JPS606260U - 圧電バイモルフ素子 - Google Patents

圧電バイモルフ素子

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JPS606260U
JPS606260U JP1983098197U JP9819783U JPS606260U JP S606260 U JPS606260 U JP S606260U JP 1983098197 U JP1983098197 U JP 1983098197U JP 9819783 U JP9819783 U JP 9819783U JP S606260 U JPS606260 U JP S606260U
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JP
Japan
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piezoelectric bimorph
bimorph element
piezoelectric
metal plate
holes
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JP1983098197U
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JPH0132756Y2 (ja
Inventor
勝浦　建男
Original Assignee
株式会社トーキン
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Publication date
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  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の圧電バイモルフ素子の例を示す側面図、
第２図は同じく動作の説明に供する図、第３図及び第４
図は本考案の一例を示す分解斜視図及び斜視図、第５図
は本考案の特性説明に供する図、第６図は従来の圧電バ
イモルフ素子の特性説明に供する図である。 １１．１２・・・・・・圧電板、１３・・・・・・金属
板、１４・・・・・・樹脂充填孔、１５・・・・・・リ
ード端子。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　第１の圧電素子と第２の圧電素子との間に金属板を
    挾んで構成される圧電バイモルフ素子において、上記金
    属板の全面に多数の孔を設け、該孔に樹脂を充填したこ
    とを特徴とする圧電バイモルフ素子。 ２　第１の圧電素子と第２の圧電素子との間に金属板を
    挾んで構成される圧電バイモルフ素子において、上記金
    属板の一部へ多数の孔を設けた実用新案登録請求の範囲
    第１項記載の圧電バイモルフ素子。
JP1983098197U 1983-06-25 1983-06-25 圧電バイモルフ素子 Granted JPS606260U (ja)

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JP1983098197U JPS606260U (ja) 1983-06-25 1983-06-25 圧電バイモルフ素子

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JP1983098197U JPS606260U (ja) 1983-06-25 1983-06-25 圧電バイモルフ素子

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Publication Number Publication Date
JPS606260U true JPS606260U (ja) 1985-01-17
JPH0132756Y2 JPH0132756Y2 (ja) 1989-10-05

Family

ID=30233252

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JP1983098197U Granted JPS606260U (ja) 1983-06-25 1983-06-25 圧電バイモルフ素子

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JPH0132756Y2 (ja) 1989-10-05

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