lifting plate fixed to the main body 1, and 19a.
１ ｇ ｂはそのシリンダ１９に対重る流体の紹排老で
ある。このシリンダ１９のピストンロッド１９Ｃは、昇
降板１８に突設した４ｑ１［受２０をＰｉ通しており１
そのロッド１９０の先端部には抜は止めリング１９ｄが
固着しである。また２１はリング１９ｄがある範囲昇降
できるように夕？降板１８４こ固着したストッパーであ
る。1gb is the amount of fluid flowing into the cylinder 19. The piston rod 19C of this cylinder 19 is connected to a piston rod 19C extending from the lift plate 18 through a bridge 4q1.
A retaining ring 19d is fixed to the tip of the rod 190. Also, 21 is designed so that ring 19d can be raised and lowered within a certain range. This is a stopper that is fixed to the lower part 184.
また２２はＲ降＆１８の上９３．・に−％ｔをシ止した
索で、この紫２２は、本体］にｉＮ４支した２個のｍ車
２３にかけ渡した後、他端にバランスウェイト２４を連
結して吊り下げである。Also 22 is R down & 18 up 93. - This purple 22 is a cable with -%t fastened to it, and after passing it around two m wheels 23 supported by iN4 on the main body, it is suspended by connecting a balance weight 24 to the other end.
また２５はレーザ発光装置６のｉ（・１庁部で、本体１
に固２されており、この固定部２５の下方には中空円筒
状の導光体２６が接続されており、前記ケース１２の上
方に指絞した中空円筋状の摺動筒２７が導光体２６と摺
動自在に嵌合している。In addition, 25 is the i (・1 office part) of the laser emitting device 6, and the main body 1
A hollow cylindrical light guide 26 is connected below the fixed part 25, and a hollow cylindrical sliding tube 27 finger-squeezed above the case 12 serves as a light guide. It is slidably fitted to the body 26.
またｚ８は昇降板１８の前面に固着した調整装置ｎの固
定部で、この［ｉ！７１定部２８より下方に突出する軸
２９を介して調整装楢本体３０が連結されており、この
調整装置ｂ一本体８０の下端にはリング３１が水平に固
定されている。そして固定部２８の上方に設いたつまみ
３２を回転することによって、ねじ等の公知の機構によ
って、軸２９、調整装ガ本体３０を介してリング３１が
昇降＆ １ ’８に対して昇降できるようになっている
。Further, z8 is a fixed part of the adjustment device n fixed to the front surface of the elevating plate 18, and this [i! An adjustment device main body 30 is connected via a shaft 29 projecting downward from the fixed portion 28, and a ring 31 is horizontally fixed to the lower end of the adjustment device b-main body 80. Then, by rotating a knob 32 provided above the fixing part 28, the ring 31 can be raised and lowered via the shaft 29 and the adjustment device main body 30 using a known mechanism such as a screw. It has become.
リング３１の中心部には、レーザトーチ２の下端部が貫
通しており、またリング３１の下面には、円筒状のスト
ッパー３３がＰＨＬ個装置されている。The lower end of the laser torch 2 passes through the center of the ring 31, and PHL cylindrical stoppers 33 are provided on the lower surface of the ring 31.
そしてこのストッパー３３の下端には球体！３３ａが回
転自在に低光ざねでいる。したがって第６゜７図に示す
ようにワークテーブル３上のワークｗの上１ｈＪに、ス
トッパー３３の球体８８ａが接触していでも、ワークＷ
を自由にＩＱかずことかて′きる。And at the bottom end of this stopper 33 is a sphere! 33a is rotatably arranged to produce a low light angle. Therefore, even if the sphere 88a of the stopper 33 is in contact with 1hJ above the workpiece W on the work table 3, as shown in FIG.
You can freely calculate IQ Kazuko.
つぎに上述のように構成した本発明装にｉの作用を説明
する。まずワークＷをワークテーブル３上に載せてクラ
ンプ５に固定し、Ｎｏ装置６によって制御されるワーク
移ＩＪｌ！装Ｗ）４を介してワークＷが所定の運動をす
るようにセットし、ついで第６図の二点鎖線１８′の位
置にある昇降板】８を、シリンダ１９の操作により実線
図１８の位置まで下降させる。昇降板１８が下降すオ］
は、こ１１に［１・１定されたケース］２および１１定
部２８も共に下降するから、ケース１２と連結されたト
ーチ２の下端部および固定部２８と、軸２９、訃゛１整
ｉｔ ５’＋本体８０を介して連結しているリング３１
も下降し、ストッパー３８の下端の球体３３ａかそわそ
れワークＷの上面に接触した位ｖ１で停止する。Next, the effect of i on the device of the present invention constructed as described above will be explained. First, the work W is placed on the work table 3 and fixed to the clamp 5, and the work is transferred IJl! controlled by the No. device 6! Set the workpiece W to make a predetermined movement via the device W) 4, and then move the lifting plate 8 located at the position indicated by the two-dot chain line 18' in Fig. 6 to the position indicated by the solid line 18 by operating the cylinder 19. lower to. The elevating plate 18 descends]
Since the [1/1 fixed case] 2 and the 11 fixed part 28 also descend together, the lower end of the torch 2 connected to the case 12 and the fixed part 28, the shaft 29, and the it 5' + ring 31 connected via main body 80
The ball 33a at the lower end of the stopper 38 also comes into contact with the upper surface of the fidget workpiece W, and stops at v1.
