JPS6057156U - 表示素子回路基板 - Google Patents

表示素子回路基板

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Publication number
JPS6057156U
JPS6057156U JP14871183U JP14871183U JPS6057156U JP S6057156 U JPS6057156 U JP S6057156U JP 14871183 U JP14871183 U JP 14871183U JP 14871183 U JP14871183 U JP 14871183U JP S6057156 U JPS6057156 U JP S6057156U
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JP
Japan
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display element
circuit board
circuit section
element circuit
lead frame
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Pending
Application number
JP14871183U
Other languages
English (en)
Inventor
笠井　隼次
Original Assignee
ジエコ−株式会社
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Publication date
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Priority to JP14871183U priority Critical patent/JPS6057156U/ja
Publication of JPS6057156U publication Critical patent/JPS6057156U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第２図は従来技術に於ける要部の縦断側面図
であり、第１図は導電ゴムを利用した従来の縦断側面図
、第２図は表示素子外部に回路部を設けた従来の縦断側
面図である。第３図乃至第４図は本考案の表示素子回路
基板を示し、第３図は第一の実施例を示す要部の縦断側
面図、第４図は同じ（本考案の第二の実施例を示す要部
の縦断側面図である。 １２・・・表示側ガラス基板、１３・・・裏側ガラス基
板、１７Ａ、１７Ｂ・・・導電膜、２０・・・リードフ
レーム、２７・・・接続端部。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）裏側ガラス基板１３の表面１５及び裏面１６に夫
    々内部回路部１８及び外部回路部１９を設′けると共に
    、導電膜１７Ａ、１７Ｂを有する前記裏側ガラス基板１
    ３の一部を外側に延長して接続端部２７を形成し、リー
    ドフレーム端子２０によって両回踏部１８．１９を接続
    した表示素子回路基板。
  2. （２）　　実用新案登録請求の範囲第１項の記載に於い
    て、リードフレーム端子、２０の面接続端部２１．２３
    を両回踏部１８．１９に半田２２等で熱溶着した表示素
    子回路基板。
  3. （３）実用新案登録請求の範囲第１項の記載に於いて、
    リードフレーム端子２０の面接続端部２１．２３にばね
    性を附与すべく適宜折曲形成し、外部回路部１９と内部
    回路部１８とを挟持接続すべく成した表示素子回路基板
    。
JP14871183U 1983-09-26 1983-09-26 表示素子回路基板 Pending JPS6057156U (ja)

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JPS6057156U true JPS6057156U (ja) 1985-04-20

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