この場合シリンダ１９のピストンロッド］１）Ｃは多少
多めに下降させて、訝・７図に示すようＧ二、ピストン
ロッド１９０の下端に固ネしたリング１９ ｄ カ１ｌ
ｉｌｌｌ受２０とストッパー２１との（コは中間に位置
するようにする。これは後述するｎ１゛６整）λ７（／
＋を可能にするためである。In this case, the piston rod of the cylinder 19] 1) C is lowered a little more, and as shown in Figure 7, the ring 19 d is fixed to the lower end of the piston rod 190.
The illumination receiver 20 and the stopper 21 should be located in the middle.
This is to enable +.
またバランスウェイト２４は昇降板１８にかかる荷ルを
軽減するためのものであるから、昇降板１８を引き上け
る力はない。Further, since the balance weight 24 is used to reduce the load applied to the lifting plate 18, there is no force to pull up the lifting plate 18.
ストッパー３３の球体８８ａの下端と、トーチ２の下端
との間し、１α（第り図＃照）は、固定部２８、軸２９
、本体３０からなる調整装置によって定まる。したかっ
てαが適当てなければ、つまｊｊ、 ３２を拝信するこ
とによってαの幼を自由に調整することかできる。Between the lower end of the sphere 88a of the stopper 33 and the lower end of the torch 2, 1α (see Figure #) is the fixed part 28, the shaft 29
, determined by the adjustment device consisting of the main body 30. Therefore, if α is not appropriate, one can freely adjust the child of α by worshiping 32.
さらにケース１ ］、 、 １２間に設けたルＭ整装置
１７によってもαを微調整することができる。すなオつ
ち、つまみ１７ａを回わしてスピンドル１７ｂを下方へ
押し出せば、トーチ２の下端は下降し、つまみ１７ａを
逆回転させて、スピンドル１７ｂを引込めれば、＋Ｊわ
１３の作用によりトーチ２の下端は上昇する。なお上述
した二系統の級整装散けいずわか一方のみでもよい。Further, α can also be finely adjusted by the adjustment device 17 provided between cases 1, , and 12. In other words, if you turn the knob 17a to push the spindle 17b downward, the lower end of the torch 2 will go down, and if you rotate the knob 17a in the opposite direction and retract the spindle 17b, the +J 13 action will occur. As a result, the lower end of the torch 2 rises. Note that it is also possible to use only one of the two systems mentioned above.
したがって本発明装置Ｎによりは、ワークＷに対するト
ーチ２の冒さを最適の位置に正確にセットすることが容
易にできる。Therefore, with the apparatus N of the present invention, it is easy to accurately set the torch 2 to the optimal position relative to the workpiece W.
トーチ２のセットが完了したならば１、レーザビームを
トーチ２より発射させると共に、ワークＷをＮｏ装置６
によって走行させれば、ワークＷから所望の形状の製品
を切り抄くことができる。Once the torch 2 has been set, 1, emit a laser beam from the torch 2, and move the workpiece W to the No. device 6.
By running the machine W, it is possible to cut a product of a desired shape from the workpiece W.
この場合、ワークＷが完全な平「１１でなく１多少の凹
突あっても、本発明装置はストッパー３３の球体８８ａ
がワークＷの上面に沿って移動するフローティング（浮
動）方式であり、かつトーチ２の下端と球体８８ａの下
端との間隔はＰＨに一定に保たれるから、ワークＷに多
形か弗）つてもレーザ加工に恩影−をうけることはない
。In this case, even if the workpiece W is not completely flat but has some concave protrusions, the apparatus of the present invention will be able to handle the spherical body 88a of the stopper 33.
is a floating method in which the torch moves along the upper surface of the workpiece W, and the distance between the lower end of the torch 2 and the lower end of the sphere 88a is kept constant at PH. However, laser processing has no influence on it.
上述の通りであるから本発明装ｆｉ＆によれは、し加工
物（ワーク）の厚さや、レーザビームの径の変化に応じ
て、常に最適の加工距離をｊ’Ｊ：、 Ｕｌｌかつ容易
に設定できるという効果が得られる。また本発明装置は
構造が比較的簡即であるから、信頼性か高く、安価に製
造できるという利点もある。As mentioned above, according to the present invention, it is possible to always and easily set the optimum processing distance according to the thickness of the workpiece and the diameter of the laser beam. You can get the effect that you can. Furthermore, since the device of the present invention has a relatively simple structure, it has the advantage of being highly reliable and being manufactured at low cost.
第１図はレーザ加工の原理説１ＪＩｊし八第２図は本発
明を適用するレーザ加工機の全体正面図、
第３図はその平面図、
第４図は本発明装置のレーザトーチ先端部の縦断面図、
第５図は本発明装置の部分斜視図、
第６図は本発明装置σ）要部の正面図、第７図はその側
面図である。
ｌ・・・レーザ加工機本体 ２・・・レーザトーチ３・
・・ワークテーブル ４・・・ワーク移動装Ｆ５・・・
ワーク用クランプ ６・・・ＮＯ装置７・・・冷却ユニ
ット ８・・・電源ユニット９・・・ケース ＩＯ・・
・集光し＞ ｘｌｌ、、１２・・・ケース ■３・・・
はね】４・・・ビン １５・・・速４Ｕ字形の金具１６
・・・ピン １７・・・に〜整装置ハ］８・・・昇降板
１９・・・シリンタ２０・・・軸９ ２ｔ・・・スト
ッパー２２・・・索 ２８・・・滑車
２４・・・バランスウェイト
２５・・・レーザ発光装部の固定部
２６・・・導光体
２７・・・摺動筒
２８・・・調整装「の固定部
２９・・・軸 ３０・・・調整装色イ・体８１・・・リ
ング ：３２・・・つｔ、７１ｚ３３・・・ストッパー
８３ａ・・・球体ネ５バト出願人 日清Ｉｔ）Ｔ拍株
式公ヤ１゜同 弁理士 杉 季づ 與 作 １１１ □
゛第４図Fig. 1 is a theory of the principles of laser processing, Fig. 2 is an overall front view of a laser processing machine to which the present invention is applied, Fig. 3 is a plan view thereof, and Fig. 4 is a longitudinal section of the tip of the laser torch of the device of the present invention. FIG. 5 is a partial perspective view of the device of the present invention, FIG. 6 is a front view of the main parts of the device of the present invention, and FIG. 7 is a side view thereof. l... Laser processing machine body 2... Laser torch 3.
...Work table 4...Work moving device F5...
Work clamp 6... NO device 7... Cooling unit 8... Power supply unit 9... Case IO...
・Light condensing＞xll,,12...Case ■3...
Splash] 4...Bin 15...Speed 4U-shaped metal fitting 16
... Pin 17 ... Adjustment device C] 8 ... Lifting plate 19 ... Cylinder 20 ... Shaft 9 2t ... Stopper 22 ... Cable 28 ... Pulley 24 ... Balance weight 25...Fixing part 26 of the laser emitting device...Light guide 27...Sliding tube 28...Fixing part 29 of the adjustment device 29...Axis 30...Adjustment color fitting・Body 81...Ring: 32...T, 71z33...Stopper 83a...Sphere Ne5bat Applicant Nissin It) T-beat stock company 1゜Patent attorney Kizu Sugi Saku 111 □
゛Figure 4
Claims (1)
板を何部駆動自在に設け、この昇降板にバランスウェイ
トを連結して駆動力を軒減し、この昇降舌に連結したリ
ングの下１０１に被加工物と常に転かり接触するストッ
パーを設けて昇降板を浮動状態に保持するようにし、レ
ーザトーチを前記昇降板に連結すると共に、前記リング
の中央部を貫通して被加工物と対向させ、このレーザト
ーチの下端面と前記ストッパーの下鰭１との上下方向の
間隔を調整する手段を段番丁たことをね徴とするレーザ
加工機。L A number of R9 descending plates are installed on the main body on a work table for laser processing, and a balance weight is connected to this elevating plate to reduce the driving force. A stopper that constantly rolls into contact with the workpiece is provided to hold the lifting plate in a floating state, and a laser torch is connected to the lifting plate and passes through the center of the ring to face the workpiece, The laser beam processing machine is characterized in that a step number is provided for adjusting the distance in the vertical direction between the lower end surface of the laser torch and the lower fin 1 of the stopper.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58172066A JPS6064788A (en) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | Laser working machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58172066A JPS6064788A (en) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | Laser working machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6064788A true JPS6064788A (en) | 1985-04-13 |
Family
ID=15934899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58172066A Pending JPS6064788A (en) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | Laser working machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6064788A (en) |
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